高精度集成感应电路互连技术研究

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作者 王建全 李保霞 +1 位作者 刘徐 付晓丽 《今日自动化》 2024年第3期71-73,共3页

文章通过建立微盲孔填铜模型、刚性电路板高厚径比和挠性电路板通孔电镀铜模型,同时基于电化学测试结果进行电镀铜的数值模拟计算,对镀液对流对浓度边界层的影响、加速剂在电极表面的积累效应、镀层均匀性、镀槽内电场分布和添加剂作用... 文章通过建立微盲孔填铜模型、刚性电路板高厚径比和挠性电路板通孔电镀铜模型,同时基于电化学测试结果进行电镀铜的数值模拟计算,对镀液对流对浓度边界层的影响、加速剂在电极表面的积累效应、镀层均匀性、镀槽内电场分布和添加剂作用机制等进行了分析。通过设计印制电路图形,对图形电镀镀层均匀性影响因素进行分析,以此确定最优工艺和参数;达到电镀铜表面同层厚度的均匀性与填铜的平整性效果,从而达到了减小盲孔孔径直径,降低孔深、铜层、面铜厚度和抗蚀膜厚度的目的。通过研究,文章实现了高密度互连印制电路板线路的微细化,达到了电气互连孔更小、密度更高,可靠性和感应程度更强的效果。 展开更多

关键词 电路互连 盲孔填铜 电镀铜 电路板

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采用各向异性导电粘接剂完成电路互连 被引量：3

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作者 陆峰 李学勤 《电子工艺技术》 2003年第6期263-265,共3页

介绍了采用异性导电粘接剂和热压焊的方法,制造液晶显示器块(CLM)的初步知识,简述了各向异性导电粘接剂,主要是热压导电胶带(HSC)和各向异性导电薄膜(ACF)的组成材料,结构形态以及利用它们完成电气互连的适用范围和热压焊工艺。

关键词 各向异性导电粘接剂 热压焊 电路互连

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基本电子电路

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《中国无线电电子学文摘》 2000年第5期52-71,共20页

关键词 电子电路 非线性电路 高速集成电路 电路分析 电路互连 混合方法 电路方程 电子学报 基本思路 电子工业

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微波集成电路、毫米波集成电路

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《电子科技文摘》 2000年第11期28-29,共2页

Y2000-62351-103 0018175毫米波电路与前端设备=Session F:millimeter wavecircuits and front-end devices[会,英]//1999 IEEE GaAsIC Symposium.—103～120(PC)本部分收入3篇论文。题名为:日本的毫米波单片 GaAs 集成电路互连与封装... Y2000-62351-103 0018175毫米波电路与前端设备=Session F:millimeter wavecircuits and front-end devices[会,英]//1999 IEEE GaAsIC Symposium.—103～120(PC)本部分收入3篇论文。题名为:日本的毫米波单片 GaAs 集成电路互连与封装技术发展趋势,40GHz多点视频分配系统(MVDS)收发两用机副载波终端用的高度集成毫米波集成电路(MMIC)芯片集,以 In-GaAs/InAlAs/InP 高电子迁移率晶体管(HEMT) 展开更多

关键词 毫米波集成电路 高电子迁移率晶体管 毫米波电路 技术发展趋势 收发两用机 视频分配系统 高度集成 电路互连 前端设备 单片微波集成电路

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系统程序、操作系统

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《电子科技文摘》 1999年第4期95-96,共2页

Z98-51268-468 9905150集成电路互连电迁移失效模拟软件[会]/顾页//中国电子学会第十届全国半导体硅材料集成电路学术会议论文集(下).—468～470(D)

关键词 操作系统 系统程序 半导体硅材料 模拟软件 电路互连 电迁移 集成电路 学术会议 电子学会 数据监测

原文传递

超导滤波器制作与可靠性初步试验

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作者 丁晓杰 王生旺 左涛 《低温与超导》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期34-36,共3页

介绍了高温超导滤波器薄膜电极与同轴转接器用金带连接技术,得到了较高的性能指标,所制作滤波器带内回波损耗<-21dB。并将金带连接效果的仿真指标与实测结果作了对比,指标一致性较好。所制超导滤波器顺利通过振动冲击试验,表明器件... 介绍了高温超导滤波器薄膜电极与同轴转接器用金带连接技术,得到了较高的性能指标,所制作滤波器带内回波损耗<-21dB。并将金带连接效果的仿真指标与实测结果作了对比,指标一致性较好。所制超导滤波器顺利通过振动冲击试验,表明器件具备一定的可靠性。 展开更多

关键词 高温超导 滤波器封装 电路互连

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ULSI互连中纳米多孔SiO_2的制造工艺、特性及应用前景 被引量：4

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作者 阮刚 陈智涛 +2 位作者 肖夏 朱兆旻 段晓明 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期349-354,共6页

综述了 ULSI互连中纳米多孔二氧化硅 (NPS)电介质主要品种干燥凝胶 (Xerogel)的典型制造工艺 ,给出并分析了介电常数、应力、热导率和机械强度等主要特性 。

关键词 ULSI 纳米多孔二氧化硅 干燥凝胶 低介电常数介质 特大规模集成电路互连

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集成电路互连介质阻挡层进展研究 被引量：1

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作者 王艳蓉 胡颖颖 张静 《电子世界》 CAS 2021年第20期77-80,共4页

随着集成电路尺寸的不断微缩,后段制程(back-end-of-line,BEOL)中介质层材料及其扩散阻挡层的选择制备与集成是逐渐成为制约超大规模集成电路发展的重要因素之一。用以金属Cu及互连介质层间扩散阻挡作用的阻挡层对材料的电阻特性,兼容... 随着集成电路尺寸的不断微缩,后段制程(back-end-of-line,BEOL)中介质层材料及其扩散阻挡层的选择制备与集成是逐渐成为制约超大规模集成电路发展的重要因素之一。用以金属Cu及互连介质层间扩散阻挡作用的阻挡层对材料的电阻特性,兼容性和可靠性方面提出严格的要求。本文主要从解决Ru作为Cu扩散阻挡层性能差这个角度出发,重点介绍了将Ru与TaN结合使用作为扩散阻挡层以及向Ru中添加Ta(N),从而增强Ru作为扩散阻挡层性能这两种方案。在研究Ru/TaN双层和RuTa(N)薄膜作为扩散阻挡层时发现,这两种方案中都有相应的影响因素,以及这些因素对薄膜都产生了影响。 展开更多

关键词 扩散阻挡层 超大规模集成电路 介质层 集成电路互连 电阻特性 介质阻挡 阻挡作用 兼容性

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CMOS工艺中钨的化学机械抛光技术

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作者 张映斌 赵枫 李炳宗 《微细加工技术》 EI 2006年第2期1-4,24,共5页

介绍了深亚微米CMOS集成电路中研制的关键技术———钨化学机械抛光,比较了化学机械抛光技术与传统反应离子回刻法在金属层与层之间的垂直连接中的优缺点,并指出了钨化学机械抛光工艺中尚存的一些问题,最后对该工艺进行了总结与展望。

关键词 集成电路互连 钨化学机械抛光 钨插塞 凹陷 过蚀 钥孔现象

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ULSI多层互连中W-CMP速率研究 被引量：1

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作者 张进 刘玉岭 +2 位作者 申晓宁 张伟 苏艳勤 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期737-740,共4页

随着IC制造技术进入到亚深微米时代,化学机械抛光(CMP)工艺成为ULSI多层布线的关键技术之一。分析了W-CMP的机理,抛光液对W材料表面具有化学腐蚀和机械研磨的双重作用,对抛光速率有着重要的影响。在分析了抛光液中各组分的作用基础上,... 随着IC制造技术进入到亚深微米时代,化学机械抛光(CMP)工艺成为ULSI多层布线的关键技术之一。分析了W-CMP的机理,抛光液对W材料表面具有化学腐蚀和机械研磨的双重作用,对抛光速率有着重要的影响。在分析了抛光液中各组分的作用基础上,重点研究了专用的氧化剂、磨料、pH值调节剂和抛光液流量对CMP速率的影响,优化配制了高速率、高平整的碱性W抛光液。实验证明,抛光液流量为150mL/min,V(硅溶胶):V(水)=1:1,有机碱为5mL/L,活性剂为5mL/L,H2O2质量浓度为20mL/L时,能够获得较高的抛光速率,并实现了全局平坦化。最后对W-CMP中存在的问题和发展趋势进行了分析和展望。 展开更多

关键词 集成电路互连 化学机械抛光 钨插塞 抛光液 抛光速率

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瞄准国际先进水平，发奋攻关创新“连体机”设备，解决原箔氧化难题——记联合铜箔（惠州）有限公司18微米铜箔产业化示范工程项目

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《印制电路资讯》 2003年第3期34-36,38,共4页

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的体积和功耗逐步减小，印制电路板的布线密度越来越大(线宽和线间距减小)。这就对铜箔产品厚度及其各项性能提出了更高的要求，促进电解铜箔生产技术和发展也导致了工艺日趋复杂、念来愈先进。多年... 随着电子技术的飞速发展，电子元器件的体积和功耗逐步减小，印制电路板的布线密度越来越大(线宽和线间距减小)。这就对铜箔产品厚度及其各项性能提出了更高的要求，促进电解铜箔生产技术和发展也导致了工艺日趋复杂、念来愈先进。多年来，惠州联合铜箔公司一直致力于高档电解铜箔的研制工作，经过不懈的努力，攻克了无数的技术难关，开发出具有国际先进水平的多种高档电解铜箔产品。该产品采用独创的”连体机”生产工艺设备，克服了国内同类产品在外观形态等方面的缺陷，产品质量全面达到或超过DC(国际电子电路互连与封装协会)技术标准，性能价格比高，是优良的进口替代产品。 展开更多

关键词 电解铜箔 高档铜箔 PCB 印制线路板 国际电子电路互连与封装协会 连体机 逆向法熔铜技术 联合铜箔有限公司 18微米铜箔产业化

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失效物理

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《电子科技文摘》 1999年第4期5-5,共1页

集成电路互连电迁移失效模拟软件(见9905150)VM-1中频调制器的分析与维修(见9904700)采用分段线性电路技术的电阻短路的故障特性(见9904662)

关键词 失效物理 中频调制器 电路互连 模拟软件 电迁移 故障特性 分段线性 电路技术 失效分析技术 集成电路

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印刷电路互连的发展蓝图

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作者 季明 《世界产品与技术》 2003年第5期24-24,共1页

在美国有三种电子工业发展蓝图对半导体、电子制造和印制电路业界起着推动作用，实际上对全球的相应业界都有重要影响，它们分别是：

关键词 IPC 印刷电路互连 发展蓝图 PCB

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