表面活性剂Silwet408提高药液在蔬菜叶片上润湿性能的研究 被引量：36

1

作者 逄森 袁会珠 +3 位作者 李永平 李鹏 黄雄英 张红星 《农药科学与管理》 CAS 2005年第7期22-25,19,共5页

有机硅表面活性剂Silwet408是一种优良的表面活性剂,在0.5%甲氨基阿维菌素苯甲酸盐乳油2000倍药液中分别加入0.05%和0.1%Silwet408,与加入非离子表面活性剂OP-10和JFC对比,研究有机硅表面活性剂Silwet408提高药液在作物叶片上的润湿扩... 有机硅表面活性剂Silwet408是一种优良的表面活性剂,在0.5%甲氨基阿维菌素苯甲酸盐乳油2000倍药液中分别加入0.05%和0.1%Silwet408,与加入非离子表面活性剂OP-10和JFC对比,研究有机硅表面活性剂Silwet408提高药液在作物叶片上的润湿扩散性能。结果表明,3种表面活性剂对药液的黏度影响差异不大,在0.5%甲氨基阿维菌素苯甲酸盐乳油2000倍药液中分别加入0.05%和0.1%Silwet408,药液的表面张力从35.8mN·m-1分别降低到22.6mN·m-1和22.2mN·m-1,降低药液表面张力的能力优于OP-10和JFC;在0.5%甲氨基阿维菌素苯甲酸盐乳油2000倍药液中加入OP-10和JFC,液滴在油菜、甘蓝、番茄、菠菜、大葱和芹菜等6种蔬菜叶片上的接触角在20～40°范围内,铺展面积增加了1.40～4.29倍;而在0.5%甲氨基阿维菌素苯甲酸盐乳油2000倍药液中添加Silwet408,液滴在以上蔬菜叶片上的接触角均为零,液滴在叶片上的铺展面积增加了19.81～96.16倍,显著优于OP-10和JFC的效果。 展开更多

关键词 表面活性剂Silwet408 表面张力 接触角 铺展面积

下载PDF 职称材料

添加有机硅表面活性剂对低容量喷雾防治小麦蚜虫的影响 被引量：36

2

作者 邱占奎 袁会珠 +3 位作者 李永平 纪明山 黄雄英 逄森 《植物保护》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期34-37,共4页

室内试验表明,有机硅表面活性剂Silwet408、非离子表面活性剂OP-10和JFC可显著降低药液的表面张力,其中Silwet408在质量分数为0.05%时可使水的表面张力降到22.05 mN/m,表面活性最强。当药液中含有0.001%的有机硅表面活性剂Silwet408时,... 室内试验表明,有机硅表面活性剂Silwet408、非离子表面活性剂OP-10和JFC可显著降低药液的表面张力,其中Silwet408在质量分数为0.05%时可使水的表面张力降到22.05 mN/m,表面活性最强。当药液中含有0.001%的有机硅表面活性剂Silwet408时,其在小麦叶片上的接触角即开始显著减小,且在小麦背面的接触角小于在正面的接触角。在10%吡虫啉可湿性粉剂稀释2500倍药液中添加Silwet408,药液的表面张力和其在小麦叶片上的接触角明显降低,雾滴在小麦叶片上扩展面积明显增大。进一步田间试验表明,使用手持离心式低容量喷雾机喷雾,在10%吡虫啉可湿性粉剂药液中添加质量分数为0.05%和0.1%的Silwet408,可显著增加对小麦蚜虫的防治效果。 展开更多

关键词 表面活性剂 Silwet408 低容量喷雾 铺展面积 小麦蚜虫 防效

下载PDF 职称材料

Sn-Zn-Ag系无铅钎料焊接性能研究 被引量：14

3

作者 龚代涛 刘晓波 王国勇 《电子工艺技术》 2003年第3期96-99,共4页

讨论了电子软钎料的钎焊性能及其影响因素,并采用铺张面积法对Sn-Zn-Ag系钎料钎焊性能进行评估。钎料的钎焊性能很大程度上取决于钎料对基板的润湿性能,而润湿性能与液态钎料在基板上的液、固、气三相界面的界面张力有关。对润湿角(θ)... 讨论了电子软钎料的钎焊性能及其影响因素,并采用铺张面积法对Sn-Zn-Ag系钎料钎焊性能进行评估。钎料的钎焊性能很大程度上取决于钎料对基板的润湿性能,而润湿性能与液态钎料在基板上的液、固、气三相界面的界面张力有关。对润湿角(θ)与铺展面积(S)之间的关系进行了探讨。 展开更多

关键词 电子软钎料 钎焊性能 润湿角 铺展面积

下载PDF 职称材料

无铅焊料用免清洗助焊剂的研究 被引量：15

4

作者 林延勇 李国伟 +2 位作者 夏志东 雷永平 杨晓军 《电子工艺技术》 2008年第1期12-15,共4页

用润湿力试验和铺展试验来确定活性组分和溶剂,研制了一种以醇作为溶剂的免清洗助焊剂。结果表明:该助焊剂选用复合有机酸和有机胺作为主要活性成分,有机酸的配比为1∶2时有很好的助焊效果,选择醇类作为溶剂对有机酸的溶解性好;该免清... 用润湿力试验和铺展试验来确定活性组分和溶剂,研制了一种以醇作为溶剂的免清洗助焊剂。结果表明:该助焊剂选用复合有机酸和有机胺作为主要活性成分,有机酸的配比为1∶2时有很好的助焊效果,选择醇类作为溶剂对有机酸的溶解性好;该免清洗助焊剂助焊性能良好,腐蚀性小,焊后可以免于清洗。 展开更多

关键词 免清洗 活性组分 溶剂 铺展面积

下载PDF 职称材料

Sn-Ag-Bi系钎料焊接性能研究 被引量：9

5

作者 龚代涛 刘晓波 王国勇 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第7期26-29,共4页

讨论了电子软钎料的钎焊性能及其影响因素,钎料的钎焊性能很大程度取决于钎料对基板的润湿性能,而润湿性能与液态钎料在基板上的液、固、气三相界面张力有关。通过建立简化的数学模型,得出了润湿角与钎料熔滴铺展面积间的数学关系式。... 讨论了电子软钎料的钎焊性能及其影响因素,钎料的钎焊性能很大程度取决于钎料对基板的润湿性能,而润湿性能与液态钎料在基板上的液、固、气三相界面张力有关。通过建立简化的数学模型,得出了润湿角与钎料熔滴铺展面积间的数学关系式。文中采用铺展面积法对Sn-Ag-Bi系钎料钎焊性能进行评估,结果表明在添加少量的Zn,可在一定程度上提高钎料的润湿性能,并可减少Bi的用量。 展开更多

关键词 无铅软钎料 钎焊性能 润湿角 铺展面积 铺展面积法 Sn-Ag-Bi系

下载PDF 职称材料

杂草叶片表面结构对雾滴铺展和蒸发的影响 被引量：11

6

作者 祁力钧 王沛 +3 位作者 张建华 李慧 冀荣华 王俊 《排灌机械工程学报》 EI 北大核心 2012年第3期335-340,共6页

为了揭示不同表面结构的杂草叶片上雾滴的铺展和蒸发情况差异,设计试验研究了0.5%草甘膦在含有系列体积分数有机硅助剂的情况下,选择228,288μm两种粒径雾滴,分别沉积于毛刺、蜡质、粗糙等3种结构叶片表面时的铺展与蒸发情况.试验过程... 为了揭示不同表面结构的杂草叶片上雾滴的铺展和蒸发情况差异,设计试验研究了0.5%草甘膦在含有系列体积分数有机硅助剂的情况下,选择228,288μm两种粒径雾滴,分别沉积于毛刺、蜡质、粗糙等3种结构叶片表面时的铺展与蒸发情况.试验过程由数码摄像机记录,以获取雾滴完全蒸发所需的时间.并使用Matlab图形处理工具箱对视频中表征雾滴最大铺展面积的数字图像作分割处理,计算雾滴最大铺展面积.结果显示,粒径相同的情况下,在同一结构的叶片表面,雾滴所含有的有机硅助剂体积分数与雾滴的铺展面积呈正相关,而与雾滴的蒸发时间呈负相关.粒径大小相同、含有机硅助剂体积分数相同的雾滴在毛刺叶片表面的铺展效果最好,而蒸发最快;雾滴在蜡质叶片表面铺展面积与蒸发时间受有机硅体积分数变化的影响最为明显;在粗糙结构叶片表面,粒径较小的雾滴受其'沟壑'结构影响较难铺展,而粒径较大雾滴的铺展受'沟壑'结构影响不明显. 展开更多

关键词 叶面结构 铺展面积 蒸发时间 有机硅助剂 雾滴大小

下载PDF 职称材料

Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0.5Cu钎料组织与性能对比研究 被引量：11

7

作者 孙磊 张亮 +2 位作者 钟素娟 马佳 鲍丽 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第7期589-593,共5页

Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料已广泛应用于电子封装中,但是与传统的Sn Pb钎料相比,其抗冲击能力相对较差,且成本远远高于锡铅钎料。因此,为了改善抗冲击性能,降低钎料的成本,低银型无铅钎料成为研究热点。本文对比分析了Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0... Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料已广泛应用于电子封装中,但是与传统的Sn Pb钎料相比,其抗冲击能力相对较差,且成本远远高于锡铅钎料。因此,为了改善抗冲击性能,降低钎料的成本,低银型无铅钎料成为研究热点。本文对比分析了Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0.5Cu两种无铅钎料的润湿性及力学性能,同时研究了焊后和高温时效300 h后两种钎料焊点的显微组织。结果表明:随着Ag含量的增加,钎料的铺展面积显著增加,不同钎焊温度条件下,钎料的铺展面积随着钎焊温度的升高而明显增大。Sn3.0Ag0.5Cu钎料焊点的拉伸力和剪切力也明显高于Sn1.0Ag0.5Cu钎料,但随着时效时间的增加,高银型钎料的力学性能下降速度略高于低银型钎料。焊后两种钎料对应界面层为Cu6Sn5,经150℃时效300 h,界面金属间化合物的厚度随着时效时间的增加而增加。同时,界面层随着Ag含量的增加而增厚。 展开更多

关键词 无铅钎料 铺展面积 界面层 金属间化合物

原文传递

茶树叶片表面喷雾液滴斜撞击行为研究 被引量：10

8

作者 刘冬梅 周宏平 +1 位作者 郑加强 茹煜 《农业机械学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第5期96-103,195,共9页

在喷雾场景中,茶树叶片具有不同倾斜方向,且会受到不同方向喷雾液滴的撞击。为掌握液滴斜撞击茶树叶片时的撞击行为及影响机理,提出了利用椭圆铺展面积来衡量斜撞击时液滴的铺展变化,并推导出包含叶片倾角和撞击角的斜撞击液滴铺展及反... 在喷雾场景中,茶树叶片具有不同倾斜方向,且会受到不同方向喷雾液滴的撞击。为掌握液滴斜撞击茶树叶片时的撞击行为及影响机理,提出了利用椭圆铺展面积来衡量斜撞击时液滴的铺展变化,并推导出包含叶片倾角和撞击角的斜撞击液滴铺展及反弹数学预测模型。为验证理论准确性,利用两台高速摄像机对喷雾液滴撞击茶树叶片的撞击过程及结果进行测试和分析。研究结果表明,撞击角、初始直径、撞击速度对粘附液滴的铺展面积影响由大到小为撞击速度、初始直径、撞击角,其中初始直径及撞击速度对液滴铺展面积有显著性影响,且是极强正相关。对于细、中液滴,撞击角对铺展面积无显著性影响;对于粗大液滴,撞击角有显著性影响,建议采用90°撞击角。茶树叶片表面具有亲水性,水滴撞击叶片表面时无反弹行为,此结果与反弹预测模型结果吻合。对液滴飞溅的影响程度由大到小为初始直径、撞击速度、撞击角。初始直径及撞击速度对液滴飞溅有显著性影响,液滴初始直径和撞击速度越大,越容易发生飞溅,撞击角对液滴飞溅无显著性影响。因茶树叶片表面比较光滑,无长绒毛,表面粗糙度较小,飞溅临界值Kcrit采用108. 4较合适。 展开更多

关键词 喷雾 液滴 茶树叶片 撞击行为 铺展面积 反弹预测模型

下载PDF 职称材料

Ag、RE对Sn-Ag-Cu-RE无铅钎料润湿性的影响 被引量：8

9

作者 王双其 张柯柯 +4 位作者 樊艳丽 王要利 杨洁 程光辉 韩丽娟 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2006年第11期55-56,共2页

采用商用水洗钎剂,以铺展面积和润湿角来表征钎料的润湿性能,研究了Ag、RE对Sn-Ag-Cu-RE系无铅钎料润湿性的影响。结果表明,添加微量RE有助于提高其润湿性。在无铅钎料中Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE钎料具有良好的润湿特性,其在铜板上润湿性接... 采用商用水洗钎剂,以铺展面积和润湿角来表征钎料的润湿性能,研究了Ag、RE对Sn-Ag-Cu-RE系无铅钎料润湿性的影响。结果表明,添加微量RE有助于提高其润湿性。在无铅钎料中Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE钎料具有良好的润湿特性,其在铜板上润湿性接近Sn-Pb钎料的水平。 展开更多

关键词 无铅钎料 铺展面积 润湿性

下载PDF 职称材料

Sn-Zn系钎料专用助焊剂 被引量：8

10

作者 韩若男 薛松柏 +2 位作者 胡玉华 王宗阳 贾建漪 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第10期101-104,118,共4页

采用铺展试验法研究了Sn-9Zn钎料配合自制Sn-Zn系钎料专用助焊剂、NH4Cl-ZnCl2助焊剂、树脂型助焊剂以及水溶性助焊剂在铜板上的铺展能力.结果表明,使用自制助焊剂A4匹配Sn-9Zn钎料铺展性能相比其它助焊剂铺展面积明显增大.自制助焊剂... 采用铺展试验法研究了Sn-9Zn钎料配合自制Sn-Zn系钎料专用助焊剂、NH4Cl-ZnCl2助焊剂、树脂型助焊剂以及水溶性助焊剂在铜板上的铺展能力.结果表明,使用自制助焊剂A4匹配Sn-9Zn钎料铺展性能相比其它助焊剂铺展面积明显增大.自制助焊剂不含卤素,钎料的铺展面积最大为65.7 mm2,相比NH4Cl-ZnCl2助焊剂、树脂型助焊剂、水溶性助焊剂分别提高了16.1%,116.1%,85.1%.此外,复配助焊剂能进一步促进钎料在铜板上的铺展,最大铺展面积分别达到76.5,72.5 mm2,控制磺酸亚锡的含量为20%(质量分数),二乙醇胺,丁二酸的最佳添加量依次为8%,10%(质量分数). 展开更多

关键词 Sn—Zn 助焊剂 铺展面积

下载PDF 职称材料

松香含量对Zn20Sn钎料用松香基助焊剂的影响 被引量：6

11

作者 盛阳阳 闫焉服 +1 位作者 赵快乐 赵永猛 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第6期29-32,114,共4页

锌基钎料润湿性差已经成为锌基钎料推广应用的瓶颈.通过在传统松香中加入适量有机酸活性剂、溶剂、缓蚀剂及表面活性剂等化合物组成Zn20Sn钎料用新型松香基助焊剂,来改善Zn20Sn钎料在铜基板上的润湿性能.结果表明,松香含量在40%-60%范... 锌基钎料润湿性差已经成为锌基钎料推广应用的瓶颈.通过在传统松香中加入适量有机酸活性剂、溶剂、缓蚀剂及表面活性剂等化合物组成Zn20Sn钎料用新型松香基助焊剂,来改善Zn20Sn钎料在铜基板上的润湿性能.结果表明,松香含量在40%-60%范围内时,助焊剂在物理稳定性、不粘性、腐蚀性等方面均符合国家标准要求;Zn20Sn钎料在铜基板上的铺展面积和铺展率随着松香含量的增加呈先增后减的趋势.当松香含量为55%时,Zn20Sn钎料在铜基板上的铺展性最好,铺展面积和铺展率达到最大,分别为70.3 mm2和87%,焊点饱满光亮,焊缝无明显缺陷,显示其对Zn20Sn钎料具有良好的助焊效果. 展开更多

关键词 助焊剂 Zn20Sn钎料 铺展面积 铺展率

下载PDF 职称材料

入口压力和空气流速对喷嘴成膜特性的影响

12

作者 宫传瑶 何瑞 +1 位作者 卢昌燊 丁玉栋 《热能动力工程》 CAS CSCD 北大核心 2024年第4期61-68,95,共9页

为了研究冷却水入口压力和空气流速对喷嘴成膜特性的影响,以喷射式凝汽器喷嘴为研究对象,采用可视化实验方法对凝汽器喷嘴出口液膜的流动形态进行了拍摄,采用数字图像处理手段提取了液膜面积与喷射长度,并与数值模拟中不同的湍流模型的... 为了研究冷却水入口压力和空气流速对喷嘴成膜特性的影响,以喷射式凝汽器喷嘴为研究对象,采用可视化实验方法对凝汽器喷嘴出口液膜的流动形态进行了拍摄,采用数字图像处理手段提取了液膜面积与喷射长度,并与数值模拟中不同的湍流模型的计算结果进行了对比,最终选取了Realizable k-ε湍流模型。基于Fluent求解器,耦合Realizable k-ε湍流模型与VOF方法,数值计算了凝汽器内部的流场。结果表明:当喷嘴入口压力从3 kPa升高到25 kPa时,布液板近壁面的速度随入口压力的升高逐渐增加,且液膜厚度也呈逐渐减小的趋势。对于DN15和DN13喷嘴,空气从静止状态变化到30 m/s流速时液膜面积略微减小,空气流速从30 m/s提高到150 m/s时液膜面积迅速减小。 展开更多

关键词 喷射式冷凝器 喷嘴 传热 入口压头 空气流速 铺展面积

原文传递

化学镀锡层对BAg35CuZnSn钎料润湿性的影响 被引量：6

13

作者 王星星 龙伟民 +2 位作者 朱坤 吕登峰 董博文 《焊接》 北大核心 2014年第9期32-35,74,共4页

将化学镀技术用于钎焊材料领域,以BAg35CuZnSn钎料为研究对象,在其表面化学镀覆金属锡层,研究化学镀施镀时间、加热温度、保温时间对BAg35CuZnSn钎料润湿性的影响。结果表明,微米锡化学镀层可改善AgCuZnSn钎料的润湿铺展性能;随着施镀... 将化学镀技术用于钎焊材料领域,以BAg35CuZnSn钎料为研究对象,在其表面化学镀覆金属锡层,研究化学镀施镀时间、加热温度、保温时间对BAg35CuZnSn钎料润湿性的影响。结果表明,微米锡化学镀层可改善AgCuZnSn钎料的润湿铺展性能;随着施镀时间延长,钎料的润湿铺展面积逐渐增大;随着加热温度升高,保温时间增加,BAg35CuZnSn钎料的润湿铺展面积先增大后减小。在施镀时间为10 min、加热温度为820℃、保温时间为35s时,BAg35CuZnSn钎料的润湿性较好,此时其润湿铺展面积为460mm^2。 展开更多

关键词 化学镀锡 钎料 润湿性 铺展面积

下载PDF 职称材料

稀土元素Er对SnCu基无铅钎料组织与性能的影响 被引量：5

14

作者 廖春丽 《铸造技术》 北大核心 2017年第11期2734-2736,2739,共4页

研究了不同含量的稀土元素Er对Sn-0.7Cu钎料组织及性能的影响,并利用XRD和SEM对添加稀土元素前后钎料的微观组织进行了分析。结果表明,随着稀土含量的增加,钎料的拉伸强度、铺展面积先增大后减小,总的蠕变量先减小后增大,说明添加适量... 研究了不同含量的稀土元素Er对Sn-0.7Cu钎料组织及性能的影响,并利用XRD和SEM对添加稀土元素前后钎料的微观组织进行了分析。结果表明,随着稀土含量的增加,钎料的拉伸强度、铺展面积先增大后减小,总的蠕变量先减小后增大,说明添加适量的稀土元素Er可以改善钎料的拉伸性能、铺展面积和蠕变性能,Er的最佳添加量为0.1%,当含量高于0.1%时,钎料的铺展面积、拉伸强度和蠕变性能均明显下降;添加适量的稀土元素,还可以抑制Cu6Sn5的生长,使钎料组织得到细化。 展开更多

关键词 稀土元素 SN-0.7CU 拉伸性能 铺展面积 蠕变性能 微观组织

下载PDF 职称材料

微量Ni对Sn0.7Cu钎料物理性能及钎焊工艺性能影响 被引量：5

15

作者 赵快乐 闫焉服 +1 位作者 唐坤 盛阳阳 《焊接技术》 北大核心 2011年第8期40-43,80,共4页

SnCu共晶钎料是公认的SnPb钎料最具潜力替代品,尤其在波峰焊上,但与其他无铅钎料相比,该钎料物理性能及铺展性能差,严重影响其广泛应用。本文通过在Sn0.7Cu合金基础上添加微量Ni来改善合金性能。结果表明:随Ni含量(w(Ni)<0.7%)增加,S... SnCu共晶钎料是公认的SnPb钎料最具潜力替代品,尤其在波峰焊上,但与其他无铅钎料相比,该钎料物理性能及铺展性能差,严重影响其广泛应用。本文通过在Sn0.7Cu合金基础上添加微量Ni来改善合金性能。结果表明:随Ni含量(w(Ni)<0.7%)增加,Sn0.7Cu钎料熔点逐渐增加,但变化不大,当w(Ni)0.7%时,钎料Sn0.7Cu0.7Ni的熔点较基体钎料提高了2.8℃;Ni含量对Sn0.7Cu合金导电性能会产生一定影响,随Ni含量增加,电阻率逐渐降低,当w(Ni)0.7%时,Sn0.7Cu0.7Ni合金电阻率较基体钎料降低16.7%;同时,在Sn0.7Cu添加微量Ni会明显改善钎料合金铺展性能,当w(Ni)0.1%时,Sn0.7Cu0.1Ni合金铺展面积最大,较基体钎料提高1倍,这主要与形成的新相Ni3Sn4及钎料与基板件金属间化合物状态有关。 展开更多

关键词 SnCu共晶钎料 熔点 电阻率 铺展面积

下载PDF 职称材料

表面织构化对铜基钎料润湿流铺的影响研究

16

作者 杨洋 周俞廷 赵亦嘉 《电焊机》 2023年第4期120-125,共6页

为改善钎料在基板表面的润湿性能,采用激光加工技术在T2紫铜基板表面加工了两类不同阵列间距的直线型织构和网格型织构,探究表面织构对钎料润湿性能的影响。以BAg25CuZnSn焊条、BCu93P-A粉末为钎料,在T2紫铜表面进行润湿性试验,探讨表... 为改善钎料在基板表面的润湿性能,采用激光加工技术在T2紫铜基板表面加工了两类不同阵列间距的直线型织构和网格型织构,探究表面织构对钎料润湿性能的影响。以BAg25CuZnSn焊条、BCu93P-A粉末为钎料,在T2紫铜表面进行润湿性试验,探讨表面织构类型及织构间距对钎料在T2紫铜基板上润湿性的影响。试验结果表明:对T2紫铜基板表面织构化,钎料铺展面积增大,钎料为BCu93P-A、网格型织构阵列间距为100μm时,铺展面积最大为322.4 mm^(2);随着织构阵列间距的减小,两种钎料的铺展面积均逐渐增大,且直线型织构化的基板润湿性能小于网格型织构化的基板。 展开更多

关键词 激光加工技术 表面织构 润湿性 铺展面积

下载PDF 职称材料

电脑图形处理技术在锡焊料铺展面积测量中的应用 被引量：4

17

作者 钱国统 薛建平 +1 位作者 张国富 董光明 《上海有色金属》 CAS 2009年第3期119-121,共3页

采用数码摄影技术与AutoCAD软件结合,探讨一种无需专用仪器测量锡焊料铺展性试验试件铺展面积的方法。

关键词 数码摄影 AUTOCAD 锡焊料 铺展面积

下载PDF 职称材料

CuSn预合金粉芯复合银钎料的润湿铺展机理

18

作者 钟素娟 秦建 +2 位作者 王蒙 崔大田 龙伟民 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第2期16-21,I0003,I0004,共8页

研究了添加质量分数为30%~70%CuSn预合金粉复合银钎料在T2紫铜基体上的润湿铺展过程,并讨论了CuSn预合金粉复合银钎料在紫铜基体上的润湿铺展机理.结果表明,在与紫铜基体的润湿铺展过程中,初始接触角由30%CuSn的119°降低到70%CuSn... 研究了添加质量分数为30%~70%CuSn预合金粉复合银钎料在T2紫铜基体上的润湿铺展过程,并讨论了CuSn预合金粉复合银钎料在紫铜基体上的润湿铺展机理.结果表明,在与紫铜基体的润湿铺展过程中,初始接触角由30%CuSn的119°降低到70%CuSn的94°.最终接触角由30%CuSn的15°下降到70%CuSn的7°.当粉芯中CuSn合金粉含量为60%时,钎料在铜板上的润湿面积达到530.04 mm^(2),相比于未添加CuSn合金粉时提高了约66%.由于低熔点CuSn预合金粉的前驱润湿作用使复合银钎料表面张力降低,初始接触角和最终接触角随着CuSn预合金粉含量的增加而减小.CuSn预合金粉在钎焊过程中先于BAg30CuZnSn钎料外皮熔化,形成熔融的铜锡液态合金薄层,降低了固液界面张力.随后,熔化的BAg30CuZnSn箔带在先期熔化的铜锡液态薄层上铺展,并与其发生溶质原子的扩散反应,最终形成液态复合钎料.低熔点CuSn预合金粉的加入,使复合银钎料在铜上的润湿性能显著改善.添加40%CuSn预合金粉复合银钎料与铜基体的反应润湿界面均匀致密,其中白色富Ag相互连接,Sn元素主要分布于富Ag相和周围的锡青铜相中. 展开更多

关键词 银钎料 CuSn预合金 铺展面积 界面组织 润湿机理

下载PDF 职称材料

锡元素对Zn-10Al钎料合金组织及性能的影响 被引量：3

19

作者 李永刚 范桂霞 +1 位作者 赵开新 吴保鹏 《郑州大学学报（工学版）》 CAS 北大核心 2015年第5期11-14,共4页

利用OM、XRD衍射仪、SEM及其自带的EDS能谱分析仪、万能试验机研究Sn元素添加量对Zn-10Al钎料合金显微组织、物理性能以及焊接性能的影响.结果表明:Sn元素能够细化Zn-Al钎料共析组织,降低钎料合金熔化温度,提高钎料合金铺展性能以及焊... 利用OM、XRD衍射仪、SEM及其自带的EDS能谱分析仪、万能试验机研究Sn元素添加量对Zn-10Al钎料合金显微组织、物理性能以及焊接性能的影响.结果表明:Sn元素能够细化Zn-Al钎料共析组织,降低钎料合金熔化温度,提高钎料合金铺展性能以及焊接接头的抗剪强度.添加Sn元素质量分数为12%时,钎料合金在铜板上铺展面积为122 mm2,焊接接头的抗剪强度为53 MPa.当Sn元素质量分数超过12.0%时,铜界面处金属间化合物迅速生长,铺展面积和剪切强度下降. 展开更多

关键词 Zn-10Al钎料 显微组织 熔化温度 铺展面积 抗剪强度

下载PDF 职称材料

微量Ni对Sn-Cu焊料物理性能及润湿性能的影响 被引量：3

20

作者 程艳奎 胡洋 +1 位作者 宋宁 吴福洲 《科技风》 2018年第29期249-250,共2页

主要研究了添加Ni对Sn-0.7Cu焊料的物理性能及其润湿性能的影响,分别测试了焊料的熔化温度、电阻率、热膨胀系数、抗腐蚀性能及其润湿性。结果表明:添加微量的Ni元素使得Sn-0.7Cu合金焊料的熔点有小幅度的升高,当添加Ni含量为0.2wt%时,S... 主要研究了添加Ni对Sn-0.7Cu焊料的物理性能及其润湿性能的影响,分别测试了焊料的熔化温度、电阻率、热膨胀系数、抗腐蚀性能及其润湿性。结果表明:添加微量的Ni元素使得Sn-0.7Cu合金焊料的熔点有小幅度的升高,当添加Ni含量为0.2wt%时,Sn Cu基焊料熔点为228.83℃;焊料电阻率随着Ni含量的增加而增加;焊料的热膨胀系数随Ni含量的增加而降低。当Ni含量为0.12wt%时,焊料在室温到100℃区间其热膨胀系数为12×10-6/℃。同时,增加焊料中Ni元素的含量提高了焊料的抗腐蚀能力及其在Cu基板上铺展面积。 展开更多

关键词 Sn-Cu-Ni 熔点 热膨胀系数 抗腐蚀性能 铺展面积

下载PDF 职称材料