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耐温480℃改性腈基树脂载体胶膜的制备及性能研究
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作者 张晓男 王冠 +4 位作者 付刚 吴鑫锐 侯忠雨 高堂铃 吴健伟 《化学与粘合》 CAS 2024年第4期330-334,367,共6页
采用自制的腈基化聚芳醚砜PESBPh、芳香胺S共改性联苯型邻苯二甲腈树脂DBPh,并将其与填料、促进剂等混合后与石英布复合制备出了一种耐温480℃、阻燃、低介电损耗的改性腈基树脂载体胶膜。研究结果表明,合成的PESBPh增韧树脂为目标产物... 采用自制的腈基化聚芳醚砜PESBPh、芳香胺S共改性联苯型邻苯二甲腈树脂DBPh,并将其与填料、促进剂等混合后与石英布复合制备出了一种耐温480℃、阻燃、低介电损耗的改性腈基树脂载体胶膜。研究结果表明,合成的PESBPh增韧树脂为目标产物,适量的PESBPh和芳香胺S的加入改善了腈基树脂的成膜工艺性和韧性,冲击韧性提高至8.7 k J/m^(2)。胶膜经过250℃/6 h固化后,室温剪切强度为13.4 MPa,480℃剪切强度可达5.3 MPa,且在450℃连续使用60 min后,粘接强度保持率大于90%,胶膜介电损耗为0.013,阻燃达到V0级别。胶膜具有良好的自粘性并且室温适用期大于20 d,可作为耐温480℃等级粘接材料应用。 展开更多
关键词 腈基树脂 480℃ 增韧 低介电损耗 阻燃
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