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The Bipolar Field-Effect Transistor:Ⅵ.The CMOS Voltage Inverter Circuit(Two-MOS-Gates on Pure-Base)
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作者 揭斌斌 薩支唐 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第11期2079-2087,共9页
This paper reports the DC steady-state voltage and current transfer characteristics and power dissipation of the Complimentary Metal-Oxide-Silicon (CMOS) voltage-inverter circuit using one physical Bipolar Field-Eff... This paper reports the DC steady-state voltage and current transfer characteristics and power dissipation of the Complimentary Metal-Oxide-Silicon (CMOS) voltage-inverter circuit using one physical Bipolar Field-Effect Transistor (BiFET) of nanometer dimensions. The electrical characteristics are numerically obtained by solving the five partial dif- ferential equations for the transistor structure of two MOS-gates on the two surfaces of a thin pure silicon base layer with electron and hole contacts on both ends of the thin base. Internal and CMOS boundary conditions are used on the three potentials (electrostatic and electron and hole electrochemical potentials). Families of curves are rapidly computed using a dual-processor personal computer running the 64-bit FORTRAN on the Windows XP operating system. 展开更多
关键词 bipolar field-effect transistor theory surface channel volume channel CMOS inverter CMOS-BiFET
原文传递
射频低压器件物理和工艺技术的综合分析
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作者 鲍荣生 《中国集成电路》 2007年第5期72-78,共7页
本文的射频是指手机工作频率fo=0.9GHz和1.8GHz,低电源电压是3~5V;众所周知,工作频率和特征频率fT密切相关,一般希望fo/fT是10%;现代的多晶硅发射区工艺技术可以控制基区宽度小到低于100nm,从器件物理分析可以满足手机要求的fT的期望值... 本文的射频是指手机工作频率fo=0.9GHz和1.8GHz,低电源电压是3~5V;众所周知,工作频率和特征频率fT密切相关,一般希望fo/fT是10%;现代的多晶硅发射区工艺技术可以控制基区宽度小到低于100nm,从器件物理分析可以满足手机要求的fT的期望值;结合工艺技术的大量数据,还可以得到器件的特征尺寸即发射区宽度,从大量数据看,发射区宽度达到亚微米是必要的;低压是为了适应重量轻、体积小、用户使用方便,低压下MOS器件为了保持高的运行速度,其开启电压要相应降低,应该达到或小于电源电压的20%;这样PMOS管开启VTP下降到-0.6~-1V或者绝对值更小,在多晶硅栅仍然采用传统的工艺N+多晶硅栅情况下,PMOS管的结构由一般教科书上介绍的经典的强反型表面沟道演变为埋沟,沟道区表面不是N型而是形成一层P型薄薄的扩散层,即形成纵向PN结,这时P型区厚度和浓度有利于|VTP|绝对值的下降,同时要避免发生PMOS管变成耗尽管,可能影响合格率。 展开更多
关键词 发射区 器件物理 特征尺寸 集电结电容 基区 开启电压 杂质浓度分布 沟道 表面沟道 多晶硅栅 工艺技术 低压 电压
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红外区熔再结晶SOI GE_XSi_(1-X)合金沟道P-MOSFET的研究
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作者 付军 栾洪发 +2 位作者 田立林 钱佩信 周均铭 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第8期603-608,共6页
在红外区熔再结晶SOI材料上用MBE的方法形成Si/GexSi1-x/Si量子阱结构.在此基础上,采用常规的P-MOS工艺制造出了SOIGexSi1-x合金沟道P-MOSFET.为避免GexSi1-x合金材料发生蜕化,MBE以后除快速热退火(RTA)以外的所有工艺温度... 在红外区熔再结晶SOI材料上用MBE的方法形成Si/GexSi1-x/Si量子阱结构.在此基础上,采用常规的P-MOS工艺制造出了SOIGexSi1-x合金沟道P-MOSFET.为避免GexSi1-x合金材料发生蜕化,MBE以后除快速热退火(RTA)以外的所有工艺温度都不超过800℃.直流特性的测量结果表明,与普通Si沟道器件相比,GexSi1-x合金沟道器件的沟道载流子迁移率有所提高.而且,这种器件在性能的进一步提高方面存在着相当大的潜力. 展开更多
关键词 红外区熔再结晶 SOI材料 表面沟道 半导体
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Hg_(1-x)Cd_xTe光伏探测器的表面漏电流机制及其钝化 被引量:4
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作者 孙涛 《红外》 CAS 2004年第2期17-24,45,共9页
表面漏电流能对Hg1-xCdxTe光伏探测器性能产生很大的影响,因此选择合适的钝化工艺尤其重要。本文主要论述了Hg1-xCdxTe光伏探测器表面漏电流机制及其钝化技术的发展状况。
关键词 光伏探测器 表面漏电流 钝化工艺 动态阻抗 热噪声 暗电流 隧道电流 表面隧道电流 表面沟道电流
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基于双栅PMOSFET模型的硼穿通分析方法
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作者 石晶 钱文生 刘冬华 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2013年第2期270-273,共4页
随着栅氧化层厚度的不断减小,硼穿通问题变得越来越严重。特别是在表面沟道器件中,非常容易出现硼穿通现象。为了减小P型多晶硅栅电极中硼穿通的影响,需要明确多晶硅栅电极中硼穿通与栅氧化层厚度之间的关系。提出的双栅PMOSFET模型将P... 随着栅氧化层厚度的不断减小,硼穿通问题变得越来越严重。特别是在表面沟道器件中,非常容易出现硼穿通现象。为了减小P型多晶硅栅电极中硼穿通的影响,需要明确多晶硅栅电极中硼穿通与栅氧化层厚度之间的关系。提出的双栅PMOSFET模型将P型多晶硅栅极与N型多晶硅栅极的功函数之差与阈值电压差值进行对比,完成了硼穿通的判定。通过优化热氧化条件,采用N2O热处理,能够有效改善薄栅氧化层PMOSFET中的硼穿通问题。 展开更多
关键词 硼穿通 双栅PMOSFET 表面沟道器件
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高热预算三维存储工艺中表面沟道PMOS研究
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作者 汪宗武 李雪 +6 位作者 田武 许文山 孙超 董洁琼 江宁 夏志良 霍宗亮 《微电子学》 CAS 北大核心 2019年第3期427-430,446,共5页
采用标准三维存储器工艺,制备作为外围器件的表面沟道PMOS管。存储单元制备过程中的高热预算对p型掺杂的多晶栅影响很大,尤其是金属硅化物作为栅极接触材料的p型多晶硅。对影响表面沟道PMOS管性能的因素进行研究,发现多晶硅侧墙氧化温... 采用标准三维存储器工艺,制备作为外围器件的表面沟道PMOS管。存储单元制备过程中的高热预算对p型掺杂的多晶栅影响很大,尤其是金属硅化物作为栅极接触材料的p型多晶硅。对影响表面沟道PMOS管性能的因素进行研究,发现多晶硅侧墙氧化温度主导器件的性能。高温侧墙氧化引起严重的多晶硅耗尽,并导致高阈值电压。电容-电压曲线和二次离子质谱验证了这个现象。通过工艺优化,有效抑制了多晶硅耗尽程度,实现了可用于三维存储器的高性能表面沟道PMOS管。在1.2 V工作电压下,PMOS管的饱和电流可达120μA/μm,漏电流低于1 pA/μm。 展开更多
关键词 三维存储器 硼分凝 多晶硅 栅耗尽 表面沟道低压PMOS管
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The Theory of Field-Effect Transistors:XI. The Bipolar Electrochemical Currents(1-2-MOS-Gates on Thin-Thick Pure-Impure Base)
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作者 薩支唐 揭斌斌 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期397-409,共13页
The field-effect transistor is inherently bipolar, having simultaneously electron and hole surface and volume channels and currents. The channels and currents are controlled by one or more externally applied transvers... The field-effect transistor is inherently bipolar, having simultaneously electron and hole surface and volume channels and currents. The channels and currents are controlled by one or more externally applied transverse electric fields. It has been known as the unipolar field-effect transistor for 55-years since Shockley's 1952 invention,because the electron-current theory inevitably neglected the hole current from over-specified internal and boundary conditions, such as the electrical neutrality and the constant hole-electrochemical-potential, resulting in erroneous solutions of the internal and terminal electrical characteristics from the electron channel current alone, which are in gross error when the neglected hole current becomes comparable to the electron current, both in subthreshold and strong inversion. This report presents the general theory, that includes both electron and hole channels and currents. The rectangular ( x, y, z) parallelepiped transistors,uniform in the width direction (z-axis),with one or two MOS gates on thin and thick,and pure and impure base, are used to illustrate the two-dimensional effects and the correct internal and boundary conditions for the electric and the electron and hole electrochemical potentials. Complete analytical equations of the DC current-voltage characteristics of four common MOS transistor structures are derived without over-specification: the 1-gate on semi-infinite-thick impure-base (the traditional bulk transistor), the 1-gate on thin impure-silicon layer over oxide-insulated silicon bulk (SOI) ,the 1-gate on thin impure-silicon layer deposited on insulating glass (SOI TFT), and the 2-gates on thin pure-base (FinFETs). 展开更多
关键词 bipolar field-effect transistor theory MOS field-effect transistor simultaneous electron and hole surface and volume channels and currents surface potential two-section short-channel theory double-gate impure-base theory
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