采用热压焊工艺实现金凸点芯片的倒装焊接 被引量：4

1

作者 张彩云 霍灼琴 +1 位作者 高敏 张晨曦 《电子工艺技术》 2008年第1期28-29,32,共3页

金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术。叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化。同时,... 金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术。叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连焊点的电性能和焊接缺陷,实现了热压倒装焊工艺的优化。同时,还简要介绍了芯片钉头金凸点的制作工艺。 展开更多

关键词 倒装焊 热压焊 金凸点芯片 薄膜基板

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薄膜基板中填充孔工艺的研究 被引量：2

2

作者 王合利 史光华 +2 位作者 王志会 常青松 徐达 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第4期302-307,共6页

在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装... 在微波混合电路和多芯片模块中,填充孔相比于传统电镀通孔在解决微波接地、芯片散热和微组装工艺问题等方面具有很大优势。利用填充孔工艺使微波电路的设计更加灵活;由于填充孔消除了组装时通孔溢出导电胶或焊料过多的现象,提高了组装工艺效率。对薄膜基板上填充孔的制作工艺进行了深入研究,并对其电参数、散热性能和可靠性进行了测试和评估。最后,将采用填充孔工艺的薄膜基板应用于限幅低噪放和锁相源产品中,测试结果表明产品性能和散热效果均有明显提高。 展开更多

关键词 填充孔 薄膜基板 厚膜浆料 混合电路 微组装

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微点焊技术在薄膜基板焊接中的应用

3

作者 陶利权 《电子工业专用设备》 2004年第7期69-72,共4页

概述微点焊接的工作原理和技术特点,以及用于薄膜铂电阻温度传感器中的薄膜基板上细小金属引线的微点焊技术。

关键词 微点焊接 技术特征 薄膜基板 金属引线 应用

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微点焊技术在薄膜基板焊接中的应用

4

作者 陶利权 《集成电路应用》 2004年第7期74-77,共4页

概述微点焊接的工作原理和技术特点,以及用于薄膜铂电阻温度传感器中的薄膜基板上细小金属引线的微点焊技术。

关键词 微点焊 薄膜基板 金属引线 铂电阻温度传感器

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塑料薄膜基板太阳能电池的研制

5

作者 鴨下友義 雷云 《上海电力》 2005年第6期601-604,共4页

太阳能作为优质的清洁能源,从20世纪50年代就开始被利用。但是与其他能源相比,能源转换效率偏低,且造价偏高,长期影响了太阳能的广泛利用。为了促进作为优质分散电源的太阳能的有效、实际利用,追求资源节约及与环境的协调性,富士电机集... 太阳能作为优质的清洁能源,从20世纪50年代就开始被利用。但是与其他能源相比,能源转换效率偏低,且造价偏高,长期影响了太阳能的广泛利用。为了促进作为优质分散电源的太阳能的有效、实际利用,追求资源节约及与环境的协调性,富士电机集团集中力量研究开发出了塑料薄膜基板太阳能电池,并研制了独特的工艺和大批量生产设备。文章介绍了这种电池的成品化研发过程,就降低其制造成本、提高产品性能等的技术开发与产品特征进行了介绍。 展开更多

关键词 塑料薄膜基板 太阳能电池 大批量生产 发电效率

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薄膜基板太阳能电池的高效率化技术

6

作者 邓隐北 (编译) +1 位作者 张子亮(编译) 尚玉杰(编译) 《电源世界》 2013年第10期37-41,共5页

为实现薄膜基板太阳能电池的高效率化,富士电机最近开发了利用微晶硅(μc-Si)的太阳能电池。微晶硅太阳能电池需要在高速下制膜(desposition),尽管高速制膜与转换效率之间存在着折衷关系,但通过制膜方法与条件的改善,在4倍于初期的制膜... 为实现薄膜基板太阳能电池的高效率化,富士电机最近开发了利用微晶硅(μc-Si)的太阳能电池。微晶硅太阳能电池需要在高速下制膜(desposition),尽管高速制膜与转换效率之间存在着折衷关系,但通过制膜方法与条件的改善,在4倍于初期的制膜速度下,达到了等于或高于初期开发阶段的高转换效率。如将这些技术应用于多结(multi-junction)太阳能电池中,则可达到比现有薄膜基板太阳能电池更高的稳定转换效率11.7%。 展开更多

关键词 薄膜基板太阳能电池 微晶硅 制膜速度 转换效率

原文传递

薄膜/基板层合材料几个力学问题的研究进展 被引量：5

7

作者 沈为 李伟 彭立华 《力学与实践》 CSCD 北大核心 1997年第5期24-26,共3页

本文阐述了近年薄膜／基板层合材料在力学性能、破坏模式。

关键词 薄膜/基板 层合材料 损伤波 薄膜力学

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LTCC厚薄膜混合基板加工研究 被引量：14

8

作者 党元兰 赵飞 +4 位作者 唐小平 梁广华 卢会湘 严英占 刘晓兰 《电子工艺技术》 2016年第2期90-93,共4页

LTCC厚薄膜混合基板的加工工序较多,过程复杂,层压、烧结及随后的研磨和抛光工艺对其平整度和粗糙度有较大的影响。研磨抛光后基板的清洗、烘干和溅射工艺影响金属膜层与基板的结合力等;膜层体系的选取影响基板的耐焊性;光刻及湿法刻蚀... LTCC厚薄膜混合基板的加工工序较多,过程复杂,层压、烧结及随后的研磨和抛光工艺对其平整度和粗糙度有较大的影响。研磨抛光后基板的清洗、烘干和溅射工艺影响金属膜层与基板的结合力等;膜层体系的选取影响基板的耐焊性;光刻及湿法刻蚀工艺影响线条精度等。通过对LTCC厚薄膜混合基板加工中的关键技术进行分析,得出加工过程中应该控制的要点。用Dupont 951和Ferro A6M材料制作的LTCC厚薄膜混合基板样件,最小线宽及间距20μm/20μm、线宽精度≤±5μm,用3M胶带测试膜层附着力满足要求,导带耐金锡共晶时间≥5 min,耐铅锡焊接时间为5次、10 s/次。 展开更多

关键词 LTCC 厚薄膜混合基板 平整度 粗糙度 研磨抛光 湿法刻蚀

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基于BCB的薄膜多层基板在毫米波T/R组件中的应用 被引量：8

9

作者 张兆华 崔鲁婧 +1 位作者 李浩 王从香 《微波学报》 CSCD 北大核心 2017年第1期63-66,共4页

基于BCB的薄膜多层基板具有优异的高频特性,是毫米波频段多芯片组件集成封装的重要途径。研究了BCB薄膜多层基板在Ka波段相控阵雷达T/R组件中应用的可行性,首先与LTCC基板对比验证了BCB微带线的传输特性,然后研制了功率分配/合成器、穿... 基于BCB的薄膜多层基板具有优异的高频特性,是毫米波频段多芯片组件集成封装的重要途径。研究了BCB薄膜多层基板在Ka波段相控阵雷达T/R组件中应用的可行性,首先与LTCC基板对比验证了BCB微带线的传输特性,然后研制了功率分配/合成器、穿墙过渡等关键微波无源电路,最后设计了八通道的无源组件进行微波性能测试评估,结果表明基于BCB的薄膜多层基板能够满足应用需要。 展开更多

关键词 苯并环丁烯(BCB) 薄膜多层基板 毫米波 T/R组件

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U形互连-弹性基底组合结构延展性分析 被引量：2

10

作者 黄涛 董文涛 +2 位作者 肖琳 唐伟 黄永安 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2017年第4期17-21,49,共6页

可延展柔性电子器件可共形贴合在复杂曲面的弹性物体表面,在生物集成电子、共形天线等领域具有广泛应用。岛-桥结构设计提高了柔性电子器件的可拉伸能力,桥结构通常设计成U形互连结构,通过有限元计算发现,在拉伸过程中该结构呈现非常复... 可延展柔性电子器件可共形贴合在复杂曲面的弹性物体表面,在生物集成电子、共形天线等领域具有广泛应用。岛-桥结构设计提高了柔性电子器件的可拉伸能力,桥结构通常设计成U形互连结构,通过有限元计算发现,在拉伸过程中该结构呈现非常复杂的变形行为:桥结构经历纯弯、整体受拉,最后进入塑性变形阶段。桥结构的线宽和结构长跨比对结构延展性影响显著,计算结果表明:宽度减小可以提高结构拉伸能力,但是宽度过小,结构拉伸能力急剧降低;当结构宽度较大时,结构断裂前局部出现平面外屈曲;而跨度增加普遍明显地提高了结构的拉伸能力,但会使结构尺寸变大;长跨比小于1.4时,U形互连结构的延展性随长跨比的增加而增大。通过U形互连结构的变形机理研究可以优化互连结构的结构参数,提高柔性电子器件的延展性。 展开更多

关键词 屈曲 柔性电子 薄膜-基板结构 U形互连结构

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一种高密度薄膜多层布线基板BCB通孔制作技术 被引量：2

11

作者 丁蕾 陈靖 +1 位作者 罗燕 王立春 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第5期66-73,共8页

为提高高密度薄膜多层布线基板的BCB通孔质量,提出一种高密度、微小通孔的间歇旋转喷淋显影新方法,利用激光扫描共聚焦显微镜和扫描电镜,对间歇旋转喷淋显影和传统浸没显影的BCB通孔显微形貌和微观结构进行了对比分析,同时,用扫描电镜... 为提高高密度薄膜多层布线基板的BCB通孔质量,提出一种高密度、微小通孔的间歇旋转喷淋显影新方法,利用激光扫描共聚焦显微镜和扫描电镜,对间歇旋转喷淋显影和传统浸没显影的BCB通孔显微形貌和微观结构进行了对比分析,同时,用扫描电镜和四探针测试仪,对间歇旋转喷淋显影的BCB通孔导通电阻及通孔互连剖面进行了研究.结果表明:间歇旋转喷淋显影与传统浸没显影相比,50和20μm通孔内部显影充分,通孔轮廓边缘光滑;通孔内部基本没有杂质富集,无BCB胶底膜残存.不同位置区域对通孔导通电阻影响较小,50和20μm通孔导通电阻平均偏差均小于1 mΩ;而不同的显影时间和喷淋压力对通孔导通电阻影响较大,当显影时间为65～90 s,或当喷淋压力为5～20 MPa时,50μm通孔导通电阻均下降至10 mΩ,20μm通孔导通电阻均下降至40 mΩ; 50和20μm通孔台阶覆盖良好.采用此显影方法制作出高密度薄膜多层布线基板实物,互连导通率均达到100%. 展开更多

关键词 BCB 高密度薄膜多层布线基板 显影 形貌 通孔互连 导通电阻

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基于厚薄膜混合基板的超宽带垂直互联设计 被引量：1

12

作者 翟志明 邢小明 夏侯海 《电子测量技术》 2019年第4期37-41,共5页

针对三维集成电路中基板层间信号垂直互联问题,基于厚薄膜基板的优良特性,设计了一种超宽带的同轴到带状线再到微带线的过渡结构,能够工作到80 GHz。这种垂直结构采用LTCC为基板,旋涂BCB膜层,适用于系统级封装。该结构利用"水滴&qu... 针对三维集成电路中基板层间信号垂直互联问题,基于厚薄膜基板的优良特性,设计了一种超宽带的同轴到带状线再到微带线的过渡结构,能够工作到80 GHz。这种垂直结构采用LTCC为基板,旋涂BCB膜层,适用于系统级封装。该结构利用"水滴"匹配的方法,并嵌入空气腔抑制寄生电容,有效地改善了互联结构的射频传输性能。仿真结果表明,其背靠背(同轴-带状线-微带线-带状线-同轴)结构在0～80 GHz频段范围内,回波损耗均低于-17 dB,插入损耗均优于-0.5 dB,驻波比均低于1.35,具有良好的超宽带传输特性。 展开更多

关键词 垂直互联 超宽带 空气腔 厚薄膜混合基板 LTCC BCB

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聚合物透明薄膜基板

13

《液晶与显示》 CAS CSCD 2004年第2期115-115,共1页

关键词 聚合物透明薄膜基板 液晶显示 有机发光显示 柔软性显示

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在可自由弯曲的塑料上制成CPU

14

《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2004年第9期71-71,共1页

关键词 日本半导体能源研究所 塑料薄膜基板 薄膜晶体管 计算机中央处理装置 玻璃基板

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用热弯实验方法决定导电薄膜的热膨胀系数

15

作者 沈为 彭立华 +1 位作者 李伟 邓泽贤 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期90-90,共1页

研究了热 -力载荷下薄膜 /基板复合梁的弯曲问题 ,导出了薄膜的热膨胀系数与试样表面的温度和变形之间的关系式 ;提出一种测量导电薄膜的热膨胀系数的方法 ,并用热弯实验测 Sn O2

关键词 薄膜/基板复合梁 热膨胀系数 电热效应 热弯实验 导电薄膜 温度 变形 二氧化锡薄膜

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