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题名高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展
被引量：16
- 1
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作者
杨盟辉
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机构
中南电子化学材料所
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出处
《印制电路信息》
2009年第4期27-31,共5页
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文摘
随着高频化PCB技术与产品占有越来越重要的地位,高频电路基板材料的发展也出现了高速化,其中比较重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的材料的选择,这是PCB基板材料实现高速化,高频化的重要性能项目。文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述,并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述,使得在PCB的制造中对各种基板材料进行合理正确的评估和使用。
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关键词
高频电路板
树脂材料的改性
介电常数
介电损耗
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Keywords
high frequency printed circuit board
base materials
dielectric constant
dielectric loss
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名临时阻焊膜在高频电路板表面组装中的应用
被引量：2
- 2
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作者
林伟成
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机构
中国电子科技集团公司第
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出处
《电子工艺技术》
2004年第5期213-215,221,共4页
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文摘
高频电路板不能涂覆永久性阻焊膜,因为阻焊膜作为一种电介质将严重影响电路板的高频性能。但是,没有阻焊膜会给高频电路板上表面组装元件的焊接带来一系列的问题,出现诸如:焊点焊料缺乏、元件歪斜、元件脱离焊盘、元件立碑等现象,给电路板带来严重的外观和可靠性的问题。现在,我们可以用临时阻焊膜来解决这一问题。
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关键词
临时阻焊膜
高频电路板
表面贴装技术
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Keywords
Temporary solder mask
High frenquency circuit boards
SMT
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高频电路板线路设计
- 3
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作者
陈一敏
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出处
《电子制作》
2002年第4期52-53,共2页
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文摘
对于高频线路,走线的合理性直接影响到电路的性能,我们就多年设计的几点体会,提出来与同行们探讨。在高频电路线路的设计中(尤其对10MHz以上的频率),为了能够得到应有的高频电路特性,必须注意以下几点: 1、地的高频阻抗值。 2、走线所产生的电感成分。
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关键词
高频电路板
线路设计
印刷电路
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分类号
TN402
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名高频氰酸酯基覆铜板基板的研制
被引量：14
- 4
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作者
王结良
梁国正
杨洁颖
任鹏刚
赵雯
房红强
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机构
西北工业大学理学院应用化学系
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出处
《中国塑料》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第1期46-49,共4页
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基金
西北工业大学研究生创业种子基金资助项目 (Z2 0 0 3 0 0 99)
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文摘
采用有机锡催化剂固化氰酸酯 ,利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能 ,测试其介电性能。结果表明在 1GHz频率下 ,高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为 2 .8和 0 .0 0 6,水煮对其性能影响较小 ,表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能 ,能够很好地满足高频印刷电路板的要求。
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关键词
有机锡催化剂
高频氰酸酯基覆铜板
高频印刷电路板
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Keywords
organic tin catalyst
high frequency copper clad board based on cyanate ester resin
high frequency printed circuit board
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分类号
TQ320.7
[化学工程—合成树脂塑料工业]
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题名高频低介电常数改性环氧树脂覆铜板的研制
被引量：12
- 5
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作者
王严杰
张续柱
肖忠良
王四清
陶文斌
杜立敏
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机构
华北工学院化学工程系
九江长江化工厂
九江军事代表处
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出处
《工程塑料应用》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第4期35-37,共3页
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文摘
介绍高频印刷电路板基材的介电性能要求和几种典型的覆铜板材的介电性能,以高溴化环氧树脂(EP)、酚醛EP、改性聚苯醚(MPPO)、酸酐固化剂、咪唑促进剂配制胶粘剂体系,经偶联剂处理的E型无碱玻璃布为增强材料,采用通用上胶与压制工艺,研制了一种适用于高频电路条件下的介电性能优异、成本低的高频覆铜板。
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关键词
介电常数
介电性能
改性环氧树脂
覆铜板
高频印刷电路板
材料
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Keywords
circuit of high frequency, dielectric property, modified epoxy resin, copper clad
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN104.2
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题名高频微波PCB基材
被引量：1
- 6
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作者
郭峰
徐柏华
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机构
上海美维电子有限公司
上海美维科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2001年第11期10-12,共3页
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文摘
本文详细介绍了高频微波电路板(树脂)基材的三个性能指标(介质常数、介电损耗、基材厚度)对高频微波电路板的特性阻抗、Q值等方面的影响;在此基础上归纳出未来高频微波基板的发展及研究方向。
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关键词
印刷电路板
基材
高频微波电路板
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名博敏电子梅州二期HDI项目工程基本完工
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出处
《印制电路资讯》
2009年第1期51-51,共1页
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文摘
深圳市博敏电子有限公司是专业从事印制板生产加工的企业，主要生产双面、多层、柔性、高频印刷电路板等新型电子元件。2005年5月公司首期工程开工建设，2006年4月25日竣工并开始投产。
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关键词
电子元件
项目工程
HDI
高频印刷电路板
梅州
生产加工
印制板
深圳市
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
TU721.2
[建筑科学—建筑技术科学]
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