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4°偏轴SiC衬底外延工艺研究
被引量:
1
1
作者
李赟
尹志军
+2 位作者
朱志明
赵志飞
陆东赛
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第1期68-71,共4页
4°偏轴SiC衬底上生长的外延薄膜容易出现台阶形貌,外延薄膜表面的台阶形貌对后续制作的器件性能有着一定的影响。主要研究了进气端C/Si比及生长前刻蚀工艺对4°偏轴衬底外延的影响。采用外延生长前的氢气刻蚀工艺,结合掺杂浓...
4°偏轴SiC衬底上生长的外延薄膜容易出现台阶形貌,外延薄膜表面的台阶形貌对后续制作的器件性能有着一定的影响。主要研究了进气端C/Si比及生长前刻蚀工艺对4°偏轴衬底外延的影响。采用外延生长前的氢气刻蚀工艺,结合掺杂浓度缓变的缓冲层设计,在4°偏轴的SiC衬底上制得了表面无台阶形貌的SiC SBD结构外延材料。利用优化工艺生长的4°偏轴衬底上的SBD结构外延材料目前已经全面应用于600~1 700V SBD器件的研制。
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关键词
同质外延
衬底
偏角
台阶形貌
肖特基二极管
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职称材料
分子束外延InSb薄膜材料的表面微观形貌研究
2
作者
周朋
刘铭
《红外》
CAS
2017年第2期7-10,共4页
用原子力显微镜等方法研究了在InSb(001)衬底和(001)偏(111)B面2°衬底上分子束外延生长的同质外延薄膜和掺Al薄膜样品表面的微观形貌。对比了不同衬底同质外延时生长模式的差异,并观察了加入Al后引入的交叉影线,分析了其产生的原...
用原子力显微镜等方法研究了在InSb(001)衬底和(001)偏(111)B面2°衬底上分子束外延生长的同质外延薄膜和掺Al薄膜样品表面的微观形貌。对比了不同衬底同质外延时生长模式的差异,并观察了加入Al后引入的交叉影线,分析了其产生的原因。研究表明,使用有偏角的衬底更有利于减少分子束外延薄膜的表面缺陷。
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关键词
InSb薄膜材料
原子力显微镜
微观形貌
衬底
偏角
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职称材料
题名
4°偏轴SiC衬底外延工艺研究
被引量:
1
1
作者
李赟
尹志军
朱志明
赵志飞
陆东赛
机构
南京电子器件研究所、微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室
出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第1期68-71,共4页
文摘
4°偏轴SiC衬底上生长的外延薄膜容易出现台阶形貌,外延薄膜表面的台阶形貌对后续制作的器件性能有着一定的影响。主要研究了进气端C/Si比及生长前刻蚀工艺对4°偏轴衬底外延的影响。采用外延生长前的氢气刻蚀工艺,结合掺杂浓度缓变的缓冲层设计,在4°偏轴的SiC衬底上制得了表面无台阶形貌的SiC SBD结构外延材料。利用优化工艺生长的4°偏轴衬底上的SBD结构外延材料目前已经全面应用于600~1 700V SBD器件的研制。
关键词
同质外延
衬底
偏角
台阶形貌
肖特基二极管
Keywords
homoepitaxial growth
substrate off-angle
step-bunching
Schottky barrierdiode (SBD)
分类号
TN304.05 [电子电信—物理电子学]
TN304.24
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职称材料
题名
分子束外延InSb薄膜材料的表面微观形貌研究
2
作者
周朋
刘铭
机构
华北光电技术研究所
出处
《红外》
CAS
2017年第2期7-10,共4页
文摘
用原子力显微镜等方法研究了在InSb(001)衬底和(001)偏(111)B面2°衬底上分子束外延生长的同质外延薄膜和掺Al薄膜样品表面的微观形貌。对比了不同衬底同质外延时生长模式的差异,并观察了加入Al后引入的交叉影线,分析了其产生的原因。研究表明,使用有偏角的衬底更有利于减少分子束外延薄膜的表面缺陷。
关键词
InSb薄膜材料
原子力显微镜
微观形貌
衬底
偏角
Keywords
InSb film
AFM
micro topography
misoriented substrate
分类号
TB383.2 [一般工业技术—材料科学与工程]
TN215 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
4°偏轴SiC衬底外延工艺研究
李赟
尹志军
朱志明
赵志飞
陆东赛
《固体电子学研究与进展》
CAS
CSCD
北大核心
2013
1
下载PDF
职称材料
2
分子束外延InSb薄膜材料的表面微观形貌研究
周朋
刘铭
《红外》
CAS
2017
0
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职称材料
已选择
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