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轻掺杂硅基神经电极的光噪声消减 被引量:1
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作者 魏春蓉 王飞 +10 位作者 裴为华 刘智多 毛旭瑞 赵宏泽 王思凯 王毅军 杨晓伟 刘媛媛 赵姗姗 归强 陈弘达 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2020年第12期109-115,共7页
硅基神经电极是记录神经细胞放电活动的一种实用工具。使用标准的集成电路加工技术,在宽度仅为70μm的单个硅基针上能排布上千个电极记录位点。光遗传学的发展使控制神经元活动更加精确,通过在给予光刺激的同时记录神经元的电活动,可以... 硅基神经电极是记录神经细胞放电活动的一种实用工具。使用标准的集成电路加工技术,在宽度仅为70μm的单个硅基针上能排布上千个电极记录位点。光遗传学的发展使控制神经元活动更加精确,通过在给予光刺激的同时记录神经元的电活动,可以获取更丰富的脑活动信息。当使用黄光或蓝光刺激神经元时,光子的能量大于硅衬底的禁带宽度,价带电子被激发到导带,从而生成电子-空穴对。因此,在光刺激下使用硅基神经电极时,硅基板中的光生载流子将严重干扰电极的信噪比。为满足在光刺激同时记录电活动的应用需求,必须减少光对硅基神经电极的噪声干扰。传统的降噪方法是使用重掺杂硅作为衬底材料,通过增加杂质浓度来降低载流子寿命,从而降低硅电极的光学噪声。但是,重掺杂的硅衬底比轻掺杂的硅衬底具有更多的晶格缺陷,这使得硅基电极更加脆弱,并且该方法与标准的集成电路加工技术不兼容。通过分析在轻掺杂硅衬底上制造电极的光致噪声机理,我们发现由光激发产生的载流子的不均匀分布将使轻掺杂硅衬底极化。由光致极化引起的电势将影响在其上制造的电极。将轻掺杂硅衬底金属化和接地将有效降低极化电位。使用这种方法,由光诱发的噪声幅度将下降到原始值的0.87%。为了确保神经元的放电率,将光刺激脉冲频率选择为20 Hz。在1 mW·mm^(-2)的光照下,电极的背景噪声可控制在45μV以下,可以满足一般光遗传学应用的需求。经过上述方式改造后的轻掺杂硅衬底将满足光遗传学应用对神经探针的要求。与传统的通过重掺杂整个衬底降低光噪声方法不同,该方法与标准的集成电路加工技术兼容,为利用标准集成电路加工技术制备高密度、高通量硅电极提供了噪声消除方法。 展开更多
关键词 光噪声 光生载流子 光遗传学 掺杂 硅基神经微探针
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多晶硅薄膜晶体管液晶显示器件的优化设计 被引量:2
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作者 纪世阳 李牧菊 +1 位作者 王宗凯 杨柏梁 《液晶与显示》 CAS CSCD 2001年第3期203-208,共6页
针对多晶硅薄膜晶体管液晶显示器件关态漏电流较大的问题 ,采用源漏轻掺杂结构以降低关态时电荷的泄漏 ,增加晶体管的开关电流比值。通过模拟轻掺杂区不同的物理参数 ,如掺杂浓度及掺杂区宽度等 ,研究薄膜晶体管的开关电流比值。由此确... 针对多晶硅薄膜晶体管液晶显示器件关态漏电流较大的问题 ,采用源漏轻掺杂结构以降低关态时电荷的泄漏 ,增加晶体管的开关电流比值。通过模拟轻掺杂区不同的物理参数 ,如掺杂浓度及掺杂区宽度等 ,研究薄膜晶体管的开关电流比值。由此确定像素各部分的尺寸 ,对液晶显示器件进行优化设计。 展开更多
关键词 液晶显示 多晶硅薄膜晶体管 优化设计 源漏掺杂 关态漏电流
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硼轻掺杂对a-Si∶H光电导层性能影响的研究 被引量:3
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作者 钱祥忠 《真空科学与技术》 CSCD 北大核心 2001年第3期254-257,共4页
用等离子体增强化学气相沉积法制备了厚为 1μm左右的B轻掺杂a Si∶H光电导层 ,得到了a Si∶H的暗电导率与淀积工艺参数和B掺杂比关系的实验曲线 ,利用该曲线确定了最佳工艺参数和最佳掺杂比。测量了最佳参数下淀积的a Si∶H薄膜的电学... 用等离子体增强化学气相沉积法制备了厚为 1μm左右的B轻掺杂a Si∶H光电导层 ,得到了a Si∶H的暗电导率与淀积工艺参数和B掺杂比关系的实验曲线 ,利用该曲线确定了最佳工艺参数和最佳掺杂比。测量了最佳参数下淀积的a Si∶H薄膜的电学和光学性能及其受掺杂比的影响。结果表明 ,当B掺杂比增大时 ,a Si∶H的暗电导率先减小后增大 ,并可发生几个数量级的变化。光电导率减小 ,折射率略有降低 ,线性吸收系数显著增大 ,光学带隙减小。测量的数据表明 ,我们制备的B轻掺杂a Si∶H光电导层满足投影机用液晶光阀的要求。 展开更多
关键词 掺杂 光导层 掺杂 等离子体增强化学气相沉积 硅氢薄膜 投影机 液晶光阀 非晶半导体
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用于亚微米CMOS的轻掺杂漏工艺 被引量:2
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作者 章定康 余山 黄敞 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 1994年第1期46-48,51,共4页
本文研究了轻掺杂漏(LDD)工艺对器件特性的影响。优化了轻掺杂区离子注入的剂量和能量.优化的SiO2侧墙LDD工艺有效地抑制了短沟道效应.研制成功了沟道长度为0.5μm的CMOS27级环振电路,门延迟为170ns.
关键词 掺杂 亚微米 CMOS MOS器件
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LDD方法在提高电路工作电压中的应用研究 被引量:1
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作者 曾莹 王纪民 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 1997年第1期37-42,共6页
研究了利用轻掺杂漏(LightlyDopedDrain,LDD)结构来制作高电源电压器件的工艺方法。分析了LDD结构参数对器件击穿特性的影响,并结合实验结果对N-区的注入剂量、长度及引入的串联电阻进行了优化设计。选用... 研究了利用轻掺杂漏(LightlyDopedDrain,LDD)结构来制作高电源电压器件的工艺方法。分析了LDD结构参数对器件击穿特性的影响,并结合实验结果对N-区的注入剂量、长度及引入的串联电阻进行了优化设计。选用MLDD方案制造出击穿电压提高了10V以上的MOS器件,使2μm器件的工作电压从5V提高到12V以上,只需放大栅电极多晶版。 展开更多
关键词 MOSFET 掺杂 场效应型 集成电路
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源漏轻掺杂结构多晶硅薄膜晶体管模拟研究 被引量:3
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作者 纪世阳 李牧菊 杨柏梁 《液晶与显示》 CAS CSCD 2001年第2期129-134,共6页
采用同型结模型模拟计算了源漏轻掺杂结构的关态漏极电流 ,同时考虑热电子效应修正漏极电流模拟结果 ,使漏极电流降低到 1 0 - 11A量级 ,晶体管的开关电流比值达到 1 0 6量级。模拟研究掺杂区浓度和宽度与多晶硅薄膜晶体管开关电流比的... 采用同型结模型模拟计算了源漏轻掺杂结构的关态漏极电流 ,同时考虑热电子效应修正漏极电流模拟结果 ,使漏极电流降低到 1 0 - 11A量级 ,晶体管的开关电流比值达到 1 0 6量级。模拟研究掺杂区浓度和宽度与多晶硅薄膜晶体管开关电流比的变化关系。 展开更多
关键词 多晶硅薄膜晶体管 同型结 热电子 漏电流 源漏掺杂结构 高清晰度彩色有源平板显示 模拟研究
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非对称HALO掺杂栅交叠轻掺杂漏围栅MOSFET的解析模型 被引量:2
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作者 李聪 庄奕琪 +2 位作者 韩茹 张丽 包军林 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第7期536-543,共8页
为抑制短沟道效应和热载流子效应,提出了一种非对称HALO掺杂栅交叠轻掺杂漏围栅MOSFET新结构.通过在圆柱坐标系中精确求解三段连续的泊松方程,推导出新结构的沟道静电势、阈值电压以及亚阈值电流的解析模型.结果表明,新结构可有效抑制... 为抑制短沟道效应和热载流子效应,提出了一种非对称HALO掺杂栅交叠轻掺杂漏围栅MOSFET新结构.通过在圆柱坐标系中精确求解三段连续的泊松方程,推导出新结构的沟道静电势、阈值电压以及亚阈值电流的解析模型.结果表明,新结构可有效抑制短沟道效应和热载流子效应,并具有较小的关态电流.此外,分析还表明栅交叠区的掺杂浓度对器件的亚阈值电流几乎没有影响,而栅电极功函数对亚阈值电流的影响较大.解析模型结果和三维数值仿真工具ISE所得结果高度符合. 展开更多
关键词 非对称HALO掺杂 栅交叠掺杂 围栅MOSFET 解析模型
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金属诱导单一方向横向晶化薄膜晶体管以及栅控型轻掺杂漏极结构的研究 被引量:2
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作者 孟志国 吴春亚 +3 位作者 李娟 熊绍珍 郭海成 王文 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第7期3363-3369,共7页
提出了一种低温金属单向诱导横向晶化的多晶硅薄膜晶体管(LT_MIUCpoly_SiTFT)的技术.使用该技术可在大面积廉价玻璃衬底上制备出高迁移率、低漏电电流、具有较好均匀性的多晶硅器件.在进一步的研究中,设计了一种新型的栅控轻掺杂漏区(GM... 提出了一种低温金属单向诱导横向晶化的多晶硅薄膜晶体管(LT_MIUCpoly_SiTFT)的技术.使用该技术可在大面积廉价玻璃衬底上制备出高迁移率、低漏电电流、具有较好均匀性的多晶硅器件.在进一步的研究中,设计了一种新型的栅控轻掺杂漏区(GM_LDD)结构,有效地解决了在较高源漏电压下的栅诱导漏电问题.使得LT_MIUC poly_SiTFT更适用于高质量的有源矩阵显示器. 展开更多
关键词 掺杂 金属诱导 结构 栅控 晶化 多晶硅薄膜晶体管 有源矩阵显示器 玻璃衬底 漏电电流 poly 迁移率 硅器件 均匀性 TFT 技术 Si
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A Novel Technique of Parameter Extraction for Short Channel Length LDD MOSFETs
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作者 于春利 郝跃 杨林安 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第10期1215-1220,共6页
A novel parameter extraction technique suitable f or short channel length lightly-doped-drain (LDD) MOSFET's is proposed which seg ments the total gate bias range,and executes the linear regression in every subs ... A novel parameter extraction technique suitable f or short channel length lightly-doped-drain (LDD) MOSFET's is proposed which seg ments the total gate bias range,and executes the linear regression in every subs ections,yielding the gate bias dependent parameters,such as effective channel le ngth,parasitic resistance,and mobility,etc.This method avoids the gate bias rang e optimization,and retains the accuracy and simplicity of linear regression.The extracted gate bias dependent parameters are implemented in the compact I-V model which has been proposed for deep submicron LDD MOSFET's.The good agreemen ts between simulations and measurements of the devices on 0.18μm CMOS technolo gy indicate the effectivity of this technique. 展开更多
关键词 LDD MOSFET parameter extraction parasitic se ries resistance MOBILITY
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An Improved Description of Characteristics Length in Substrate Current Model for Submicron and Deep-Submicron LDD MOSFET's
10
作者 于春利 杨林安 郝跃 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第9期1084-1090,共7页
A novel substrate current model is proposed for submicron and deep-submicron li ghtly-doped-drain (LDD) n-MOSFET,with the emphasis on accurate description of the characteristics length by taking the effects of channe... A novel substrate current model is proposed for submicron and deep-submicron li ghtly-doped-drain (LDD) n-MOSFET,with the emphasis on accurate description of the characteristics length by taking the effects of channel length and bias int o account.This is due to that the characteristics lenth significantly affects th e maximum lateral electric field and the length of velocity saturation region,bo th of which are very important in modeling the drain current and the substrate c urrent.The comparison between simulations and experiments shows a good predictio n of the model for submicron and deep-submicron LDD MOSFET.Moreover,the analyti cal model is suitable for descgn of devices as it is low in computation consumpt ion. 展开更多
关键词 LDD MOSFET substra te current characteristics length maximum lateral electric field
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35KCMOS器件LDD结构的SPICE宏模型 被引量:2
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作者 刘文永 丁瑞军 冯琪 《红外与毫米波学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期465-469,共5页
针对BSIM3v3模型在35K低温下无法模拟LDD(轻掺杂漏区)所引起的串联电阻异常,提出了可以模拟这一异常的SPICE宏模型.通过修改CMOS器件常温BSIM3v3模型中的一些与温度有关的参数值,得到35K BSIM3v3模型.模拟结果表明,根据此模型进行参数... 针对BSIM3v3模型在35K低温下无法模拟LDD(轻掺杂漏区)所引起的串联电阻异常,提出了可以模拟这一异常的SPICE宏模型.通过修改CMOS器件常温BSIM3v3模型中的一些与温度有关的参数值,得到35K BSIM3v3模型.模拟结果表明,根据此模型进行参数提取后的Ⅰ-Ⅴ特性曲线与实测曲线十分吻合.最后,运用此模型对CMOS传输门和两级运算放大器进行仿真,结果表明LDD串联电阻效应对这些电路产生了重要影响,该模型明显提高了低温BSIM3v3的仿真精度. 展开更多
关键词 掺杂漏区 串联电阻 BSIM3V3 SPICE模型 CMOS 低温
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LDD NMOS器件热载流子退化研究 被引量:1
12
作者 刘海波 郝跃 +1 位作者 张进城 刘道广 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2002年第6期445-448,共4页
 对LDD(轻掺杂漏)NMOS器件的热载流子退化特性进行了研究,发现LDDNMOS器件的退化呈现出新的特点。通过实验与模拟分析,得出了热载流子应力下LDDNMOS退化特性不同于常规(非LDD)NMOS的物理机制。并通过模拟对此观点进行了验证。
关键词 掺杂 MOS器件 热载流子退化 界面态
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采用有限元方法研究轻掺杂源漏结构对异质栅MOSFET的性能影响(英文) 被引量:1
13
作者 王伟 张露 +5 位作者 王雪莹 朱畅如 张婷 李娜 杨晓 岳工舒 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期321-329,共9页
提出了一种轻掺杂源漏结构结合异质材料双栅结构的MOSFET(简称LDDS-HMG-MOSFET)。使用二维非平衡格林函数(NEGF)对该结构进行仿真,其中非平衡格林函数的计算使用有限元法(FEM)。仿真结果表明,在该新型结构中,异质栅结构能够降低漏电流... 提出了一种轻掺杂源漏结构结合异质材料双栅结构的MOSFET(简称LDDS-HMG-MOSFET)。使用二维非平衡格林函数(NEGF)对该结构进行仿真,其中非平衡格林函数的计算使用有限元法(FEM)。仿真结果表明,在该新型结构中,异质栅结构能够降低漏电流从而能够有效抑制漏极感应势垒较低效应(DIBL),LDDS结构能够增加有效栅长,有效抑制带带隧穿效应(BTBT)和热电子效应。因此,与传统单材料栅结构的MOSFET(简称C-MOSFET)相比,LDDS-HMG-MOSFET具有更加优越的性能、更低的漏电流和更大的开关电流比(Ion/Ioff)。 展开更多
关键词 非平衡格林函数 异质栅场效应晶体管 有限元方法 掺杂源漏
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应力下LDD nMOSFET栅控产生电流退化特性研究 被引量:1
14
作者 陈海峰 过立新 杜慧敏 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2012年第2期115-119,共5页
研究了LDD nMOSFET栅控产生电流在电子和空穴交替应力下的退化特性。电子应力后栅控产生电流减小,相继的空穴注人中和之前的陷落电子而使得产生电流曲线基本恢复到初始状态。进一步发现产生电流峰值在空穴应力对电子应力引发的退化的恢... 研究了LDD nMOSFET栅控产生电流在电子和空穴交替应力下的退化特性。电子应力后栅控产生电流减小,相继的空穴注人中和之前的陷落电子而使得产生电流曲线基本恢复到初始状态。进一步发现产生电流峰值在空穴应力对电子应力引发的退化的恢复程度与阈值电压和最大饱和漏电流不同。电子应力中陷落电子位于栅漏交叠区附近的沟道侧I区和LDD侧的II区中氧化层中。GIDL应力中,空穴注入进II区中和了陷落电子,使得产生电流的退化基本得到恢复,但这些空穴并未有效中和I区中的陷落电子,因此阈值电压和最大饱和漏电流退化恢复的程度较小,分别为20%和7%。 展开更多
关键词 掺杂漏区 产生电流 应力 阈值电压 饱和漏电流
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CMOS反相器电压传输特性的数值计算 被引量:1
15
作者 梁旗 《电脑知识与技术(过刊)》 2015年第8X期145-146,共2页
设计了一种0.35um沟长的LDD PMOS器件,并用Medici软件进行数值仿真,找到一种简单有效的描述器件伏安特性的数值算法,给出相应的数学表达式,并利用这些表达式计算亚微米CMOS反相器的电压传输特性,计算结果与理论分析符合较好。
关键词 MOSFET 掺杂漏(LDD) 反相器
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新热载流子退化现象的分析:LDD nMOSFET的“W”或“S”形演化
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《电子产品可靠性与环境试验》 2003年第2期68-69,共2页
关键词 热载流子 退化现象 LDD NMOSFET 晶体管 掺杂
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低温基区轻掺杂硅双极晶体管的温度比例因子设计规则
17
作者 韩奇 沈克强 魏同立 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 1997年第4期351-359,共9页
通过对电流增益温度模型的分析,表明发射区重掺杂引起的禁带变窄效应是低温下双极晶体管电流增益衰变的主要原因,提出了用温度比例因子设计低温基区轻掺杂双极晶体管的新设计方法,计算机模拟表明结果良好。
关键词 基区掺杂 温度比例因子 双极晶体管
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射频磁控溅射法制备硼轻掺杂氢化非晶硅薄膜的研究
18
作者 王陆一 蒋向东 石兵 《电子器件》 CAS 北大核心 2012年第6期623-626,共4页
研究了工艺参数对硼轻掺杂氢化非晶硅薄膜形成及光电导性能的影响。采用射频磁控溅射的方法制备了硼轻掺杂的氢化非晶硅薄膜,结果表明,衬底温度和溅射功率对薄膜的沉积速率、掺杂量、光吸收系数、电导率等有着很大的影响,在温度300℃,... 研究了工艺参数对硼轻掺杂氢化非晶硅薄膜形成及光电导性能的影响。采用射频磁控溅射的方法制备了硼轻掺杂的氢化非晶硅薄膜,结果表明,衬底温度和溅射功率对薄膜的沉积速率、掺杂量、光吸收系数、电导率等有着很大的影响,在温度300℃,溅射功率300 W时沉积速率达到最大。通过实验得到的规律可以通过调整工艺参数来得到性能优良的硼轻掺杂氢化非晶硅薄膜。 展开更多
关键词 氢化非晶硅 掺杂 射频磁控溅射
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Al轻掺杂对CaMnO3晶态材料结构与电迁移性质的影响研究
19
作者 黄灿胜 房慧 +4 位作者 张飞鹏 张静文 施加利 杨新宇 张久兴 《分子科学学报》 CAS CSCD 北大核心 2018年第5期359-365,共7页
通过电子平面波函数密度泛函理论的计算分析方法系统研究了Ca位Al轻掺杂钙钛矿结构CaMnO3基晶态材料的晶体结构、电子结构和载流子迁移性质.结果表明,Al轻掺杂使得CaMnO3基晶态材料的晶格参数增大,在b轴方向上增大程度最高,在c轴方向上... 通过电子平面波函数密度泛函理论的计算分析方法系统研究了Ca位Al轻掺杂钙钛矿结构CaMnO3基晶态材料的晶体结构、电子结构和载流子迁移性质.结果表明,Al轻掺杂使得CaMnO3基晶态材料的晶格参数增大,在b轴方向上增大程度最高,在c轴方向上增大程度最小.Ca位Al轻掺杂之后,CaMnO3中的O-Mn-O八面体向2个O顶点方向拉长,八面体产生扭曲变形.Al轻掺杂前后的CaMnO3基晶态材料均为间接带隙半导体,其带隙宽度分别是0.713和0.695 eV,Al掺杂属于电子型掺杂.经过Al掺杂之后CaMnO3基晶态材料的导带有效质量大大提高.Al掺杂CaMnO3基晶态材料费米能以下,p状态态密度最高,s状态态密度最低;在费米能以上,d状态态密度最高,s状态态密度最低.Al掺杂大大提高了CaMnO3基晶态材料的载流子浓度.CaMnO3中O-Mn-O八面体中底平面上的O原子电子对载流子迁移过程的贡献大于顶点处的O原子电子贡献程度. 展开更多
关键词 CaMnO3 Al掺杂 结构 电子迁移性质
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击穿18V的高压LDD PMOS器件的研制
20
作者 王晓慧 杜寰 韩郑生 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2007年第7期72-75,共4页
从Synopsys TCAD的软件模拟出发,基于0.8μm标准CMOS工艺,通过重新设计高压N阱,以及优化器件LDD区域注入剂量,成功研制了栅长0.8μm击穿电压达到18V的LDD结构的高压PMOS器件,并实现了低高压工艺的兼容。研制的宽长比为18/0.8的PMOS器件... 从Synopsys TCAD的软件模拟出发,基于0.8μm标准CMOS工艺,通过重新设计高压N阱,以及优化器件LDD区域注入剂量,成功研制了栅长0.8μm击穿电压达到18V的LDD结构的高压PMOS器件,并实现了低高压工艺的兼容。研制的宽长比为18/0.8的PMOS器件截止电流在500pA以下,阈值电压为-1.5V,-10V栅压下饱和电流为-5.6mA,击穿电压为-19V。器件主要优点是关态漏电小,且器件尺寸不增加,不影响集成度,满足微显示像素驱动电路对高压器件的尺寸要求,另外与其他高压器件相比更容易实现,节约了成本。 展开更多
关键词 高压PMOS器件 掺杂 击穿电压 器件模拟
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