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题名超薄圆片划片工艺探讨
被引量：6
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作者
姜健
张政林
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机构
无锡华润安盛科技有限公司
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出处
《中国集成电路》
2009年第8期66-69,共4页
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文摘
集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展,超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术,显得越来越重要,它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片时常见的崩裂问题出发,分析了崩裂原因,简单介绍了目前超薄圆片切割普遍采用的STEP切割工艺。另外,针对崩裂原因,还从组成划片刀的3个要素入手分析了减少崩裂的选刀方法。
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关键词
超薄圆片
崩片
背崩
正面崩片
崩裂
划片刀过载
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Keywords
ultrathin wafer
die chip
backside chip
topside chip
die chip and crack
blade overloading
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名创新型超薄IC封装技术
被引量：1
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作者
杨建生
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机构
天水华天科技股份有限公司
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出处
《电子与封装》
2006年第11期1-4,9,共5页
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文摘
圆片薄型化工艺技术的改进,以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求,共同推动了封装技术的创新。文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术、同平面互连技术、倒装片装配及其可靠性问题。
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关键词
超薄型IC封装技术
超薄型圆片制造
薄型化切割技术
同平面互连
可靠性
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Keywords
packaging for ultra-thin ICs
fabrications of ultra-thin wafers
dicing by thinning
isoplanar interconnection
reliability
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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