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题名CCGA用焊柱发展现状及面临的挑战
被引量：14
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作者
李守委
毛冲冲
严丹丹
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机构
中国电子科技集团公司第
无锡中微高科电子有限公司
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出处
《电子与封装》
2016年第10期6-10,18,共6页
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文摘
CCGA是在CBGA基础上发展而来,利用细长的焊柱取代焊球,借助焊柱良好的耐蠕变能力,适应PCB板与陶瓷外壳/基板之间由于热膨胀系数不同所产生的热应力失配,使得CCGA能够进行高密度、高可靠、大尺寸封装及组装。该种封装形式被广泛应用于武器装备和航空航天等领域。对CCGA用焊柱的结构、节距及生产工艺等方面的发展现状进行总结,相对于其他封装类型,CCGA封装面临成本、机械可靠性和热管理等多方面的挑战。
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关键词
CCGA
焊柱
可靠性
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Keywords
CCGA
solder column
reliability
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名高可靠高性能高密度倒扣封装设计与验证研究
被引量：1
- 2
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作者
张爱丽
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机构
上海复旦微电子集团股份有限公司
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出处
《科学技术创新》
2023年第20期9-13,共5页
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文摘
随着半导体芯片集成程度越来越高,传统的封装形式受到挑战。为达到高性能高密度超大规模器件的封装既能满足高速数据传输需求,又能满足高可靠应用的需求的目标,本文基于新研的一种新型的FCCGA(Flip Chip Column Grid Array,倒装柱栅阵列)封装结构,设计了一款外形尺寸42.5 mm×42.5 mm,引出脚间距1.0 mm,引出脚数量1760,数据速率高达15 Gbps的FCCGA1760器件。通过仿真温度循环疲劳寿命为2550次-55℃~100℃循环,装联后通过振动和200次-55℃~100℃循环,且金相分析结果表明FCCGA1760结构通过可靠性试验验证,满足高可靠的应用需求。
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关键词
FCCGA
倒扣封装
有机基板
焊柱
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Keywords
FCCGA
reverse buckle packaging
organic substrate
welding pillar
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名增强型CCGA焊柱的热疲劳寿命研究
- 3
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作者
张元伟
张炜杰
邹振兴
方玉财
张振越
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机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2022年第6期50-53,共4页
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文摘
随着陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装的广泛应用,其焊柱在温度循环条件下的热疲劳寿命预测也越来越重要。首先,建立了简化后的CCGA封装结构模型;其次,基于描述焊料变形行为的Anand本构方程,借助有限元进行热疲劳仿真;最后,使用基于Coffin-Manson方程的热疲劳寿命预测模型,比较了镀铜型焊柱和铜带缠绕型焊柱的热疲劳寿命,结果表明后者的热疲劳寿命是前者的1.6倍,由此可以在疲劳寿命的评估中,确定可靠性最优的焊柱类型。
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关键词
陶瓷柱栅阵列
焊柱
焊料
热疲劳
仿真
寿命预测
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Keywords
CCGA
solder column
solder
thermal fatigue
simulation
life prediction
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分类号
TP391.99
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名铜带缠绕型焊柱装联结构的板级热-机械可靠性研究
被引量：5
- 4
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作者
吕晓瑞
林鹏荣
王勇
刘建松
杨俊
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机构
北京微电子技术研究所
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出处
《电子与封装》
2021年第3期24-31,共8页
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文摘
陶瓷基板与印制电路板之间的热膨胀系数差异较大导致的热失配,和大尺寸、高质量带来的抗振动性能下降,是这类器件板级装联失效的主要原因。针对铜带缠绕型焊柱CCGA板级装联结构在温度循环和随机振动载荷下焊点的失效模式和失效机理进行研究。结果表明,最大应力应变点出现在铜带与焊柱接触界面铜带边缘处,裂纹沿铜带缠绕方向的焊柱横截面向内扩展最终导致开裂。由于铜带和焊柱材料弹性模量性能差异较大,铜带与柱芯接触界面存在应力突变现象,器件长期使用过程中会出现焊柱与铜带剥离进而导致互连失效。铜带材质的选择、铜带与柱芯缠绕质量是影响铜带缠绕型焊柱高可靠应用的关键,铜带与焊柱间良好的冶金互连、铜带间隙充分的焊料填充是有效提高铜带缠绕型焊柱的抗热/机械性能的主要途径。
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关键词
铜带缠绕型焊柱
温度循环
随机振动
装联结构可靠性
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Keywords
copper tape wound welding column
temperature cycle
random vibration
reliability of assembly structure
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分类号
TG404
[金属学及工艺—焊接]
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题名超大规模CCGA器件板级互联可靠性研究
被引量：3
- 5
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作者
朱家昌
潘福跃
王刚
吉勇
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机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2022年第2期10-15,共6页
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文摘
以超大规模CCGA2577板级互联器件为研究对象,进行了温循过程可靠性模拟仿真和试验分析。首先,讨论了线型Pb90Sn10焊柱和铜带缠绕型Pb90Sn10焊柱阵列的板级互联可靠性及疲劳寿命,指出了两种焊柱下器件的危险失效点和失效模式;然后,结合试验对比验证了仿真模型的准确性,进一步地确认了焊柱直径和长度等参数对CCGA2577板级互联器件疲劳寿命的影响规律,给出了其板级互联可靠性结论;最后,针对超大规模CCGA器件板级互联可靠性设计给出了建议。
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关键词
陶瓷柱栅阵列
铜带缠绕型焊柱
板级互联
可靠性
疲劳寿命
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Keywords
CCGA
copper tape wrapped column
board level interconnect
reliability
fatigue life
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分类号
TB114.35
[理学—概率论与数理统计]
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题名超大规模CCGA器件铜带缠绕型焊柱可靠性研究
被引量：3
- 6
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作者
姚昕
明雪飞
吉勇
朱家昌
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机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
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出处
《电子产品可靠性与环境试验》
2021年第S01期51-55,共5页
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文摘
基于有限元分析软件建立了超大规模铜带缠绕型焊柱CCGA2577器件的三维条状模型,根据应力应变评估铜带缠绕型焊柱的可靠性,并分析了不同尺寸铜带缠绕型焊柱对热疲劳寿命的影响。结果表明:在温度循环加载作用下,当铜带缠绕型焊柱应力的最大位置位于离中心距离最远的焊柱上时,最易发生失效;铜带缠绕型焊柱疲劳失效表现为靠近陶瓷一侧铜带与焊柱接触界面斜向裂纹;铜带缠绕型焊柱长度增加,焊柱抗疲劳寿命随之提高,CCGA器件板级可靠性也随之提高;铜带厚度对铜带缠绕型焊柱抗疲劳寿命的影响较小;铜带宽度对铜带缠绕型焊柱可靠性的影响较为显著,在铜带宽度为0.31μm时,铜带缠绕型焊柱抗疲劳寿命达到最高值。
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关键词
陶瓷柱栅阵列
铜带缠绕型焊柱
可靠性
抗疲劳寿命
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Keywords
CCGA
copper strip-wound solder column
reliability
anti-fatigue life
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分类号
TP391.99
[自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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题名铜带缠绕型焊柱装联结构的植柱工艺参数优化
被引量：2
- 7
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作者
田文超
刘美君
辛菲
张国光
陈逸晞
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机构
西安电子科技大学机电工程学院
佛山市蓝箭电子股份有限公司
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出处
《电子与封装》
2021年第12期45-49,共5页
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基金
芜湖-西电产学研专项资金(XWYCXY-012020015)。
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文摘
陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件已在航空航天等高可靠性产品中得到了广泛应用,其中铜带缠绕型焊柱因其强度更高、韧性更好的优良性能而备受关注。针对铜带缠绕型CCGA器件的植柱工艺,通过ANSYS数值模拟分析,仿真研究了焊柱尺寸、回流曲线、焊膏厚度等参数对CCGA器件残余应力及变形量的影响,并通过正交试验寻找最佳工艺参数。结果表明,植柱工艺中制备铜带缠绕型CCGA器件的最优工艺组合为焊柱内径0.40 mm、柱高3.81 mm、焊料厚度30.00μm、降温速率2.00℃/s。
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关键词
铜带缠绕型焊柱
有限元仿真
残余应力
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Keywords
copper strip winding welding column
finite element simulation
residual stress
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分类号
TN305.94
[电子电信—物理电子学]
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题名组焊箱型钢柱玻璃幕墙设计施工技术及其应用
被引量：2
- 8
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作者
佟克龙
侯磊
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机构
中建八局第二建设有限公司
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出处
《山西建筑》
2020年第5期85-87,共3页
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文摘
为了研究如何实现大跨度的玻璃幕墙,介绍了组焊箱型钢柱玻璃幕墙的构造形式,分析了常规幕墙在大分格上的弊端,论述了箱型钢柱玻璃幕墙的设计方案及其施工工艺流程,总结了箱型钢柱幕墙的设计及施工要点,以便于在以后的实际工程中推广应用。
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关键词
玻璃幕墙
组焊箱型钢柱
幕墙二铰杆
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Keywords
glass curtain wall
welded box steel column
curtain wall two hinge lever
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分类号
TU206
[建筑科学—建筑设计及理论]
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