期刊文献+
共找到12篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
金属剥离与衬底腐蚀等平面自对准OHR技术研究 被引量:6
1
作者 闫桂珍 张大成 +1 位作者 李婷 王颖 《微纳电子技术》 CAS 2002年第1期40-43,共4页
开发了一套OHR(OverhangResist)技术。在原来剥离工艺的基础上,增加苯处理和高温烘烤工艺,使光刻胶掩膜既保持有利于剥离的形状,腐蚀时又不发生钻蚀,完成自对准腐蚀与等平面的金属剥离。这一技术可以广泛地应用于MEMS和集成电路加工工艺... 开发了一套OHR(OverhangResist)技术。在原来剥离工艺的基础上,增加苯处理和高温烘烤工艺,使光刻胶掩膜既保持有利于剥离的形状,腐蚀时又不发生钻蚀,完成自对准腐蚀与等平面的金属剥离。这一技术可以广泛地应用于MEMS和集成电路加工工艺中,使器件工艺简化,降低成本,提高质量。 展开更多
关键词 金属剥离 衬底腐蚀 OHR技术 微电子
下载PDF
反转胶lift-Off工艺制备堆栈电感 被引量:5
2
作者 何大伟 程新红 +3 位作者 王中健 徐大朋 宋朝瑞 俞跃辉 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期109-113,共5页
本文采用反转胶lift-off工艺,对比分析了金属淀积方式、光刻胶的选择及光刻胶烘干时间对金属剥离效果的影响,制备出最小线宽4μm,最小间距4μm,厚度为1μm,线宽误差小于0.5μm的金属线条,并最终实现具有三层金属的堆栈电感,经光学显微... 本文采用反转胶lift-off工艺,对比分析了金属淀积方式、光刻胶的选择及光刻胶烘干时间对金属剥离效果的影响,制备出最小线宽4μm,最小间距4μm,厚度为1μm,线宽误差小于0.5μm的金属线条,并最终实现具有三层金属的堆栈电感,经光学显微镜和台阶仪观测表明,器件外观良好成品率高。 展开更多
关键词 堆栈电感 lift—off 金属剥离 反转胶 SOI
原文传递
新型复合显影金属剥离工艺的研究 被引量:2
3
作者 刘浩 高鹏飞 +2 位作者 郝腾 张立影 赵雪娟 《中国标准化》 2020年第S01期362-366,共5页
金属剥离工艺因其精确的线宽控制,低晶体损伤等优点,广泛应用于半导体光电器件电极制作工艺中。表面异物残留是影响金属剥离工艺质量的主要因素。本文分析了残留物形成的原因和机理,开发了复合显影金属剥离工艺,通过改进顶层光刻胶胶型... 金属剥离工艺因其精确的线宽控制,低晶体损伤等优点,广泛应用于半导体光电器件电极制作工艺中。表面异物残留是影响金属剥离工艺质量的主要因素。本文分析了残留物形成的原因和机理,开发了复合显影金属剥离工艺,通过改进顶层光刻胶胶型,改善了顶层光刻胶侧壁金属膜致密性。显著降低了>5μm尺寸的缺陷数量,总缺陷数量较常规金属剥离工艺降低了87.5%,提高了金属剥离工艺质量。 展开更多
关键词 金属剥离 复合显影 接触角 表面洁净度
下载PDF
等平面和金属剥离工艺在低电容高可靠晶体管生产中的应用 被引量:1
4
作者 邢素贤 程足捷 王中文 《辽宁大学学报(自然科学版)》 CAS 1997年第2期46-50,共5页
本文描述了一种等平面工艺和金属剥离技术在低电容、高可靠晶体管生产中的实际应用.通过采用这两种工艺,不仅使得晶体管输出电容减小14%,也使可靠性明显提高.
关键词 等平面工艺 金属剥离 晶体管 电容 制备
下载PDF
SiC功率器件制造中的湿法工艺设备研究
5
作者 宋文超 贾祥晨 +2 位作者 李家明 王洪建 刘广杰 《电子工业专用设备》 2022年第4期48-52,共5页
简述了SiC功率器件制造工艺流程,对常用的抛光片清洗、RCA清洗、SPM湿法去胶、有机去胶、SiO2腐蚀、金属腐蚀和金属剥离等湿法设备进行了应用研究,对于提升SiC功率器件成品率起着重要的作用。
关键词 SiC功率器件 抛光片清洗 有机去胶 金属湿法腐蚀 金属剥离
下载PDF
采用高压NMP实现全自动去胶技术
6
作者 王冲 汪钢 《电子工业专用设备》 2014年第5期11-14,共4页
LED加工工序中,需要对晶圆表面进行去胶处理。针对LED去胶工序研究了一种去胶方法,并开发出了一种享有专利的晶圆表面金属剥离及光刻胶去除工艺及自动去胶设备,该工艺方法可去除LED表面金属层及光刻胶,并且将人工去胶的三道工艺程序整... LED加工工序中,需要对晶圆表面进行去胶处理。针对LED去胶工序研究了一种去胶方法,并开发出了一种享有专利的晶圆表面金属剥离及光刻胶去除工艺及自动去胶设备,该工艺方法可去除LED表面金属层及光刻胶,并且将人工去胶的三道工艺程序整合到一起。采用该方法的全自动去胶设备,通过实验比对,能够达到良好的LED晶圆去胶良率。结尾列出了利用该方法与目前常见的人工去胶相比的多种优点。 展开更多
关键词 发光二极管 N-甲基吡咯烷酮 金属剥离 去胶 清洗技术 剥离 金属回收
下载PDF
Parylene增强型声表面波传感器及其温度响应 被引量:1
7
作者 李敬 潘海曦 +3 位作者 郭振 李传宇 姚佳 周连群 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第12期3048-3055,共8页
针对声表面波(SAW)传感器对品质因数、寿命和成本的要求,研制了Parylene增强型SAW传感器。根据金属剥离工艺要求,利用LOR剥离胶和AZ5214光刻胶双层胶旋涂工艺制作了梯形结构;在传统光学光刻条件下制作了2μm的超细叉指电极。传感器制作... 针对声表面波(SAW)传感器对品质因数、寿命和成本的要求,研制了Parylene增强型SAW传感器。根据金属剥离工艺要求,利用LOR剥离胶和AZ5214光刻胶双层胶旋涂工艺制作了梯形结构;在传统光学光刻条件下制作了2μm的超细叉指电极。传感器制作过程利用了MEMS工艺,不仅实现了传感器的微型化,还可以批量化生产,得到的以石英为基底的传感器谐振频率达到249.077 953 MHz。最后在传感器的表面镀制Parylene聚合物薄膜以提高基底温度灵敏度。实验对比了未增强型(未镀Parylene)和增强型SAW传感器(镀Parylene)的温度灵敏度。结果显示:未增强型SAW传感器温度灵敏度为2.048kHz/℃,Parylene增强型SAW传感器温度灵敏度为2.855kHz/℃,比前者提高了0.807kHz/℃,且镀Parylene之后谐振频率变化量与温度具有较好的线性度,线性相关系数达到0.996 15。实验证明,Parlene增强型SAW传感器的性能优于未增强的SAW传感器。 展开更多
关键词 声表面波(SAW)传感器 倒梯形结构 金属剥离 Parylene增强 温度
下载PDF
拖拉机闲置期间的技术保养
8
作者 吴波 钟新波 《农机使用与维修》 2007年第3期80-81,共2页
拖拉机由于受农时季节的限制,一年中有很长时间处于闲置状态,在此期间如果不采取技术措施进行科学保管,那么机器技术状态恶化速度比工作期间还要快,如靠液体流动润滑的运动配合件工作表面,由于缺乏充分的油膜保护,会产生异常馈损... 拖拉机由于受农时季节的限制,一年中有很长时间处于闲置状态,在此期间如果不采取技术措施进行科学保管,那么机器技术状态恶化速度比工作期间还要快,如靠液体流动润滑的运动配合件工作表面,由于缺乏充分的油膜保护,会产生异常馈损,甚至可能出现严重锈斑或金属剥离现象;精密偶件由于长期在某一位置静置不动,会产生胶结和卡死,以致使精密偶件报废; 展开更多
关键词 技术保养 闲置期间 拖拉机 技术状态 精密偶件 农时季节 液体流动 金属剥离
下载PDF
金属剥离技术在声表面波滤波器中应用研究
9
作者 程知群 毛友德 《上海微电子技术和应用》 1998年第2期20-23,共4页
本文采用金属剥离技术在LiNbO3基片上成功地制备了140MHz声表面波带通滤波器。通过选择最佳工艺参数,提高了声表面波滤波器的性能。
关键词 金属剥离技术 声表面波 滤波器
下载PDF
如何对农机具进行技术保养
10
作者 佘厚启 《农业开发与装备》 2008年第10期34-34,共1页
对农机具进行必要的技术保养,使其恢复原来的技术状态.是延长机具的使用寿命的最佳选择。特别是从事农田作业的农机具,当农田作业结束后,有一段时间的闲置期,这就有必要对其进行科学的保管和专门的维护保养。农机具在闲置期,所有... 对农机具进行必要的技术保养,使其恢复原来的技术状态.是延长机具的使用寿命的最佳选择。特别是从事农田作业的农机具,当农田作业结束后,有一段时间的闲置期,这就有必要对其进行科学的保管和专门的维护保养。农机具在闲置期,所有运动件都停止运转。那些靠润滑油流动润滑的运动配合件工作表面。由于缺乏充分的油膜保护而产生金属锈迹.甚至可能产生严重锈蚀和金属剥离现象,以致精密零件报废。另外,各流通管道和控制阀门也容易产生阻塞和卡滞现象。 展开更多
关键词 技术保养 农机具 农田作业 金属剥离 使用寿命 技术状态 维护保养 精密零件
下载PDF
JBQ-3200型全自动金属膜剥离清洗系统研制技术 被引量:1
11
作者 陈仲武 宋文超 +1 位作者 张伟锋 刘永进 《电子工业专用设备》 2013年第4期49-54,共6页
主要介绍了JBQ-3200型全自动金属膜剥离清洗系统设备功能、用途、结构组成、性能指标、主要特点,以及解决的关键技术和应用,能自动完成厚度在0.25~0.7 mm的准100~准200 mm具有基准边的标准圆片微细图形金属膜剥离、清洗和甩干工艺,剥... 主要介绍了JBQ-3200型全自动金属膜剥离清洗系统设备功能、用途、结构组成、性能指标、主要特点,以及解决的关键技术和应用,能自动完成厚度在0.25~0.7 mm的准100~准200 mm具有基准边的标准圆片微细图形金属膜剥离、清洗和甩干工艺,剥离线宽能做到0.35μm以上,是声表面波(SAW)器件、GaAs微波、毫米波器件、MEMS器件、OLED器件和先进封装等器件制造工艺中的关键设备。 展开更多
关键词 金属剥离 自动传输系统 剥离清洗腔体 CCD中心定位 电气控制 软件系统
下载PDF
全湿式薄膜金属化的二层挠性覆铜板工艺及其微细线路应用技术
12
作者 广泽巴洲 高德诚 小林斡司 《印制电路信息》 2015年第A01期399-406,共8页
与既有的挠性覆铜板(又称聚酰亚胺软性铜箔积层板)制造工艺相比较,本文论述的最新的全湿式薄膜金属化工艺,具有金属与聚酰亚胺薄膜(Polyimide略称PI)结合平滑.利于微细线路的形成,成本低,热负荷之后仍保持比较高的剥离强度的... 与既有的挠性覆铜板(又称聚酰亚胺软性铜箔积层板)制造工艺相比较,本文论述的最新的全湿式薄膜金属化工艺,具有金属与聚酰亚胺薄膜(Polyimide略称PI)结合平滑.利于微细线路的形成,成本低,热负荷之后仍保持比较高的剥离强度的特点。同时,它能够对各种聚酰亚胺薄膜进行金属化,适用于卷对眷(Roll to Roll)的自动搬送的自动化生产设备。 展开更多
关键词 挠性覆铜板 化学镀 薄膜金属化:剥离强度 微细线路
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部