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回流焊接工艺中的质量缺陷与改进措施
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作者 伍艳琼 陈思慧 《集成电路应用》 2023年第9期168-169,共2页
阐述SMT制造工艺质量要求、设备管理要求,包括追溯系统、钢网、回流焊设备、自动光学检测AOI、自动在线测试仪ICT。分析形成回流焊接常见的锡珠、锡桥质量缺陷的原因,提出工艺改进方法。
关键词 SMT制造 自动光学检测 自动在线测试仪 工艺改进
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