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Ni元素对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu无铅微焊点界面IMC和力学性能的影响 被引量:8
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作者 李臣阳 张柯柯 +2 位作者 王要利 赵恺 杜宜乐 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第11期39-42,115,共4页
以Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE无铅钎料为研究对象,借助扫描电镜和X衍射等检测方法研究了Ni元素对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu无铅微焊点界面IMC和力学性能的影响.结果表明,添加适量Ni元素能显著细化Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金初生β-Sn相和共晶组织,... 以Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE无铅钎料为研究对象,借助扫描电镜和X衍射等检测方法研究了Ni元素对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu无铅微焊点界面IMC和力学性能的影响.结果表明,添加适量Ni元素能显著细化Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金初生β-Sn相和共晶组织,抑制焊点界面区(Cu,Ni)6Sn5金属间化合物的生长和表面粗糙度的增加,提高无铅焊点抗剪强度.当Ni元素添加量为0.1%时,钎料合金组织细小均匀,共晶组织所占比例较多;焊点界面IMC薄而平整,(Cu,Ni)6Sn5颗粒尺寸小,对应焊点抗剪强度最高为45.6 MPa,较未添加Ni元素焊点提高15.2%. 展开更多
关键词 Sn2 5Ag0 7cu0 1RExNi无铅钎料 焊点 金属间化合物 力学性能
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Sn-0.7Cu无铅钎料显微组织及力学性能在时效过程中的演变 被引量:2
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作者 周许升 龙伟民 +1 位作者 裴夤崟 沈元勋 《焊接》 北大核心 2013年第11期16-19,69,共4页
研究了时效处理对Sn-0.7Cu无铅钎料显微组织的影响,结果表明:在时效过程中β-Sn初晶晶粒长大,网状Sn—Cu微细二元共晶组织消失,Cu6Sn5金属间化合物颗粒的数量减少、尺寸增大,并且颗粒间距增大。对钎料的力学性能测试表明:时效时... 研究了时效处理对Sn-0.7Cu无铅钎料显微组织的影响,结果表明:在时效过程中β-Sn初晶晶粒长大,网状Sn—Cu微细二元共晶组织消失,Cu6Sn5金属间化合物颗粒的数量减少、尺寸增大,并且颗粒间距增大。对钎料的力学性能测试表明:时效时间在0~50h范围时,随着时效时间的增加,钎料的抗拉强度急剧降低,此后随着时效时间的增加,钎料的抗拉强度没有显著变化;钎料的断后延伸率在时效0—100h范围时,随着时效时间的增加而升高,此后随着时效时间的增加,没有显著变化。 展开更多
关键词 SN-0 7cu 无铅钎料 时效处理 cu6Sn5
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电场对超声波辅助钎焊Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头组织与性能的影响 被引量:3
3
作者 徐冬霞 李金展 +1 位作者 郑喜平 王俊文 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第15期170-173,共4页
研究了电场对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头界面区近钎缝侧的组织与性能的影响。试验表明:超声振动和电场共同作用的新钎焊工艺对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头剪切强度有较大影响,随着电场强度的增加,钎焊接头剪切强度先增加后下降。... 研究了电场对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头界面区近钎缝侧的组织与性能的影响。试验表明:超声振动和电场共同作用的新钎焊工艺对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头剪切强度有较大影响,随着电场强度的增加,钎焊接头剪切强度先增加后下降。当电场强度为2 kV/cm、电场作用时间为60 s时,钎焊接头剪切强度达到28.7 MPa的最大值,能形成较薄且平整的界面区。 展开更多
关键词 Sn2 SAg0 7cu0 1RE无铅钎料 电场 超声振动 钎焊
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超声振动时间和外加载荷对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头性能的影响 被引量:2
4
作者 徐冬霞 翟邦星 +1 位作者 郑喜平 王俊文 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2014年第13期24-26,30,共4页
研究了超声波作用下超声振动时间和外加载荷对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头性能的影响。结果表明:超声振动时间越长,金属间化合物层厚度越薄,钎焊接头的剪切强度先增大后减小;加载量越大,金属间化合物层厚度越薄,钎焊接头的剪切强度先... 研究了超声波作用下超声振动时间和外加载荷对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头性能的影响。结果表明:超声振动时间越长,金属间化合物层厚度越薄,钎焊接头的剪切强度先增大后减小;加载量越大,金属间化合物层厚度越薄,钎焊接头的剪切强度先减小后增大。 展开更多
关键词 Sn2 5Ag0 7cu0 IRE无铅钎料 超声振动 剪切强度 金属间化合物
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Sn3.8Ag0.7Cu焊料与Fe-Ni镀层的液固界面反应
5
作者 刘葳 金鹏 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第8期53-55,共3页
在流动的还原性气氛中,研究了共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料与不同Fe含量的Fe-Ni合金层的液固界面反应行为。结果表明:低Fe含量的Fe-83Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料具有较快的液固界面反应速率,高Fe含量的Fe-53Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料具... 在流动的还原性气氛中,研究了共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料与不同Fe含量的Fe-Ni合金层的液固界面反应行为。结果表明:低Fe含量的Fe-83Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料具有较快的液固界面反应速率,高Fe含量的Fe-53Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料具有较慢的液固界面反应速率,在界面处可以观察到致密的FeSn2白色化合物层。而Fe-74Ni镀层与共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料的液固界面反应速率介于二者之间。当共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料与Fe-Ni镀层反应时,界面处生成的致密的FeSn2白色化合物,可以有效地阻止Fe-Ni镀层的快速消耗。 展开更多
关键词 Sn3 8Ag0 7cu Fe Ni镀层 界面反应 微观组织 UBM合金层 金属间化合物
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微量元素对Sn-0.7Cu无铅钎料抗氧化性能的影响 被引量:20
6
作者 李广东 郝虎 +2 位作者 史耀武 夏志东 雷永平 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第11期49-52,共4页
以Sn-0.7Cu系无铅钎料合金为基础,添加微量的P、Ge、Ga、RE元素,进行了280℃大气环境下氧化试验,通过对含有不同微量元素的无铅钎料表面氧化状况的对比及分析,研究了不同微量元素对Sn-0.7Cu无铅钎料抗氧化性能的影响。发现当P和G... 以Sn-0.7Cu系无铅钎料合金为基础,添加微量的P、Ge、Ga、RE元素,进行了280℃大气环境下氧化试验,通过对含有不同微量元素的无铅钎料表面氧化状况的对比及分析,研究了不同微量元素对Sn-0.7Cu无铅钎料抗氧化性能的影响。发现当P和Ga同时添加时,得到Sn-0.7Cu-(0.001~0.1)P-(0.0001~0.1)Ga无铅钎料的抗氧化性能高于Sn-0.7Cu.(0.001~0.1)P和Sn-0.7Cu-(0.0001~0.1)Ga的抗氧化性能。 展开更多
关键词 金属材料 SN-0.7cu 抗氧化 微量元素
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微量铈对Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金组织与性能的影响 被引量:19
7
作者 卢斌 王娟辉 +2 位作者 栗慧 牛华伟 焦羡贺 《中国稀土学报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期217-223,共7页
研究了微量铈对Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金性能(物理性能、润湿性能及力学性能等)与组织的影响.结果表明,与Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金相比,添加铈的作用较明显,适量的铈可有效细化组织,抑制焊料/Cu界面的金属间化合物的生长; 对焊料熔化温... 研究了微量铈对Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金性能(物理性能、润湿性能及力学性能等)与组织的影响.结果表明,与Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金相比,添加铈的作用较明显,适量的铈可有效细化组织,抑制焊料/Cu界面的金属间化合物的生长; 对焊料熔化温度影响不大; 略降低焊料合金的电阻率; 未能改善焊料合金的耐蚀性能; 当铈含量为0.1%时,焊料有较好的润湿性.当铈含量为0.05%~0.10%时焊料合金具有较好的综合性能. 展开更多
关键词 无铅焊料 Sn-0.7cu-0.5Ni合金系 组织 性能
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液态Sn-Cu合金的恒温热氧化性研究 被引量:14
8
作者 陈方 杜长华 +2 位作者 杜云飞 王卫生 甘贵生 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第1期49-51,共3页
采用静态热氧化和撇取表面膜的方法,研究了Sn-0.7Cu无铅焊料在使用温度下的氧化行为,并与Sn-37Pb进行了比较。结果显示:Sn-0.7Cu合金在高温下的氧化明显高于Sn-37Pb,液态合金表面氧化产渣量随撇渣频率的加快而增加。在恒温条件下,氧化... 采用静态热氧化和撇取表面膜的方法,研究了Sn-0.7Cu无铅焊料在使用温度下的氧化行为,并与Sn-37Pb进行了比较。结果显示:Sn-0.7Cu合金在高温下的氧化明显高于Sn-37Pb,液态合金表面氧化产渣量随撇渣频率的加快而增加。在恒温条件下,氧化渣的生成随时间的变化服从抛物线规律。指出Sn-0.7Cu合金与氧的亲和力大于Sn-37Pb,且表面氧化膜疏松,是造成氧化速度快的根本原因;提高表面膜的致密度,是降低氧化反应的根本措施。 展开更多
关键词 金属材料 SN-0.7cu 无铅焊料 热氧化性能
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Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区微观组织与Cu_6Sn_5的生长动力学 被引量:13
9
作者 王要利 张柯柯 +1 位作者 韩丽娟 温洪洪 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期708-713,共6页
利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明:钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方... 利用X射线衍射分析仪、JSM-5610LV扫描电镜及能谱分析研究钎焊和时效过程中低银Sn-2.5Ag-0.7Cu(0.1RE)/Cu焊点界面区显微组织和Cu6Sn5金属间化合物的生长行为。结果表明:钎焊过程中焊点界面区Cu6Sn5金属间化合物的厚度是溶解和生长两方面共同作用的结果;随着时效时间的延长,焊点界面区Cu6Sn5的形貌由扇贝状转变为层状,其长大动力学符合抛物线规律,由扩散机制控制;添加0.1%稀土元素能有效减慢界面Cu6Sn5金属间化合物在钎焊及时效过程中的长大速度,可改变焊点裂纹的起源位置,提高其可靠性。 展开更多
关键词 Sn-2.5Ag-0.7cu(0.1RE)钎料 cu6Sn5 钎焊 时效 微观组织 长大动力学
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微量元素改性Sn-0.7Cu系无铅钎料的研究进展 被引量:14
10
作者 李广东 史耀武 +1 位作者 夏志东 雷永平 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第2期70-73,共4页
微量元素改性Sn-0.7Cu系无铅钎料的性能有所提高,添加的微量元素主要有Ni、Ce、P和Ge等,重点介绍了微量元素的添加对钎料显微组织和性能的影响。该系无铅钎料的润湿性能和一般力学性能仍与传统的SnPb钎料具有一定的差距。因此,寻找恰当... 微量元素改性Sn-0.7Cu系无铅钎料的性能有所提高,添加的微量元素主要有Ni、Ce、P和Ge等,重点介绍了微量元素的添加对钎料显微组织和性能的影响。该系无铅钎料的润湿性能和一般力学性能仍与传统的SnPb钎料具有一定的差距。因此,寻找恰当的微量元素,开发出具有综合性能优良的Sn-0.7Cu系无铅钎料将成为未来无铅钎料的重要研究方向之一。 展开更多
关键词 无铅钎料 SN-0.7cu 综述 改性
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Microstructural evolution of Mg, Ag and Zn micro-alloyed Al-Cu-Li alloy during homogenization 被引量:11
11
作者 刘晴 朱瑞华 +4 位作者 李劲风 陈永来 张绪虎 张龙 郑子樵 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第3期607-619,共13页
The microstructural evolution of a Mg, Ag and Zn micro-alloyed Al?3.8Cu?1.28Li (mass fraction, %) alloy ingot during two-step homogenization was examined in detail by optical microscopy (OM), differential scanning cal... The microstructural evolution of a Mg, Ag and Zn micro-alloyed Al?3.8Cu?1.28Li (mass fraction, %) alloy ingot during two-step homogenization was examined in detail by optical microscopy (OM), differential scanning calorimetry (DSC), electron probe micro-analysis (EPMA) and X-ray diffraction (XRD) methods. The results show that severe dendritic segregation exists in the as-cast ingot. There are many secondary phases, includingTB(Al7Cu4Li),θ(Al2Cu),R(Al5CuLi3) andS(Al2CuMg) phases, and a small amount of (Mg+Ag+Zn)-containing and AlCuFeMn phases. The fractions of intermetallic phases decrease sharply after 2 h of second-step homogenization. By prolonging the second-step homogenization time, theTB,θ,R,S and (Mg+Ag+Zn)-containing phases completely dissolve into the matrix. The dendritic segregation is eliminated, and the homogenization kinetics can be described by a constitutive equation in exponential function. However, it seems that the AlCuFeMn phase is separated into Al7Cu2Fe and AlCuMn phases, and the size of Al7Cu2Fe phase exhibits nearly no change when the second-step homogenization time is longer than 2 h. 展开更多
关键词 Al-cu-Li alloy HOMOGENIZATION microstructural evolution Al_7cu_2Fe AlcuMn
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金属间化合物Ag_3Sn对Sn3.8Ag0.7Cu焊料合金拉伸性能的影响 被引量:7
12
作者 祝清省 张黎 +2 位作者 王中光 吴世丁 尚建库 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期41-46,共6页
利用不同凝固速率和等通道挤压法制备不同组织结构的Sn3.8Ag0.7Cu合金,使其包含不同形貌、大小及分布的Ag3Sn金属间化合物;拉伸曲线的比较分析和变形后组织的电镜观察表明,大的针状化合物对合金起着纤维增强的作用,但自身脆性断裂造... 利用不同凝固速率和等通道挤压法制备不同组织结构的Sn3.8Ag0.7Cu合金,使其包含不同形貌、大小及分布的Ag3Sn金属间化合物;拉伸曲线的比较分析和变形后组织的电镜观察表明,大的针状化合物对合金起着纤维增强的作用,但自身脆性断裂造成空洞,降低了材料的塑性;微细颗粒状化合物起着弥散强化作用,分布在小的等轴晶粒晶界上的化合物颗粒能够阻碍晶界的滑动,起到增强的作用. 展开更多
关键词 无铅焊料 Sn3.8Ag0.7cu合金 金属间化合物 等通道角挤压 力学性能
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回流焊对SnAgCu焊点IMC及剪切强度的影响 被引量:9
13
作者 王玲玲 孙凤莲 +1 位作者 王丽凤 刘洋 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第9期73-76,共4页
研究了回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi/Cu(x=0,0.05)焊点的界面反应及其剪切强度的影响。结果表明:随着回流焊次数的增加,界面金属间化合物(IMC)Cu6Sn5和(Cu1-xNix)6Sn5的厚度均增加。在钎料中添加w(Ni)为0.05%,可有效抑制IMC的生长,... 研究了回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu-xNi/Cu(x=0,0.05)焊点的界面反应及其剪切强度的影响。结果表明:随着回流焊次数的增加,界面金属间化合物(IMC)Cu6Sn5和(Cu1-xNix)6Sn5的厚度均增加。在钎料中添加w(Ni)为0.05%,可有效抑制IMC的生长,与回流焊次数无关。回流焊次数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05Ni/Cu的剪切强度影响都不大,五次回流焊后剪切强度略有下降,剪切强度分别为21MPa和25MPa。发现断裂面部分在钎料中,部分在钎料和IMC之间。 展开更多
关键词 回流焊 Sn-0.3Ag-0.7cu-xNi钎料 IMC 剪切强度
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Sn-0.7Cu无铅钎料对铜引线材料的润湿性 被引量:8
14
作者 陈方 杜长华 +1 位作者 黄福祥 杜云飞 《材料导报》 EI CAS CSCD 2004年第9期99-101,共3页
采用改性熔炼工艺制备了Sn-0.7Cu改性合金,用润湿平衡法研究了温度、钎剂中卤素含量、浸渍时间对铜引线材料润湿性的影响,并与Sn-37Pb进行了对比。结果表明:升高温度可明显提高润湿性;当用R(非活性)钎剂时,Sn-0.7Cu对铜引线不润湿;随着... 采用改性熔炼工艺制备了Sn-0.7Cu改性合金,用润湿平衡法研究了温度、钎剂中卤素含量、浸渍时间对铜引线材料润湿性的影响,并与Sn-37Pb进行了对比。结果表明:升高温度可明显提高润湿性;当用R(非活性)钎剂时,Sn-0.7Cu对铜引线不润湿;随着钎剂中卤素离子的增加,其润湿性得到显著改善,钎剂中卤素含量以≥0.4wt%为宜;随浸渍时间的延长,润湿力明显降低,表明界面存在“失润现象”。 展开更多
关键词 钎剂 无铅钎料 线材 润湿性 熔炼工艺 合金 卤素离子 含量 升高 延长
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Ni对SnAgCuRE钎料及其钎焊接头性能的影响 被引量:8
15
作者 樊艳丽 张柯柯 +3 位作者 王要利 祝要民 张鑫 闫焉服 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2007年第8期651-653,共3页
以商用Sn3.8Ag0.7Cu为参照系,研究了Ni对Sn2.5Ag0.7Cu0.1 RE钎料合金及其钎焊接头性能的影响。研究结果表明,添加0.05%(质量分数)Ni能在不降低Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金抗拉强度的同时显著提高其伸长率,是商用Sn3.8Ag0.7Cu的1.4倍;相... 以商用Sn3.8Ag0.7Cu为参照系,研究了Ni对Sn2.5Ag0.7Cu0.1 RE钎料合金及其钎焊接头性能的影响。研究结果表明,添加0.05%(质量分数)Ni能在不降低Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE钎料合金抗拉强度的同时显著提高其伸长率,是商用Sn3.8Ag0.7Cu的1.4倍;相应地钎焊接头的蠕变断裂寿命最长,为未添加Ni时的13.3倍,远高于现行商用Sn3.8Ag0.7Cu的,满足微电子连接高强韧高可靠性无铅钎料合金系的需求。 展开更多
关键词 Sn2.5Ag0.7cu0.1 REXNi钎料 拉伸强度 伸长率 钎焊接头 蠕变断裂寿命
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63Sn-37Pb和Sn-0.7Cu钎料的力学性能 被引量:9
16
作者 陈刚 陈旭 +1 位作者 白宁 李鑫 《理化检验(物理分册)》 CAS 2007年第6期271-274,289,共5页
对63Sn-37Pb和Sn-0.7Cu两种钎料进行了单轴拉伸试验、纯扭试验和纯扭疲劳试验。结果表明,钎料拉伸和纯扭时的应力应变关系有很强的应变速率相关性。弹性模量和剪切模量受应变速率的影响很小。钎料的屈服强度、剪切屈服强度、抗拉强度和... 对63Sn-37Pb和Sn-0.7Cu两种钎料进行了单轴拉伸试验、纯扭试验和纯扭疲劳试验。结果表明,钎料拉伸和纯扭时的应力应变关系有很强的应变速率相关性。弹性模量和剪切模量受应变速率的影响很小。钎料的屈服强度、剪切屈服强度、抗拉强度和抗剪强度也受应变速率的影响。钎料是剪切型破坏材料,并且发生循环软化。 展开更多
关键词 63Sn-37Pb SN-0.7cu 应变速率 单轴拉伸 纯扭 疲劳
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Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-xNi的润湿特性 被引量:5
17
作者 王要利 程光辉 张柯柯 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期24-29,共6页
采用润湿平衡法,选用商用水洗钎剂研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-x Ni钎料合金在Cu引线和Cu基板上的润湿特性。结果表明,当Ni添加量为0.05%-0.1%时,Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE钎料合金中在Cu引线上具有较短的润湿时间,较小的润湿角,较大的润湿... 采用润湿平衡法,选用商用水洗钎剂研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-x Ni钎料合金在Cu引线和Cu基板上的润湿特性。结果表明,当Ni添加量为0.05%-0.1%时,Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE钎料合金中在Cu引线上具有较短的润湿时间,较小的润湿角,较大的润湿力;在Cu基板上具有较小的润湿角和较大的铺展面积;焊点界面区Cu6Sn5厚度小而平整;其润湿特性满足现代表面组装技术对无铅钎料润湿性能的要求。 展开更多
关键词 Sn-2.5Ag-0.7cu-0.1RE-x Ni钎料合金 cu引线 cu焊盘 润湿特性 界面区cu6Sn5
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Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu时效点界面IMC的生长行为 被引量:7
18
作者 韩丽娟 张柯柯 +2 位作者 王要利 祝要民 赵国际 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2008年第11期895-897,共3页
采用扫描电镜及X射线衍射等检测手段,研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu在时效过程中界面区金属间化合物(IMC)的形成和生长特点。试验结果表明,钎焊接头在85、125、150℃时效时,在靠近Cu侧形成层状Cu3SnIMC。随时效时间延长,钎焊后形成的... 采用扫描电镜及X射线衍射等检测手段,研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu在时效过程中界面区金属间化合物(IMC)的形成和生长特点。试验结果表明,钎焊接头在85、125、150℃时效时,在靠近Cu侧形成层状Cu3SnIMC。随时效时间延长,钎焊后形成的波浪状Cu6Sn5IMC转变为较大尺寸的扇贝状,然后再转变为层状。时效过程中钎焊界面Cu6Sn5IMC和Cu3SnIMC的生长厚度均与时效时间的平方根呈线性关系,其生长受扩散机制控制,激活能分别为81.7和92.3kJ/mol。 展开更多
关键词 Sn-2.5Ag-0.7cu-0.1RE/cu界面 金属间化合物 时效 激活能
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P对Sn-Cu无铅钎料性能的影响 被引量:8
19
作者 李广东 史耀武 +2 位作者 徐广臣 夏志东 雷永平 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第11期50-53,共4页
添加了P到Sn-Cu系无铅钎料中,测定了钎料的熔化温度、抗氧化性能和接头蠕变疲劳寿命。结果表明:在Sn0.7Cu中添加微量的P,提高了无铅钎料的抗氧化性能,对熔化温度基本无影响。Sn0.7Cu0.005P无铅钎料合金熔化温度的峰值为226.7℃,在恒定... 添加了P到Sn-Cu系无铅钎料中,测定了钎料的熔化温度、抗氧化性能和接头蠕变疲劳寿命。结果表明:在Sn0.7Cu中添加微量的P,提高了无铅钎料的抗氧化性能,对熔化温度基本无影响。Sn0.7Cu0.005P无铅钎料合金熔化温度的峰值为226.7℃,在恒定应力为2MPa的蠕变疲劳试验中,钎料接头蠕变疲劳寿命为337.357min。 展开更多
关键词 电子技术 Sn0.7cu钎料 P 蠕变疲劳寿命
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典型Sn基焊料凸点互连结构电迁移异同性 被引量:2
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作者 余春 李培麟 +2 位作者 刘俊龑 陆皓 陈俊梅 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期619-624,共6页
研究了Sn37Pb,Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu三种焊料BGA焊点在电迁移作用下界面的微观组织结构.在60℃,1×103A/cm2电流密度条件下通电187h后,Sn37Pb焊点阴极界面已经出现了空洞,同时在阳极有Pb的富集带;Sn3.0Ag0.5Cu焊点的阴极界面Cu基... 研究了Sn37Pb,Sn3.0Ag0.5Cu和Sn0.7Cu三种焊料BGA焊点在电迁移作用下界面的微观组织结构.在60℃,1×103A/cm2电流密度条件下通电187h后,Sn37Pb焊点阴极界面已经出现了空洞,同时在阳极有Pb的富集带;Sn3.0Ag0.5Cu焊点的阴极界面Cu基体大量溶解,阳极金属间化合物层明显比阴极厚;对于Sn0.7Cu焊料,仅发现阳极金属间化合物层厚度比阴极厚,阴极Cu基体的溶解不如SnAgCu明显,电迁移破坏明显滞后. 展开更多
关键词 Sn37Pb Sn3.0Ag0.5cu Sn0.7cu 电迁移 微观组织
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