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高密度陶瓷外壳焊盘位置度的标注与测量方法
被引量：
1
1
作者
刘洋
杨振涛
刘林杰
《电子与封装》
2023年第2期34-40,共7页
高密度陶瓷焊盘阵列外壳的焊盘位置度偏差直接影响着封装质量和可靠性。对国内外的位置度相关标准和标注方法进行了对比分析,给出了目前较为合理的位置度公差标注方法。在对现有位置度的测量方法进行分析的基础上,结合理论及数据分析,...
高密度陶瓷焊盘阵列外壳的焊盘位置度偏差直接影响着封装质量和可靠性。对国内外的位置度相关标准和标注方法进行了对比分析,给出了目前较为合理的位置度公差标注方法。在对现有位置度的测量方法进行分析的基础上,结合理论及数据分析,提出了一种采用抽取特征部位的焊盘测量的方法,该方法能够高效且准确地获得高密度外壳焊盘的位置度。将采用该测量方法测试合格的样品进行了封装验证,证明了标注与测量方法的合理性。
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关键词
高密度
陶瓷
外壳
焊盘
位置度公差
下载PDF
职称材料
ENEPIG在倒装芯片用陶瓷外壳中的应用可行性
被引量：
3
2
作者
张崤君
李含
《半导体技术》
CAS
北大核心
2020年第6期484-488,共5页
目前倒装芯片用陶瓷外壳的表面处理工艺以化学镀镍/浸金(ENIG)为主,而ENIG带来的黑盘现象使封装产品面临润湿不良和焊接强度不足等一系列问题。化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)是ENIG的一种改进方案,可有效避免黑盘现象。对分别采用ENIG...
目前倒装芯片用陶瓷外壳的表面处理工艺以化学镀镍/浸金(ENIG)为主,而ENIG带来的黑盘现象使封装产品面临润湿不良和焊接强度不足等一系列问题。化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)是ENIG的一种改进方案,可有效避免黑盘现象。对分别采用ENIG和ENEPIG镀层的陶瓷外壳样品在外观、微观形貌以及焊接强度等方面进行了对比,采用ENEPIG镀层样品的表现优于采用ENIG镀层的样品。对采用ENEPIG镀层的外壳样品进行了芯片贴装,并进行了热冲击、温度循环等一系列试验,试验合格率100%,说明该方案可以满足器件级鉴定检验要求。验证结果表明,ENEPIG在高密度陶瓷封装领域具有良好的应用前景。
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关键词
化学镀镍/浸金(ENIG)
化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)
高密度
陶瓷
外壳
表面处理
焊接可靠性
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职称材料
高温共烧陶瓷精细线条批量印刷工艺
3
作者
王杰
淦作腾
+5 位作者
马栋栋
刘洋
程换丽
刘曼曼
闫昭朴
段强
《微纳电子技术》
CAS
2024年第8期67-72,共6页
当前,丝网印刷厚膜工艺已成为高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷生产中的关键工艺,高密度陶瓷封装外壳的典型埋层布线线宽/线间距要求已达到45μm/45μm,为满足精细线条批量印刷要求,主要从原材料、网版和印刷工艺参数等方面分析了影响精细丝网印...
当前,丝网印刷厚膜工艺已成为高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷生产中的关键工艺,高密度陶瓷封装外壳的典型埋层布线线宽/线间距要求已达到45μm/45μm,为满足精细线条批量印刷要求,主要从原材料、网版和印刷工艺参数等方面分析了影响精细丝网印刷质量的因素。通过选用窄线径丝网规范(<15μm)的精密印刷网版,并调节浆料黏度至合适范围,同时优化印刷工艺参数,将印刷速度调整到250~300mm/s,减少了孔隙、断路、扩散等线条缺陷,印刷出状态优异的45μm线宽精细线条,从而实现45μm/45μm线宽/线间距的批量印刷,满足了高密度陶瓷封装外壳工艺要求。
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关键词
厚膜
丝网印刷
精细印刷
高密度
陶瓷
封装
外壳
高温共烧
陶瓷
(HTCC)
网版
下载PDF
职称材料
高密度陶瓷封装外壳电镀涨金问题分析与解决
被引量：
3
4
作者
陈宇宁
解瑞
+1 位作者
刘海
闫慧
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第14期905-909,共5页
采用扫描电子显微镜、能谱仪、X射线镀层厚度测试仪等现代测试手段,对某型号高密度陶瓷封装外壳电镀后的涨金失效问题进行了分析。结果发现,在外壳装配钎焊过程中引入了无法通过普通清洗工艺去除的含碳异质沾污,从而导致电镀涨金问题。...
采用扫描电子显微镜、能谱仪、X射线镀层厚度测试仪等现代测试手段,对某型号高密度陶瓷封装外壳电镀后的涨金失效问题进行了分析。结果发现,在外壳装配钎焊过程中引入了无法通过普通清洗工艺去除的含碳异质沾污,从而导致电镀涨金问题。在优化装配治具和钎料清洗工艺,以及镀前增加退火和等离子清洗工艺后,故障得以解决。
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关键词
高密度
陶瓷
封装
外壳
电镀
涨金
钎焊
故障处理
下载PDF
职称材料
高密度陶瓷封装外壳电镀多余金问题若干思考
5
作者
刘彤
李彩然
《工程建设（维泽科技）》
2021年第5期122-124,共3页
随着集成电路的发展,为了更好适应其大规模发展需求,高密度封装技术也在不断发展中得到提升。但是在发展过程中存在一些问题,本文针对高密度陶瓷封装外壳电镀多余金问题,采用现代化的测试手段,对涨金失效问题进行探究,并针对存在的问题...
随着集成电路的发展,为了更好适应其大规模发展需求,高密度封装技术也在不断发展中得到提升。但是在发展过程中存在一些问题,本文针对高密度陶瓷封装外壳电镀多余金问题,采用现代化的测试手段,对涨金失效问题进行探究,并针对存在的问题,提出相对应的解决措施,意在推动高密度封装技术更好发展。
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关键词
高密度
陶瓷
封装
外壳
电镀
多余金
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职称材料
题名
高密度陶瓷外壳焊盘位置度的标注与测量方法
被引量：
1
1
作者
刘洋
杨振涛
刘林杰
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《电子与封装》
2023年第2期34-40,共7页
文摘
高密度陶瓷焊盘阵列外壳的焊盘位置度偏差直接影响着封装质量和可靠性。对国内外的位置度相关标准和标注方法进行了对比分析,给出了目前较为合理的位置度公差标注方法。在对现有位置度的测量方法进行分析的基础上,结合理论及数据分析,提出了一种采用抽取特征部位的焊盘测量的方法,该方法能够高效且准确地获得高密度外壳焊盘的位置度。将采用该测量方法测试合格的样品进行了封装验证,证明了标注与测量方法的合理性。
关键词
高密度
陶瓷
外壳
焊盘
位置度公差
Keywords
high-density ceramic shell
pad
position tolerance
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
ENEPIG在倒装芯片用陶瓷外壳中的应用可行性
被引量：
3
2
作者
张崤君
李含
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2020年第6期484-488,共5页
文摘
目前倒装芯片用陶瓷外壳的表面处理工艺以化学镀镍/浸金(ENIG)为主,而ENIG带来的黑盘现象使封装产品面临润湿不良和焊接强度不足等一系列问题。化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)是ENIG的一种改进方案,可有效避免黑盘现象。对分别采用ENIG和ENEPIG镀层的陶瓷外壳样品在外观、微观形貌以及焊接强度等方面进行了对比,采用ENEPIG镀层样品的表现优于采用ENIG镀层的样品。对采用ENEPIG镀层的外壳样品进行了芯片贴装,并进行了热冲击、温度循环等一系列试验,试验合格率100%,说明该方案可以满足器件级鉴定检验要求。验证结果表明,ENEPIG在高密度陶瓷封装领域具有良好的应用前景。
关键词
化学镀镍/浸金(ENIG)
化学镀镍/化学镀钯/浸金(ENEPIG)
高密度
陶瓷
外壳
表面处理
焊接可靠性
Keywords
electroless nickel/immersion gold(ENIG)
electroless nickel/electroless palladium/immersion gold(ENEPIG)
high density ceramic package
surface finish
soldering reliability
分类号
TN305. [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
高温共烧陶瓷精细线条批量印刷工艺
3
作者
王杰
淦作腾
马栋栋
刘洋
程换丽
刘曼曼
闫昭朴
段强
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《微纳电子技术》
CAS
2024年第8期67-72,共6页
文摘
当前,丝网印刷厚膜工艺已成为高温共烧陶瓷(HTCC)生瓷生产中的关键工艺,高密度陶瓷封装外壳的典型埋层布线线宽/线间距要求已达到45μm/45μm,为满足精细线条批量印刷要求,主要从原材料、网版和印刷工艺参数等方面分析了影响精细丝网印刷质量的因素。通过选用窄线径丝网规范(<15μm)的精密印刷网版,并调节浆料黏度至合适范围,同时优化印刷工艺参数,将印刷速度调整到250~300mm/s,减少了孔隙、断路、扩散等线条缺陷,印刷出状态优异的45μm线宽精细线条,从而实现45μm/45μm线宽/线间距的批量印刷,满足了高密度陶瓷封装外壳工艺要求。
关键词
厚膜
丝网印刷
精细印刷
高密度
陶瓷
封装
外壳
高温共烧
陶瓷
(HTCC)
网版
Keywords
thick film
screen printing
fine printing
high density ceramic packaging shell
high temperature co-fired ceramic(HTCC)
screen plate
分类号
TN304.82 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
高密度陶瓷封装外壳电镀涨金问题分析与解决
被引量：
3
4
作者
陈宇宁
解瑞
刘海
闫慧
机构
中国电子科技集团公司第五十五研究所
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第14期905-909,共5页
基金
装备发展部电子元器件科研项目。
文摘
采用扫描电子显微镜、能谱仪、X射线镀层厚度测试仪等现代测试手段,对某型号高密度陶瓷封装外壳电镀后的涨金失效问题进行了分析。结果发现,在外壳装配钎焊过程中引入了无法通过普通清洗工艺去除的含碳异质沾污,从而导致电镀涨金问题。在优化装配治具和钎料清洗工艺,以及镀前增加退火和等离子清洗工艺后,故障得以解决。
关键词
高密度
陶瓷
封装
外壳
电镀
涨金
钎焊
故障处理
Keywords
high-density ceramic package
electroplating
gold overflow
brazing
troubleshooting
分类号
TQ150.9 [化学工程—电化学工业]
下载PDF
职称材料
题名
高密度陶瓷封装外壳电镀多余金问题若干思考
5
作者
刘彤
李彩然
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《工程建设（维泽科技）》
2021年第5期122-124,共3页
文摘
随着集成电路的发展,为了更好适应其大规模发展需求,高密度封装技术也在不断发展中得到提升。但是在发展过程中存在一些问题,本文针对高密度陶瓷封装外壳电镀多余金问题,采用现代化的测试手段,对涨金失效问题进行探究,并针对存在的问题,提出相对应的解决措施,意在推动高密度封装技术更好发展。
关键词
高密度
陶瓷
封装
外壳
电镀
多余金
Keywords
high density ceramic packaging shell
electroplating
excess gold
分类号
TQ174.61 [化学工程—陶瓷工业]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高密度陶瓷外壳焊盘位置度的标注与测量方法
刘洋
杨振涛
刘林杰
《电子与封装》
2023
1
下载PDF
职称材料
2
ENEPIG在倒装芯片用陶瓷外壳中的应用可行性
张崤君
李含
《半导体技术》
CAS
北大核心
2020
3
下载PDF
职称材料
3
高温共烧陶瓷精细线条批量印刷工艺
王杰
淦作腾
马栋栋
刘洋
程换丽
刘曼曼
闫昭朴
段强
《微纳电子技术》
CAS
2024
0
下载PDF
职称材料
4
高密度陶瓷封装外壳电镀涨金问题分析与解决
陈宇宁
解瑞
刘海
闫慧
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
北大核心
2020
3
下载PDF
职称材料
5
高密度陶瓷封装外壳电镀多余金问题若干思考
刘彤
李彩然
《工程建设（维泽科技）》
2021
0
下载PDF
职称材料
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