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Ag_2O焊膏中添加镀银铜粉的低温烧结连接及其性能
1
作者 赵振宇 母凤文 +2 位作者 邹贵生 刘磊 闫久春 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第2期15-18,113,共4页
微米尺寸Ag2O焊膏相对于纳米银焊膏成本低廉且在高温电子互连封装行业中有应用前景.为了进一步降低连接成本及提高接头的抗电化学迁移能力,向Ag2O焊膏中加入镀银铜粉制得了新型混合焊膏.文中对比了用原有微米尺寸Ag2O焊膏与加入镀银铜... 微米尺寸Ag2O焊膏相对于纳米银焊膏成本低廉且在高温电子互连封装行业中有应用前景.为了进一步降低连接成本及提高接头的抗电化学迁移能力,向Ag2O焊膏中加入镀银铜粉制得了新型混合焊膏.文中对比了用原有微米尺寸Ag2O焊膏与加入镀银铜粉后的新型混合焊膏连接所得接头的抗剪强度以及两种焊膏烧结后的抗电化学迁移能力.结果表明,在连接温度为250℃时,用含镀银铜粉的混合Ag2O焊膏连接的接头抗剪强度下降明显,但焊膏烧结后的抗电化学迁移能力获得显著提升,水滴试验结果表明其电迁移短路时间延长了一倍以上. 展开更多
关键词 镀银铜粉 氧化银焊膏 电化学迁移 电子封装
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微纳级银包铜颗粒的快速制备及其导电性能
2
作者 才滨 张哲娟 孙卓 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第12期903-908,共6页
提出一种制备银包铜(Cu-Ag)核壳颗粒的一步化学置换法。使用成本较低的柠檬酸三纳(SC)作为还原剂和螯合剂,用明胶(Gelatin)作为分散剂,硫酸银(Ag_2SO_4)为Ag源,用一步化学置换法制备银包铜(Cu-Ag)核壳颗粒,研究了Ag_2SO_4和SC用量对Cu-A... 提出一种制备银包铜(Cu-Ag)核壳颗粒的一步化学置换法。使用成本较低的柠檬酸三纳(SC)作为还原剂和螯合剂,用明胶(Gelatin)作为分散剂,硫酸银(Ag_2SO_4)为Ag源,用一步化学置换法制备银包铜(Cu-Ag)核壳颗粒,研究了Ag_2SO_4和SC用量对Cu-Ag颗粒包覆效果和抗氧化性能的影响。结果表明,SC的剂量直接影响表面包裹的Ag颗粒形貌和均匀度。Ag_2SO_4剂量越大则Cu表面的Ag包裹量越大,导电性越好。当SC的剂量为1.5 g,Ag_2SO_4的剂量为8.0 g时Cu-Ag颗粒包覆效果好且电阻较低(仅为1.1Ω),因此可尽量降低Ag的消耗量提高颗粒的导电性。 展开更多
关键词 金属材料 银包铜金属颗粒 核壳结构 螯合剂 导电性
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