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热界面用导热绝缘陶瓷填料的研究进展
1
作者 杨达伟 姚瑶 江霖 《陶瓷学报》 CAS 北大核心 2024年第1期58-71,共14页
兼具高导热和绝缘性的热界面材料是支撑电气设备高效运行,提升其使用寿命的重要基础材料。热界面材料以高分子聚合物为基体,因而其本征导热性能差;通过添加高导热的绝缘陶瓷填料,构建三维导热网络,可以极大地提升聚合物基复合材料的导... 兼具高导热和绝缘性的热界面材料是支撑电气设备高效运行,提升其使用寿命的重要基础材料。热界面材料以高分子聚合物为基体,因而其本征导热性能差;通过添加高导热的绝缘陶瓷填料,构建三维导热网络,可以极大地提升聚合物基复合材料的导热性能。综述了近年来氧化物、氮化物、碳化物以及陶瓷复合填料的研究现状及存在的问题,同时展望了今后高导热陶瓷填料的发展方向与研究重点。 展开更多
关键词 陶瓷填料 热界面 导热 绝缘
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煤基石墨烯改性树脂热界面材料研究进展 被引量：2
2
作者 李铁虎 梁伟杰 李昊 《煤炭转化》 CAS CSCD 北大核心 2019年第1期1-8,共8页
伴随着电子工业的发展,越来越多的元器件被封装在电子产品中,给热管理带来了很大挑战。树脂基热界面材料作为一种散热材料,在散热器件中起到热传导作用,以保障电子器件运行的稳定性和可靠性。煤基石墨烯具有价格低廉、热导率极高的优点... 伴随着电子工业的发展,越来越多的元器件被封装在电子产品中,给热管理带来了很大挑战。树脂基热界面材料作为一种散热材料,在散热器件中起到热传导作用,以保障电子器件运行的稳定性和可靠性。煤基石墨烯具有价格低廉、热导率极高的优点,已成为用于强化树脂基热界面材料导热性能的研究热点。本文介绍了树脂基体和煤基石墨烯类填料的选择和应用,归纳了树脂基热界面材料的制备方法,并结合研究现状,阐述了煤基石墨烯改性树脂热界面材料的发展趋势。 展开更多
关键词 煤基 石墨烯 树脂 热界面 导热
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路面养护施工中热界面薄层罩面应用分析
3
作者 何延明 《运输经理世界》 2021年第1期27-28,共2页
在高速公路路面养护工程施工阶段,热界面薄层罩面技术属于近年来常见的一项技术,该技术的应用机理主要是通过沥青混合料的加热摊铺提高路面基层的质量,对促进路面养护工程项目的开展有着积极的作用。为了能够对热界面薄层罩面技术的应... 在高速公路路面养护工程施工阶段,热界面薄层罩面技术属于近年来常见的一项技术,该技术的应用机理主要是通过沥青混合料的加热摊铺提高路面基层的质量,对促进路面养护工程项目的开展有着积极的作用。为了能够对热界面薄层罩面技术的应用效果有更为全面的了解,通过立足实际,在阐述热界面薄层罩面技术发展现状的同时,对热界面薄层罩面技术在路面养护工程中的应用要点进行了深入探讨,希望给同类工程提供参考。 展开更多
关键词 高速公路 路面养护 热界面 热界面薄层罩面
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基于金属催化剂制备垂直定向碳纳米管及其面向热界面材料的应用
4
作者 张漫 胡明 +5 位作者 崔虹云 孙建波 王天浩 马佳 庞芳 吴云飞 《热加工工艺》 北大核心 2021年第20期22-24,34,共4页
碳纳米管轴向优异的导热性质和低成本的批量生产被认为有望满足高功率器件散热的要求,同时成为热界面散热材料的最佳选择。综述了PECVD的种类和基本原理。综述了基于金属催化剂PECVD法制备的碳纳米管可通过适当工艺参数的调整在较低的... 碳纳米管轴向优异的导热性质和低成本的批量生产被认为有望满足高功率器件散热的要求,同时成为热界面散热材料的最佳选择。综述了PECVD的种类和基本原理。综述了基于金属催化剂PECVD法制备的碳纳米管可通过适当工艺参数的调整在较低的温度下得到垂直、定向排列的碳纳米管阵列。介绍了碳纳米管阵列在热界面材料上的应用。最后,指出影响碳纳米管导热的因素以及提高导热性能的方法。 展开更多
关键词 金属催化剂 碳纳米管 垂直定向 制备 热界面
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导热硅橡胶复合材料研究 被引量：28
5
作者 周文英 齐暑华 +2 位作者 涂春潮 赵红振 吴波 《航空材料学报》 EI CAS CSCD 2007年第1期33-36,共4页
以甲基乙烯基硅橡胶为基胶,两种不同粒径(3μm,20μm)的微米氧化铝为导热填料制备了填充型导热绝缘硅橡胶。研究了不同粒径氧化铝混合填充用量对硅橡胶导热性能、硫化行为、热膨胀系数、热稳定性影响。结果表明,随氧化铝用量增加体系热... 以甲基乙烯基硅橡胶为基胶,两种不同粒径(3μm,20μm)的微米氧化铝为导热填料制备了填充型导热绝缘硅橡胶。研究了不同粒径氧化铝混合填充用量对硅橡胶导热性能、硫化行为、热膨胀系数、热稳定性影响。结果表明,随氧化铝用量增加体系热导率和热稳定性显著上升,线性膨胀系数降低,填料对硅橡胶硫化影响不大。使用电子级玻璃布为增强体制得了热导率达0.92 W.(m.K)-1、电绝缘和力学性能优良,适宜作为绝缘导热场合的热界面使用的导热硅橡胶复合材料。 展开更多
关键词 硅橡胶 三氧化二铝 热导率 热界面材料 热膨胀系数
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大功率LED散热技术和热界面材料研究进展 被引量：24
6
作者 郭常青 闫常峰 +1 位作者 方朝君 李文博 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2011年第6期749-755,共7页
LED结温的升高将造成发光强度降低、发光主波长偏移、寿命降低等不利影响,开发高效、紧凑、低成本、高可靠性的散热技术是LED的重点研究内容之一。总结了目前大功率LED不同类型散热技术的原理及其研究现状,包括自然对流、风冷、液冷、... LED结温的升高将造成发光强度降低、发光主波长偏移、寿命降低等不利影响,开发高效、紧凑、低成本、高可靠性的散热技术是LED的重点研究内容之一。总结了目前大功率LED不同类型散热技术的原理及其研究现状,包括自然对流、风冷、液冷、热管和热电制冷等,分析了各种散热技术的优缺点。并介绍了目前LED常用的几种热界面材料,指出碳纳米管是一种非常有潜力的热界面材料。 展开更多
关键词 大功率LED散热 热界面材料
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液态金属高性能冷却技术:发展历程与研究前沿 被引量：14
7
作者 杨小虎 刘静 《科技导报》 CAS CSCD 北大核心 2018年第15期54-66,共13页
＂热障＂问题已经成为阻碍高端电子芯片和光电器件向更高性能发展的重要挑战,发展高性能芯片冷却和热管理技术迫在眉睫。作为一大类新兴的热管理材料,液态金属在对流冷却、热界面材料、相变热控等领域均带来了观念和技术上的巨大革新,... ＂热障＂问题已经成为阻碍高端电子芯片和光电器件向更高性能发展的重要挑战,发展高性能芯片冷却和热管理技术迫在眉睫。作为一大类新兴的热管理材料,液态金属在对流冷却、热界面材料、相变热控等领域均带来了观念和技术上的巨大革新,打破了传统冷却技术的性能极限,给大量面临＂热障＂难题的器件和装备的冷却提供了全新解决方案,有望在国防、航空航天、能源系统及民用电子设备等领域的冷却与热管理系统中发挥重要作用。本文回顾了液态金属先进冷却技术的发展历程,主要包括液态金属对流冷却技术、液态金属热界面材料、液态金属（低熔点金属）相变储能与热控技术、基于液态金属的复合冷却技术等;梳理了液态金属冷却技术中的关键科学与技术问题和面临的挑战。 展开更多
关键词 液态金属 芯片冷却 高热流密度 双流体 热界面材料 相变材料 组合传热学
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镓基液态金属热界面材料的性能研究 被引量：12
8
作者 高云霞 刘静 +1 位作者 王先平 方前锋 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第5期1077-1081,共5页
采采用微氧化法制备Ga基室温液态金属热界面材料。实验结果表明,微量氧化镓的存在可显著改善液态金属的润湿性,且GaIn10合金热界面材料具有较高的热导率(约19.2 W·m^(-1)·K^(-1))。搭建接触传热测试平台,分别研究液态金属Ga... 采采用微氧化法制备Ga基室温液态金属热界面材料。实验结果表明,微量氧化镓的存在可显著改善液态金属的润湿性,且GaIn10合金热界面材料具有较高的热导率(约19.2 W·m^(-1)·K^(-1))。搭建接触传热测试平台,分别研究液态金属Ga及其二元、三元合金热界面材料的导热性能,对比市售导热硅脂,该新型镓基热界面材料,特别是其二元合金热界面材料,在大功率下工作时热源温度相对于导热硅脂下降近14℃,界面热阻只有5.4 Kmm^2/W,显示出更加优越的导热性能。 展开更多
关键词 镓基多元合金 室温液态金属 热界面材料 热导率 界面热阻
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石墨烯导热研究进展 被引量：11
9
作者 宋厚甫 康飞宇 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2022年第1期81-96,共16页
石墨烯具有目前已知材料中最高的热导率,在电子器件、信息技术、国防军工等领域具有良好的应用前景。石墨烯导热的理论和实验研究具有重要意义,在最近十年间取得了长足的发展。本文综述了石墨烯本征热导率的研究进展及应用现状。首先介... 石墨烯具有目前已知材料中最高的热导率,在电子器件、信息技术、国防军工等领域具有良好的应用前景。石墨烯导热的理论和实验研究具有重要意义,在最近十年间取得了长足的发展。本文综述了石墨烯本征热导率的研究进展及应用现状。首先介绍应用于石墨烯热导率测量的微纳尺度传热技术,包括拉曼光谱法、悬空热桥法和时域热反射法。然后展示了石墨烯热导率的理论研究成果,并总结了石墨烯本征热导率的影响因素。随后介绍石墨烯在导热材料中的应用,包括高导热石墨烯膜、石墨烯纤维及石墨烯在热界面材料中的应用。最后对石墨烯导热研究的成果进行总结,提出目前石墨烯热传导研究中存在的机遇与挑战,并展望未来可能的发展方向。 展开更多
关键词 石墨烯 热导率 声子 热界面材料 悬空热桥法 尺寸效应
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大功率LED低热阻封装技术进展 被引量：12
10
作者 陈明祥 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2011年第5期599-605,共7页
散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热不良将严重影响LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影响LED器件散热的因素很多,包括芯片结构、封装材料(热界面材料和散热基板)、封装结构与工艺等。文章具体分析了影响大功率LED热阻的各个因素... 散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热不良将严重影响LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影响LED器件散热的因素很多,包括芯片结构、封装材料(热界面材料和散热基板)、封装结构与工艺等。文章具体分析了影响大功率LED热阻的各个因素,指出LED散热是一个系统概念,需要综合考虑各个环节的热阻,单纯降低某一热阻无法有效解决LED的散热难题。文中还对国内外降低LED热阻的最新技术进行了介绍。 展开更多
关键词 LED封装 散热 热阻 热界面材料 散热基板
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导热硅凝胶的研究与应用进展 被引量：11
11
作者 陈维斌 《中国胶粘剂》 CAS 2022年第7期56-61,67,共7页
介绍了导热硅凝胶的组成和特点,分别阐述了导热硅凝胶在导热机制、渗油性、密着力性能和电气强度等方面的最新研究进展。综述了导热硅凝胶在航空电子设备、5G电子设备、动力电池以及测井仪等方面的应用,最后对其发展方向进行展望。
关键词 导热硅凝胶 热界面材料 导热机制 导热系数 渗油性
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大功率LED散热技术研究现状 被引量：11
12
作者 李思琪 张善端 《光源与照明》 2017年第3期13-16,共4页
由于结温的升高对LED有许多不利影响,散热成为了研究大功率LED的最关键问题。近些年,LED的散热技术发展十分迅速。主要总结了大功率LED的散热技术研究现状,介绍了风冷、液冷、热沉、热管等主要的散热方式,以及基板和热界面材料等。现有... 由于结温的升高对LED有许多不利影响,散热成为了研究大功率LED的最关键问题。近些年,LED的散热技术发展十分迅速。主要总结了大功率LED的散热技术研究现状,介绍了风冷、液冷、热沉、热管等主要的散热方式,以及基板和热界面材料等。现有的研究表明液冷的散热能力最强,微槽群热管和碳纳米管热界面材料是具有发展前景的散热技术。 展开更多
关键词 大功率LED 散热技术 液冷 热管 热界面材料
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氮化硼纳米片的制备及其增强环氧树脂复合材料导热性能的研究进展 被引量：9
13
作者 王海花 冯佳 赵敏 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第3期956-968,共13页
随着对新型高导热、高绝缘热界面材料需求的显著增加,具有多种优异性能的环氧树脂(EP)已被广泛用作导热复合材料的基体,然而其固有的低热导率限制了其实际应用。通过向EP中引入具有高导热系数及高绝缘性的氮化硼纳米片(BNNS)可有效弥补E... 随着对新型高导热、高绝缘热界面材料需求的显著增加,具有多种优异性能的环氧树脂(EP)已被广泛用作导热复合材料的基体,然而其固有的低热导率限制了其实际应用。通过向EP中引入具有高导热系数及高绝缘性的氮化硼纳米片(BNNS)可有效弥补EP的缺陷,从而显著提高复合材料的综合性能。基于国内外研究,介绍了BNNS的不同制备方法,并对这些方法的优缺点进行总结;对提高BNNS/EP复合材料导热性能的策略进行了综述,包括BNNS的表面改性、BNNS与不同维度填料之间的复合以及3D-BNNS导热网络的构筑;提出了制备高导热BNNS/EP复合材料所存在的关键问题;最后对BNNS/EP复合材料的发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 氮化硼纳米片 环氧树脂 导热性 热界面材料 复合材料
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石墨烯制备方法及粒径对复合材料热导率的影响 被引量：10
14
作者 于伟 谢华清 +3 位作者 陈立飞 汪明珠 余应好 倪佳禄 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第1期168-171,共4页
石墨烯是由碳原子构成的单原子厚度的二维层状材料,具有许多优异的性能,是当前国内外研究热点之一,受到物理、化学、材料、电子、能源、生物和信息技术等领域的广泛关注。石墨烯是目前所测得导热系数最高的材料,在强化传热领域具有潜在... 石墨烯是由碳原子构成的单原子厚度的二维层状材料,具有许多优异的性能,是当前国内外研究热点之一,受到物理、化学、材料、电子、能源、生物和信息技术等领域的广泛关注。石墨烯是目前所测得导热系数最高的材料,在强化传热领域具有潜在的应用价值。较为系统地研究了石墨烯的制备方法及石墨的粒径对环氧树脂复合材料热导率的影响。实验发现,所采用的三种插层剂(硫酸、十四烷基胺及FeCl3)中,添加量较少时(如体积分数为1%),十四烷基胺插层法最为有效。而添加量较高时,硫酸插层制备的石墨烯纳米片效果最佳。制备石墨烯纳米片所采用的石墨粒径较大时,石墨烯/环氧树脂(Epoxy)复合材料的热导率越高。通过优化石墨烯的制备方法,石墨烯纳米片在体积分数为3.9%时,其热导率可达0.94 W·m^(-1)·K^(-1)),比基体材料提高了2.6倍。 展开更多
关键词 石墨烯纳米片 热界面材料 热导率 环氧树脂
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高密度封装电子设备先进热管理技术发展现状 被引量：9
15
作者 杨建明 《电子机械工程》 2016年第5期20-24,共5页
随着基础器件材料、加工工艺以及系统集成的巨大进步,军用电子系统尺寸越来越小,功率越来越大,导致热密度不断攀升,对冷却技术的要求越来越高。为提高军事电子系统的性能和可靠性,减小其体积、重量和功耗,美国国防预先研究计划局(DARPA... 随着基础器件材料、加工工艺以及系统集成的巨大进步,军用电子系统尺寸越来越小,功率越来越大,导致热密度不断攀升,对冷却技术的要求越来越高。为提高军事电子系统的性能和可靠性,减小其体积、重量和功耗,美国国防预先研究计划局(DARPA)积极将微电子、纳米、微流体等先进技术应用在军事电子装备的热控中,试图打破制约装备发展的热瓶颈。文中分芯片、模块和设备3个层级概述了热管理技术途径,阐述了DARPA热管理计划及其包含的具体项目,根据最新开展的芯片内/芯片间增强冷却(ICECool)项目,指出了热控技术的发展方向。 展开更多
关键词 热管理 微流体 热地平 风冷换热器微技术 纳米热界面 主动冷却模块 近结热传输 芯片内/芯片间增强冷却
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先进热管理材料研究进展 被引量：9
16
作者 何鹏 耿慧远 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第4期1-11,共11页
热管理系统广泛应用于国民经济以及国防等各个领域,控制着系统中热的分散、存储与转换。先进的热管理材料构成了热管理系统的物质基础,而热传导率则是所有热管理材料的核心技术指标。本文针对先进热管理材料的应用、种类以及其中热传导... 热管理系统广泛应用于国民经济以及国防等各个领域,控制着系统中热的分散、存储与转换。先进的热管理材料构成了热管理系统的物质基础,而热传导率则是所有热管理材料的核心技术指标。本文针对先进热管理材料的应用、种类以及其中热传导的物理机制等关键问题进行了综述。重点介绍了热界面材料、高导热封装材料、蓄热材料以及热电材料等的研究进展及存在的问题。对均质及复合材料中的热传导机制进行归纳,并指出分子动力学、密度泛函理论及大规模并行计算技术将在揭示多尺度的热传输机制方面发挥越来越重要的作用。 展开更多
关键词 热管理 热界面材料 高导热封装材料 蓄热材料 热电材料 热导率
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高性能导热胶粘剂热界面材料:机理、现状与趋势 被引量：5
17
作者 许永伦 庞云嵩 +2 位作者 任琳琳 孙蓉 曾小亮 《中国胶粘剂》 CAS 2023年第1期44-54,共11页
本文综述了导热胶粘剂的传热与粘接的基本机理和模型。分析总结了近年来导热胶粘剂的导热增强技术发展情况。着重介绍了环氧导热胶粘剂以及有机硅导热胶粘剂,并探讨了新材料技术对导热胶粘剂的影响。最后对导热胶粘剂现阶段遇到的问题... 本文综述了导热胶粘剂的传热与粘接的基本机理和模型。分析总结了近年来导热胶粘剂的导热增强技术发展情况。着重介绍了环氧导热胶粘剂以及有机硅导热胶粘剂,并探讨了新材料技术对导热胶粘剂的影响。最后对导热胶粘剂现阶段遇到的问题以及未来可能的研究方向进行了展望。 展开更多
关键词 导热胶粘剂 热界面材料 导热系数 热阻 环氧 有机硅 自修复材料
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碳纳米管在热管理材料中的应用 被引量：9
18
作者 邢亚娟 陈宏源 +2 位作者 陈名海 姚亚刚 李清文 《科学通报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第28期2840-2850,共11页
碳纳米管由于具有优异的导热、导电和机械性能,为开发多功能导热材料提供了技术支持.本文综述了近年来碳纳米管在热管理材料领域的研究现状,探讨了碳纳米管在改性导热填料、各向异性碳纳米管薄膜导热膜材料以及复合热界面材料的研究与... 碳纳米管由于具有优异的导热、导电和机械性能,为开发多功能导热材料提供了技术支持.本文综述了近年来碳纳米管在热管理材料领域的研究现状,探讨了碳纳米管在改性导热填料、各向异性碳纳米管薄膜导热膜材料以及复合热界面材料的研究与应用现状,并提出高密度、高取向碳纳米管薄膜及大管径碳纳米管阵列复合薄膜材料有望成为解决未来高频、高速器件、柔性器件等散热问题的优良材料体系之一. 展开更多
关键词 碳纳米管 碳纳米管薄膜 碳纳米管阵列 复合材料 热界面材料
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碳纳米管阵列应用于热界面材料的研究进展 被引量：8
19
作者 陈宏源 周振平 李清文 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第11期1-6,共6页
介绍与评价了近年来用于改善作为热界面材料(TIM)的碳纳米管阵列性能的方法,探讨了碳纳米管阵列形貌、缺陷状态、界面处理和固化材料引入对碳纳米管阵列导热性能的影响,总结了其在热界面材料领域应用所需要具备的条件,即能够作为热界面... 介绍与评价了近年来用于改善作为热界面材料(TIM)的碳纳米管阵列性能的方法,探讨了碳纳米管阵列形貌、缺陷状态、界面处理和固化材料引入对碳纳米管阵列导热性能的影响,总结了其在热界面材料领域应用所需要具备的条件,即能够作为热界面材料的碳纳米管阵列必须满足形貌合适、缺陷较少、一定程度复合、接触界面热阻低、封装工艺合理等一系列要求。 展开更多
关键词 碳纳米管阵列 热界面材料 大功率电子器件 应用
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热界面材料产业现状与研究进展 被引量：8
20
作者 杨斌 孙蓉 《中国基础科学》 2020年第2期56-62,共7页
随着芯片的尺寸减小、集成度和功率密度不断增大,芯片工作时产生的热量越来越多,导致芯片的温度不断攀升,严重影响最终电子元件的使用性能、可靠性和寿命。热界面材料广泛应用于电子元件散热领域,其主要作用为填充于芯片与热沉之间和热... 随着芯片的尺寸减小、集成度和功率密度不断增大,芯片工作时产生的热量越来越多,导致芯片的温度不断攀升,严重影响最终电子元件的使用性能、可靠性和寿命。热界面材料广泛应用于电子元件散热领域,其主要作用为填充于芯片与热沉之间和热沉与散热器之间,以驱逐其中的空气,使芯片产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到外部,达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。本文综述了热界面材料的产业现状和最新研究进展。产业现状部分介绍了热界面材料产量及市场份额、热界面材料主要应用领域需求量、热界面材料在通信等领域的应用和热界面材料市场分析。研究进展部分介绍了近年来研究者在提高热界面材料导热性能方面的研究工作,包括填充型聚合物复合材料的研究进展和本征导热聚合物。 展开更多
关键词 热界面材料 现状 研究进展
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