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生瓷坯体热切工艺研究
1
作者 闫文娥 高峰 《电子工业专用设备》 2022年第6期35-40,共6页
通过工艺实验与热切原理相结合得出影响热切质量的根本原因,提出了热切微观过程是决定热切质量的关键,通过改变热切方法能够更好地保证热切质量。并对全切工艺和半切工艺主体结构和基本原理进行了分析,指出了2种热切方法存在的精度问题... 通过工艺实验与热切原理相结合得出影响热切质量的根本原因,提出了热切微观过程是决定热切质量的关键,通过改变热切方法能够更好地保证热切质量。并对全切工艺和半切工艺主体结构和基本原理进行了分析,指出了2种热切方法存在的精度问题和热切缺陷问题;提出了一种双面同步半切的新方法,并对该方法进行了分析,结果表明,双面同步半切能更好地解决热切质量问题。 展开更多
关键词 热切质量 热切微观过程 热切方法 热切缺陷 双面同步半切
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热切缺陷对氧化铝陶瓷强度的影响 被引量：2
2
作者 曾超 王春青 +1 位作者 田艳红 孔令超 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2008年第2期60-64,68,共6页
描述了氧化铝陶瓷封装制造中热切缺陷的产生,并利用扫描电子显微镜及表面粗糙度测量仪对热切表面的表面质量进行了评价。为了进一步的评价热切缺陷对陶瓷元件可靠性的影响,引入W eibull强度统计理论,比较了自然表面和热切表面的强度差... 描述了氧化铝陶瓷封装制造中热切缺陷的产生,并利用扫描电子显微镜及表面粗糙度测量仪对热切表面的表面质量进行了评价。为了进一步的评价热切缺陷对陶瓷元件可靠性的影响,引入W eibull强度统计理论,比较了自然表面和热切表面的强度差异。实验结果表明,热切表面的表面质量明显差于自然表面;同时热切缺陷存在使氧化铝陶瓷试样强度显著下降,强度分散度增加;试样尺寸减小时,热切缺陷使陶瓷元件可靠性更低。 展开更多
关键词 氧化铝 热切缺陷 陶瓷强度 WEIBULL分布
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热切缺陷对陶瓷封装钎焊组装工艺可靠性的影响——I.热切缺陷评估 被引量：1
3
作者 曾超 王春青 +1 位作者 田艳红 张威 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第9期105-108,6,共5页
陶瓷封装制造钎焊工艺可靠性与裸露在陶瓷表面的热切缺陷有关,针对裸露在陶瓷侧面和棱边附近的热切缺陷进行研究和评估.通过3-D光学显微镜和扫描电子显微镜(SEM)分别对生瓷状态和烧结之后的热切表面进行观察,确定热切缺陷的形态特征.依... 陶瓷封装制造钎焊工艺可靠性与裸露在陶瓷表面的热切缺陷有关,针对裸露在陶瓷侧面和棱边附近的热切缺陷进行研究和评估.通过3-D光学显微镜和扫描电子显微镜(SEM)分别对生瓷状态和烧结之后的热切表面进行观察,确定热切缺陷的形态特征.依据Griffth断裂准则,通过三点弯曲强度试验对缺陷的损伤进行评估.多重比较检验方法用来分析不同表面状态下的强度统计.观察结果表明,热切缺陷是一种形态明显不同的新型缺陷,同时不同表面的多重比较也表明,相对于陶瓷的本征缺陷,热切缺陷对结构的损伤更大,从而会显著降低组装结构的可靠度. 展开更多
关键词 热切缺陷 多重比较 强度评估 工艺可靠性
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