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高级阻燃纸质覆铜层压板用的HBE高溴环氧树脂的研制
被引量:
4
1
作者
何亦农
《广东化工》
CAS
1995年第3期29-31,共3页
一、前 言 近年来随着电子工业高科学技术的发展,彩色电视机、录音机、摄录一体机、程控交换机等电子产品也正在向高保真立体声、卫星扩播、文字传送等高功能和多功能方面发展。因此,对这些电子产品生产过程中使用的印刷线路板有高精度...
一、前 言 近年来随着电子工业高科学技术的发展,彩色电视机、录音机、摄录一体机、程控交换机等电子产品也正在向高保真立体声、卫星扩播、文字传送等高功能和多功能方面发展。因此,对这些电子产品生产过程中使用的印刷线路板有高精度、高密度的要求。为此,对印刷线路板用的覆铜层压板。除要求优异的综合性能外,还要求阻燃。
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关键词
阻燃性
印刷线路板
覆
铜
层压板
溴化环氧树脂
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职称材料
新型覆铜箔玻纤布增强聚芳醚腈酮层压板
被引量:
2
2
作者
王锦艳
刘程
+2 位作者
王守立
王勤祎
蹇锡高
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2012年第4期9-13,共5页
制备了玻纤布增强含二氮杂萘酮聚芳醚腈(PPENK)覆铜层压板,研究了PPENK树脂含量对覆铜层压板弯曲强度、剥离强度和吸水率的影响,以及偶联剂种类和含量对覆铜层压板弯曲强度和剥离强度的影响,并对覆铜层压板的介电性能、耐锡焊性、阻燃...
制备了玻纤布增强含二氮杂萘酮聚芳醚腈(PPENK)覆铜层压板,研究了PPENK树脂含量对覆铜层压板弯曲强度、剥离强度和吸水率的影响,以及偶联剂种类和含量对覆铜层压板弯曲强度和剥离强度的影响,并对覆铜层压板的介电性能、耐锡焊性、阻燃性等进行了测试。结果表明:选用KH-560偶联剂处理玻纤布、KH-550处理铜箔,当PPENK树脂含量为55%时,PPENK覆铜层压板的综合性能最优,在2 GHz下其介电常数为3.6,tanδ为0.002 2,在290℃下耐锡焊性超过120 s,剥离强度为1.6 N/mm。
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关键词
覆
铜
层压板
聚芳醚腈酮
二氮杂萘酮
弯曲强度
介电性能
表面处理
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职称材料
助剂对丁苯橡胶基高频覆铜层压板性能的影响
被引量:
1
3
作者
段家真
金石磊
+2 位作者
马峰岭
聂娅
李小慧
《理化检验(物理分册)》
CAS
2021年第6期38-41,共4页
采用高乙烯基含量的丁苯橡胶与3种不同含乙烯基结构的单体(助剂)作为覆铜层压板的树脂基体,研究了不同含量的丁苯橡胶对3种不同体系覆铜层压板性能的影响。结果表明:二乙烯基苯(DVB)体系的覆铜层压板介电性能最佳,最小介电常数和介电损...
采用高乙烯基含量的丁苯橡胶与3种不同含乙烯基结构的单体(助剂)作为覆铜层压板的树脂基体,研究了不同含量的丁苯橡胶对3种不同体系覆铜层压板性能的影响。结果表明:二乙烯基苯(DVB)体系的覆铜层压板介电性能最佳,最小介电常数和介电损耗分别达到3.33和0.002 4,同时吸水率最小为0.024%;三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)体系的覆铜层压板具有较高的玻璃化温度,最高可达248℃,同时弯曲强度最高为351 MPa。
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关键词
丁苯橡胶
乙烯基树脂
覆
铜
层压板
介电性能
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职称材料
影响彩电用覆铜箔酚醛纸层压板性能因素的研究
4
作者
林珍如
《绝缘材料通讯》
1989年第4期10-13,共4页
本文介绍一种完全采用国产原材料研制成功的彩电用覆铜箔酚醛纸层压板。并着重讨论了底纸、树脂和阻燃剂等对层压板性能的影响。
关键词
覆
铜
层压板
酚醛纸
树脂
阻燃剂
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职称材料
题名
高级阻燃纸质覆铜层压板用的HBE高溴环氧树脂的研制
被引量:
4
1
作者
何亦农
机构
苏州树脂厂
出处
《广东化工》
CAS
1995年第3期29-31,共3页
文摘
一、前 言 近年来随着电子工业高科学技术的发展,彩色电视机、录音机、摄录一体机、程控交换机等电子产品也正在向高保真立体声、卫星扩播、文字传送等高功能和多功能方面发展。因此,对这些电子产品生产过程中使用的印刷线路板有高精度、高密度的要求。为此,对印刷线路板用的覆铜层压板。除要求优异的综合性能外,还要求阻燃。
关键词
阻燃性
印刷线路板
覆
铜
层压板
溴化环氧树脂
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
新型覆铜箔玻纤布增强聚芳醚腈酮层压板
被引量:
2
2
作者
王锦艳
刘程
王守立
王勤祎
蹇锡高
机构
大连理工大学辽宁省高性能树脂工程技术研究中心
大连理工大学高分子材料系
出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2012年第4期9-13,共5页
文摘
制备了玻纤布增强含二氮杂萘酮聚芳醚腈(PPENK)覆铜层压板,研究了PPENK树脂含量对覆铜层压板弯曲强度、剥离强度和吸水率的影响,以及偶联剂种类和含量对覆铜层压板弯曲强度和剥离强度的影响,并对覆铜层压板的介电性能、耐锡焊性、阻燃性等进行了测试。结果表明:选用KH-560偶联剂处理玻纤布、KH-550处理铜箔,当PPENK树脂含量为55%时,PPENK覆铜层压板的综合性能最优,在2 GHz下其介电常数为3.6,tanδ为0.002 2,在290℃下耐锡焊性超过120 s,剥离强度为1.6 N/mm。
关键词
覆
铜
层压板
聚芳醚腈酮
二氮杂萘酮
弯曲强度
介电性能
表面处理
Keywords
copper clad laminates; poly(arylene ether nitrile ketone); phthalazone; flexural strength; dielectric properties; surface treatment
分类号
TM201.4 [一般工业技术—材料科学与工程]
TM215.71 [电气工程—电工理论与新技术]
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职称材料
题名
助剂对丁苯橡胶基高频覆铜层压板性能的影响
被引量:
1
3
作者
段家真
金石磊
马峰岭
聂娅
李小慧
机构
上海材料研究所上海市工程材料应用与评价重点实验室
出处
《理化检验(物理分册)》
CAS
2021年第6期38-41,共4页
文摘
采用高乙烯基含量的丁苯橡胶与3种不同含乙烯基结构的单体(助剂)作为覆铜层压板的树脂基体,研究了不同含量的丁苯橡胶对3种不同体系覆铜层压板性能的影响。结果表明:二乙烯基苯(DVB)体系的覆铜层压板介电性能最佳,最小介电常数和介电损耗分别达到3.33和0.002 4,同时吸水率最小为0.024%;三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)体系的覆铜层压板具有较高的玻璃化温度,最高可达248℃,同时弯曲强度最高为351 MPa。
关键词
丁苯橡胶
乙烯基树脂
覆
铜
层压板
介电性能
Keywords
styrene butadiene rubber
vinyl resin
copper clad laminate
dielectric property
分类号
TQ322.4.1 [化学工程—合成树脂塑料工业]
下载PDF
职称材料
题名
影响彩电用覆铜箔酚醛纸层压板性能因素的研究
4
作者
林珍如
机构
广州电器科学研究所
出处
《绝缘材料通讯》
1989年第4期10-13,共4页
文摘
本文介绍一种完全采用国产原材料研制成功的彩电用覆铜箔酚醛纸层压板。并着重讨论了底纸、树脂和阻燃剂等对层压板性能的影响。
关键词
覆
铜
层压板
酚醛纸
树脂
阻燃剂
分类号
TM210.14 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高级阻燃纸质覆铜层压板用的HBE高溴环氧树脂的研制
何亦农
《广东化工》
CAS
1995
4
下载PDF
职称材料
2
新型覆铜箔玻纤布增强聚芳醚腈酮层压板
王锦艳
刘程
王守立
王勤祎
蹇锡高
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2012
2
下载PDF
职称材料
3
助剂对丁苯橡胶基高频覆铜层压板性能的影响
段家真
金石磊
马峰岭
聂娅
李小慧
《理化检验(物理分册)》
CAS
2021
1
下载PDF
职称材料
4
影响彩电用覆铜箔酚醛纸层压板性能因素的研究
林珍如
《绝缘材料通讯》
1989
0
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职称材料
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