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基于神经网络的MCM互连故障模拟器研究
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作者 郑东 邵根富 李智 《桂林电子工业学院学报》 2002年第6期1-5,共5页
故障模拟器是基于模拟算法的测试生成系统的重要组成部分,其性能优劣直接影响测试集的各项指标。在基本互连结构的二值Hopfield神经网络模型基础上,提出了一种利用神经网络技术实现MCM互连故障模拟的方法。该方法以能量函数值反映故障... 故障模拟器是基于模拟算法的测试生成系统的重要组成部分,其性能优劣直接影响测试集的各项指标。在基本互连结构的二值Hopfield神经网络模型基础上,提出了一种利用神经网络技术实现MCM互连故障模拟的方法。该方法以能量函数值反映故障状态的原理为基础,将判定测试矢量对故障的检测能力问题转化为能量函数值求解问题,简化了故障模拟的处理过程,提高了模拟效率。实验结果表明,用这一方法实现的验证性互连故障模拟器ICFSim,可以有效地对互连网络中的固定型故障和两两短路型故障进行快速模拟。 展开更多
关键词 神经网络 MCM 多芯片组件 互连故障 故障模拟 能量函数 高密互连
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图形转移菲林生产过程中尺寸涨缩变化评估 被引量:1
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作者 黄英海 《印制电路信息》 2011年第11期25-27,共3页
菲林的尺寸变化直接影响到PCB板的整体图形尺寸;通过生产曝光次数(UV照射),抓取菲林在生产中的变化趋势,找出菲林变化的的临界点,从而制定能满足PCB板有效尺寸内的菲林管控点,保证PCB板的尺寸稳定。
关键词 图形转移 菲林 高密互连 HDI 尺寸涨缩 曝光
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高密互连印制线路板
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作者 Vauch.,C 陈汉真 《汕头科技》 2000年第2期49-53,共5页
关键词 高密互连印制线路板 电气连接测试 驱动力
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纳米技术在PCB用微钻中的应用 被引量:9
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作者 张家亮 《印制电路信息》 2004年第2期12-18,共7页
本文论述了随着印制线路板(PCB)向高密度互连方向的发展,PCB导通孔急速走向直径0.1mm的微小化,对钻头的要求越来越高,介绍了纳米技术在线路板用微钻中的发展前景和国内外趋势,以及纳米技术提高钻头性能的机理、制备方法。
关键词 PCB 高密互连 导通孔 印制线路板 微小化 直径 国内外 发展前景 趋势 纳米技术
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高密度互连(HDI)印制电路板技术现状及发展前景 被引量:14
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作者 王慧秀 何为 +1 位作者 何波 龙海荣 《世界科技研究与发展》 CSCD 2006年第4期14-18,共5页
随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步,用于电子元器件互连的印制电路板产品从通孔插装技术(THT)阶段全面走上了表面安装技术(SMT)阶段,走向了芯片级封装(CSP)阶段,并正逐步走向系统级封装(SIP)阶... 随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步,用于电子元器件互连的印制电路板产品从通孔插装技术(THT)阶段全面走上了表面安装技术(SMT)阶段,走向了芯片级封装(CSP)阶段,并正逐步走向系统级封装(SIP)阶段。一个以导通孔微小化和导线精细化等为主导的新一代HDI板产品已经在PCB业界筹划、建立和发展起来了,并将成为下一代印制电路板的主流。本文对HDI板定义,特点,关键技术,应用以及目前发展状况进行了综述。 展开更多
关键词 印制电路板 高密互连 精细线路 微孔
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任意层高密度互连电路板制作关键技术研究 被引量:12
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作者 陈世金 徐缓 +2 位作者 杨诗伟 韩志伟 邓宏喜 《电子工艺技术》 2013年第5期279-283,共5页
磷随着平板电脑、智能手机等消费类电子产品的飞速发展,印制电路HDI板逐渐由一阶向二阶、三阶和多阶等方向发展。任意层HDI作为高阶互连技术的最高境界,其应用已越来越受到追捧。以一种10层任意层HDI板为例,讲述该类板的制作难点及解决... 磷随着平板电脑、智能手机等消费类电子产品的飞速发展,印制电路HDI板逐渐由一阶向二阶、三阶和多阶等方向发展。任意层HDI作为高阶互连技术的最高境界,其应用已越来越受到追捧。以一种10层任意层HDI板为例,讲述该类板的制作难点及解决方法,重点突出了其制作的控制要点,为同行业生产该类产品提供一定的参考价值。 展开更多
关键词 印制电路板 任意层高密互连 镭射 盲孔 填孔电镀
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高导热板材PCB产品开发 被引量:11
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作者 纪成光 高斌 +1 位作者 肖璐 陶伟 《印制电路信息》 2013年第8期24-31,共8页
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,温度已成为影响设备可靠性最重要的因素,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量是亟待解决... 随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,温度已成为影响设备可靠性最重要的因素,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量是亟待解决的问题。正是从PCB材料角度出发,研究高导热板材的PCB加工过程,以及其对PCBA热量散发带来的变化。 展开更多
关键词 导热板材 导热系数 散热 高密互连 填料 磨损 机械钻孔 激光钻孔
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微孔电镀填孔技术在IC载板中的应用 被引量:9
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作者 王洪 杨宏强 《印制电路信息》 2005年第2期32-36,共5页
电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制板在高密度互连技术上面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通常树脂、导电胶和电镀铜都可以用来进行填孔,比较其它的方法,电镀填孔技术工艺流程短、可靠性高,该文... 电子产品朝更轻、更薄、更快方向发展的趋势,使印制板在高密度互连技术上面临挑战。微堆叠孔技术是一种用来产生高密度互连的方法。通常树脂、导电胶和电镀铜都可以用来进行填孔,比较其它的方法,电镀填孔技术工艺流程短、可靠性高,该文讨论不同电镀设备、操作条件和添加剂条件对填孔效果的影响。 展开更多
关键词 填孔 高密互连 IC 电镀铜 印制板 堆叠 导电胶 技术 电子产品 发展
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微波多芯片模块技术 被引量:1
9
作者 孙再吉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第9期42-48,共7页
论述了微波多芯片模块(M M C M)技术的发展历史、应用领域及工艺进展。着重从芯片互连、基板材料及封装设计等方面讨论了该技术的发展前景,并对我国微电子和 MMCM封装技术提出几点建议。
关键词 微波多芯片模块 微波高密互连 倒装芯片 集成电路
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高频高密度互连刚挠结合板制作技术介绍 被引量:8
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作者 何淼 朱拓 +2 位作者 田晴 覃红秀 钟浩文 《印制电路信息》 2014年第3期30-33,49,共5页
结合当今的电子产品发展方向,探索出一款12层,集合3阶HDI、高频板材、刚挠结合三种特性于一身的印制板的制作技术难点,并就问题点提出改善方法。
关键词 高密互连 高频 刚挠结合板
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通孔电镀填孔工艺研究与优化 被引量:8
11
作者 刘佳 陈际达 +4 位作者 邓宏喜 陈世金 郭茂桂 何为 江俊峰 《印制电路信息》 2015年第3期106-111,共6页
为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填孔电镀。运用正交试验法研究加速剂、抑制剂、整平剂、H2SO4... 为了提高高密度互连印制电路板的导电导热性和可靠性,实现通孔与盲孔同时填孔电镀的目的,以某公司已有的电镀填盲孔工艺为参考,适当调整填盲孔电镀液各组分浓度,对通孔进行填孔电镀。运用正交试验法研究加速剂、抑制剂、整平剂、H2SO4浓度对通孔填充效果的影响,得到电镀填通孔的最优参数组合,并对其可靠性进行测试。将得到的最优电镀配方用于多层板通孔与盲孔共同填孔电镀。结果表明:电镀液各成分对通孔填充效果的影响次序是:抑制剂>整平剂>加速剂>H2SO4;最优配方是:加速剂浓度为0.5 ml/L,抑制剂浓度为17 ml/L,整平剂浓度为20ml/L,H2SO4浓度为30 g/L。在最优配方下,通孔填孔效果显著提高,其可靠性测试均符合IPC品质要求。该电镀配方可以实现多层板通孔与盲孔共同填孔电镀,对PCB领域具有实际应用价值。 展开更多
关键词 高密互连 电镀 通孔填充 同时填充 正交试验
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高密度互连柔性电路板技术的发展 被引量:5
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作者 柴志强 陈兵 《电子元器件应用》 2003年第6期59-62,共4页
柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中,而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一,随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展,特别是半导体芯片的高集成化与高I/O数的迅速发展,柔性电路板技术向高密度即向精细导线/间距... 柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中,而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一,随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展,特别是半导体芯片的高集成化与高I/O数的迅速发展,柔性电路板技术向高密度即向精细导线/间距、微孔和精细窗口的方向发展。本文从柔性电路板技术发展的驱动力、高密度柔性电路板基材、微孔制作技术以及覆盖层精细窗口制作技术等方面概述高密度柔性电路板的技术发展。 展开更多
关键词 高密互连 柔性电路板 印制板 技术发展
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一种任意层HDI板制作工艺技术的研究 被引量:8
13
作者 陈世金 罗旭 覃新 《印制电路信息》 2012年第6期28-32,共5页
介绍了一种任意层HDI板的制作工艺,针对该类板的制作难点进行分析并提出解决方法。以一种十层任意层HDI板的制作为范例,重点对该制作工艺的激光、线路和电镀等重要制程的控制参数、难点及注意事项进行了讲解,为同行各企业提高生产生产... 介绍了一种任意层HDI板的制作工艺,针对该类板的制作难点进行分析并提出解决方法。以一种十层任意层HDI板的制作为范例,重点对该制作工艺的激光、线路和电镀等重要制程的控制参数、难点及注意事项进行了讲解,为同行各企业提高生产生产任意层HDI板的技术水平起到抛砖引玉的作用。 展开更多
关键词 任意层高密互连 激光 填孔电镀
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HDI板工艺技术演变 被引量:1
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作者 龚永林 《印制电路信息》 2024年第2期56-61,共6页
0引言高密度互连(high density interconnector,HDI)板出现至今已30多年,在此期间HDI板市场不断扩大,技术也不断提升。HDI板制造工艺技术种类繁多,部分因不合时宜而被淘汰了,部分得到培育而成熟延续了。因此,了解一些HDI板制造技术演变... 0引言高密度互连(high density interconnector,HDI)板出现至今已30多年,在此期间HDI板市场不断扩大,技术也不断提升。HDI板制造工艺技术种类繁多,部分因不合时宜而被淘汰了,部分得到培育而成熟延续了。因此,了解一些HDI板制造技术演变知识,会对掌握HDI板技术有所启示与帮助。 展开更多
关键词 HDI板 高密互连 制造工艺技术 不合时宜 演变
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面向Chiplet集成的三维互连硅桥技术
15
作者 赵瑾 于大全 秦飞 《电子与封装》 2024年第6期1-11,I0003,共12页
摩尔定律的发展速度放缓和集成电路产品应用的多元化趋势,共同推动了先进封装技术的快速发展。先进互连技术是先进封装的核心,在高速、高频传输、功耗、超细节距互连以及系统集成能力等方面均展现出显著优势。硅桥技术作为Chiplet以及... 摩尔定律的发展速度放缓和集成电路产品应用的多元化趋势,共同推动了先进封装技术的快速发展。先进互连技术是先进封装的核心,在高速、高频传输、功耗、超细节距互连以及系统集成能力等方面均展现出显著优势。硅桥技术作为Chiplet以及异构集成封装的重要解决方案,可以以较低的成本实现多芯片间的局部高密度互连,在处理器、存储器、射频器件中被广泛应用。介绍了业界主流的硅桥技术,并对硅桥技术的结构特点和关键技术进行了分析和总结。深入讨论了硅桥技术的发展趋势及挑战,为相关领域的进一步发展提供参考。 展开更多
关键词 先进互连技术 Chiplet 硅桥技术 高密互连
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浅谈超导量子比特封装与互连技术的研究进展 被引量:2
16
作者 汪冰 刘俊夫 +2 位作者 秦智晗 芮金城 汤文明 《电子与封装》 2023年第10期43-51,共9页
基于超导量子电路的量子计算技术已经在退相干时间、量子态操控和读取、量子比特间可控耦合、中大规模扩展等关键技术上取得大量突破,成为构建通用量子计算机和量子模拟机最有前途的候选技术路线之一。在介绍超导量子比特原理的基础上,... 基于超导量子电路的量子计算技术已经在退相干时间、量子态操控和读取、量子比特间可控耦合、中大规模扩展等关键技术上取得大量突破,成为构建通用量子计算机和量子模拟机最有前途的候选技术路线之一。在介绍超导量子比特原理的基础上,结合自主创新成果,对国内外超导量子比特封装与互连技术的发展进行评价,并重点探讨了超导量子比特三维集成封装解决方案以及与外部稀释制冷机测控线路的高密度互连方案,为尽快缩小与国外超导量子计算机的差距提供超导量子比特封装与互连技术支撑。 展开更多
关键词 超导量子计算机 超导量子比特 三维集成封装 高密互连
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亚硫酸无氰镀金技术在电子互连中的应用研究 被引量:2
17
作者 王翀 向静 +4 位作者 林亚宁 洪延 周国云 张鸿志 张博 《印制电路信息》 2023年第5期51-54,共4页
针对电子互连技术中对电镀金层的要求,以亚硫酸盐作为主络合剂的无氰镀金技术为研究对象,研究无氰电镀液电化学性能、均匀能力和电沉积金层表面形貌。通过电化学分析方法获得镀金液的电导率、扩散系数和塔菲尔伏安关系,分析电镀中主要... 针对电子互连技术中对电镀金层的要求,以亚硫酸盐作为主络合剂的无氰镀金技术为研究对象,研究无氰电镀液电化学性能、均匀能力和电沉积金层表面形貌。通过电化学分析方法获得镀金液的电导率、扩散系数和塔菲尔伏安关系,分析电镀中主要控制参数的设定范围;通过电子扫描显微镜、X射线衍射和X射线能谱分析,获得电沉积金层表面形貌、晶面取向和金层均匀性。结果表明:以亚硫酸盐作为主络合剂的无氰镀金体系能够获得表面平整、均匀性良好的互连金层。 展开更多
关键词 图形电镀 亚硫酸盐镀金 高密互连 电镀软金
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高厚径比通盲共镀新技术开发
18
作者 沙雷 胡强 +2 位作者 王蒙蒙 刘志平 王彬 《印制电路信息》 2024年第S01期195-202,共8页
随着高精度、高密度和高可靠性的112 G、三次能源产品需求量与日俱增,作为其载体的印制电路板(Printed circuit board,PCB)也向高密度互联(High density interconnection,HDI)方向发展。此类印制电路板通过通孔、盲孔、埋孔的金属化实... 随着高精度、高密度和高可靠性的112 G、三次能源产品需求量与日俱增,作为其载体的印制电路板(Printed circuit board,PCB)也向高密度互联(High density interconnection,HDI)方向发展。此类印制电路板通过通孔、盲孔、埋孔的金属化实现层与层之间电气互联。对于高厚径比通孔和盲孔的金属化过程是先电镀盲孔,再电镀通孔,此流程涉及多次电镀多次减铜多次塞孔,不仅流程繁琐复杂,而且多次增铜损铜不利于精密线路设计,难以满足高可靠性、高密度的要求。本文通过对高厚径比通孔电镀体系与盲孔电镀体系系统分析,从药水以及喷流两方面找到通盲共镀的矛盾点并加以平衡:一方面基于铜离子、氢离子以及添加剂的药水机理进行DOE实验,开发得到新的电镀药水体系;另一方面通过建立与优化喷流-铜厚模型图对侧喷喷流方式进行创新性设计,并参考模型图将喷流参数进行适当调整;以上述设计为基础进行试验,结果表明通孔25:1,盲孔1.2:1的产品通盲共镀具有良好的适应性和有效性。该电镀体系的达成,实现了高厚径比通盲共镀技术新突破,缩短加工流程23步,解决了面铜极差的问题,满足精细线路制作,同时对PCB工业与产品,特别是高密度互联的产品走向规模化发展提供了有力保障!。 展开更多
关键词 高密互连 高厚径比通盲孔共镀 电镀药水体系 电镀喷流体系
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HDI板、UHDI板和类载板、载板
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作者 龚永林 《印制电路信息》 2024年第1期64-66,共3页
0引言高密度互连(highdensityinterconnector,HDI)板、超高密度互连(ultrahighdensity interconnector,UHDI)板和类载板(substrate-like printed circuit board,SLP)、集成电路(integrated circuit,IC)载板是一脉相承印制电路板(printed... 0引言高密度互连(highdensityinterconnector,HDI)板、超高密度互连(ultrahighdensity interconnector,UHDI)板和类载板(substrate-like printed circuit board,SLP)、集成电路(integrated circuit,IC)载板是一脉相承印制电路板(printed circuit board,PCB),本文对此做相关介绍。 展开更多
关键词 高密互连 印制电路板 HDI板 载板
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超导量子计算机信号总线互连技术进展
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作者 栾添 张铭 +5 位作者 许泽庆 薛叙 曹浩 范书亭 张志升 陆兆辉 《低温与超导》 CAS 北大核心 2024年第4期9-13,39,共6页
高密度光电互连系统作为超导量子计算机的核心组成部分,为了避免禁运风险,掌握关键技术,国内相关单位也启动研制代替产品。本文介绍了高密度微波互连系统产品的国内外进展,结合中国电科8所(安徽省量子信息高密度光电互连工程研究中心)... 高密度光电互连系统作为超导量子计算机的核心组成部分,为了避免禁运风险,掌握关键技术,国内相关单位也启动研制代替产品。本文介绍了高密度微波互连系统产品的国内外进展,结合中国电科8所(安徽省量子信息高密度光电互连工程研究中心)自主创新成果,从结构、性能等方面探讨了三代高密度信号总线方案,提出了未来超导量子计算机高密度微波互连系统的发展方向,为尽快缩小与国外超导量子计算机的差距提供信号总线互连技术的支撑。 展开更多
关键词 超导量子计算机 信号总线 超导量子比特 高密互连
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