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题名硫酸铜电镀中阳极体系的发展
被引量：2
- 1
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作者
关家彬
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机构
佛山市承安铜业有限公司工艺部
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出处
《广东化工》
CAS
2018年第8期151-152,共2页
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文摘
硫酸铜电镀是重要的化工生产过程,此电镀工艺的阳极分可溶性阳极和不溶性阳极。本文着重介绍了可溶性阳极——磷铜,在中国发展的三十年间通过制造工艺的三次大变革,所带来得质量大提升。同时,也介绍了现时使用不溶性阳极的硫酸铜电镀体系的铜离子补充方式。
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关键词
硫酸铜电镀
磷铜
可溶性阳极
不可溶性阳极
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Keywords
copper sulfate plating
phosphorous copper
soluble anode
insoluble anode
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分类号
TQ153
[化学工程—电化学工业]
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题名印制板用硫酸铜电镀技术
被引量：1
- 2
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作者
蔡积庆
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机构
江苏南京
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出处
《印制电路信息》
2013年第7期36-40,70,共6页
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文摘
概述了PCB用CuSO4电镀技术及其课题以及贯通孔电镀的课题和对策。
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关键词
印制电路板
硫酸铜电镀
贯通孔电镀
课题
对策
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Keywords
PCB
CuSO4Electroplating
Through Hole Electroplating
Project
Solution
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名印制电路词汇(23)
- 3
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作者
陈皖苏
林金堵
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出处
《印制电路信息》
2003年第11期65-70,72,共7页
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文摘
1381 sulfuric acid copper plating:硫酸铜电镀
现在的硫酸铜电镀法通常用于电子产品、塑料材料的电镀,其镀液成分以硫酸、硫酸铜为主,根据需要添加各种添加剂、光泽剂.代表性镀液组成如下:100～250g/L硫酸、适量光泽剂、镀液温度25℃～35℃,阴极电流密度1～10A/dm2.
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关键词
印制电路
词汇
硫酸铜电镀
支撑孔
支撑面
表面声波器件
表面扩散
监督
表面电阻
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分类号
TN41-61
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名芯片铜互连研究及进展
被引量：11
- 4
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作者
金磊
杨家强
杨防祖
詹东平
田中群
周绍民
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机构
固体表面物理化学国家重点实验室
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出处
《电化学》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第4期521-530,共10页
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基金
国家自然科学基金项目(No.21972118,No.21827802)资助。
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文摘
本文详细介绍芯片制造中铜互连技术,综述酸性硫酸铜电镀工艺要点及常用添加剂作用机理,并概述国内外新型添加剂研究进展.在此基础上,展望新型铜互连工艺替代酸性硫酸电镀铜工艺的可能性.
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关键词
芯片
铜互连
酸性硫酸铜电镀
添加剂
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Keywords
chips
copper interconnection
acidic copper sulfate electroplating
additives
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分类号
O646
[理学—物理化学]
TQ153
[理学—化学]
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题名光亮酸性硫酸铜电镀液的炭处理
被引量：1
- 5
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作者
马忠义
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机构
成都宇航多层印制板厂
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出处
《印制电路信息》
2003年第11期39-39,共1页
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文摘
本文简要介绍了光亮酸性硫酸铜电镀液进行活性炭处理的理由、时机和方法,并指出了应注意的几个问题。
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关键词
光亮酸性硫酸铜电镀液
炭处理
镀层质量
吸附时间
活性炭
印制电路
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Keywords
bright CuSO4 plating solution dealing with active carbon
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TQ153
[化学工程—电化学工业]
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