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铝制板翅式换热器表面锌扩散防腐处理研究 被引量:4
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作者 王真勇 张锐 张正国 《压力容器》 2012年第8期1-5,10,共6页
铝制板翅式换热器内外通道具有复杂的翅片结构,孔蚀已成为铝制板翅式换热器泄漏的主要原因,几种专业的表面镀锌防腐处理效果不佳,影响了铝制板翅式换热器在更大范围的推广使用。对一种新型的表面锌扩散防腐处理方法应用于铝制板翅式换... 铝制板翅式换热器内外通道具有复杂的翅片结构,孔蚀已成为铝制板翅式换热器泄漏的主要原因,几种专业的表面镀锌防腐处理效果不佳,影响了铝制板翅式换热器在更大范围的推广使用。对一种新型的表面锌扩散防腐处理方法应用于铝制板翅式换热器的工艺进行了研究,经过锌扩散工艺处理,锌原子能扩散至换热器母材内层,形成锌铝合金层,在母材内部距表面100μm深度处锌含量可达0.49%。热扩散温度与时间是影响锌扩散的主要因素,当工艺操作温度恒定,时间越长,锌扩散的深度和锌含量就越大。经过锌扩散处理的铝制板翅式换热器耐蚀试验结果表明,锌铝合金层具有优良的防腐蚀效果。 展开更多
关键词 铝制板翅式换热器 扩散 防腐处理
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InGaAs/InP材料的Zn扩散技术 被引量:4
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作者 刘英斌 陈宏泰 +2 位作者 林琳 杨红伟 郑晓光 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2008年第7期610-612,共3页
使用MOCVD反应室进行了InGaAs和InP材料上的Zn扩散工艺条件研究。通过控制扩散温度、扩散源浓度和扩散时间三个主要工艺参数,研究了InGaAs/InP材料的扩散系数和扩散规律,获得了优化的扩散条件。试验表明,该扩散工艺符合原子扩散规律,扩... 使用MOCVD反应室进行了InGaAs和InP材料上的Zn扩散工艺条件研究。通过控制扩散温度、扩散源浓度和扩散时间三个主要工艺参数,研究了InGaAs/InP材料的扩散系数和扩散规律,获得了优化的扩散条件。试验表明,该扩散工艺符合原子扩散规律,扩散现象可以用填隙-替位模型解释。样品经过快速退火过程,获得了极高的空穴浓度。InP的空穴浓度达到7.7×1018/cm3,而InGaAs材料达到7×1019/cm3。在优化的扩散条件下,Zn扩散的深度和浓度精确可控,材料的均匀性好,工艺重复性好,能够应用于光电探测器或其他器件。 展开更多
关键词 金属有机化学气相淀积 扩散 退火 电化学C-V 光电探测器
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InP基光电探测器材料的MOCVD锌扩散
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作者 张宇 于浩 +5 位作者 郝文嘉 车相辉 尹顺正 齐利芳 赵润 陈宏泰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2017年第4期300-304,共5页
锌(Zn)扩散是制作InP基光电探测器(PD)的重要工艺过程。分析了锌扩散的机制,利用金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备对InP基PD及雪崩光电探测器(APD)材料进行了锌扩散,由于MOCVD设备具有精确的温度控制系统,所以该扩散工艺具有简单、均匀... 锌(Zn)扩散是制作InP基光电探测器(PD)的重要工艺过程。分析了锌扩散的机制,利用金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备对InP基PD及雪崩光电探测器(APD)材料进行了锌扩散,由于MOCVD设备具有精确的温度控制系统,所以该扩散工艺具有简单、均匀性好、重复性好的优点。对于扩散后的样品,采用电化学C-V方法和扫描电子显微镜(SEM)等测试分析手段,研究了退火、扩散温度、扩散源体积流量和反应室压力等主要工艺参数对InP材料扩散速率和载流子浓度的影响,并将该锌扩散工艺应用于InP基光电探测器和雪崩光电探测器的器件制作中,得到了优异的器件性能结果。 展开更多
关键词 扩散 金属有机化学气相沉积(MOCVD) INP 光电探测器 扩散速率
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Diffusion of Zinc in In_xGa_(1-x)As, InP and GaAs
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作者 ZHUANG Wanru ZOU Zhengzhong +1 位作者 WANG Feng SUN Furong(Institute of Semiconductors, Academia Sinica, Beijing 100083, CHN) 《Semiconductor Photonics and Technology》 CAS 1996年第1期49-53,共5页
Zinc has been diffused into n-type InxGa1-xAs, InP and GaAs in closed ampoules, and the experimental data for InxGa1-xAs rarely reported previously have been obtained. Theoretically the linear relationship between log... Zinc has been diffused into n-type InxGa1-xAs, InP and GaAs in closed ampoules, and the experimental data for InxGa1-xAs rarely reported previously have been obtained. Theoretically the linear relationship between logarithmic diffusion coefficient InD and the composition x has been demonstrated, which is in good agreement with the experimental results. The calculated diffusion junction depth for InGaAs based on the diffusion model in which D∝ c2 is assumed also agrees well with that of the experiment. Finally the overall diffusion time in a multilayer heterostructure was approximated as t=(Σ )2. 展开更多
关键词 OEIC Integrated Optics Semiconductor Device Technology DIFFUSION
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InP材料Zn扩散的新方法
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作者 谢生 陈朝 毛陆虹 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期360-361,368,共3页
为了在InP材料中获得精确的浅结扩散和低的接触电阻,同时防止InP表面层分解,提出了一种以Zn膜作扩散源、用快速热处理工艺进行Zn扩散的新方法。实验结果表明,该方法不仅可以获得约5×1018cm-3的空穴浓度,而且扩散界面平坦、无尖峰。... 为了在InP材料中获得精确的浅结扩散和低的接触电阻,同时防止InP表面层分解,提出了一种以Zn膜作扩散源、用快速热处理工艺进行Zn扩散的新方法。实验结果表明,该方法不仅可以获得约5×1018cm-3的空穴浓度,而且扩散界面平坦、无尖峰。用SiNx/SiO2和Al2O3图形掩膜制备的p-n结二极管的反向击穿电压分别为28和37V,进一步验证了扩散界面良好的电学特性。 展开更多
关键词 扩散 磷化铟 电化学电容-电压 电流-电压特性
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Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物快速热退火扩Zn方法研究
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作者 肖雪芳 谢生 陈朝 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第3期245-247,251,共4页
以GaAs和InP材料为例,对化合物半导体材料中的快速热退火扩Zn可行性进行比较分析,研究表明,化合物半导体材料中快速热退火扩Zn可行性与化合物半导体材料的分解温度有着密切关系。化合物半导体材料分解温度越低,对扩散源、帽层和阻挡层... 以GaAs和InP材料为例,对化合物半导体材料中的快速热退火扩Zn可行性进行比较分析,研究表明,化合物半导体材料中快速热退火扩Zn可行性与化合物半导体材料的分解温度有着密切关系。化合物半导体材料分解温度越低,对扩散源、帽层和阻挡层要求越高。针对InP材料高于360℃就分解、低温Zn扩散困难的特点,提出了直接溅射Zn层在410℃低温扩散的方法。对InP快速热退火扩散结果进行分析,初步分析表明其掺杂机理是形成合金结。 展开更多
关键词 化合物半导体 扩散 快速热退火 砷化镓 磷化铟
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开管扩锌InP的液结光伏谱和少子扩散长度
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作者 陈朝 王健华 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1996年第1期38-43,共6页
用电化学液结方法测量了在470℃于氢气氛下开管扩锌InP样品的载流子浓度分布、不同深度的光伏谱和少于扩散长度。结果表明:在扩散区形成浓度为1017~1018cm-3较平坦的空穴分布;少于扩散长度由衬底的8~10μm降... 用电化学液结方法测量了在470℃于氢气氛下开管扩锌InP样品的载流子浓度分布、不同深度的光伏谱和少于扩散长度。结果表明:在扩散区形成浓度为1017~1018cm-3较平坦的空穴分布;少于扩散长度由衬底的8~10μm降至表面的0.29μm以下;若轻微腐蚀去严重损伤的样品表层,将较大地提高新表层的少子扩散长度。 展开更多
关键词 开管扩散 磷化铟 液结光伏谱 少子扩散长度
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合金化参数对烘烤硬化钢表面热镀锌合金化镀层结构和抗粉化性能的影响 被引量:5
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作者 马亚鑫 陈晓辉 +1 位作者 门正兴 郑金辉 《机械工程材料》 CSCD 北大核心 2017年第12期85-89,共5页
在不同合金化温度和时间下在H_220BD烘烤硬化钢表面制备了热镀锌合金化镀层,研究了镀层的形貌、化学成分与抗粉化性能.结果表明:随着合金化温度的升高、合金化时间的延长,镀层与钢基体之间的锌铁互扩散变充分,铁锌合金相逐渐生成且向镀... 在不同合金化温度和时间下在H_220BD烘烤硬化钢表面制备了热镀锌合金化镀层,研究了镀层的形貌、化学成分与抗粉化性能.结果表明:随着合金化温度的升高、合金化时间的延长,镀层与钢基体之间的锌铁互扩散变充分,铁锌合金相逐渐生成且向镀层表面生长,其形态由条柱状逐渐转变为细小颗粒状,镀层的平均铁含量与粉化量增加;当合金化温度为480℃、合金化时间为25 s时,镀层性能较佳,铁锌合金相呈细小颗粒状,镀层粉化量较小. 展开更多
关键词 热镀合金化 烘烤硬化钢 扩散 抗粉化性能
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镀锌30CrMnSi锌铁扩散层生长动力学 被引量:3
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作者 沈物灵 李金山 +3 位作者 高鹏 王川云 唐斌 寇宏超 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第S2期171-174,共4页
采用控制变量法研究了镀锌30Cr Mn Si在不同保温温度和时间条件下的界面演化行为,并结合扫描电子显微镜和电子探针等技术手段,对界面显微组织演化规律与元素扩散行为特征进行分析。结果表明:锌铁扩散层中金属间化合物生成顺序依次为ζ... 采用控制变量法研究了镀锌30Cr Mn Si在不同保温温度和时间条件下的界面演化行为,并结合扫描电子显微镜和电子探针等技术手段,对界面显微组织演化规律与元素扩散行为特征进行分析。结果表明:锌铁扩散层中金属间化合物生成顺序依次为ζ相、δ相、Γ相;当保温温度在300℃以上时,扩散层中金属间化合物生长主要由扩散速率控制,层厚呈抛物线增长;保温温度在300℃以下时,锌扩散速率较低,金属间化合物生长主要由界面反应控制,层厚呈近线性增长,计算获得锌铁反应激活能为162.37 k J/mol。建立镀锌30Cr Mn Si锌铁扩散层的生长动力学模型,通过此模型可对实验温度下锌铁扩散层厚度进行初步计算。 展开更多
关键词 扩散 生长动力学 金属间化合物
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