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高纵横比PCB铜厚管控解决外层精细线路加工的方案研究
1
作者 钟明君 赵鹏 +5 位作者 曹磊磊 孙军 何为 陈苑明 向斌 张胜涛 《印制电路信息》 2024年第S02期96-103,共8页
为顺应电子产品轻薄化、小型化以及多功能化的发展趋势,印制电路板的集成度也越来越高。高集成化在印制电路板上则主要表现为高纵横比(层数提高、板厚增加、通孔钻咀减小)叠加外层精细线路。不论是单通道传输速率112 Gbps的数通产品,还... 为顺应电子产品轻薄化、小型化以及多功能化的发展趋势,印制电路板的集成度也越来越高。高集成化在印制电路板上则主要表现为高纵横比(层数提高、板厚增加、通孔钻咀减小)叠加外层精细线路。不论是单通道传输速率112 Gbps的数通产品,还是Eagle Stream平台的服务器产品,均符合这一设计特点。铜厚对外层精细线路的蚀刻品质影响显著,而高纵横比的设计却又大大增加了铜厚管控的难度。因此,文章对设计有23?1高纵横比及外层线宽线距4/4 mil的测试板,进行了镀孔、酸减铜以及单面电镀三种加工方案的研究。不仅优化了三种方案的工艺流程设计,也探讨了三种方案的工艺关键控制点,还对实验结果进行了讨论及可靠性测试。最后分析了三种方案的品质异常风险点,并针对部分风险点提供了预防、改善建议。 展开更多
关键词 高纵横比 精细线路 镀孔 酸减铜 单面电镀
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树脂塞孔工艺流程优化探讨 被引量：2
2
作者 王佐 刘克敢 李金龙 《印制电路信息》 2016年第4期37-42,共6页
在印制电路板生产过程中,树脂塞孔的孔铜因客户有相应要求,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。主要通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔到客户要求树脂塞孔孔铜,塞孔后,再经板面减铜到客户要求的铜厚。
关键词 镀孔 减铜 树脂塞孔 成本节约
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树脂塞孔流程优化探讨 被引量：2
3
作者 王佐 刘克敢 +1 位作者 李金龙 阙玉龙 《印制电路信息》 2016年第2期34-37,共4页
在印制电路板生产过程中,客户对树脂塞孔的孔铜有相应要求,在生产过程中,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。本文通过实验,探究此类树脂塞孔板一次全板镀孔后就树脂塞孔,再经板面减铜到客户要求的铜厚。
关键词 镀孔 减铜 树脂塞孔 成本
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高层厚孔铜产品制作流程优化探讨
4
作者 丁万峰 《印制电路信息》 2012年第5期54-56,61,共4页
探究一种针对孔铜为70μm产品的制作方法,以优化流程,实现孔铜控制在70μm以上,蚀刻底铜控制在75μm以下,以减低相对孤立、细小线路的制作对蚀刻带来的难度。主要针对以下几类实现方式:镀孔+正片,假负片,负片+图镀,负片过程进行总结评估... 探究一种针对孔铜为70μm产品的制作方法,以优化流程,实现孔铜控制在70μm以上,蚀刻底铜控制在75μm以下,以减低相对孤立、细小线路的制作对蚀刻带来的难度。主要针对以下几类实现方式:镀孔+正片,假负片,负片+图镀,负片过程进行总结评估,最终确定负片+图镀为适合我司的最佳流程,同时,产品各指标性能符合客户要求。 展开更多
关键词 厚孔铜 蚀刻底铜 镀孔 负片 图镀
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HDI板内层开路的凹凸假象
5
作者 邹儒彬 彭卫红 +4 位作者 欧植夫 荣孝强 刘东 叶应才 邹礼兵 《印制电路信息》 2011年第S1期258-265,共8页
关于HDI板内层开路,目前已经有较多文献报道,但多局限于知识的普及和对问题的综述;本文从生产实践出发,详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板内层开路—凹点开路和凸点开路;并对"月牙状开路"产生的根源进行了探讨。最后在... 关于HDI板内层开路,目前已经有较多文献报道,但多局限于知识的普及和对问题的综述;本文从生产实践出发,详细比较和深入分析了两种表象相似的HDI板内层开路—凹点开路和凸点开路;并对"月牙状开路"产生的根源进行了探讨。最后在"盲孔开窗"和"镀孔开窗"的操作和设计方面提供了一些建议,仅供同行参考。 展开更多
关键词 镀孔打磨 盲孔开窗 镀孔开窗 月牙状开路 漏波
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盘中孔板黑孔及焊点脱落改善探讨
6
作者 唐宏华 陈裕韬 《印制电路信息》 2010年第S1期107-110,共4页
随着线路的精细化发展,PCB布线密度越来越高,部分BGA板已取消通孔与焊球间的引线设计,为此须将BGA焊点与通孔重叠即制作成盘中孔工艺,以满足更高密度的布线需求。传统的盘中孔制作大多采用油墨或树脂塞孔再沉铜电镀的工艺生产,此工艺总... 随着线路的精细化发展,PCB布线密度越来越高,部分BGA板已取消通孔与焊球间的引线设计,为此须将BGA焊点与通孔重叠即制作成盘中孔工艺,以满足更高密度的布线需求。传统的盘中孔制作大多采用油墨或树脂塞孔再沉铜电镀的工艺生产,此工艺总是面临塞孔不饱满/黑孔/结合力不足等缺陷,给后续焊接带来极大的品质隐患。本文主要针对盘中孔黑孔及结合力不足进行了验证分析,并通过工艺优化进行了有效改善,大大提高了生产品质及一次性良率。 展开更多
关键词 盘中孔 镀孔菲林 电镀填孔
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电镀铜对挠性板弯折性能的影响研究 被引量：1
7
作者 李冲 林楚涛 +1 位作者 李艳国 陈蓓 《印制电路信息》 2016年第A02期174-181,共8页
挠性板有较佳的耐弯折性能，故经常采用镀孔的电镀工艺流程生产。但是镀孔位形成凸台的打磨不良已成为制约挠性镁洽板发展的瓶颈。文章通过采用高延展性电镀铜及不同厚度的电镀层对压延铜和电解铜挠性材料的弯折性机理影响研究，为业界... 挠性板有较佳的耐弯折性能，故经常采用镀孔的电镀工艺流程生产。但是镀孔位形成凸台的打磨不良已成为制约挠性镁洽板发展的瓶颈。文章通过采用高延展性电镀铜及不同厚度的电镀层对压延铜和电解铜挠性材料的弯折性机理影响研究，为业界挠性键合板解决镀孔凸台问题提供了一种思路和处理方法。 展开更多
关键词 挠性板 镀孔凸台 耐弯折性 电镀铜 电镀层厚
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HDI板盲孔通孔一次镀孔新工艺研究
8
作者 张盼盼 刘东 +1 位作者 宋建远 王淑怡 《印制电路信息》 2016年第6期35-37,65,共4页
HDI板盲孔孔径要求日益减小,制作流程日趋复杂,难度也日趋增加,所以优化生产流程是各大公司的发展重点。文章介绍多阶HDI板同一层次盲孔和通埋孔同时做镀孔的一种新工艺方法,该方法旨在缩短生产周期,降低生产成本,同时降低工艺难度,解... HDI板盲孔孔径要求日益减小,制作流程日趋复杂,难度也日趋增加,所以优化生产流程是各大公司的发展重点。文章介绍多阶HDI板同一层次盲孔和通埋孔同时做镀孔的一种新工艺方法,该方法旨在缩短生产周期,降低生产成本,同时降低工艺难度,解决一些不必要工序带来的报废,节约成本。 展开更多
关键词 高密度互连印制板 盲通孔 同时镀孔
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新型盲孔填孔技术HDI板工艺流程研究 被引量：5
9
作者 白亚旭 朱拓 《印制电路信息》 2016年第1期21-26,共6页
随着技术的进步和新型电镀光剂的开发,HDI板的盲孔填孔技术有了新的发展,即:点镀填孔电镀优化为整板填孔电镀。本文主要介绍了依据现有的工艺能力以及客户要求,对不同类型HDI板选取不同的工艺流程,从而达到缩短工艺流程、节约生产成本... 随着技术的进步和新型电镀光剂的开发,HDI板的盲孔填孔技术有了新的发展,即:点镀填孔电镀优化为整板填孔电镀。本文主要介绍了依据现有的工艺能力以及客户要求,对不同类型HDI板选取不同的工艺流程,从而达到缩短工艺流程、节约生产成本、确保生产品质、提高生产效率的目的。 展开更多
关键词 高密度互连 点镀填孔电镀 整板填孔电镀
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通信基站RRU主板制作方法研究 被引量：1
10
作者 何艳球 张亚锋 +1 位作者 李成军 张永谋 《印制电路信息》 2020年第1期23-26,共4页
介绍一种通信基站RRU主板的制作方法,重点研究过孔离PTH槽较近时树脂塞孔容易产1 " 生残胶问题,负片流程制作超大异形PTH半孔槽及长条形PTH孔干膜封孔问题,PTH半孔槽预防成型批锋等问题。
关键词 负片流程 射频拉远模块主板 树脂塞孔 镀通孔半孔槽
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