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挠性印制电路板细线路微蚀及化学镀镍工艺研究
1
作者 秦伟恒 郝志峰 +4 位作者 胡光辉 罗继业 陈相 王吉成 徐欣移 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2024年第4期1-8,共8页
[目的]化学微蚀作为前处理工艺,被广泛应用在印制电路板(PCB)制造的各大环节。[方法]分别采用硫酸-过硫酸钠(用SA-SP表示)、硫酸-双氧水(用SA-HP表示)和甲酸-氯化铜(用FA-CC表示)3种体系对挠性印制电路板(FPCB)的细线路进行微蚀。通过... [目的]化学微蚀作为前处理工艺,被广泛应用在印制电路板(PCB)制造的各大环节。[方法]分别采用硫酸-过硫酸钠(用SA-SP表示)、硫酸-双氧水(用SA-HP表示)和甲酸-氯化铜(用FA-CC表示)3种体系对挠性印制电路板(FPCB)的细线路进行微蚀。通过激光光谱共聚焦显微镜(LSCM)对比了采用不同体系时的微蚀量、微蚀速率及微蚀后线路的表面粗糙度。通过扫描电镜(SEM)研究了不同微蚀体系处理前后铜线路的表面形貌,以及微蚀液对化学镀镍的影响。[结果]3种体系微蚀能力大小顺序为:SA-SP>SA-HP>FA-CC。采用不同微蚀液时铜线的表面粗糙度均随微蚀时间延长而增大。采用甲酸-氯化铜体系微蚀后铜线表面有少量氯化亚铜形成。微蚀液对化学镀镍效果的影响显著。采用硫酸-双氧水体系微蚀时镍镀层光亮,但有渗镀现象;采用甲酸-氯化铜体系微蚀时,化学镍渗镀现象严重;采用硫酸-过硫酸钠微蚀时,细线路化学镍渗镀现象得到有效控制,但镀层较暗。[结论]可尝试通过在化学镀镍液中添加光亮剂来提高镀层光亮度。 展开更多
关键词 挠性印制电路板 细线路 微蚀 化学镀镍 表面粗糙度
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半加成工艺:溅镀作为种子层在FR-4的初步研究 被引量：2
2
作者 陈华丽 辜小谨 《印制电路信息》 2014年第1期38-39,58,共3页
文章就溅镀作为种子层在FR-4(高Tg)材料上进行了初步的研究,发现:不同的溅镀条件对线路剥离强度较大的影响,只有在适当的溅镀条件时才能达到良好的结合力。
关键词 半加成工艺 细线路 溅镀
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一款8层2阶HDI印制板的制作研究
3
作者 潘捷 谢国瑜 +2 位作者 李江 夏建义 寻瑞平 《印制电路信息》 2022年第10期17-22,共6页
文章以一款应用于智能手机的8层2阶的高密度互连(HDI)印制板的制作为范例,就HDI板的制作工艺流程做了详细阐述,重点对涨缩管控、线路制作、沉铜电镀和埋孔填孔等重要制程的控制参数、难点及改善方案进行了讲解,以提供一定的参考。
关键词 高密度互连印制板 盲埋孔 电镀填孔 细线路
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真空二流体制作35μm/35μm细线路的研究 被引量：1
4
作者 陈华丽 林辉 钟文光 《印制电路信息》 2015年第3期35-39,共5页
文章尝试了采用真空二流体蚀刻试做35μm/35μm线路的可行性。经过实验证明:采用DES工艺&搭配合适的蚀刻设备,如真空二流体蚀刻机,可以把细线路制作等级提升到35μm/35μm;能获得大于3的蚀刻因子,局部区域的蚀刻因子更是高达14.99-1... 文章尝试了采用真空二流体蚀刻试做35μm/35μm线路的可行性。经过实验证明:采用DES工艺&搭配合适的蚀刻设备,如真空二流体蚀刻机,可以把细线路制作等级提升到35μm/35μm;能获得大于3的蚀刻因子,局部区域的蚀刻因子更是高达14.99-11.82。此外,3μm铜箔可以获得集中度更高的线宽&更高的蚀刻因子。 展开更多
关键词 细线路 真空二流体蚀刻
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谈十层任意互连半孔选化HDI板制作难点及解决方法
5
作者 何艳球 熊厚友 邓细辉 《印制电路信息》 2017年第8期40-44,共5页
文章主要介绍一种十层任意互连细线路半孔选化板的制作,结合现有设备针对制程难点进行分析,给出初步解决方案并验证总结。此类板生产流程长,品质较难管控,不断优化制前设计及生产流程,提升品质良率。
关键词 任意互联 细线路 半孔板 选化板
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用于mSAP/SAP工艺的填孔和图形电镀的创新铜电镀液解决方案
6
作者 叶育豪 余哲瑨 +2 位作者 魏乔建 范亿君 蔡俊颖 《印制电路信息》 2021年第S01期101-104,共4页
5G的发展将高密度互联(HDI)制造推向了更高的水平,使其应用于类载板PCB(SLP)的改良型半加成法制程(mSAP)和IC载板的半加成法制程(SAP)。推动技术革新的引擎之一是移动设备小型化,这就需要通过细线路制造以满足线路板精细设计的要求。然... 5G的发展将高密度互联(HDI)制造推向了更高的水平,使其应用于类载板PCB(SLP)的改良型半加成法制程(mSAP)和IC载板的半加成法制程(SAP)。推动技术革新的引擎之一是移动设备小型化,这就需要通过细线路制造以满足线路板精细设计的要求。然而,铜电镀的图形均匀性是一个持续挑战,因此需要创新的铜电镀添加剂来实现均匀沉积。本研究专注于盲孔和细线路的潜在质传机理,通过实验设计(DOE)、数值模拟和电化学实验,研究了影响多尺寸盲孔和细线路电镀铜的关键因素,同时也展示了用于mSAP/SAP制程的新型电镀铜添加剂的性能。 展开更多
关键词 mSAP/SAP 细线路 图形电镀 图形均匀性
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浅析生产制程能力提升
7
作者 闫红生 《印制电路资讯》 2010年第2期61-66,共6页
在正常制作能力为5mil／5mil的设备的基础上，对3mil／3mil细线路的制作进行了初步的研究，对其基铜的选择、线路的设计、电镀、图形转移和蚀刻的条件做了研究。
关键词 细线路 板电 图转 电镀 蚀刻
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影响精细线路加工因素分析
8
作者 戴仁杰 《印制电路资讯》 2017年第4期101-102,共2页
本文通过大量的基础数据分析和试验研究，分析造成细手指加工因素原因和解决方案，对FPCB加工细线路产品进行基础研究工作。
关键词 细线路 蚀刻因子 化金效果
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凹版胶印油墨传递过程对印品质量的影响 被引量：6
9
作者 夏雪 唐正宁 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2009年第2期82-84,共3页
应用溶剂吸收机制和油墨与凹版及橡皮布之间的黏着力比率,对油墨转移过程进行理论分析,得出橡皮布、滚筒半径、油墨性质及工艺参数对印刷质量的影响机理;并通过比较得出线条高度是较为适宜的参数,以期更好地控制、检查凹版胶印的印品质量。
关键词 凹版胶印 超精细电子线路 油墨传递 印刷结果 质量评价
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