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HDI多层印制板电镀制作技术研究
被引量：
2
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作者
王波
何自立
唐奔
《印制电路信息》
2017年第A02期223-229,共7页
高密度互连(HDI)印制板具有制作流程复杂、加工技术难度大的问题,其中电镀填盲孔凹陷、电镀填盲孔空洞、蚀刻不净是常见缺陷和问题,严重影响产品的可靠性和制作良率.文章根据公司现有制作HDI板出现的问题和原因进行分析,提出具体的改善...
高密度互连(HDI)印制板具有制作流程复杂、加工技术难度大的问题,其中电镀填盲孔凹陷、电镀填盲孔空洞、蚀刻不净是常见缺陷和问题,严重影响产品的可靠性和制作良率.文章根据公司现有制作HDI板出现的问题和原因进行分析,提出具体的改善措施并进行相应的改善试验,为同行HDI板加工提供一定的参考,减少品质报废,提高良率和可靠性.
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关键词
高密度互连
电镀
填
盲孔
凹陷
电镀
填
盲孔
空洞
蚀刻不净
可靠性
下载PDF
职称材料
题名
HDI多层印制板电镀制作技术研究
被引量：
2
1
作者
王波
何自立
唐奔
机构
深圳市景旺电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2017年第A02期223-229,共7页
文摘
高密度互连(HDI)印制板具有制作流程复杂、加工技术难度大的问题,其中电镀填盲孔凹陷、电镀填盲孔空洞、蚀刻不净是常见缺陷和问题,严重影响产品的可靠性和制作良率.文章根据公司现有制作HDI板出现的问题和原因进行分析,提出具体的改善措施并进行相应的改善试验,为同行HDI板加工提供一定的参考,减少品质报废,提高良率和可靠性.
关键词
高密度互连
电镀
填
盲孔
凹陷
电镀
填
盲孔
空洞
蚀刻不净
可靠性
Keywords
HDI
Blind Hole Without Copper
Plating And Filling Depression
Uniformity Of Plating
Reliability
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
HDI多层印制板电镀制作技术研究
王波
何自立
唐奔
《印制电路信息》
2017
2
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