期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

IBM、特许联营策略暂不考虑中芯入列

下载PDF

导出

摘要晶圆双雄0.13μm以下工艺产出量持续提高，IBM微电子事业部晶圆代工部门在0.13μm以下工艺量产进度却无法满足客户需求，近期IBM积极与新加坡特许半导体共同开发90nm以下工艺平台，并以联合次要竞争者，打击主要对手的策略锁定亚太高阶工艺市场，力抗台积电、联电晶圆双雄在深次微米快速扩张。

出处《电子工业专用设备》 2004年第5期51-52,共2页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词 IBM公司特许公司联营策略深次微米加工

分类号 F407.63 [经济管理—产业经济]

引文网络
相关文献

1富士通成立晶圆代工部门[J].电子工业专用设备,2004,33(8):26-26.
2日本将研制下一代集成电路芯片[J].微电脑世界,1999,0(4):57-57.
3全省农垦系统发展与改革培训班在长春开班[J].吉林农业（下半月）,2015(8).
4德国机械制造业视中国为主要对手[J].酒．饮料技术装备,2011(2):36-36.
5王加丰.西方历史上的特许公司[J].历史教学问题,2016(2):36-44. 被引量：1
6把公司还给市场[J].当代贵州,2011(4):38-39.
7刘国林.创新机制添活力拓宽思路强后劲[J].全国商情,2013,0(12X):27-27.
8王亚亚.小额外币兑换公司:试点一年回望[J].中国外汇,2009(20):44-45.
9复旦微电子与特许加强合作[J].电子工业专用设备,2004,33(7):50-50.
10300毫米厂开始商用出货，特许半导体前景光明[J].集成电路应用,2005,22(9):21-21.

电子工业专用设备

2004年第5期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部