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IBM、特许联营策略暂不考虑中芯入列
1
《电子工业专用设备》 2004年第5期51-52,共2页
晶圆双雄0.13μm以下工艺产出量持续提高，IBM微电子事业部晶圆代工部门在0.13μm以下工艺量产进度却无法满足客户需求，近期IBM积极与新加坡特许半导体共同开发90nm以下工艺平台，并以联合次要竞争者，打击主要对手的策略锁定亚太高阶... 晶圆双雄0.13μm以下工艺产出量持续提高，IBM微电子事业部晶圆代工部门在0.13μm以下工艺量产进度却无法满足客户需求，近期IBM积极与新加坡特许半导体共同开发90nm以下工艺平台，并以联合次要竞争者，打击主要对手的策略锁定亚太高阶工艺市场，力抗台积电、联电晶圆双雄在深次微米快速扩张。 展开更多
关键词 IBM公司 特许公司 联营策略 深次微米加工
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