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台湾经济主管部门称开放12寸晶圆厂来大陆尚未定案
1
《海峡科技与产业》 2009年第3期6-7,共2页
台湾“中央社”报道，台经济主管部门常务副主管黄重球6月8日表示，开放12英寸晶圆厂来大陆政策尚未定案，这将是台经济主管部门下半年主要工作。
关键词 主管部门 台湾经济 12寸晶圆 大陆 12英寸晶圆
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合肥晶合12英寸晶圆厂近日正式量产
2
《半导体信息》 2017年第6期38-39,共2页
据中新社报道,合肥晶合集成电路有限公司其生产的12英寸晶圆厂近日正式量产。这是合肥市首个百亿级的集成电路项目。合肥晶合由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,总投资128.1亿元人民币。据悉,台湾力晶科... 据中新社报道,合肥晶合集成电路有限公司其生产的12英寸晶圆厂近日正式量产。这是合肥市首个百亿级的集成电路项目。合肥晶合由合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,总投资128.1亿元人民币。据悉,台湾力晶科技股份有限公司是世界第五大晶圆代工企业。合肥晶合于2015年10月开工,今年7月中旬第一批晶圆正式下线,目前已实现量产。到今年年底可实现每月3000片的产能,预计2018年, 展开更多
关键词 12英寸晶圆 合肥市 集成电路 晶圆代工 总投资 人民币 股份 科技
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2017年全球半导体产值可达3400亿美元
3
《半导体信息》 2017年第1期26-27,共2页
据报道，2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12英寸晶圆产能外，大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产，带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测，但全球... 据报道，2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12英寸晶圆产能外，大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产，带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检测，但全球主要供应厂商都集中在欧美日，预估两岸设备厂整体受惠程度有限，但部分耗材厂、精测研磨光阻液台厂仍有机会。 展开更多
关键词 半导体 产值 晶圆代工 12英寸晶圆 制造设备 逻辑IC 台积电 存储器
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05年台积电将大辐提升90纳米工艺产能
4
《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期74-75,共2页
台积电日前表示，该公司以90纳米Nexsys工艺技术为多家客户量产芯片，并将于2005年大幅增加产能，以满足客户对此先进工艺技术的需求。台积电据称是全球唯一同时提供全铜、低介电系数(Low—k technology)以及12英寸晶圆90纳米工艺技术... 台积电日前表示，该公司以90纳米Nexsys工艺技术为多家客户量产芯片，并将于2005年大幅增加产能，以满足客户对此先进工艺技术的需求。台积电据称是全球唯一同时提供全铜、低介电系数(Low—k technology)以及12英寸晶圆90纳米工艺技术的晶圆代工厂商。 展开更多
关键词 台积电 产能 客户 晶圆代工厂 厂商 量产 公司 90纳米工艺 芯片 12英寸晶圆
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三星量产70nm 4Gb闪存
5
《电子测试（新电子）》 2005年第7期78-79,共2页
日本经济新闻引述韩国新闻报导指出，在NAND型闪存(Flash)市占率高达54％的三星电子日前公开宣称该公司将采用70nm工艺技术制造4GbNAND型Flash，三星旗下的12英寸晶圆厂Fab 14已较原订进度提前投产，未来该厂将以70nm工艺量产4Gb NAND型... 日本经济新闻引述韩国新闻报导指出，在NAND型闪存(Flash)市占率高达54％的三星电子日前公开宣称该公司将采用70nm工艺技术制造4GbNAND型Flash，三星旗下的12英寸晶圆厂Fab 14已较原订进度提前投产，未来该厂将以70nm工艺量产4Gb NAND型Flash，年底月产能可望达1．5万片。 展开更多
关键词 4Gb 闪存 FLASH 12英寸晶圆 技术制造 三星电子 D型 FAB 新闻 工艺
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奋力商海泛舟 弄潮300mm事业
6
作者 莫大康 《电子产品世界》 2005年第03A期30-36,共7页
关键词 12英寸晶圆 扩大 摩尔定律 事业 全球 德国 新时代 硅片 半导体 Infineon公司
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10纳米进度超预期台积电资本支出调高
7
《半导体信息》 2016年第2期38-39,共2页
台积电在2016年初宣布，今年资本支出将达90亿～100亿美元，较2015年80亿美元成长逾12-25％。然上半年资本支出进度可望超前50％，加上10纳米制程研发赶进度，后段封测产能及南京12英寸晶圆厂也已进入动土阶段，台积电第2季产能利用率... 台积电在2016年初宣布，今年资本支出将达90亿～100亿美元，较2015年80亿美元成长逾12-25％。然上半年资本支出进度可望超前50％，加上10纳米制程研发赶进度，后段封测产能及南京12英寸晶圆厂也已进入动土阶段，台积电第2季产能利用率已提前满载。加上16纳米制程产能订单已满，10纳米更可望抢先试产下，台积电2016年资本支出要弹性调高的机会不小。 展开更多
关键词 资本支出 纳米制程 台积电 进度 产能利用率 12英寸晶圆
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又一批项目落户 南京集成电路产业链更加成熟
8
《半导体信息》 2016年第5期39-40,共2页
在台积电12英寸晶圆厂项目落户浦口经济开发区后，集成电路无疑成为浦口区的“明星”产业。本届金洽会浦口专场，不仅有多个集成电路产业项目签约，更将专门围绕集成电路产业举行推介研讨。
关键词 集成电路产业链 成熟 南京 12英寸晶圆 经济开发区 台积电
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联电斥资6.3亿美元启动扩产厦门28nm一年扩增至2.5万片/月
9
《半导体信息》 2017年第6期37-38,共2页
台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元（约6.3亿美元）资本预算执行案,间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司,从事经营12英寸晶圆生产等业务,同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府,... 台湾晶圆代工厂联电董事会于12月13日正式通过新台币189.9亿元（约6.3亿美元）资本预算执行案,间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司,从事经营12英寸晶圆生产等业务,同步扩增台湾与大陆两岸晶圆厂产能。厦门联芯是由联电、厦门市政府,以及福建省电子信息集团三方共同合资兴建的12英寸晶圆代工厂,初期资本额20.5亿美元,其中,联电出资13.5亿美元,其余由厦门市政府、以及福建省电子信息集团出资,联电过去已投入7. 展开更多
关键词 厦门 12英寸晶圆 扩产 集成电路制造 电子信息 市政府 福建省 董事会
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台积电南京厂奠基 16nm制程2018年量产
10
《半导体信息》 2016年第4期34-35,共2页
7月7日，台积电南京12英寸晶圆厂暨设计服务中心将正式奠基开工。此次台积电南京厂的奠基，宣布全球领先的晶圆技术进入中国大陆，这也意味着国内集成电路产业的先进制程之战正式拉开。该晶圆厂规划的月产能为2万片12英寸晶圆，预计于2... 7月7日，台积电南京12英寸晶圆厂暨设计服务中心将正式奠基开工。此次台积电南京厂的奠基，宣布全球领先的晶圆技术进入中国大陆，这也意味着国内集成电路产业的先进制程之战正式拉开。该晶圆厂规划的月产能为2万片12英寸晶圆，预计于2018年下半年开始生产16纳米制程，2019年规划产能全部达产。 展开更多
关键词 纳米制程 台积电 南京 12英寸晶圆 集成电路产业 服务中心 中国大陆 产能
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中芯长电掌握14纳米硅片凸块量产加工
11
《半导体信息》 2016年第4期35-37,共3页
7月28日，中芯长电半导体公司正式对外宣布，中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping生产线成功建设，目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。当天，中芯长电和美国高通公司共同宣布，中芯长电将为美国高通公司提供14纳米硅片... 7月28日，中芯长电半导体公司正式对外宣布，中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping生产线成功建设，目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。当天，中芯长电和美国高通公司共同宣布，中芯长电将为美国高通公司提供14纳米硅片凸块量产加工。这是中芯长电继规模量产28纳米硅片凸块加工之后，中国企业首次进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产。 展开更多
关键词 纳米硅片 加工 凸块 美国高通公司 12英寸晶圆 中国企业 半导体公司 技术节点
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发展DRAM产品 合肥长鑫建12英寸晶圆厂
12
《半导体信息》 2017年第3期39-40,共2页
据报导，在当前国内半导体产业积极发展存储器产品，再加上政府资金与政策的扶持下，包括紫光集团其下的长江存储科技、福建晋华集团，以及合肥市政府所支持的合肥长鑫等三股势力都在积极争取主导权。日前，由合肥市政府支持的合肥长鑫... 据报导，在当前国内半导体产业积极发展存储器产品，再加上政府资金与政策的扶持下，包括紫光集团其下的长江存储科技、福建晋华集团，以及合肥市政府所支持的合肥长鑫等三股势力都在积极争取主导权。日前，由合肥市政府支持的合肥长鑫公司宣布，预计由合肥长鑫投资72亿美元的金额，兴建12英寸晶圆厂以发展DRAM产品，未来完成后，预计最大月产将能高达12．5万片的规模。 展开更多
关键词 12英寸晶圆 DRAM 合肥市 产品 半导体产业 政府资金 政府支持 存储器
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产业服务与配套
13
《集成电路应用》 2010年第5期54-55,共2页
上海泰芯：具备12英寸晶圆封装与测试能力的本土厂商 上海泰芯科技发展有限公司是一家专业从事集成电路测试、封装、代理销售的公司，生产基地是山东泰吉星电子科技有限公司。
关键词 产业服务 配套 12英寸晶圆 集成电路测试 测试能力 科技发展 电子科技 生产基地
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电子信息材料
14
《新材料产业》 2004年第6期64-66,共3页
关键词 电子信息材料 中芯国际集成电路制造有限公司 12英寸晶圆 生产线 集成电路
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中国智能手机高端芯片产业链形成
15
《电子技术与软件工程》 2014年第23期2-4,共3页
在日前召开的2014北京微电子国际研讨会高峰论坛上,《中国电子报》记者获悉,展讯通信的新一代3G智能手机平台主芯片,采用长电科技的12英寸晶圆铜凸块制程,精细间距倒装键合,以及塑封直接填充先进封装工艺,成功实现了多芯片fc CSP封装测... 在日前召开的2014北京微电子国际研讨会高峰论坛上,《中国电子报》记者获悉,展讯通信的新一代3G智能手机平台主芯片,采用长电科技的12英寸晶圆铜凸块制程,精细间距倒装键合,以及塑封直接填充先进封装工艺,成功实现了多芯片fc CSP封装测试量产;同时该芯片也采用了中芯国际的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺技术进行加工制造。长电科技副总裁梁新夫表示, 展开更多
关键词 智能手机 主芯片 中国 产业链 12英寸晶圆 国际研讨会 封装工艺 低介电常数
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中芯国际计划在武汉兴建12英寸晶圆代工厂
16
《新材料产业》 2006年第6期84-85,共2页
中芯国际（0981．HK）计划在武汉投资，再兴建一座12英寸晶圆代工厂，武汉市预计总投资100亿元。
关键词 12英寸晶圆 国际计划 武汉市 工厂 兴建 总投资
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中国在2006年前可能兴建5座12英寸晶圆厂
17
《印制电路资讯》 2005年第1期49-50,共2页
市场研究公司The Information Network发表研究报告指出，中国大陆积极开发半导体产业，可能在2006年之前兴建5座新的12英寸晶圆厂。但尽管如此，中国整体半导体消费仍会超过当地供给的增长。
关键词 中国 12英寸晶圆 半导体产业 市场研究 供给 公司 消费 整体
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上帝是否还会关爱张汝京
18
作者 李亮 《IT经理世界》 2004年第19期34-37,共4页
四年时间,经历无数磨难,中芯国际迅速发展起来,成为业界巨头台积电和联华电子最强有力的竞争对手。然而没有经历过行业萧条期的中芯国际,还谈不上长大。
关键词 张汝京 中芯国际集成电路制造有限公司 12英寸晶圆产品 技术创新 自主知识产权 核心竞争力
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上海拟建12英寸晶圆生产线
19
《中国集成电路》 2005年第5期25-26,共2页
继中芯国际在北京建设内地第一条12英寸生产线之后。上海也开始筹建12英寸生产线。而筹备方可能是宏力和华虹NEC。
关键词 上海 12英寸晶圆生产线 发展计划 半导体业
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国内首家纯国资背景12英寸晶圆厂投产 被引量：1
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《广东科技》 2010年第3期10-10,共1页
国内芯片代工业的竞争将更加激烈。1月19日上海一条新的12英寸晶圆厂正式开工投产，今年底将达到每月一万片的产能，计划在2011年底达到每月2万片产能，在2012年底达到每月35万片产能。
关键词 12英寸晶圆 投产 国内 产能
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