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题名金凸点键合工艺在国产陶瓷外壳中的应用
被引量：1
- 1
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作者
杨兵
郭大琪
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机构
中国电子科技集团公司第
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出处
《电子与封装》
2005年第12期10-14,5,共6页
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文摘
国产陶瓷外壳已经逐渐应用于高可靠要求的各类电子元器件的封装上。在IC封装过程中, 随着封装密度的提高,因其键合指状引线的质量难以满足键合工艺要求,为使其能达到工艺控制要求, 我们开发出一些相应的封装技术,提高了产品的可靠性。金凸点键合工艺用于提高国产陶瓷外壳键合指 上的键合引线强度有非常明显的效果,是一项较新的技术。
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关键词
键合指
金凸点
国产陶瓷外壳
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Keywords
Lead/lead frame
Gold bump
Ceramics packages
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名陶瓷四边引线扁平外壳设计中的几个问题
被引量：1
- 2
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作者
余咏梅
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机构
闽航电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2005年第12期20-22,共3页
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文摘
陶瓷四边引线扁平外壳由于其具有I/O端子数多、重量轻、体积小、表贴式的特点,可 较好地满足集成电路芯片高可靠性封装要求。文章叙述了CQFP陶瓷四边引线扁平外壳设计中应注意的 一些问题。如对产品结构、内引线键合指、外引线外形、互连孔位置等关键技术工艺进行周密设计,才 能保证产品的质量。
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关键词
结构
键合指
外引线
互连孔位
装配
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Keywords
Structure
W/B
ILB-Outer
VIA＇s Position
Assembly
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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