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题名覆铜铝基板在功率模块封装上的研究
被引量：5
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作者
项罗毅
孙祥玉
邵凌翔
陈晨
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机构
常州瑞华电力电子器件有限公司
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出处
《装备制造技术》
2015年第2期44-46,60,共4页
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文摘
随着工业产品的小型化、轻型化、智能化的发展,对电力电子器件的封装提出了越来越高的要求,功率模块的封装已经成为电子器件轻型化、小型化发展的瓶颈。由于覆铜铝基板具有质量轻、导热好、成本低等优点,因此在功率模块的快速封装中具有较大的应用前景。重点介绍了铝基板在功率模块上的发展和优势,并通过试验对比了传统陶瓷基板,论证了新型覆铜铝基板具有优异的性能,能够满足小功率模块导热和绝缘耐压的性能要求。
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关键词
覆铜铝基板
封装
导热
功率模块
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Keywords
al-based copper clad laminate
package
thermal conductivity
power module
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分类号
TN431
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名酚醛树脂在铝基板上的应用
被引量：2
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作者
范翠红
秦会斌
周继军
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机构
杭州电子科技大学
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出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2021年第S02期589-592,共4页
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基金
浙江省科技计划项目(2017C01027)。
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文摘
本研究利用耐高温固化剂制备出耐高温覆铜铝基板。根据环氧树脂、苯氧树脂、酚醛树脂、填料含量四个因素,设计不同水平的正交实验,通过极差分析和方差分析方法,确定了填料的填充量为绝缘层导热系数的重要因素,其次是酚醛树脂,酚醛树脂含量越低,覆铜铝基板的导热系数越高,最高为1.99 W/(m·K),且软化点Tg可达到229.73℃。
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关键词
耐高温覆铜铝基板
酚醛树脂
导热系数
软化点
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Keywords
high temperature CCL
phenolic⁃formaldehyde resin
thermal conductivity
fusion point
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分类号
TB332
[一般工业技术—材料科学与工程]
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