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题名光耦失效的几种常见原因及分析
被引量：4
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作者
王小龙
冯勇雄
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机构
格力电器(郑州)股份有限公司
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出处
《河南科技》
2019年第7期63-65,共3页
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文摘
本文首先总结了光耦失效的几种模式,然后基于线性光耦的工作原理、制程,找出光耦失效的原因,并阐述了在光耦生产过程、光耦应用等环节如何进行调查分析,以期为相关学者的研究提供参考。
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关键词
光耦
失效
封装
金线绑定
过电压击穿
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Keywords
photo coupler
failure
packaging
gold wire binding
overvoltage breakdown
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分类号
TN36
[电子电信—物理电子学]
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题名光电耦合器(OCEP)早期故障的可靠性研究及应用
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作者
李帅
张秀凤
邓先伟
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机构
格力电器(合肥)有限公司
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出处
《电子产品世界》
2022年第2期70-76,共7页
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文摘
通过对大量失效光耦分析研究,失效现象集中在早期,问题统一。结合光耦失效样品的失效现象、失效原理、及失效机理分析,从金线绑定异常、内部残留金属异物、漏打胶、晶片污染方面研究光耦的可靠性,发现主要失效是早期产品加工存在异常缺陷导致,产品在投入使用后短期内反馈异常。通过对制程的优化改进,如提升自动化制造、检测能力,不断优化改进制程,提升光耦制造流程可靠性,保证产品可靠性。
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关键词
光耦
早期失效
金线绑定
金属异物
漏打胶
晶片污染
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分类号
TN622
[电子电信—电路与系统]
TN15
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题名发光二极管热失效原因浅析
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作者
谭爱国
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机构
珠海格力电器股份有限公司
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出处
《日用电器》
2015年第8期114-117,共4页
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文摘
本文通过对发光二极管受热后不亮或者点亮不稳定的失效现象进行分析研究,结合了发光二极管生产工艺,确定了发光二极管的各种热失效原因以及相应的管控措施,并通过实验验证模拟复现故障现象,确定了一种有效的提前发现发光二极管热失效的极限耐热实验方法。
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关键词
发光二极管
热失效
金线绑定
极限耐热实验
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Keywords
light emitting diode
thermal failure
gold thread binding
extreme heating experiment
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分类号
TN312.8
[电子电信—物理电子学]
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