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引线框架高速锡铅电镀添加剂的研究 被引量：2
1
作者 贺岩峰 赵会然 孙江燕 《电子工艺技术》 2004年第5期216-218,221,共4页
对电镀添加剂中各组份的作用和影响进行了实验研究,开发出了一种新型甲基磺酸高速锡铅电镀添加剂。研究了电镀工艺中的各种影响因素,确定了适宜的工艺条件。
关键词 添加剂 高速 电镀 锡铅
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电镀锡和可焊性锡合金发展概况
2
作者 庄瑞舫 《电子信息（印制电路与贴装）》 2000年第5期29-33,共5页
锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡秘合金的分类、特点及应用情况。
关键词 锡铅 可焊性 锡合金 电镀锡
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孔雀绿分光光度法测锡铅焊料中锑
3
作者 郭维一 靳振云 《云锡科技》 1989年第3期33-39,共7页
关键词 焊料 锡铅 锑 分光光度法
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试谈含铅危险固体废物环保再生处理措施
4
作者 赵璇 《中文科技期刊数据库（引文版）工程技术》 2021年第10期285-286,289,共3页
二十一世纪以来,随着科学技术的不断创新,许多电子产品应运而生。这些电子产品有力的推动国家经济的发展,但是在电子产品的生产过程中,锡铅合金焊接已广泛使用。但是因为在高温的制造过程,电子信息产品会分解出非常多的氧化渣,这类氧化... 二十一世纪以来,随着科学技术的不断创新,许多电子产品应运而生。这些电子产品有力的推动国家经济的发展,但是在电子产品的生产过程中,锡铅合金焊接已广泛使用。但是因为在高温的制造过程,电子信息产品会分解出非常多的氧化渣,这类氧化渣也是危险固体废物中的一员,对环境的破坏程度很大。所以本篇文章对于含铅危险固体废弃物的环保再生处理的相关措施进行探索,希望可以带来一定的参考和借鉴。 展开更多
关键词 固体废物 环保再生 处理 锡铅
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锡锌钎料的腐蚀行为 被引量：19
5
作者 夏志东 穆楠 史耀武 《中国腐蚀与防护学报》 CAS CSCD 2003年第4期234-238,共5页
在传统的SnZn共晶钎料中加入微量稀土元素获得含稀土的SnZnRE钎料 .采用失重法、扫描电镜腐蚀形貌观察及电化学分析技术对钎料在不同环境下的腐蚀行为进行分析 ,研究SnZn系钎料的抗腐蚀性能 ,并与SnPb钎料进行了比较 .
关键词 无铅钎料 锡锌钎料 锡铅钎料 腐蚀
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电子组装用无铅钎料的研究进展 被引量：9
6
作者 贾红星 刘素芹 +1 位作者 黄金亮 张柯柯 《材料开发与应用》 CAS 2003年第5期42-46,共5页
随着电子组装技术的发展和人们对环境日益关注,研制和开发无毒高性能的无铅钎料替代传统的Sn Pb钎料成为热点。本文综述了无铅钎料使用的必然性和近年来国内外对无铅钎料研究的新进展,并介绍了今后可能的发展趋势。
关键词 无铅钎料 锡铅钎料 微电子组装
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Ag含量对Sn-Zn-Ag无铅钎料腐蚀性能的影响 被引量：17
7
作者 李晓燕 雷永平 +1 位作者 夏志东 史耀武 《电子工艺技术》 2006年第2期70-72,77,共4页
在Sn-Zn共晶钎料中加入不同含量的Ag元素制成Sn-9Zn-xAg无铅钎料,利用失重法、扫描电镜的腐蚀形貌观察以及EDS成分分析,分析了Sn-9Zn-xAg无铅钎料在3%NaC l溶液浸泡腐蚀情况下的腐蚀行为,并与Sn-Pb以及Sn-Zn钎料进行比较。结果表明:随... 在Sn-Zn共晶钎料中加入不同含量的Ag元素制成Sn-9Zn-xAg无铅钎料,利用失重法、扫描电镜的腐蚀形貌观察以及EDS成分分析,分析了Sn-9Zn-xAg无铅钎料在3%NaC l溶液浸泡腐蚀情况下的腐蚀行为,并与Sn-Pb以及Sn-Zn钎料进行比较。结果表明:随着Ag含量的增加,钎料合金的抗腐蚀性能有所提高。 展开更多
关键词 无铅钎料 锡锌钎料 锡铅钎料 Sn—Zn—Ag无铅钎料 腐蚀
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科技考古视野下的商王朝锡料来源与“金道锡行” 被引量：19
8
作者 易德生 《中国社会科学》 CSSCI 北大核心 2013年第5期162-184,208,共23页
铅同位素考古显示商朝众多的青铜器含异常铅。尝试用异常铅来追溯锡铅(锡铅铜)多金属矿,从而来追溯锡料产地是一条新的思路。江西或湖南的某些锡铅(锡铅铜)多金属矿含异常铅,显示两地与商朝的青铜矿料之间可能有密切联系。在排除中原地... 铅同位素考古显示商朝众多的青铜器含异常铅。尝试用异常铅来追溯锡铅(锡铅铜)多金属矿,从而来追溯锡料产地是一条新的思路。江西或湖南的某些锡铅(锡铅铜)多金属矿含异常铅,显示两地与商朝的青铜矿料之间可能有密切联系。在排除中原地区有开采价值的锡矿之后,从铅同位素考古、历史矿产地理和考古学文化角度看,商王朝出土铜器所需锡料可能主要来自江西或湖南。商王朝的青铜原料运输路线可能有两条:一是北线,主要由中条山铜矿区(如垣曲一带)直接提供铜料;二是南线,主要从长江中游地区运输锡料及部分铜料,这可能就是远距离的、商王朝所谓的"金道锡行"。 展开更多
关键词 商王朝 铅同位素考古 锡铅(锡铅铜)多金属矿 金道锡行
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火焰原子吸收光谱法测定锡铅焊料中银 被引量：13
9
作者 赵如琳 施宝芝 +2 位作者 林庆权 黄劲松 钱小文 《冶金分析》 CAS CSCD 北大核心 2016年第12期32-37,共6页
在采用火焰原子吸收光谱（FAAS）法对锡铅焊料（简称焊锡）中Ag进行测定时,Sn的存在会产生干扰。实验探讨了用FAAS测定时Sn对Ag的干扰,结果表明测定不大于2μg/mL的Ag时,Sn最大允许量为5mg/mL。据此,根据试样中Ag含量的高低,分别建立了... 在采用火焰原子吸收光谱（FAAS）法对锡铅焊料（简称焊锡）中Ag进行测定时,Sn的存在会产生干扰。实验探讨了用FAAS测定时Sn对Ag的干扰,结果表明测定不大于2μg/mL的Ag时,Sn最大允许量为5mg/mL。据此,根据试样中Ag含量的高低,分别建立了分离Sn基体和不分离Sn基体后在1.8mol/L HCl介质中用FAAS测定焊锡中Ag的方法。利用Ag＋可与过量Cl-反应生成[AgCl4]3-可溶络合物的特点,当试样中Ag质量分数大于0.02%时,采用HCl（3＋1）-H2O2溶样或HCl-HBr-H2O2溶样及排Br后可直接用FAAS对试液进行测定;当Ag质量分数不大于0.02%时,采用HCl-HBr-H2O2体系溶样、排Br及挥发分离Sn基体后,再利用FAAS进行测定。实验表明,Ag质量浓度在0.2-2.5μg/mL范围内呈线性关系,相关系数为0.999 96,检出限为0.004μg/mL。干扰试验表明：在70-100℃低温下以HCl-H2O2排尽引入的Br和挥发分离Sn基体可防止Pb沉淀的溅跳;70%-90%Pb基体在HCl介质中可沉淀为PbCl2,此时,需静置至澄清后再测定以防止Pb沉淀对待测试液抽吸产生影响。将实验方法用于焊锡代表样及标样中0.002 3%-1.1%中Ag的测定,测定结果与其他方法（萃取光度法或电位滴定法）或认定值基本一致,相对标准偏差（RSD,n=9-11）为0.88%-4.8%。方法应用于实际样品分析,回收率为95%-106%。 展开更多
关键词 火焰原子吸收光谱法(FAAS) 锡铅焊料(焊锡) 银 锡基体
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电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)法测定锡铅焊料中11种微量元素 被引量：12
10
作者 马丽 《中国无机分析化学》 CAS 2017年第3期51-54,共4页
根据目前市场上常见锡铅焊料中主元素的特性(锡含量范围0.X%~95%,铅含量范围X%~99%),合理选择了有效的样品前处理方法。参考铸造锡铅焊料牌号及化学成分和仪器工作条件,确定了待测元素的测定范围。应用电感耦合等离子体原子发射光谱法... 根据目前市场上常见锡铅焊料中主元素的特性(锡含量范围0.X%~95%,铅含量范围X%~99%),合理选择了有效的样品前处理方法。参考铸造锡铅焊料牌号及化学成分和仪器工作条件,确定了待测元素的测定范围。应用电感耦合等离子体原子发射光谱法同时测定锡铅焊料中锑、铋、铁、砷、铜、银、锌、铝、镉、磷、金11种元素的含量,方法操作简单。选择了合适的分析谱线,进行了基体元素对待测元素以及各待测元素之间的干扰研究,基体效应小,各待测元素之间基本无干扰,11次独立的测定数据相对标准偏差为1.0%~11.3%,方法的加标回收率为90.2%~105%。完全能满足现实生产中对锡铅焊料杂质元素的测定要求。 展开更多
关键词 主元素特性 锡铅焊料 电感耦合等离子体原子发射光谱 干扰研究
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稀土对锡铅钎料润湿性和接头强度的影响 被引量：10
11
作者 邱小明 李世权 +1 位作者 万传庚 赵旭日 《吉林工业大学学报》 CSCD 1994年第4期73-77,共5页
研究了稀土对含锡１５％和３０％锡铅钎料系统润湿性、填缝性和接头强度的影响。结果表明，加入适量稀土ＲＥ（混合稀土），能明显提高锡铅钎料的润湿性和接头强度，但对锡铅钎料的填缝性影响不大。
关键词 锡铅钎料 润湿性 稀土族 钎料 接头强度
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Ag和Ni颗粒对63Sn37Pb力学性能和润湿性能的影响 被引量：10
12
作者 闫焉服 刘建萍 +1 位作者 史耀武 夏志东 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第1期65-70,共6页
锡铅钎料在电子工业中广泛应用。锡铅共晶或近共晶钎料熔点较低 ,钎焊工艺性能好 ,但抗蠕变性能差。作者运用弥散强化原理 ,分别选用 1μm的Ag颗粒和Ni颗粒作为增强体 ,以 6 3Sn37Pb为基体 ,制成金属颗粒增强的锡铅基复合钎料。在再流... 锡铅钎料在电子工业中广泛应用。锡铅共晶或近共晶钎料熔点较低 ,钎焊工艺性能好 ,但抗蠕变性能差。作者运用弥散强化原理 ,分别选用 1μm的Ag颗粒和Ni颗粒作为增强体 ,以 6 3Sn37Pb为基体 ,制成金属颗粒增强的锡铅基复合钎料。在再流焊条件下 ,弥散分布的增强体与基体冶金结合 ,在增强体的表层形成一薄层金属间化合物 ,蠕变性能大幅度提高。试验证明 ,在相同条件下 ,与基体钎料 6 3Sn37Pb相比 ,铺展面积略微下降 ,但Ag颗粒体积百分数为 5 %和 10 %的颗粒增强的锡铅基复合钎料的蠕变寿命分别提高 8倍和 6倍 ,同时抗拉强度和剪切强度均得到提高 ;Ni颗粒增强的复合钎料的蠕变寿命大幅度提高 ,Ni颗粒体积百分数为 5 %和 10 %的颗粒增强的锡铅基复合钎料的蠕变寿命分别提高了 85倍和 186倍 ,但润湿性能、剪切强度和延伸率均明显降低。 展开更多
关键词 锡铅钎料 颗粒增强 蠕变性能 复合钎料 工艺性能 力学性能 润湿性能
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锡铅稀土钎料合金高温蠕变性能试验研究 被引量：4
13
作者 王莉 祖丽君 +1 位作者 方洪渊 钱乙余 《电子工艺技术》 1999年第3期87-89,共3页
文中对比分析了Ｓｎ６０Ｐｂ４０和Ｓｎ－Ｐｂ－０．０５Ｒｅ两种钎料合金在多轴应力状态下的蠕变断裂规律，初步探讨了主控两种钎料合金蠕变断裂的力学因素，并从金属学角度初步探讨了两种钎料合金的蠕变断裂方式，着重分析了混合稀土... 文中对比分析了Ｓｎ６０Ｐｂ４０和Ｓｎ－Ｐｂ－０．０５Ｒｅ两种钎料合金在多轴应力状态下的蠕变断裂规律，初步探讨了主控两种钎料合金蠕变断裂的力学因素，并从金属学角度初步探讨了两种钎料合金的蠕变断裂方式，着重分析了混合稀土对锡铅钎料合金蠕变性能的影响。 展开更多
关键词 钎料合金 锡铅稀土钎料 微电子组装技术
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石墨炉原子吸收光谱法测定锡铅焊料中铝 被引量：8
14
作者 苏爱萍 海兰 石如祥 《冶金分析》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期59-64,共6页
以硝酸（1＋2）-盐酸（1＋1）溶解样品,采用盐酸沉淀大部分铅及银,在16g/L柠檬酸、0.12mol/L盐酸介质中,取澄清液直接采用石墨炉原子吸收光谱法测定锡铅焊料中铝。结果表明：在选定的酸度介质中,不需要挥锡,锡也不会水解;大部分铅及银... 以硝酸（1＋2）-盐酸（1＋1）溶解样品,采用盐酸沉淀大部分铅及银,在16g/L柠檬酸、0.12mol/L盐酸介质中,取澄清液直接采用石墨炉原子吸收光谱法测定锡铅焊料中铝。结果表明：在选定的酸度介质中,不需要挥锡,锡也不会水解;大部分铅及银以氯化物形态沉淀于底部,无需用盐酸处理的脱脂棉-纸浆过滤分离银及铅沉淀,直接取澄清液进行测定即可;样品溶液保持清亮时间长,样品中锡及共存元素不干扰测定。方法线性范围为3.00~100.00μg/L,检出限为4.04μg/L。将方法应用于锡铅焊料标准物质中铝的测定,结果与认定值或GB/T10574.13—2003采用的电感耦合等离子体原子发射光谱法（ICP-AES）一致,相对标准偏差为6.2%~8.9%。 展开更多
关键词 石墨炉原子吸收光谱法 锡铅焊料 铝 锡 铅
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时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响 被引量：4
15
作者 肖克来提 杜黎光 +1 位作者 盛玫 罗乐 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期193-200,共8页
研究了１５０℃等温时效对６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ及共晶ＳｎＡｇ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响．结果表明，在钎料与Ｎｉ－Ｐ间的界面存在Ｎｉ３Ｓｎ４金属间化合物层,其厚度随时效时间增加，... 研究了１５０℃等温时效对６２Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ及共晶ＳｎＡｇ／Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ表面贴装焊点微结构及剪切强度的影响．结果表明，在钎料与Ｎｉ－Ｐ间的界面存在Ｎｉ３Ｓｎ４金属间化合物层,其厚度随时效时间增加，Ｎｉ－Ｐ层的厚度减小；时效后，ＳｎＰｂＡｇ、ＳｎＡｇ焊点的剪切强度下降．对于ＳｎＡｇ焊点，时效２５０ｈ后其剪切强度剧烈下降，断裂发生在Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ界面上，在长时间时效后焊点一侧的Ｎｉ－Ｐ层中Ｐ的含量较高可能是Ｎｉ－Ｐ／Ｃｕ结合强度变差的主要原因．ＳｎＰｂＡｇ焊点保持着较高的剪切强度． 展开更多
关键词 锡银焊点 钎焊 时效 微结构 剪切强度 无铅焊料 钎料 钎焊 锡铅银焊点 钎料/铜界面
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电子工业用无铅钎料的研究及其可靠性 被引量：5
16
作者 简虎 熊腊森 《电子质量》 2005年第7期68-71,共4页
基于环保和可持续发展,本文概述了SnAg、SnZn、SnBi、SnCu、SnSb等系列Sn基无铅软钎料研究成果,分析了电子工业用无铅钎料的可靠性问题。
关键词 锡铅钎料 无铅 可靠性 电子工业
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无铅焊接材料的趋势及问题 被引量：3
17
作者 夏志东 雷永平 +1 位作者 史耀武 郭福 《家电科技》 2005年第1期41-43,共3页
无论是环境的要求还是作为竞争的筹码,无铅钎料在表面组装领域中的应用已经是不可回避。然而无铅化仍然存在材料、工艺、设备、系统兼容等问题。在解决材料及电子产品可靠性的同时,无铅产品需要开创我国自己的品牌。
关键词 无铅焊接材料 锡铅钎料 靠性 兼容性 焊接材料
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电子产品无铅化的环保新问题 被引量：4
18
作者 吴丰顺 王磊 +3 位作者 吴懿平 安兵 张金松 刘一波 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第11期71-74,共4页
电子制造过程无铅化已是大势所趋。但目前研发的无铅焊料也存在一些问题:如所添加的合金元素也会污染环境并危害人体健康;大部分添加的合金元素储量有限;无铅焊料生产加工所消耗的能量大大高于锡铅焊料等。指出研发新的绿色互连技术、... 电子制造过程无铅化已是大势所趋。但目前研发的无铅焊料也存在一些问题:如所添加的合金元素也会污染环境并危害人体健康;大部分添加的合金元素储量有限;无铅焊料生产加工所消耗的能量大大高于锡铅焊料等。指出研发新的绿色互连技术、采取有效的废弃物回收再利用措施才能从根本上解决电子产品废弃物对环境影响的问题。 展开更多
关键词 金属材料 无铅焊料 锡铅焊料 金属毒性 环境污染
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ICP-AES法测定锡铅焊料中铜铁镉锌铝铋 被引量：8
19
作者 贺与平 杜萍 +1 位作者 蔡静 邹德 《理化检验（化学分册）》 CAS CSCD 北大核心 2004年第12期718-720,共3页
锡铅焊料试样经盐酸、硝酸分解后,加入一定量的硫酸沉淀分离基体铅,以盐酸 氢溴酸排锡后,采用ICP AES法同时测定铜、铁、镉、锌、铝、铋。方法没有谱线和背景干扰,检出限铜为0.000034%,铁为0.000038%,镉为0.000026%,锌为0.000071%,铝为0... 锡铅焊料试样经盐酸、硝酸分解后,加入一定量的硫酸沉淀分离基体铅,以盐酸 氢溴酸排锡后,采用ICP AES法同时测定铜、铁、镉、锌、铝、铋。方法没有谱线和背景干扰,检出限铜为0.000034%,铁为0.000038%,镉为0.000026%,锌为0.000071%,铝为0.00025%,铋为0.00060%,回收率在91.0%～99.2%之间。完全满足锡铅焊料中的铜、铁、镉、锌、铝、铋测定的要求。 展开更多
关键词 ICP—AES 锡铅焊料 铜 铁 镉 锌 铝 铋 杂质成分
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金合金锡铅软钎焊接头脆性行为 被引量：8
20
作者 尹娜 曲文卿 +1 位作者 杨淑娟 李睿 《北京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第5期670-673,共4页
采用Sn63Pb37钎料对Au60AgCu合金进行钎焊试验.对钎焊接头的微观组织、显微硬度、化合物相成分、力学性能及断口形貌进行了分析,并探讨了界面化合物相对接头脆性的影响.结果表明:Au60AgCu合金接头化合物主要由AuSn2,AuSn4和Ag3Sn组成.... 采用Sn63Pb37钎料对Au60AgCu合金进行钎焊试验.对钎焊接头的微观组织、显微硬度、化合物相成分、力学性能及断口形貌进行了分析,并探讨了界面化合物相对接头脆性的影响.结果表明:Au60AgCu合金接头化合物主要由AuSn2,AuSn4和Ag3Sn组成.金属间化合物的硬度很高,其厚度随钎焊温度的升高及保温时间的增长而增厚.钎焊接头剪切性能测试表明,断裂发生在金属间化合物层,断口形貌为脆性断裂. 展开更多
关键词 Au60AgCu合金 锡铅钎料 金属间化合物 脆性断裂
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