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一种Mini LED用超薄印制电路板工艺研究
1
作者 陈市伟 周建华 黄学 《印制电路信息》 2021年第6期49-51,共3页
本项目研究一种成品厚度0.15 mm的超薄PCB制造工艺技术,关键解决板厚控制、连接盘开窗尺寸、阻焊影响转移偏移问题及制程涨缩变异等问题。
关键词 超薄印制电路板 塞孔 涨缩预补偿 弯曲导通性测试
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移动硬盘中的超薄型印制电路板
2
作者 胡志勇 《印制电路信息》 2006年第2期41-44,共4页
可移动电子产品的普及己经引发了大规模地能够改善数据存储产品的需要。为了实现这一目标,要求印制电路板组件(PCB)和元器件比以往任何时候都要小且薄。随着PCB组件继续朝着更薄的方向发展,需要综合设计、采购、装配和测试工作于一个产... 可移动电子产品的普及己经引发了大规模地能够改善数据存储产品的需要。为了实现这一目标,要求印制电路板组件(PCB)和元器件比以往任何时候都要小且薄。随着PCB组件继续朝着更薄的方向发展,需要综合设计、采购、装配和测试工作于一个产品开发团队之中是非常关键的。 展开更多
关键词 超薄型印制电路板 电子组装 移动硬盘
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