期刊文献+
共找到14篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
晶圆代工厂面临的多项挑战 被引量:2
1
作者 Mark LaPedus 《集成电路应用》 2018年第3期61-65,共5页
全球晶圆代工的增长将保持稳定,但迁移到下一个节点将变得越来越困难和昂贵。预计到2018年,硅片代工业务将稳定增长,但这一增长会面临若干挑战。在最前沿,Global Foundries、英特尔、三星和台积电正从16 nm/14 nm向10 nm/7 nm节点迁移... 全球晶圆代工的增长将保持稳定,但迁移到下一个节点将变得越来越困难和昂贵。预计到2018年,硅片代工业务将稳定增长,但这一增长会面临若干挑战。在最前沿,Global Foundries、英特尔、三星和台积电正从16 nm/14 nm向10 nm/7 nm节点迁移。据分析人士称,英特尔遭遇了一些困难,因为该芯片巨头最近宣布从2017年下半年到2018年上半年的新10 nm工艺的产能增加。时间会见证其他芯片制造商在向10 nm/7 nm迁移时会遭遇平滑还是硬过渡。 展开更多
关键词 集成电路制造 晶圆代工 10nm FINFET
下载PDF
英特尔10 nm超微缩技术与22FFL技术分析
2
作者 Mark Bohr 《集成电路应用》 2017年第11期23-29,共7页
2017年英特尔精尖制造日活动在北京举行。英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark Bohr先生认为摩尔定律没有失效。他的话题就是摩尔定律继续向前。英特尔的逻辑单元超微缩技术使得芯片面积大大减少,单个晶体管的成本... 2017年英特尔精尖制造日活动在北京举行。英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark Bohr先生认为摩尔定律没有失效。他的话题就是摩尔定律继续向前。英特尔的逻辑单元超微缩技术使得芯片面积大大减少,单个晶体管的成本大大降低。在英特尔领先的技术优势方面,有三个主要内容:10 nm超微缩技术、22FFL技术,以及英特尔未来的规划。 展开更多
关键词 集成电路制造 超微缩技术 10 nm 22FFL 英特尔
下载PDF
ISSCC 2016 展示10nm芯片研发成果
3
作者 Rick Merritt 《集成电路应用》 2016年第1期26-27,共2页
在国际固态电路会议ISSCC 2016上,三星(Samsung)发表最新的10nm制程技术、联发科(Media Tek)展示采用三丛集(Tri-Cluster)架构搭载十核心的创新移动So C。此外,指纹辨识、视觉处理器与3D芯片堆叠,以及更高密度存储器等技术也在此展示最... 在国际固态电路会议ISSCC 2016上,三星(Samsung)发表最新的10nm制程技术、联发科(Media Tek)展示采用三丛集(Tri-Cluster)架构搭载十核心的创新移动So C。此外,指纹辨识、视觉处理器与3D芯片堆叠,以及更高密度存储器等技术也在此展示最新开发成果。 展开更多
关键词 ISSCC2016 10nm FINFET 3D堆叠 指纹辨识
下载PDF
宽束离子束刻蚀快速加工金属纳米间隙结构 被引量:5
4
作者 曾沛 舒志文 +2 位作者 陈艺勤 段辉高 郑梦洁 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第1期109-118,共10页
提出并演示了利用宽束离子束刻蚀方法一次性对多个杠铃形金属纳米结构进行“横向抽减”,形成极小纳米间隙,从而实现多个金属纳米间隙结构的快速加工。利用电子束曝光定义图形化抗蚀剂结构,通过传统的金属沉积和湿法剥离将抗蚀剂图案转... 提出并演示了利用宽束离子束刻蚀方法一次性对多个杠铃形金属纳米结构进行“横向抽减”,形成极小纳米间隙,从而实现多个金属纳米间隙结构的快速加工。利用电子束曝光定义图形化抗蚀剂结构,通过传统的金属沉积和湿法剥离将抗蚀剂图案转移至杠铃形金属纳米结构,最后使用宽束离子束刻蚀进行修剪。实验表明,精确控制刻蚀时间可以使杠铃形结构的两个纳米天线间的间隙距离达到10 nm以下,通过结合基于HSQ负性抗蚀剂的图案化工艺,可在HSQ纳米模板上制得悬空金属纳米间隙结构。利用表面结构形貌表征获得刻蚀过程中纳米结构的形态演变规律,并通过系统的实验和模拟验证了悬空金属间隙结构用于表面增强拉曼散射的优势。该方案为多个极小金属纳米间隙结构的一次成型提供了新的思路,在大面积拉曼传感衬底的低成本高效制备方面具有可观的应用前景。 展开更多
关键词 离子束刻蚀 电子束曝光 金属纳米间隙 10 nm 拉曼检测
下载PDF
一种新型混合晶向积累型圆柱体共包围栅互补金属氧化物场效应晶体管 被引量:3
5
作者 肖德元 王曦 +8 位作者 俞跃辉 袁海江 程新红 陈静 甘甫烷 张苗 季明华 吴汉明 谢志峰 《科学通报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第14期2051-2059,共9页
提出一种新型的工作于积累模式、具有混合晶向的圆柱体共包围栅互补金属氧化物场效应晶体管器件结构.与目前其他报道的CMOS器件相比,NMOS和PMOS器件沟道具有不同的晶向,且均有埋层氧化层将其与衬底隔离,器件结构简单、紧凑,集成度增加... 提出一种新型的工作于积累模式、具有混合晶向的圆柱体共包围栅互补金属氧化物场效应晶体管器件结构.与目前其他报道的CMOS器件相比,NMOS和PMOS器件沟道具有不同的晶向,且均有埋层氧化层将其与衬底隔离,器件结构简单、紧凑,集成度增加了一倍.报道了积累型圆柱体全包围栅场效应管器件物理分析、技术仿真结果以及器件制作详细工艺流程.与其他常规鳍形场效应管器件(FinFET)相比,由于克服了不对称场的积聚,如锐角效应导致的漏电,器件沟道的电完整性得到很大改善.SOI圆柱体全包围栅场效应晶体管在积累工作模式下,电流流过整个圆柱体,具备高载流子迁移率,低低频器件噪声,并可避免多晶硅栅耗尽及短沟道效应,增大了器件的阈值电压.亚10nm尺寸下,器件的开/关态电流比值大于106,表明器件具备良好的性能及进一步按比例缩小的能力.另外还简单介绍了器件制作工艺流程,提出的工艺流程具备简单且与常规CMOS工艺流程兼容的特点. 展开更多
关键词 10nm器件 混合晶向 无PN结 圆柱体共包围栅 互补金属氧化物 场效应晶体管 器件分析 器件仿真 器件工艺
原文传递
纳电子学与神经形态芯片的新进展 被引量:3
6
作者 赵正平 《微纳电子技术》 北大核心 2018年第1期1-5,共5页
综述了纳电子学和神经形态芯片进入新世纪后所处发展阶段以及近两年的最新进展。在纳电子领域,综述并分析了当今集成电路的发展现状,包括鳍式场效应晶体管(Fin FET)的发展、10 nm节点的技术突破、7 nm和5 nm节点的前瞻性技术研究以及... 综述了纳电子学和神经形态芯片进入新世纪后所处发展阶段以及近两年的最新进展。在纳电子领域,综述并分析了当今集成电路的发展现状,包括鳍式场效应晶体管(Fin FET)的发展、10 nm节点的技术突破、7 nm和5 nm节点的前瞻性技术研究以及三类后互补金属氧化物半导体(CMOS)器件(自旋电子器件、隧穿FET和碳纳米管栅的二维半导体Mo S2晶体管)的探索性研究,指出摩尔定律将沿着加强栅对沟道电子的控制(三栅和环栅)、更换高迁移率材料和采用新机理等技术路线继续前行。在神经形态芯片领域,综述并分析了神经形态芯片的发展历程、"真北"类脑芯片的技术创新和应用、当今嵌入式神经处理器的四个发展特点和采用新器件提高能量效率的探索。采用纳电子技术的神经形态芯片的发展将成为未来智能时代发展的基础。 展开更多
关键词 纳电子学 鳍式场效应晶体管(FinFET) 10 nm互补金属氧化物半导体(CMOS) 纳米线晶体管 自旋电子学 碳纳米管栅 神经形态芯片 类脑芯片 神经形态处理器 忆阻器
下载PDF
纳米二氧化钛损伤小鼠皮肤的机制研究
7
作者 尹国骁 陈蓉 +2 位作者 程敏 潘卫松 吴健鸿 《今日药学》 CAS 2023年第1期10-17,共8页
目的拟用基因芯片技术研究纳米二氧化钛作用皮肤组织的分子机制,用于预防皮肤损伤和安全性评价研究。方法取ICR雌性小鼠(24±2)g,随机分为3个供试组和1个空白对照组,每组12只。在已刮取毛发的小鼠背部分别涂抹锐钛型10 nm、金红石型... 目的拟用基因芯片技术研究纳米二氧化钛作用皮肤组织的分子机制,用于预防皮肤损伤和安全性评价研究。方法取ICR雌性小鼠(24±2)g,随机分为3个供试组和1个空白对照组,每组12只。在已刮取毛发的小鼠背部分别涂抹锐钛型10 nm、金红石型25 nm和P25混合型3种规格的纳米二氧化钛混悬液,空白对照小鼠涂抹纯化水每日1次,持续5周。试验结束后,提取小鼠皮肤中RNA,利用基因芯片技术筛选供试组和空白对照组小鼠表达差异基因,利用在线数据库工具对表达差异基因进行分类和富集。结果锐钛型(10 nm)主要影响细胞分化、细胞黏附和膜稳定性,金红石型(25 nm)和P25对细胞免疫微环境有影响。蛋白互作分析显示Mta1,Trp53,Fos,25 Sox2,Nanog,and Kmt2d是纳米二氧化钛作用皮肤细胞的关键分子。结论本研究显示相同剂量不同晶型和粒径的纳米二氧化钛对皮肤作用机制不同,纳米二氧化钛在医药领域的应用亟需新的安全评价方法。 展开更多
关键词 纳米二氧化钛 皮肤老化 纳米毒性 锐钛型(10 nm) 金红石型(25 nm) P25混合型
原文传递
Effect of Annealing Temperature on GMR of [NiFeCo(10 nm)/Ag(10 nm)]×20 Multilayer Film 被引量:1
8
作者 Yuding HE, Shejun HU, Jian LI and Guangrong XIECollege of Material and Energy, Guangdong University of Technology, Guangzhou 510643, China 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2004年第2期179-181,共3页
The composition, phase structure, and microstructure of the discontinuous multilayer films [NiFeCo(10 nm)/ Ag(10 nm)]×20 annealed at temperature 280, 320, 360 and 400℃, respectively were investigated. GMR (giant... The composition, phase structure, and microstructure of the discontinuous multilayer films [NiFeCo(10 nm)/ Ag(10 nm)]×20 annealed at temperature 280, 320, 360 and 400℃, respectively were investigated. GMR (giant magnetore-sistance) ratios of the multilayer films were measured at different temperatures. The results showed that FeNi3 precipitated at 360℃ and dissolved at 400℃. The films annealed at 360℃ for 1 h exhibited the highest GMR ratio 11% when saturation field was equal to 79.6 kA/m. 展开更多
关键词 Multilayer film ANNEALING GMR [NiFeCo(10 nm)/Ag(10 nm)]×20
下载PDF
亚十纳米导向自组装与深紫外混合光刻技术 被引量:3
9
作者 李自力 胡晓华 熊诗圣 《激光与光电子学进展》 CSCD 北大核心 2022年第9期438-453,共16页
光刻图形化工艺对芯片制造乃至于现代信息技术的发展起着至关重要的作用。随着微电子器件关键尺寸的持续微缩,芯片制造工艺日益演进,迫切需要立足国内产业现状,开发用于先进工艺节点的下一代光刻工艺。导向自组装(DSA)光刻技术是一种基... 光刻图形化工艺对芯片制造乃至于现代信息技术的发展起着至关重要的作用。随着微电子器件关键尺寸的持续微缩,芯片制造工艺日益演进,迫切需要立足国内产业现状,开发用于先进工艺节点的下一代光刻工艺。导向自组装(DSA)光刻技术是一种基于热力学微相分离的图形化工艺,具有高通量、高分辨、低成本的特点。本文提出结合深紫外(DUV)光刻技术在引导图形的基础上开发应用于高端芯片制造,与产线兼容的亚十纳米DSA光刻技术,致力解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”工艺难题。基于此,从DSA机理、材料种类、图形设计、工艺兼容性(涂胶、退火、刻蚀)、成本、缺陷率、应用等方面系统讨论了该技术的发展潜力,并介绍了DSA光刻在300 mm先导线上实施所取得的最新研究进展,充分论证了DSA与DUV相结合的混合光刻技术应用于先进工艺节点的可操作性。最后,对该技术当前存在的挑战和机遇进行了总结与展望。 展开更多
关键词 光刻 导向自组装光刻 深紫外光刻 亚十纳米制造 微电子器件 先进工艺节点
原文传递
Effect of Co Ion Implantation on GMR of [NiFeCo(10 nm)/Ag(10 nm)]×20 Multilayer Film
10
作者 Yuding HE Shejun HU +1 位作者 Jian LI Guangrong XIE 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2005年第4期593-598,共6页
The composition, phase structure and microstructure of the discontinuous multilayer film[NiFeCo(10 nm)/Ag(10 nm)]×20 were investigated after Co ion implantation and annealing at 280, 320,360 and 400℃, respec... The composition, phase structure and microstructure of the discontinuous multilayer film[NiFeCo(10 nm)/Ag(10 nm)]×20 were investigated after Co ion implantation and annealing at 280, 320,360 and 400℃, respectively.GMR (giant magnetoresistance) ratio of the film with/without Co ion implantation was measured. The results showed that Co ion implantation decreased the granule size of the annealed multilayer film, and increased Hc value and GMR ratio of the multilayer film. After annealing at 360℃, the multilayer film [NiFeCo(10 nm)/Ag(10 nm)]×20 with/without Co ion implantation both exhibited the highest GMR ratio of 12.4%/11% under 79.6 kA/m of applied saturation magnetic field. 展开更多
关键词 Co ion implantation Giant magnetoresistance (GMR) [NiFeCo(10 nm)/Ag(10 nm)]×20 multilayer film
下载PDF
Simulation of Gate-All-Around Cylindrical Transistors for Sub-10 Nanometer Scaling
11
作者 肖德元 谢志峰 +2 位作者 季明华 王曦 俞跃辉 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期447-457,共11页
A gate-all-around cylindrical (GAAC) transistor for sub-10nm scaling is proposed. The GAAC transistor device physics,TCAD simulation,and proposed fabrication procedure are reported for the first time. Among all othe... A gate-all-around cylindrical (GAAC) transistor for sub-10nm scaling is proposed. The GAAC transistor device physics,TCAD simulation,and proposed fabrication procedure are reported for the first time. Among all other novel FinFET devices, the gate-all-around cylindrical device can be particularly applied for reducing the problems of the conventional multi-gate FinFET and improving the device performance and the scale down capability. According to our simulation,the gate-all-around cylindrical device shows many benefits over conventional multi-gate FinFET, including gate-all- around rectangular (GAAR) devices. With gate-all-around cylindrical architecture,the transistor is controlled by an essen- tially infinite number of gates surrounding the entire cylinder-shaped channel. The electrical integrity within the channel is improved by reducing the leakage current due to the non-symmetrical field accumulation such as the corner effect. The proposed fabrication procedures for devices having GAAC device architecture are also discussed. The method is characterized by its simplicity and full compatibility with conventional planar CMOS technology. 展开更多
关键词 gate-all-around cylindrical transistor device physics TCAD simulation fabrication procedure
下载PDF
大型制氢装置预转化反应器的投用及效果分析 被引量:1
12
作者 刘永辉 田春起 吕红滨 《化工技术与开发》 CAS 2020年第6期80-82,共3页
某石化公司14×10^4 Nm^3·h^-1制氢装置以石脑油、天然气、炼厂气为原料,采用轻烃水蒸气转化路线,其中预转化工艺的使用对装置节能降耗起到关键作用.预转化工艺一般应用在大型制氢装置上,国内只有几套装置采用了此工艺.本文依... 某石化公司14×10^4 Nm^3·h^-1制氢装置以石脑油、天然气、炼厂气为原料,采用轻烃水蒸气转化路线,其中预转化工艺的使用对装置节能降耗起到关键作用.预转化工艺一般应用在大型制氢装置上,国内只有几套装置采用了此工艺.本文依据装置数次开停工的经验,详细介绍了几种不同的工况下,预转化催化剂的保护及快速投用,并对投用后催化剂的使用效果进行分析. 展开更多
关键词 14×10^4nm^3·h^-1制氢装置 预转化 投用
下载PDF
Spin Dynamics in Ferromagnet/10-nm-Thick N-Type GaAs Quantum Well Junctions
13
作者 纪晓晨 申超 +2 位作者 吴元军 鲁军 郑厚植 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2017年第11期61-65,共5页
Spin dynamics in several different types of ferromagnetic metal (FM)/10-nm-thick n-type GaAs quantum well (QW) junctions is studied by means of time-resolved Kerr rotation measurements. Compared with the MnGa/insi... Spin dynamics in several different types of ferromagnetic metal (FM)/10-nm-thick n-type GaAs quantum well (QW) junctions is studied by means of time-resolved Kerr rotation measurements. Compared with the MnGa/insitu doped lO-nm-thick n-type GaAs QW junction, the spin lifetime of the MnGa/modulation-doped 10-nm-thick n-type GaAs QW junction is shorter by a factor of 6, consistent with the D'yakonov Perel' spin relaxation mechanism. Meanwhile, compared with the spin lifetime of the MnAs/in-situ doped 10-nm-thick n-type GaAs QW junction, the MnGa/in-situ doped 10-nm-thick n-type GaAs QW junction is of a spin lifetime longer by a factor of 4.2. The later observation is well explained by the Rashba effect in the presence of structure inversion asymmetry, which acts directly on photo-excited electron spins. We demonstrate that MnGa-like FM/in-situ doped 10-nm-thick n-type GaAs QW junctions, which possess relatively low interfaciai potential barriers, are able to provide long spin lifetimes. 展开更多
关键词 Spin Dynamics in Ferromagnet/10-nm-Thick N-Type GaAs Quantum Well Junctions
下载PDF
Hela细胞染色体骨架及其与10nm纤维的关系
14
作者 张传茂 张博 +1 位作者 张宁生 翟中和 《电子显微学报》 CAS CSCD 1990年第3期9-9,共1页
我们对单层培养的Hela细胞首先作低温、过量胸腺嘧啶核苷及秋水仙素处理,使95%以上细胞同步化在有丝分裂中期。然后,对中期细胞进行分级抽提:先用Triton X-100处理除去膜系统和细胞质可溶性成份,继而用Tween 40和脱氧胆酸钠除去微丝与... 我们对单层培养的Hela细胞首先作低温、过量胸腺嘧啶核苷及秋水仙素处理,使95%以上细胞同步化在有丝分裂中期。然后,对中期细胞进行分级抽提:先用Triton X-100处理除去膜系统和细胞质可溶性成份,继而用Tween 40和脱氧胆酸钠除去微丝与微管,再用DNA酶和硫酸铵除去DNA和组蛋白。最后,将抽提剩余物用DGD(diethylene glycol distearate)包埋并进行超薄切片。用这种综合方法可以良好地保存中间纤维-Lamina-核骨架体系。我们的实验说明染色体骨架也能很好地保存。染色体骨架为一纤维性立体网络,骨架纤维直径约为10~20nm。染色体骨架没有明显边缘,往往呈放射状发出许多纤维。使我们感兴趣的是,有一个10nm直径的纤维网络分布在染色体外的空间。 展开更多
关键词 染色体 骨架 10nm纤维 HELA细胞
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部