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片式叠层陶瓷器件在移动通信中的应用及其发展动向
1
作者
薛泉林
《中国电子元件》
1996年第4期20-23,共4页
关键词
移动通信
片式
叠层
陶瓷器件
下载PDF
职称材料
一种高频片式叠层电感器内电极银浆的制备及印刷特性研究
被引量：
2
2
作者
黄俊
曹秀华
+2 位作者
梁金葵
钟克菊
陈东君
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第11期106-110,共5页
为了提高高频片式叠层电感器内电极银浆的印刷性能,研究了银粉形貌、树脂类型以及添加剂对内电极银浆印刷特性的影响。结果表明:当银粉Ag-1(D50为1.6μm)与Ag-3(D50为2.1μm)的质量比为3∶7,乙基纤维素树脂EC45与EC20的质量比为2∶1,氟...
为了提高高频片式叠层电感器内电极银浆的印刷性能,研究了银粉形貌、树脂类型以及添加剂对内电极银浆印刷特性的影响。结果表明:当银粉Ag-1(D50为1.6μm)与Ag-3(D50为2.1μm)的质量比为3∶7,乙基纤维素树脂EC45与EC20的质量比为2∶1,氟碳表面助剂添加量为0.5%(质量分数)时,内电极银浆印刷电极图形平直,精度高,表面平整。制作的电感器在设计电感值2.5 nH时,Q值(500 MHz)为23,RDC范围为0.06~0.11Ω。
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关键词
片式
叠层
电感器
高频
内电极银浆
印刷特性
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职称材料
MLCC表面贴装中墓碑现象的研究
被引量：
2
3
作者
齐坤
赖永雄
李基森
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期72-74,共3页
墓碑现象是MLCC与PCB板焊接过程中一端离开焊区而向上方斜立或直立。主要原因是在焊接过程中MLCC两端的不平衡的润湿力。而不平衡润湿力产生的主要因素是:(1)MLCC两端不能同时熔融;(2)焊盘设计不合理。根据力学机理提出了保持MLCC的表...
墓碑现象是MLCC与PCB板焊接过程中一端离开焊区而向上方斜立或直立。主要原因是在焊接过程中MLCC两端的不平衡的润湿力。而不平衡润湿力产生的主要因素是:(1)MLCC两端不能同时熔融;(2)焊盘设计不合理。根据力学机理提出了保持MLCC的表面清洁,注意合理的焊盘设计、避免焊膏的活性减弱和确保MLCC两端同时熔融的解决措施。该措施能有效防止墓碑现象,并在实际生产中取得了良好的效果。
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关键词
电子技术
片式
叠层
陶瓷电容器
表面贴装
墓碑现象
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职称材料
阳极处理改善聚吡咯片式叠层铝电容器漏电流
被引量：
1
4
作者
程云来
潘德源
王在安
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期35-38,共4页
分析了聚吡咯固体片式叠层铝电解电容器的结构及制作难点,采用了隔离法、官能团高分子修复法、电解修复法、循环高温处理修复法、钝化法等多种阳极处理方法,研究了降低漏电流的方法,结果显示:经过处理后,规格6.3V,47μF聚吡咯固体片式...
分析了聚吡咯固体片式叠层铝电解电容器的结构及制作难点,采用了隔离法、官能团高分子修复法、电解修复法、循环高温处理修复法、钝化法等多种阳极处理方法,研究了降低漏电流的方法,结果显示:经过处理后,规格6.3V,47μF聚吡咯固体片式叠层铝电解电容器的漏电流水平为1μA以下,可靠性达到105℃,1000h。
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关键词
电子技术
聚吡咯
固体
片式
叠层
铝电解电容器
阳极处理
漏电流
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职称材料
片式叠层陶瓷电容器(MLCC)中纯锡可焊镀层的研究
5
作者
娄红涛
《广东技术师范学院学报》
2014年第7期16-18,51,共4页
针对当前国内外无铅化趋势的要求,简单比较了多种锡系合金可焊镀层的优缺点,提出纯锡可焊镀层的研究方向,并开发出一种纯锡电镀的添加剂,最后从外观、可耐焊、润湿效果、加速氧化、端头拉力等方面,对Sn-Pb镀层和纯锡镀层进行了比较,发...
针对当前国内外无铅化趋势的要求,简单比较了多种锡系合金可焊镀层的优缺点,提出纯锡可焊镀层的研究方向,并开发出一种纯锡电镀的添加剂,最后从外观、可耐焊、润湿效果、加速氧化、端头拉力等方面,对Sn-Pb镀层和纯锡镀层进行了比较,发现纯锡镀层的各种性能均不弱于Sn-Pb镀层,部分性能还要优于Sn-Pb镀层.另外,本文对各种焊膏的性能也作了比较.
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关键词
片式
叠层
陶瓷电容器
Sn-Pb镀层
无铅纯锡镀层
纯锡电镀添加剂
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职称材料
电火花轿车子午胎模具已申报国家专利
6
《现代橡塑》
2004年第7期21-21,共1页
关键词
绍兴轮胎模具有限公司
电火花轿车子午胎模具
多
片式
花圈
叠层
抽真空结构
花圈部位
原文传递
题名
片式叠层陶瓷器件在移动通信中的应用及其发展动向
1
作者
薛泉林
出处
《中国电子元件》
1996年第4期20-23,共4页
关键词
移动通信
片式
叠层
陶瓷器件
分类号
TN929.5 [电子电信—通信与信息系统]
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职称材料
题名
一种高频片式叠层电感器内电极银浆的制备及印刷特性研究
被引量：
2
2
作者
黄俊
曹秀华
梁金葵
钟克菊
陈东君
机构
广东风华高新科技股份有限公司新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2020年第11期106-110,共5页
基金
广东省重点领域研发计划(2020B010176001)。
文摘
为了提高高频片式叠层电感器内电极银浆的印刷性能,研究了银粉形貌、树脂类型以及添加剂对内电极银浆印刷特性的影响。结果表明:当银粉Ag-1(D50为1.6μm)与Ag-3(D50为2.1μm)的质量比为3∶7,乙基纤维素树脂EC45与EC20的质量比为2∶1,氟碳表面助剂添加量为0.5%(质量分数)时,内电极银浆印刷电极图形平直,精度高,表面平整。制作的电感器在设计电感值2.5 nH时,Q值(500 MHz)为23,RDC范围为0.06~0.11Ω。
关键词
片式
叠层
电感器
高频
内电极银浆
印刷特性
Keywords
multilayer chip inductor
high-frequency
inner electrode silver paste
screen printing suitability
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
MLCC表面贴装中墓碑现象的研究
被引量：
2
3
作者
齐坤
赖永雄
李基森
机构
广东风华高新科技股份有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期72-74,共3页
基金
国家"十五""863"计划资助项目(2001AA32G030)
文摘
墓碑现象是MLCC与PCB板焊接过程中一端离开焊区而向上方斜立或直立。主要原因是在焊接过程中MLCC两端的不平衡的润湿力。而不平衡润湿力产生的主要因素是:(1)MLCC两端不能同时熔融;(2)焊盘设计不合理。根据力学机理提出了保持MLCC的表面清洁,注意合理的焊盘设计、避免焊膏的活性减弱和确保MLCC两端同时熔融的解决措施。该措施能有效防止墓碑现象,并在实际生产中取得了良好的效果。
关键词
电子技术
片式
叠层
陶瓷电容器
表面贴装
墓碑现象
Keywords
electronic technology
multilayer chip ceramic capacitor(MLCC)
surface mounting
tombstoning
分类号
TM534.1 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
阳极处理改善聚吡咯片式叠层铝电容器漏电流
被引量：
1
4
作者
程云来
潘德源
王在安
机构
福建国光电子科技股份有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期35-38,共4页
文摘
分析了聚吡咯固体片式叠层铝电解电容器的结构及制作难点,采用了隔离法、官能团高分子修复法、电解修复法、循环高温处理修复法、钝化法等多种阳极处理方法,研究了降低漏电流的方法,结果显示:经过处理后,规格6.3V,47μF聚吡咯固体片式叠层铝电解电容器的漏电流水平为1μA以下,可靠性达到105℃,1000h。
关键词
电子技术
聚吡咯
固体
片式
叠层
铝电解电容器
阳极处理
漏电流
Keywords
electron technology
polypyrrole
solid chip aluminum electrolytic capacitors
anode treatment
leakage current
分类号
TM535 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
片式叠层陶瓷电容器(MLCC)中纯锡可焊镀层的研究
5
作者
娄红涛
机构
广东羚光新材料股份有限公司
出处
《广东技术师范学院学报》
2014年第7期16-18,51,共4页
文摘
针对当前国内外无铅化趋势的要求,简单比较了多种锡系合金可焊镀层的优缺点,提出纯锡可焊镀层的研究方向,并开发出一种纯锡电镀的添加剂,最后从外观、可耐焊、润湿效果、加速氧化、端头拉力等方面,对Sn-Pb镀层和纯锡镀层进行了比较,发现纯锡镀层的各种性能均不弱于Sn-Pb镀层,部分性能还要优于Sn-Pb镀层.另外,本文对各种焊膏的性能也作了比较.
关键词
片式
叠层
陶瓷电容器
Sn-Pb镀层
无铅纯锡镀层
纯锡电镀添加剂
Keywords
MLCC
Sn-Pb plating
lead-freepure tin plating
pure tin electroplating additive
分类号
TN60 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
电火花轿车子午胎模具已申报国家专利
6
出处
《现代橡塑》
2004年第7期21-21,共1页
关键词
绍兴轮胎模具有限公司
电火花轿车子午胎模具
多
片式
花圈
叠层
抽真空结构
花圈部位
分类号
TQ330.41 [化学工程—橡胶工业]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
片式叠层陶瓷器件在移动通信中的应用及其发展动向
薛泉林
《中国电子元件》
1996
0
下载PDF
职称材料
2
一种高频片式叠层电感器内电极银浆的制备及印刷特性研究
黄俊
曹秀华
梁金葵
钟克菊
陈东君
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2020
2
下载PDF
职称材料
3
MLCC表面贴装中墓碑现象的研究
齐坤
赖永雄
李基森
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005
2
下载PDF
职称材料
4
阳极处理改善聚吡咯片式叠层铝电容器漏电流
程云来
潘德源
王在安
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2008
1
下载PDF
职称材料
5
片式叠层陶瓷电容器(MLCC)中纯锡可焊镀层的研究
娄红涛
《广东技术师范学院学报》
2014
0
下载PDF
职称材料
6
电火花轿车子午胎模具已申报国家专利
《现代橡塑》
2004
0
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