片式叠层陶瓷器件在移动通信中的应用及其发展动向
-
1薛泉林.片式叠层陶瓷器件在移动通信中的应用及其发展动向[J].上海微电子技术和应用,1998(3):53-57.
-
2姜国和.陶瓷器件在电视机中的应用[J].电视技术,1996,20(5):58-61.
-
3主要功能陶瓷器件现状及趋势[J].现代材料动态,2007(10):27-28.
-
4华工科技新型热敏功能陶瓷器件产业化项目正式启动[J].新材料产业,2011(8):87-87.
-
5倪小宏,王维东.有线共缆传输实现移动室内覆盖的研究和实践[J].计算机时代,2013(4):9-11.
-
6韩冰,贾延彬,郭林丽.有线共缆传输实现移动室内覆盖的研究和实践[J].科技经济导刊,2016(6). 被引量：1
-
7王保卫,杨渊华.一种环氧树脂封装方法[J].电子与封装,2006,6(11):10-11. 被引量：1
-
8MH系列高CV陶瓷电容[J].世界电子元器件,2009(2):53-53.
-
9方志远,沈春英,丘泰.BaTiO_3系PTC热敏电阻材料的研究进展[J].电子元件与材料,2010,29(10):69-71. 被引量：8
-
10单联娟.陶瓷器件的快速原型制造技术[J].陶瓷,2005(10):23-25.
;
