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4047硅铝合金激光焊微观组织和力学性能分析
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作者 曹洪志 李琳 +3 位作者 闫丽珍 王天石 陈帅 唐斯琪 《焊接技术》 2023年第11期14-18,I0001,共6页
4047硅铝合金被广泛用作微波电子封装材料,为了支撑该材料在电子封装领域的应用,文中选择了4047硅铝合金盖板与6063铝合金腔体组成的激光焊样件进行研究。通过对焊接件的微观组织、气密性和力学性能等进行分析,发现焊接区存在气孔、裂... 4047硅铝合金被广泛用作微波电子封装材料,为了支撑该材料在电子封装领域的应用,文中选择了4047硅铝合金盖板与6063铝合金腔体组成的激光焊样件进行研究。通过对焊接件的微观组织、气密性和力学性能等进行分析,发现焊接区存在气孔、裂纹、夹渣等缺陷,但没有贯穿焊缝的气孔和裂纹;拉伸试样断裂均在焊缝处,焊缝的强度可以达到4047硅铝合金母材强度的75%以上。为了减少焊接缺陷的产生,焊前应将焊缝处铝合金表面的氧化膜、杂质等去除干净,同时焊缝组织中缺陷的减少可以提高焊缝强度。 展开更多
关键词 4047硅铝合金 激光焊 气密性 微观组织 力学性能
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