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题名树脂塞孔空洞产生原因及改善对策
被引量：3
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作者
杨烈文
刘攀
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机构
广州兴森快捷电路科技有限公司
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2014年第11期55-58,共4页
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文摘
树脂塞孔工艺通常存在塞孔空洞及孔口凹陷的问题,对于POFV及叠层设计,孔口凹陷的存在会导致焊接面积变小,带来焊接可靠性的问题。文章分析了塞孔空洞的产生机理,通过实验验证,得出了产生塞孔空洞的主要影响因素,并针对性的给出了塞孔空洞的改善对策与建议。
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关键词
树脂塞孔
空洞
网印
真空塞孔
脱泡
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Keywords
Resin Plugging
Inanition
Screening Print
Plugged with Vacuum
Deaeration
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名埋磁芯多层印制电路板制作工艺探讨
被引量：4
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作者
范思维
唐宏华
陈春
陈裕韬
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机构
深圳市金百泽电子科技股份有限公司
惠州市金百泽电路科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2013年第S1期370-374,共5页
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文摘
文章主要针对埋磁芯多层PCB的制作工艺进行研究,通过嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称铜厚分步蚀刻技术,实现了埋入磁芯多层印制板的研发生产;同时满足了客户在阻值、电感、磁芯损耗等方面的特种需求。
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关键词
埋磁芯
磁芯同心圆
真空塞孔
分步蚀刻
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Keywords
Embedded Magnetic Core
Drilling of Magnetic Core
Resin Filling with Vacuum Lamination
Etching Step
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名多层微波板背钻孔树脂塞孔不良改善与分析
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作者
杨纯
甘静
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机构
安徽四创电子股份有限公司精密电路事业部生产部
安徽四创电子股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2020年第9期20-25,共6页
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文摘
高频微波板的树脂塞孔对于背钻孔隔绝外界环境,减少湿度及电化学影响具有较好的作用,同时增强了焊接可靠性。树脂塞孔工艺实现过程中通常可能出现树脂空洞、凹陷等不良,本文介绍了真空塞孔不良现象与问题,分析产生问题的根本原因,从生产过程、工装及工艺方法多向入手,提出改善真空塞孔的工艺方法。
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关键词
背钻
真空塞孔
改善方法
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Keywords
Back Drill
Vacuum Plug Hole
Improvement Method
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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