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高频微波PCB基材
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1
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摘要
本文详细介绍了高频微波电路板(树脂)基材的三个性能指标(介质常数、介电损耗、基材厚度)对高频微波电路板的特性阻抗、Q值等方面的影响;在此基础上归纳出未来高频微波基板的发展及研究方向。
作者
郭峰
徐柏华
机构地区
上海美维电子有限公司
上海美维科技有限公司
出处
《印制电路信息》
2001年第11期10-12,共3页
Printed Circuit Information
关键词
印刷电路板
基材
高频微波电路板
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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蔡长庚.
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.空间电子技术,2011,8(3):66-69.
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林金堵.CAD/CAM在PCB中的应用.现代印制电路基础[M].中国印制电路行业协会出版,2001(2).41-50.
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祝大同.PCB基板材料走向高性能、系列化(1)—(10)[J].印制电路信息,1996,6.
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Kard Sauter. Electrochemical migration testing results:EvaluatingPWB design,manufacturing process,and laminate material impacts on CAF resistance.circuitree, 2002.7
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Percy chinoy,et al.High ohmic value Embedded Resistor material.circuitree, 2002.3
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Richard Vlrich.Moving embedded passives from the Lab to Fab.circuitree, 2003.3
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印制电路信息
2001年 第11期
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