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05年台积电将大辐提升90纳米工艺产能

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摘要台积电日前表示，该公司以90纳米Nexsys工艺技术为多家客户量产芯片，并将于2005年大幅增加产能，以满足客户对此先进工艺技术的需求。台积电据称是全球唯一同时提供全铜、低介电系数(Low—k technology)以及12英寸晶圆90纳米工艺技术的晶圆代工厂商。

出处《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期74-75,共2页 Semiconductor Technology

关键词台积电产能客户晶圆代工厂厂商量产公司 90纳米工艺芯片 12英寸晶圆

分类号 TN43 [电子电信—微电子学与固体电子学] F407.63 [经济管理—产业经济]

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半导体技术

2005年第2期

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