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基于Au NP@CuS HNP复合材料的夹心型电化学免疫传感器及其在CEA检测中的应用
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作者 任杰 王平 +1 位作者 唐峰 董云会 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2022年第9期920-928,共9页
基于负载金纳米粒子(Au NP)的CuS中空纳米多面体(CuS HNP)复合材料(Au NP@CuS HNP)构建了一种夹心型电化学免疫传感器,用于癌胚抗原(CEA)的灵敏检测。CuS HNP外层和壳内空腔存在丰富的反应位点,具有高的催化活性;Au NP的负载提高了Au NP... 基于负载金纳米粒子(Au NP)的CuS中空纳米多面体(CuS HNP)复合材料(Au NP@CuS HNP)构建了一种夹心型电化学免疫传感器,用于癌胚抗原(CEA)的灵敏检测。CuS HNP外层和壳内空腔存在丰富的反应位点,具有高的催化活性;Au NP的负载提高了Au NP@CuS HNP整体的导电性和生物相容性。Au NP@CuS HNP用作信号标签,连接标记抗体(Ab)的同时能够高效催化HO还原产生电流信号。以金三角纳米板(Au TNP)作为基底材料,保证了电极界面的稳定性并且促进界面电子的转移。构建的电化学免疫传感器在1 pg/mL~50 ng/mL的CEA质量浓度范围内具有良好的检测能力,检出限(LOD)为0.37 pg/mL,为临床实现CEA的快速检测提供了一种新的方法。 展开更多
关键词 电化学免疫传感器 复合材料 金纳米粒子(au NP) CuS中空纳米多面体(CuS HNP) 金三角纳米板(au tnp) 癌胚抗原(CEA)
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