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增强混成式焦平面器件互连芯片可靠性的几点措施
被引量：
2
1
作者
张国栋
王海珍
+1 位作者
龚启兵
宋红东
《航空兵器》
2001年第3期13-14,共2页
主要讨论了互连及后继工序对互连芯片的要求,以及提高五连芯片可靠性的几点措施,如重熔原理与方法、互连参数选择、聚胺树脂填充等。文中所采用的红外器件为InSb面阵芯片,CMOS读出电路制作在Si材料上。
关键词
焦
平面
阵列
可靠性
红外探测器
互连芯片
混成
式
焦
平面
器件
下载PDF
职称材料
题名
增强混成式焦平面器件互连芯片可靠性的几点措施
被引量：
2
1
作者
张国栋
王海珍
龚启兵
宋红东
机构
中国空空导弹研究院
出处
《航空兵器》
2001年第3期13-14,共2页
文摘
主要讨论了互连及后继工序对互连芯片的要求,以及提高五连芯片可靠性的几点措施,如重熔原理与方法、互连参数选择、聚胺树脂填充等。文中所采用的红外器件为InSb面阵芯片,CMOS读出电路制作在Si材料上。
关键词
焦
平面
阵列
可靠性
红外探测器
互连芯片
混成
式
焦
平面
器件
分类号
TN215 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
增强混成式焦平面器件互连芯片可靠性的几点措施
张国栋
王海珍
龚启兵
宋红东
《航空兵器》
2001
2
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