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电镀锡和可焊性锡合金发展概况 被引量：52
1
作者 庄瑞舫 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2000年第2期38-43,共6页
锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡铋合金的分类、特点及应用情况。
关键词 可焊性 电镀 锡合金 锡铅合金 锡铋合金
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微电子封装用金锡合金钎料 被引量：37
2
作者 刘泽光 陈登权 +1 位作者 罗锡明 许昆 《贵金属》 CAS CSCD 2005年第1期62-65,共4页
AuSn20是用于微电子器件封装的一种重要金基钎料,由于加工性能差,AuSn20难于制成箔材。本文介绍了采用新工艺制备的厚度为0.02～0.10mm的AuSn20箔材及焊环、复合盖板等零件,其熔点为280±3℃,接头剪切强度为47.5MPa,热导率为57W/mK... AuSn20是用于微电子器件封装的一种重要金基钎料,由于加工性能差,AuSn20难于制成箔材。本文介绍了采用新工艺制备的厚度为0.02～0.10mm的AuSn20箔材及焊环、复合盖板等零件,其熔点为280±3℃,接头剪切强度为47.5MPa,热导率为57W/mK,漫流性能优良。该AuSn20钎料可用于互联网系统芯片焊接和电路封装以及高可靠功率微波器件中Si芯片和GaAs芯片焊接和线路的气密封装。 展开更多
关键词 钎料 箔材 锡合金 焊接 加工性能 零件 制成 微电子封装 微电子器件 微波器件
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Sn-6Bi-2Ag(Cu,Sb)无铅钎料合金微观组织分析 被引量：18
3
作者 黄明亮 于大全 +1 位作者 王来 王富岗 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第3期486-490,共5页
利用差示扫描量热计 (DSC)测定了Sn 6Bi 2Ag ,Sn 6Bi 2Ag 0 .5Cu ,Sn 6Bi 2Ag 2 .5Sb三种新无铅钎料合金的熔化温度。结果表明 ,少量Cu的加入能降低Sn Bi Ag系无铅钎料合金的熔化温度 ,而Sb的加入使合金的熔化温度升高。利用光学显微镜 ... 利用差示扫描量热计 (DSC)测定了Sn 6Bi 2Ag ,Sn 6Bi 2Ag 0 .5Cu ,Sn 6Bi 2Ag 2 .5Sb三种新无铅钎料合金的熔化温度。结果表明 ,少量Cu的加入能降低Sn Bi Ag系无铅钎料合金的熔化温度 ,而Sb的加入使合金的熔化温度升高。利用光学显微镜 (OM )、扫描电子显微镜 (SEM )、能谱分析 (EDX)对合金的微观组织进行了分析与比较 ,钎料合金的微观组织与冷却条件和合金元素的含量有关 ,Sb的加入使析出相的尺寸细化。硬度测定表明Sn Bi Ag(Cu ,Sb)无铅钎料合金的硬度远大于纯Sn的硬度 ,加入少量的Cu(0 .5 % ) ,Sb(2 .5 % )对Sn Bi 展开更多
关键词 无铅钎料 微观组织 熔点 锡合金
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锡和锡基合金镀层的可焊性研究 被引量：15
4
作者 庄瑞舫 《电镀与精饰》 EI CAS 1997年第4期4-12,共9页
讨论了锡和锡基合金镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成及其与可焊性的关系。锡和锡基合金包括Sn，Sn－Bi，Sn－Pb以及它们组合镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成情况采用X-光电子能谱（XPS）和俄歇电子能谱（AES）进行研究，这... 讨论了锡和锡基合金镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成及其与可焊性的关系。锡和锡基合金包括Sn，Sn－Bi，Sn－Pb以及它们组合镀层的表面元素组成和表面氧化物的生成情况采用X-光电子能谱（XPS）和俄歇电子能谱（AES）进行研究，这些镀层在155℃，16h热老化前后的可焊性采用润湿称量法测定。研究结果表明在铜基体上电镀光亮锡和锡基合金镀层的可焊性均优于相应的非光亮镀层，这是由于光亮镀层的表面结构致密、孔隙率小。故抗氧化能力增强。相同厚度（约10μm）的光亮Sn－Bi和Sn－Pb镀层的可焊性较光亮Sn镀层更好，这是由于Bi和Pb作为相应镀层的组份与纯Sn比较能提高润湿力和减少表面氧化物的生成。Pb－Sn／Sn和Pb－Sn／Sn－Bi组合镀层的研究结果表明，组合镀层中Cu－Sn金属间化合物层更薄，这是由于以高Pb－Sn（Pb含量＞60wt％）为中间层的组合镀层能阻挡Cu－Sn金属间化合物的生成与扩散，而且，中间Pb－Sn层的Pb无论在室温或经热老化处理后均已扩散到Sn或Sn－Bi镀层表面。组合镀层表面氧化物厚度也较相应的Sn或Sn－Bi镀层要少。Pb－Sn／Sn镀层在面氧化物是锡氧化物，而扩散到表面的Pb仍以金属态存在。Pb－Sn／Sn－Bi镀层中的Bi和扩散到表面的Pb也仍以金属态存在。 展开更多
关键词 镀层 可焊性 锡合金 电镀 镀合金
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我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展(续完) 被引量：12
5
作者 严怡芹 倪光明 《表面技术》 EI CAS CSCD 1994年第6期245-251,共7页
现将几种典型的电镀光亮锡铅合金工艺,按基础镀液体系的不同,介绍如下: （1） 氟硼酸盐体系 这是酸性电镀光亮Sn-Pb合金镀层工艺的传统的、成熟的镀液体系,该工艺的镀液组成和工艺条件为: Sn(BF_4)_2 30～50g/L ... 现将几种典型的电镀光亮锡铅合金工艺,按基础镀液体系的不同,介绍如下: （1） 氟硼酸盐体系 这是酸性电镀光亮Sn-Pb合金镀层工艺的传统的、成熟的镀液体系,该工艺的镀液组成和工艺条件为: Sn(BF_4)_2 30～50g/L Pb(BF_4)_2 10～20g/L 游离HBF_4 80～120g/L 光亮剂（2-甲基醛缩苯胺） 40～60mL/L综述论钢铁的铝锌合金热漫镀层………………………邸柏林（1,l）金属材料的激光陶瓷徐层和涂膜………………范恩荣（2,50）阴极修饰合金及表面合金化的发展………… 马廷椿等（2,57）静电粉末涂装置的现状及其发展趋势…………吴忠利（3,99）军工产品电泳徐漆技术发展的回顾……………张伯友（3,104）表面技术新进展…………………………………杨遇春（4,147）我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续一）………………………………………………………………严怡芹等（5,195）国外汽车涂装预处理技术发展趋势……………姜 峰（5,198）我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展（续完）……………………………………………………………严怡芹等（6,245） 展开更多
关键词 进展 电镀 锡合金 工艺 可焊性 镀合金
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锡合金镀层工艺的研究现状及展望 被引量：11
6
作者 徐瑞东 王军丽 +2 位作者 薛方勤 韩夏云 郭忠诚 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2003年第3期44-50,共7页
　以58篇国内外文献综述了锡合金镀层工艺的研究状况,包括工艺条件、镀层性能,应用范围等,展望了今后锡基合金镀层工艺的发展趋势。
关键词 锡合金 电镀 化学镀
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锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺 被引量：9
7
作者 邓正平 温青 《电镀与精饰》 CAS 2006年第5期33-38,共6页
介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn-B、iSn-A g、Sn... 介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡-铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡-铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡-铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn-B、iSn-A g、Sn-Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元合金的特点、性能及典型的工艺配方。 展开更多
关键词 锡 锡合金 可焊性镀层 电镀
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In对Sn-8Zn-3Bi无铅钎料润湿性的影响 被引量：9
8
作者 周健 孙扬善 薛烽 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期613-616,共4页
首先采用铺展法测试了Sn-8Zn-3Bi-(0～5)In钎料合金的铺展性.结果表明,少量In的加入提高了钎料的润湿性.当In含量达到0.5%时(质量分数,下同),钎料在铜基底上的铺展面积最大.采用气泡最大压力法对Sn-8Zn-3Bi-(0～1.5)In钎料熔体进行了表... 首先采用铺展法测试了Sn-8Zn-3Bi-(0～5)In钎料合金的铺展性.结果表明,少量In的加入提高了钎料的润湿性.当In含量达到0.5%时(质量分数,下同),钎料在铜基底上的铺展面积最大.采用气泡最大压力法对Sn-8Zn-3Bi-(0～1.5)In钎料熔体进行了表面张力测试.加入0.5%的In大大降低了Sn-8Zn-3Bi钎料熔体的表面张力,但进一步增加In的含量导致熔体表面张力增大.最后采用润湿平衡法对上述钎料进行了润湿力测试.结果表明0.5%In的加入使合金的润湿力达到最大,其原因是钎料/铜界面的界面张力减小. 展开更多
关键词 无铅钎料 锡合金 铟 表面张力 润湿性
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湖北及安徽出土东周至秦汉时期热锻青铜容器的科学分析 被引量：12
9
作者 秦颍 李世彩 +1 位作者 晏德付 罗武干 《文物》 CSSCI 北大核心 2015年第7期89-96,共8页
铸造成型的青铜器一般都比较厚重,由于受锡青铜或铅锡青铜自身性质所限,多为礼器或明器。中国古代青（黄）铜锻造技术出现在仰韶文化时期,主要是打制一些装饰用小件。迄今发现的最早热锻的青铜容器属西周时期[1]。春秋战国时期,锻造容... 铸造成型的青铜器一般都比较厚重,由于受锡青铜或铅锡青铜自身性质所限,多为礼器或明器。中国古代青（黄）铜锻造技术出现在仰韶文化时期,主要是打制一些装饰用小件。迄今发现的最早热锻的青铜容器属西周时期[1]。春秋战国时期,锻造容器逐渐增多。相对于范铸成形的青铜器，在整个青铜时代，经过热锻打制成形的青铜容器数量少，器形、纹饰简单，甚至无纹饰，相关的专题研究也较少。 展开更多
关键词 热锻 锻造技术 显微照片 仰韶文化时期 金相 陈坡 铸造成型 春秋战国时期 锡合金 锻造加工
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化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨 被引量：6
10
作者 刘仁志 杨磊 《电镀与精饰》 CAS 2004年第2期16-19,共4页
热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺 ,但是 ,随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要 ,热风整平工艺的应用已经受到限制。由此 ,产生了一些替代工艺 ,包括化学防氧化、化学镀镍 /金、化学镀锡及锡合金等。其中化学镀... 热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺 ,但是 ,随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要 ,热风整平工艺的应用已经受到限制。由此 ,产生了一些替代工艺 ,包括化学防氧化、化学镀镍 /金、化学镀锡及锡合金等。其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺。 展开更多
关键词 化学镀 化学处理 热风整平工艺 印刷线路板 锡 锡合金
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正极铅膏密度和板栅锡含量对循环寿命的影响 被引量：7
11
作者 太宽善 杜桂梅 廖强 《蓄电池》 北大核心 2006年第1期3-6,16,共5页
较高正极铅膏密度和高锡合金正板栅,有利于提高动力用阀控蓄电池循环寿命。在有些条件下,电解液中添加SnSO4,也可改善阀控铅蓄电池循环寿命。
关键词 循环寿命 铅膏密度 锡合金
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液态Sn及其合金(≤3 00℃)与Al的相互作用 被引量：5
12
作者 陈荣 张启运 《北京大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 1996年第2期157-162,共6页
用显微结构方法研究了Sn及合金在一定的钎剂作用下与Al的相互作用。用扫描电镜及X射线能谱分析研究了锡及其7种锡合金钎料与Al的相互作用。Sn-Zn、Pb-Sn-Zn与Al相互作用后,在Sn合金层内和作用界面上有针状固溶体相生成。部分Sn合金在合... 用显微结构方法研究了Sn及合金在一定的钎剂作用下与Al的相互作用。用扫描电镜及X射线能谱分析研究了锡及其7种锡合金钎料与Al的相互作用。Sn-Zn、Pb-Sn-Zn与Al相互作用后,在Sn合金层内和作用界面上有针状固溶体相生成。部分Sn合金在合适的钎剂作用下与Al有较好的润湿效果和界面反应。 展开更多
关键词 钎料 锡合金 铝 相互作用 液态 锡
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DBF-偶氮氯膦分光光度法测定锡合金中的微量铋 被引量：6
13
作者 高琳 宋红 +1 位作者 王彩红 姚军龙 《化学分析计量》 CAS 2005年第3期57-58,共2页
在0.36mol/L硫酸-0.60mol/L磷酸介质中,铋与DBF偶氮氯膦形成配位比为1∶3的蓝色配合物,最大吸收波长为638nm,表观摩尔吸光系数为9.4×104L/(mol·cm),铋含量在0～1.2μg/mL内符合比耳定律,显色反应具有良好的选择性。用该方法... 在0.36mol/L硫酸-0.60mol/L磷酸介质中,铋与DBF偶氮氯膦形成配位比为1∶3的蓝色配合物,最大吸收波长为638nm,表观摩尔吸光系数为9.4×104L/(mol·cm),铋含量在0～1.2μg/mL内符合比耳定律,显色反应具有良好的选择性。用该方法测定锡标准样品中铋的含量,测定值与标准值基本一致,测定结果的相对标准偏差为2.3%～5.5%。 展开更多
关键词 DBF-偶氮氯膦 分光光度法测定 锡合金 表观摩尔吸光系数 微量 最大吸收波长 相对标准偏差 磷酸介质 比耳定律 显色反应 标准样品 测定结果 配合物 配位比 铋含量 标准值 测定值 硫酸
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电磁轨道炮锡合金涂层电枢/轨道温度场数值仿真 被引量：6
14
作者 吕庆敖 陈建伟 +1 位作者 张华翔 张倩 《兵器装备工程学报》 CAS 北大核心 2019年第4期10-14,共5页
提出将锡合金应用于电枢/轨道滑动电接触界面,研究其对电枢/轨道滑动电接触性能的影响;通过理论计算锡合金涂层电枢/轨道接触电阻,建立锡合金涂层电枢/轨道接触三维模型,利用Ansys有限元仿真分析软件,对锡合金涂层电枢/轨道滑动电接触... 提出将锡合金应用于电枢/轨道滑动电接触界面,研究其对电枢/轨道滑动电接触性能的影响;通过理论计算锡合金涂层电枢/轨道接触电阻,建立锡合金涂层电枢/轨道接触三维模型,利用Ansys有限元仿真分析软件,对锡合金涂层电枢/轨道滑动电接触界面电流欧姆热与机械摩擦热进行数值仿真;结果表明,在电流欧姆热作用下,锡合金涂层电枢与普通电枢表面最高温度相比,降低16. 9%～18. 2%;而摩擦热作用对电枢/轨道界面温升贡献较小,可忽略不计。 展开更多
关键词 电磁轨道炮 锡合金 涂层 温度场 数值仿真
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谈对“白金三品”的认识 被引量：6
15
作者 张立英 《考古与文物》 CSSCI 北大核心 1994年第5期90-92,共3页
谈对“白金三品”的认识张立英１９９０年１０月，在陕西宝鸡市所辖的眉县常兴镇出土的一批四铢半两钱中，发现几枚饼形物，即圆形龙纹饼一枚、方形马纹饼三枚、椭圆形纹饼一枚。一、实物的形状和实测数距１、圆形纹饼一枚，径为５．６... 谈对“白金三品”的认识张立英１９９０年１０月，在陕西宝鸡市所辖的眉县常兴镇出土的一批四铢半两钱中，发现几枚饼形物，即圆形龙纹饼一枚、方形马纹饼三枚、椭圆形纹饼一枚。一、实物的形状和实测数距１、圆形纹饼一枚，径为５．６厘米，通厚１．１５厘米，边缘厚０．... 展开更多
关键词 半两钱 锡合金 白金 五铢钱 《史记·平准书》 字母文字 史书记载 币制改革 《平准书》 《汉书·武帝纪》
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梦想无线电电子工作室(2) 工具·焊接辅料篇
16
作者 杨法 《无线电》 2024年第2期22-25,共4页
上一期给大家介绍了焊接和拆焊的主力工具,本期继续分享与之相关的焊料、助焊剂、电烙铁头清洁工具、除锡工具、扩展工具等知识。焊料是用于添加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。我们在电路板和元器件应用中主要使用熔焊,... 上一期给大家介绍了焊接和拆焊的主力工具,本期继续分享与之相关的焊料、助焊剂、电烙铁头清洁工具、除锡工具、扩展工具等知识。焊料是用于添加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。我们在电路板和元器件应用中主要使用熔焊,历来主要使用锡合金作为焊料,起到元器件与电路板焊盘间的固定和导电的作用。 展开更多
关键词 助焊剂 电路板 锡合金 无线电 清洁工具 工作室 焊盘 堆焊层
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基于锡合金的水下机器人密封自修复系统设计
17
作者 赵俐蓉 段捷 +1 位作者 赵河明 于静 《装备环境工程》 CAS 2024年第2期89-96,共8页
目的 解决水下机器人推进器密封系统在驱动电机轴高速旋转和高水压情况下,密封件易磨损失效导致发生漏水故障的问题。方法 利用余度设计思想,在原有密封结构的基础上,设计一种基于锡合金的水下机器人密封自修复系统,当原有密封结构失效... 目的 解决水下机器人推进器密封系统在驱动电机轴高速旋转和高水压情况下,密封件易磨损失效导致发生漏水故障的问题。方法 利用余度设计思想,在原有密封结构的基础上,设计一种基于锡合金的水下机器人密封自修复系统,当原有密封结构失效漏水,密封自修复系统便控制限位锡合金块加热至融化,使锡合金块的限位作用消失,进而释放冗余密封圈,并通过拉簧的作用将冗余密封圈推至密封槽内,从而恢复推进器的密封功能。为验证设计的可靠性,又通过有限元软件ANSYS对密封自修复结构中影响密封性能的关键部件进行静力学分析。结果 关键部件的强度仿真结果均满足设计要求,在密封自修复实验装置箱体内注适量水,并施加2MPa的水压保持一段时间,密封自修复系统成功启动,且其密封性能传感器未检测到其漏水。结论 密封自修复系统可在漏水的情况下顺利启动,并起到密封的作用,验证了设计的可行性。 展开更多
关键词 水下机器人 漏水故障 余度设计 密封自修复 锡合金 静力学分析
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电子工业用锡及锡基合金电镀技术:现状及展望 被引量：5
18
作者 贺岩峰 鲁统娟 王芳 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期217-222,共6页
概述了电子工业用锡及锡基合金(如锡–银、锡–铜和锡–铋)电子电镀技术的发展现状,重点探讨了了相关电镀工艺、镀层锡晶须生长问题和锡及锡合金电镀在先进封装中的应用现状,最后展望了电子工业用锡及锡合金电镀未来的发展趋势。
关键词 锡 锡合金 电镀 晶须 封装 电子工业
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三星堆青铜神坛赏析 被引量：5
19
作者 赵殿增 《文物天地》 2001年第5期36-38,共9页
三星堆遗址出土了一大批造型奇特的青铜雕像和器具,研究者多认为与当时的崇拜习俗或宗教祭祀活动有关,并对人像、鸟兽、铜树等作了较多的分析。最近出版的《三星堆·祭祀坑》发掘报告中公布的3件'神坛',以其丰富的内涵和复... 三星堆遗址出土了一大批造型奇特的青铜雕像和器具,研究者多认为与当时的崇拜习俗或宗教祭祀活动有关,并对人像、鸟兽、铜树等作了较多的分析。最近出版的《三星堆·祭祀坑》发掘报告中公布的3件'神坛',以其丰富的内涵和复杂的结构,为三星堆时期宗教祭祀活动的研究提供了新的重要资料,值得做进一步的分析介绍。 展开更多
关键词 三星堆 祭祀坑 青铜 锡合金 立人像 神坛
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二溴羟基苯基荧光酮分光光度测定微量铋 被引量：5
20
作者 郭忠先 唐波 张淑云 《冶金分析》 CAS CSCD 北大核心 1996年第6期17-19,共3页
研究了新显色剂二溴羟基苯基荧光酮（ＤＢＨＰＦ）在阳离子表面活性剂溴化十六烷基三甲基铵（ＣＴＭＡＢ）存在下与铋的显色反应。在ｐＨ６．４～６．７的六次甲基四胺─盐酸缓冲介质中，Ｂｉ（Ⅲ）与ＤＢＨＰＦ反应生成组成比为１：２... 研究了新显色剂二溴羟基苯基荧光酮（ＤＢＨＰＦ）在阳离子表面活性剂溴化十六烷基三甲基铵（ＣＴＭＡＢ）存在下与铋的显色反应。在ｐＨ６．４～６．７的六次甲基四胺─盐酸缓冲介质中，Ｂｉ（Ⅲ）与ＤＢＨＰＦ反应生成组成比为１：２的水溶性和稳定性皆佳的紫蓝色络合物，其吸收峰波长λｍａｘ＝６０２ｎｍ，对比度（△λ＝８２ｎｍ表现摩尔吸光系数ε６０２＝５．３６×１０４Ｌ·ｍｏｌ－１·ｃｍ－１。Ｓａｎｄｅｌｌ灵敏度是３．９０×１０－３μｇ·ｃｍ－２，Ｂｉ（Ⅲ）浓度为０～１５．０μｇ／１０ｍｌ时服从比尔定律，其检测下限是０．２１μｇ／１０ｍｌ。采用巯基棉分离，能够消除许多金属离子的干扰。本方法用于焊锡和铸造锡合金中微量铋的测定，结果较满意。 展开更多
关键词 铋 分光光度法 锡合金 DBHPF
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