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热管技术的原理、应用与发展 被引量：20
1
作者 马永昌 张宪峰 《变频器世界》 2009年第7期70-75,共6页
热管技术是20世纪60年代出现的一种传热新技术,其导热能力超过任何已知金属的导热能力,在散热器制造行业占有重要的地位,本文从热管的基本原理、特性、类别、相容性、热管的制造及加工工艺和热管的应用与发展等几个方面对热管技术作一... 热管技术是20世纪60年代出现的一种传热新技术,其导热能力超过任何已知金属的导热能力,在散热器制造行业占有重要的地位,本文从热管的基本原理、特性、类别、相容性、热管的制造及加工工艺和热管的应用与发展等几个方面对热管技术作一简要的阐述。 展开更多
关键词 热管技术 管壳 管芯 工质
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功率器件管壳的热应力分析 被引量：13
2
作者 王雪梅 孙学伟 贾松良 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第4期409-413,共5页
当微电子器件封装中的热应力足够大时 ,常常会导致封装开裂甚至失效 .热应力主要是在制造过程中由于环境温度变化和封装材料热失配而产生的 .因此 ,对封装设计进行热应力估算和可靠性研究是必不可少的 .采用 ABAQUS有限元计算软件 ,对... 当微电子器件封装中的热应力足够大时 ,常常会导致封装开裂甚至失效 .热应力主要是在制造过程中由于环境温度变化和封装材料热失配而产生的 .因此 ,对封装设计进行热应力估算和可靠性研究是必不可少的 .采用 ABAQUS有限元计算软件 ,对某型混合集成电路的铜基金属功率外壳 ,建立了功率器件封装的三维计算模型 ,进行了应力和变形分析计算 . 展开更多
关键词 功率器件 管壳 热应力 混合集成电路
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GIS隔离开关操作过程中管壳空间暂态电磁辐射计算 被引量：14
3
作者 干喆渊 赵军 +2 位作者 张建功 谢鹏康 陈恒林 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期980-986,共7页
随着电力系统的不断发展,越来越多的电子设备引入到变电站中,而气体绝缘开关设备(gas insulated switchgear,GIS)中的隔离开关操作往往作会造成空间暂态电磁辐射,分析隔离开关操作过程中GIS管壳周围空间电磁场分布对安装在管壳周围的电... 随着电力系统的不断发展,越来越多的电子设备引入到变电站中,而气体绝缘开关设备(gas insulated switchgear,GIS)中的隔离开关操作往往作会造成空间暂态电磁辐射,分析隔离开关操作过程中GIS管壳周围空间电磁场分布对安装在管壳周围的电子设备的电磁兼容设计有着非常重要的参考意义。建立了GIS管壳的电路和电磁辐射模型,计算得到了GIS隔离开关操作过程中管壳接地电流引起的空间暂态电磁场。结果表明:管壳周围电磁场时域波形跟随管壳电流变化;管壳附近的空间电磁场随着与管壳之间距离增加而剧烈衰减,在离管壳较远的位置,电场呈线性衰减,磁场呈指数衰减;随着接地点个数增加,暂态对地过电压的幅值显著降低,且离套管位置较远处电磁场幅值有所减小。对GIS管壳附近的空间电磁场进行了测量,计算结果与现场实测数据基本相符。 展开更多
关键词 气体绝缘变电站 隔离开关 管壳 接地电流 电磁场 电磁兼容
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肋板形状对月牙肋钢岔管应力影响的研究 被引量：8
4
作者 胡馨之 伍鹤皋 +1 位作者 石长征 苏凯 《水力发电》 北大核心 2017年第3期49-53,共5页
结合某水电站月牙肋钢岔管的工程实际,利用自主研发的月牙肋岔管体形设计程序和ANSYS软件,对岔管结构进行三维有限元计算,得到了不同分岔角下各肋板方案的计算结果,对比了管壳及肋板关键点的应力,讨论了不同肋板形状对肋板应力分布及管... 结合某水电站月牙肋钢岔管的工程实际,利用自主研发的月牙肋岔管体形设计程序和ANSYS软件,对岔管结构进行三维有限元计算,得到了不同分岔角下各肋板方案的计算结果,对比了管壳及肋板关键点的应力,讨论了不同肋板形状对肋板应力分布及管壳应力的影响。研究认为,管壳最大应力在肋板内缘曲线为椭圆曲线时较小,肋板水平截面应力在肋板内缘曲线为椭圆曲线,外缘曲线相对于相贯线偏移不等宽时较小,同时应力分布更加均匀,有利于发挥钢材的作用。 展开更多
关键词 月牙肋钢岔管 体形设计 肋板形状 管壳 肋板 有限元 应力
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一种用于HTCC封装的DC~20GHz频段垂直互联结构设计
5
作者 王晟 《电子制作》 2024年第4期83-85,共3页
在微波器件封装中HTCC封装多层布线结构具有加工精度高、可靠性高等特点,基于HTCC工艺的封装产品在电子设备上广泛应用。本文设计完成了微带到带状线的垂直传输互联结构,并将该结构应用在HTCC管壳封装中,通过和PCB的联合仿真,该结构在DC... 在微波器件封装中HTCC封装多层布线结构具有加工精度高、可靠性高等特点,基于HTCC工艺的封装产品在电子设备上广泛应用。本文设计完成了微带到带状线的垂直传输互联结构,并将该结构应用在HTCC管壳封装中,通过和PCB的联合仿真,该结构在DC~20GHz频段内插入损耗小于0.5dB,回波损耗大于15dB。 展开更多
关键词 垂直互联 DC~20GHz频段 HTCC 管壳
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管座与管壳套料及自动攻螺纹多工位级进模设计 被引量：4
6
作者 金龙建 《模具工业》 2015年第5期46-50,共5页
通过分析管座、管壳的结构特点,将2副连续拉深模和1道攻螺纹工序,改为1副连续拉深套料带自动攻螺纹的多工位级进模,使冲压与攻螺纹集为一体,实现了多工位级进模的自动化生产。介绍了拉深件的工艺计算、排样设计及模具结构特点,解决了拉... 通过分析管座、管壳的结构特点,将2副连续拉深模和1道攻螺纹工序,改为1副连续拉深套料带自动攻螺纹的多工位级进模,使冲压与攻螺纹集为一体,实现了多工位级进模的自动化生产。介绍了拉深件的工艺计算、排样设计及模具结构特点,解决了拉深件与攻螺纹工序整合在一起的难题。实践证明,模具结构可靠,成形的制件质量合格,稳定性好,减轻了工人劳动强度,提高了生产效率,降低了生产成本。 展开更多
关键词 管座 管壳 自动攻螺纹 冲压工艺 排样设计 级进模
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浸润性对沟槽平板微热管传热性能的影响
7
作者 陈鑫 邓发 赵振刚 《化学工程》 CAS CSCD 北大核心 2023年第1期41-46,共6页
对于沟槽平板微热管,浸润性是影响其传热性能的重要因素。为研究沟槽平板微热管管壳内壁浸润性对传热性能的影响,文中使用机械加工的方法在管壳内壁打磨出沟槽,以甲醇为工质,通过控制化学刻蚀时间,制备出全管壳接触角约为10°、29&#... 对于沟槽平板微热管,浸润性是影响其传热性能的重要因素。为研究沟槽平板微热管管壳内壁浸润性对传热性能的影响,文中使用机械加工的方法在管壳内壁打磨出沟槽,以甲醇为工质,通过控制化学刻蚀时间,制备出全管壳接触角约为10°、29°、84°、87°的管壳内壁。将此结构引入沟槽平板微热管中,对其进行了传热性能实验和试样表面的表征。实验结果表明:当接触角为29°、输入功率为2.5 W时,沟槽平板微热管的传热性能最好,其传热热阻比接触角为84°的沟槽平板微热管减小了55.4%。还发现沟槽平板微热管全管内壁接触角过小,会导致绝热段工质流速减慢,从而影响传热性能。 展开更多
关键词 平板微热管 沟槽 管壳 浸润性 传热性能
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固体继电器介质耐电压的研究进展
8
作者 刘艳 王海建 +3 位作者 李有池 李金宝 周蕾 高加林 《传感器技术与应用》 2023年第5期407-412,共6页
近年来,由于2类固体继电器开关速度快、灵敏度高、功耗低、可靠性高、在整机系统中干扰小等优势被广泛应用于航空航天电子、汽车飞机控制开关、工业控制系统、电信仪表等领域。固体继电器的介质耐电压可以直接表征电路所用元器件的质量... 近年来,由于2类固体继电器开关速度快、灵敏度高、功耗低、可靠性高、在整机系统中干扰小等优势被广泛应用于航空航天电子、汽车飞机控制开关、工业控制系统、电信仪表等领域。固体继电器的介质耐电压可以直接表征电路所用元器件的质量,从而以此判断继电器的可靠性。然而随着继电器小型化、模块化的快速发展,继电器的耐压值越来越无法满足使用要求。为解决固体继电器低耐压值的问题,本文从空气湿度、大气压强环境因素分析了耐压值低的内在原因。从继电器印制电路板布局、元器件选型、管壳镀膜、金属多余物控制角度阐述了优化介质耐电压相应的物理机制。 展开更多
关键词 固体继电器 介质耐电压 金属多余物 管壳 镀膜
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家用电器管壳拉深模设计 被引量：3
9
作者 金龙建 《模具工业》 2014年第2期34-38,共5页
通过对某家用电器管壳进行工艺分析及详细计算,设计了1副毛坯落料级进模和7副单工序模,主要介绍了拉深工序的模具结构特点及工作过程。实践证明,模具结构合理,加工质量稳定,对同类制件的模具设计有一定参考价值。
关键词 管壳 冲压工艺 拉深 模具结构
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油、气井用高温传爆管的传爆影响因素探讨 被引量：3
10
作者 周曌 陈虹 +2 位作者 严瑞才 胡咏梅 马晓明 《火工品》 CAS CSCD 北大核心 2003年第3期39-41,共3页
分析了影响油、气井用高温传爆管传爆效果的因素,通过试验及理论分析,重点就药剂类型、装药高径比、管壳壁厚与材质等方面进行探讨。
关键词 高温传爆管 油井 气井 药剂 装药高径比 管壳 装药直径 射孔作业
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利用红外热象技术检测焊料烧接质量 被引量：3
11
作者 林兆庄 韩礼钟 雷树业 《红外技术》 CSCD 1991年第1期17-20,共4页
本文叙述了利用AGA780红外热象仪检测国产F—4管壳焊料烧接质量的方法和结果,并指出这是一种很值得注意的方法。
关键词 红外热象仪 检测 功率管 管壳 焊接
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电力电子器件用陶瓷-金属管壳 被引量：3
12
作者 高陇桥 《真空电子技术》 北大核心 1990年第5期1-6,共6页
综述了最近十几年来,国内外电力电子器件用管壳的技术发展概况,提出了我国与国外电力电子器件用管壳在材料、工艺、结构和生产检验手段等多方面的对比,找出了我国陶瓷金属管壳的差距和改进实施办法。
关键词 电力电子器件 陶瓷金属 材料 管壳
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红外探测器组件激光封口技术研究 被引量：3
13
作者 孙闻 俞君 +2 位作者 沈一璋 朱三根 王小坤 《红外》 CAS 2010年第9期18-22,共5页
高气密激光封口技术是一种可用于金属管壳的封装技术。它能在高真空环境中使开有小孔的管壳器件实现封口密封,从而使排气工艺与封口工艺同步完成。针对微型管壳的结构和材料特点,研究了激光焊接设备的电流和脉宽与焊接能量的关系以及电... 高气密激光封口技术是一种可用于金属管壳的封装技术。它能在高真空环境中使开有小孔的管壳器件实现封口密封,从而使排气工艺与封口工艺同步完成。针对微型管壳的结构和材料特点,研究了激光焊接设备的电流和脉宽与焊接能量的关系以及电流、脉宽和离焦量对封口质量的影响,得到了柯伐材料的激光封口参数,并将这些工艺参数应用到了红外探测器金属管壳的激光焊接中。测试结果表明,其漏率均优于1×10^(-10)Torr·l/s。 展开更多
关键词 管壳 激光焊接 气密性
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X射线管热管的研制与工作特性 被引量：2
14
作者 房鸿 《西安工业学院学报》 2003年第3期237-240,共4页
　X射线管的散热问题一直是制约X射线探伤机连续工作时间的一个重要因素.将热管技术应用于X射线管阳极的散热之中是制作X射线管的一次技术更新与大胆尝试,同时热管在X射线管中的成功应用,必将引发X射线技术在探伤技术上的革新.
关键词 X射线管 热管 探伤机 阳极 工作原理 工质 吸液芯 管壳 制作工艺 工作极限 散热问题
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电真空陶瓷管壳烧成缺陷分析 被引量：2
15
作者 朱军 《江苏陶瓷》 CAS 1997年第3期8-9,17,共3页
根据电真空陶瓷管壳的生产实践，对陶瓷管壳常见的烧成缺陷进行了较为仔细的研究分析，并提出了一些相应的改进措施。
关键词 陶瓷 管壳 烧成 缺陷 电真空开关
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粘片烘干工艺中管壳内引线沾污问题探析 被引量：2
16
作者 李丙旺 吴慧 +2 位作者 曾雪来 徐春叶 欧阳径桥 《集成电路通讯》 2008年第1期30-32,共3页
对粘片烘干工艺过程中各种工艺条件及工艺材料进行分析,找出影响内引线沾污问题的原因,通过理论和实验研究,找到最佳的工艺条件,并指出材料因素会对粘片烘干工艺产生较大影响。
关键词 粘片 管壳 沾污
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带金属密封环的AlSiC管壳制备与性能 被引量：2
17
作者 熊德赣 杨盛良 +2 位作者 白书欣 卓钺 赵恂 《电子与封装》 2008年第3期14-17,21,共5页
采用模压成形制备预制件，经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的A1SiC管壳，评价了带密封环的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1．2％，成形压力为200MPa，800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12．4MPa，孔隙率为37％。A1SiC电子... 采用模压成形制备预制件，经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的A1SiC管壳，评价了带密封环的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1．2％，成形压力为200MPa，800℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为12．4MPa，孔隙率为37％。A1SiC电子封装材料在100℃～500℃区间的热膨胀系数介于（6．52-7．43）×106℃^-1，热导率为160W·m^-1·K^-1，抗弯强度为380MPa，漏率小于1．0×10^-9 Pa·m^3·s^-1、无任何约束条件下，A1SiC管壳升温至450℃．恒温90min，然后随炉冷却，密封环为铝合金的管壳明显变形，与有限元分析结果相符，而密封环为4J45的管壳基本朱变形。4J45密封环与铝合金扩散形成（Fe，Ni）Al3，但4J45密封环与A1SiC壳体间界面结合不紧密，导致A1SiC管壳漏率大于1×10^-8Pa·m^3·s^-1。 展开更多
关键词 A1SiC封装材料 管壳 真空压力浸渗 密封环 有限元分析
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一种高速数模混合倒装芯片协同仿真技术研究 被引量：2
18
作者 蔡叶芳 田泽 +2 位作者 邵刚 唐龙飞 刘宁宁 《计算机技术与发展》 2015年第6期56-59,共4页
串行数据率的不断提高使得传输信号的波长和板中传输线长度可比拟,分布参数显现出不可忽视的影响。文中提出了一种全信道仿真的方法,在HFSS软件中对倒装焊管壳进行建模,在Si Wave软件中对PCB链路进行分析,并分别提取出S参数和Spice网表... 串行数据率的不断提高使得传输信号的波长和板中传输线长度可比拟,分布参数显现出不可忽视的影响。文中提出了一种全信道仿真的方法,在HFSS软件中对倒装焊管壳进行建模,在Si Wave软件中对PCB链路进行分析,并分别提取出S参数和Spice网表,以及高速数模混合So C芯片中Ser Des接口中Tx及Rx模块版图寄生参数提取后的RCX网表。在Cadence Spectre软件下进行协同仿真的方法,较好地预计出了高速数模混合倒装焊芯片在版图、封装、管壳以及信道影响情况下的传输特性,为电路设计以及改进提供了依据。 展开更多
关键词 SERDES 封装 管壳 信道 协同仿真
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平行缝焊工艺典型参数值的研究 被引量：2
19
作者 欧阳径桥 吴慧 王得收 《集成电路通讯》 2015年第2期28-30,共3页
平行缝焊是集成电路封装的一种重要封装方式。在某些条件相对固定的时，可以对不同型号的系列管壳设置一组可共用的缝焊工艺典型参数。通过技术分析后，选择在同一生产线生产的不同型号管壳进行一系列试验验证，证明了一种缝焊参数在一... 平行缝焊是集成电路封装的一种重要封装方式。在某些条件相对固定的时，可以对不同型号的系列管壳设置一组可共用的缝焊工艺典型参数。通过技术分析后，选择在同一生产线生产的不同型号管壳进行一系列试验验证，证明了一种缝焊参数在一定条件下完全可以延伸为广泛使用的典型缝焊参数。 展开更多
关键词 缝焊 管壳 平行缝焊 典型参数
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声表器件用表贴式封装管壳的研制
20
作者 樊正亮 陈银龙 张韧 《电子与封装》 2003年第2期37-38,50,共3页
本文主要阐述了某种声表器件(SSD)用表贴式封装(SMP)管壳的结构设计过程,以 及为了适应大批量生产在工艺上所作的改进及创新。
关键词 管壳 封装 SSD SMP
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