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覆铜板协会成立二十周年
1
作者
何坚明
《印制电路资讯》
2011年第4期27-28,共2页
CCLA在古城西安同日举办两场行业盛事，一是覆铜板行业高层论坛，二是庆祝二十周年庆典，共有200余位相关行业翘楚共同参与，共同庆祝充满朝气的CCLA，热闹又不失庄重。
关键词
覆
铜板
协会
印制电路
电子技术
电子铜箔
下载PDF
职称材料
题名
覆铜板协会成立二十周年
1
作者
何坚明
出处
《印制电路资讯》
2011年第4期27-28,共2页
文摘
CCLA在古城西安同日举办两场行业盛事，一是覆铜板行业高层论坛，二是庆祝二十周年庆典，共有200余位相关行业翘楚共同参与，共同庆祝充满朝气的CCLA，热闹又不失庄重。
关键词
覆
铜板
协会
印制电路
电子技术
电子铜箔
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
覆铜板协会成立二十周年
何坚明
《印制电路资讯》
2011
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