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Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu钎焊接头在热循环下的电迁移行为 被引量：4
1
作者 张超 张柯柯 +1 位作者 马宁 孙萌萌 《河南科技大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2017年第6期1-6,共6页
自主设计了热循环下钎焊接头电迁移试验装置,探究了热循环下电流密度对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu无铅钎焊接头界面及组织性能的影响。研究结果表明:在电流密度达到7.0×10~3A/cm^2时,出现明显的电迁移现象。随电流密度增加,钎焊接头阳... 自主设计了热循环下钎焊接头电迁移试验装置,探究了热循环下电流密度对Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu无铅钎焊接头界面及组织性能的影响。研究结果表明:在电流密度达到7.0×10~3A/cm^2时,出现明显的电迁移现象。随电流密度增加,钎焊接头阳极区金属间化合物(IMC)厚度显著增加,增厚的化合物主要是Cu_6Sn_5;阴极区IMC厚度呈幂指数缓慢增加,主要表现为Cu_3Sn的生长,且在阴极区与钎缝过渡区域出现裂纹和孔洞。钎焊接头发生电迁移后剪切强度降低50%,断裂发生在阴极界面IMC上,剪切断口呈脆性断裂。 展开更多
关键词 无铅钎焊 电迁移 热循环 界面尺寸 剪切强度
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基于人脸范式的P300拼写系统的参数优化 被引量：2
2
作者 孙红艳 金晶 +2 位作者 张宇 王蓓 王行愚 《中国生物医学工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2018年第1期25-32,共8页
基于P300电位的脑机接口系统,因其识别准确率高、信息传输率快,经常被用于单词拼写等信息交互系统。近年来的研究表明,人脸刺激可以诱发出非常优良的事件相关电位,从而提高P300脑机接口拼写系统的性能。然而,人脸刺激在脑机接口中的呈... 基于P300电位的脑机接口系统,因其识别准确率高、信息传输率快,经常被用于单词拼写等信息交互系统。近年来的研究表明,人脸刺激可以诱发出非常优良的事件相关电位,从而提高P300脑机接口拼写系统的性能。然而,人脸刺激在脑机接口中的呈现方式也会直接影响人脸诱发信号的可识别性。从人脸刺激在脑机接口系统中的几种基本呈现形式展开研究,对刺激间隔(130和200 ms)、界面尺寸(15.6和24英寸)和图片像素(50×69和80×110)3个参数分别展开研究,并邀请10名健康被试参与实验。实验结果表明:离线训练阶段增大这3个参数均可显著提高单个闪烁序列的分类准确率,但在线测试阶段唯有刺激时间间隔的增加可显著提高系统的分类准确率(200 ms:90%±7%,130 ms:75%±13%)。另外,这3个参数的调整对系统诱发的N200、P300、N400等信号强度的影响也不相同。在P300拼写系统的实际应用中,应综合考虑多个物理参数的优化,以提高系统性能。 展开更多
关键词 P300拼写系统 刺激时间 界面尺寸 人脸图片像素
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碳纤维环氧复合材料层合板热压成型工艺研究 被引量：1
3
作者 牛一凡 杨文韬 严炎 《塑料工业》 CSCD 北大核心 2017年第11期139-143,共5页
采用正交试验方法研究热压成型工艺参数(固化温度、固化压强和固化时间)对碳纤维/环氧树脂复合材料层合板孔隙率、宏观力学性能以及纤维/树脂界面性能的影响。结果表明,层合板孔隙率随固化压强的增大而减小,固化温度越高,气泡溶解所需... 采用正交试验方法研究热压成型工艺参数(固化温度、固化压强和固化时间)对碳纤维/环氧树脂复合材料层合板孔隙率、宏观力学性能以及纤维/树脂界面性能的影响。结果表明,层合板孔隙率随固化压强的增大而减小,固化温度越高,气泡溶解所需的压强越大。所制备的层合板孔隙率均在0.05%~0.55%之间,远低于影响碳纤维复合材料性能的孔隙率临界值;通过弯曲和层间剪切测试,并对实验结果进行正交分析,可得最佳工艺参数为固化温度135℃、固化压强0.6 MPa、固化时间60 min,此结果与试样断口分析结果相吻合;采用峰值力定量纳米力学成像技术(PF-QNM)测得层合板的界面尺寸与固化压强和固化温度均呈正相关,且界面尺寸范围在(32.28±2)^(73.45±5)nm之间。 展开更多
关键词 复合材料层合板 热压工艺 孔隙率 力学性能 界面尺寸
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界面尺寸对热障涂层残余应力的影响 被引量：1
4
作者 白玉梅 《机械工程师》 2014年第5期6-8,共3页
广泛应用于高温部件的热障涂层,其凹凸不平的界面形貌不仅影响界面的结合强度、应力分布,严重时甚至会导致涂层剥离、层裂和失效。文中针对正弦波形界面形貌的热障涂层,研究了界面尺寸(微坑深度、宽度和间距)对界面残余应力的影响。结... 广泛应用于高温部件的热障涂层,其凹凸不平的界面形貌不仅影响界面的结合强度、应力分布,严重时甚至会导致涂层剥离、层裂和失效。文中针对正弦波形界面形貌的热障涂层,研究了界面尺寸(微坑深度、宽度和间距)对界面残余应力的影响。结果表明,界面几何形貌突变越严重,应力突变也随之加剧;不同的微结构尺寸影响因素对残余应力影响各不相同,其中微坑深度对残余应力的影响最为显著。 展开更多
关键词 热障涂层 界面尺寸 残余应力
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界面尺寸对分瓣式磁性液体密封性能的影响及有限元分析
5
作者 张惠涛 李德才 《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期273-277,共5页
分瓣式磁性液体密封是本实验室研究的一项新密封技术,胶接面的密封是分瓣式磁性液体密封失效的主要因素之一。本文基于Volkersen剪滞模型理论,采用有限元分析的方法,对受法向和切向联合载荷作用下的胶涂层内部应力进行了模拟计算。分析... 分瓣式磁性液体密封是本实验室研究的一项新密封技术,胶接面的密封是分瓣式磁性液体密封失效的主要因素之一。本文基于Volkersen剪滞模型理论,采用有限元分析的方法,对受法向和切向联合载荷作用下的胶涂层内部应力进行了模拟计算。分析了不同微坑深度、微坑宽度以及微坑间距对密封性能的影响。结果表明:当粗糙度增大时,处于波峰位置的Mises应力相应减小,波谷位置的Mises应力相应增大。当减小微坑宽度时,曲线曲率明显增大,更容易出现应力集中,密封性能相应越差。边界处的波形对τxy和σy的影响很大,边界处处于波峰形状更有利于密封性能。微坑间距的变化对密封性能的影响不会起到主导作用。模拟结果能为不同密封装置的基底密封性能的评价以及界面失效临界应力的预估提供参考。 展开更多
关键词 分瓣式磁性液体密封 界面尺寸 应力 密封性能
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三层板电阻点焊接头界面力学性能 被引量：4
6
作者 杜汉斌 朱强 +1 位作者 王武荣 韦习成 《精密成形工程》 2017年第5期192-197,共6页
目的为掌握汽车侧撞区域三层板电阻点焊接头不同界面的承载能力,研究三层板接头力学性能。方法以B1500HS-1.4 mm/B1500HS-1.6 mm/DC06-0.8 mm三层板电阻点焊接头为研究对象,通过剪切拉伸试验结果,对比分析不同界面的力学性能,并对焊点... 目的为掌握汽车侧撞区域三层板电阻点焊接头不同界面的承载能力,研究三层板接头力学性能。方法以B1500HS-1.4 mm/B1500HS-1.6 mm/DC06-0.8 mm三层板电阻点焊接头为研究对象,通过剪切拉伸试验结果,对比分析不同界面的力学性能,并对焊点熔核区显微组织、界面熔核尺寸、显微硬度以及失效模式进行研究与分析。结果在三层焊中,当上下两侧板材强度相差很大时,不同界面的三层板点焊接头具有不同的峰值载荷和断裂能量,强强界面的剪切承载能力是强弱界面的6倍;熔核区不同板材处的马氏体含量以及界面熔核尺寸均影响点焊接头的力学性能;热成形钢一侧影响区因原始全马氏体组织出现了软化;拉剪试验条件下,B1500HS-1.4 mm/B1500HS-1.6 mm界面点焊接头失效模式为纽扣失效,B1500HS-1.6mm/DC06-0.8 mm界面点焊接头失效模式为先纽扣失效,后母材撕裂。结论在汽车耐撞设计中应通过承载分配,将碰撞结构力传导至强强界面,并通过隔离设计尽量避免强弱界面受到结构力影响,以提高碰撞性能。 展开更多
关键词 三层板电阻点焊 力学性能 界面熔核尺寸 失效模式
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