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UV强度与湿膜成像
1
作者 李春甫 《丝网印刷》 2004年第9期23-25,共3页
简述了电路板制造的湿膜工艺流程及其应用,重点论述了UV光强度与电路板线条精细度的关系以及影响线条细度的诸因素,并介绍了我国电路板细线印制技术的现状。
关键词 电路板 UV强度 湿膜成像 网版印刷 光致抗蚀 细线印制
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PCB非蚀刻促进附着性的处理技术
2
作者 蔡积庆（译） 《印制电路信息》 2012年第2期44-48,共5页
概述了超微细线路PCB的非蚀刻附着性促进处理工艺(NEAP)和使用NEAP工艺处理的附着性机理、表面特性,附着强度,阻焊应用和高频特性。
关键词 超微细线路印制板 非蚀剂附着性促进(NEAP)工艺 蚀刻处理 有机硅烷层
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