摘要
概述了PCB用CuSO4电镀技术及其课题以及贯通孔电镀的课题和对策。
This Paper describes CuSo4 electroplating technology and project as well as the solution of through hole electroplating for PCB.
出处
《印制电路信息》
2013年第7期36-40,70,共6页
Printed Circuit Information
关键词
印制电路板
硫酸铜电镀
贯通孔电镀
课题
对策
PCB
CuSO4Electroplating
Through Hole Electroplating
Project
Solution
