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倒置式电火花超声复合加工装置
被引量:
4
1
作者
贾宝贤
房长兴
《电加工与模具》
2010年第4期64-67,共4页
为了解决大深径比微孔的难加工问题,提出了倒置式电火花超声复合加工的想法。并在原理性实验装置与加工实验的基础上,开发设计了基于工件附加超声振动方案下的改进型加工装置——倒置式电火花超声复合加工装置。主要完成了装置的总体方...
为了解决大深径比微孔的难加工问题,提出了倒置式电火花超声复合加工的想法。并在原理性实验装置与加工实验的基础上,开发设计了基于工件附加超声振动方案下的改进型加工装置——倒置式电火花超声复合加工装置。主要完成了装置的总体方案设计、功能部件设计和性能分析,并针对装置的技术难点,提出了解决途径。
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关键词
倒置式
深
微孔
电火花加工
加工装置
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职称材料
深径比65:1的激光钻孔
被引量:
1
2
作者
兰伟天
田剑铃
+2 位作者
方莉兰
陈予嘉
王新德
《中国激光》
EI
CAS
1982年第11期731-733,共3页
本文对激光深微孔加工工艺作了一定的阐述。介绍了深径比为65:1的加工方法。足够的功率密度、用适当的焦距并确定最好象面、再聚焦方法等是激光深微孔加工的重要因素。
关键词
激光钻孔
激光
深
微孔
孔径
深
径比
微孔
加工
原文传递
深微孔电镀和可靠性研究
被引量:
1
3
作者
王小平
杜红兵
袁继旺
《印制电路信息》
2015年第A01期146-152,共7页
随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出,深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究,将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。
关键词
深
微孔
激光钻孔
电镀
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职称材料
深微孔复合挤压成形工艺的物理模拟
被引量:
1
4
作者
张彦敏
孙爱学
《塑性工程学报》
CAS
CSCD
2002年第1期56-58,共3页
利用两种材料 (一种为填料 )复合在一起进行挤压 ,挤压完成后将填料除去的工艺方法成形深微孔。通过物理模拟 ,探讨了挤压比、填料直径等工艺参数对深微孔成形质量的影响 。
关键词
复合挤压成形工艺
深
微孔
物理模拟
挤压比
填料直径
工艺参数
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职称材料
基于仿真模型的多层互连深微孔产品电镀能力研究
5
作者
王康磊
宋伟伟
焦小山
《印制电路信息》
2023年第S01期196-206,共11页
深微孔蟹脚及镀层结晶异常是电镀过程中常见的缺陷,其对PCB产品的可靠性具有重大的影响。文章采用有限元分析的方法,对侧喷时PCB板面及孔内的镀液流动状态进行了数值计算,得到了不同喷流速度、不同厚径比时镀液在深微孔底部的速度分布数...
深微孔蟹脚及镀层结晶异常是电镀过程中常见的缺陷,其对PCB产品的可靠性具有重大的影响。文章采用有限元分析的方法,对侧喷时PCB板面及孔内的镀液流动状态进行了数值计算,得到了不同喷流速度、不同厚径比时镀液在深微孔底部的速度分布数据;另外通过试验研究了电流密度、波形时间比、正反电流比等电镀参数对深微孔电镀效果的影响,结果显示当电镀参数与喷流频率进行协同作用时,深微孔产品的蟹脚、结晶异常类缺陷能够得到有效改善。
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关键词
深
微孔
蟹脚改善
有限元分析
喷流模型
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职称材料
基于成形电火花机床的深微孔加工
被引量:
1
6
作者
潘晓斌
王兴桥
《机械研究与应用》
2015年第6期185-186,共2页
为解决直径Oo.1+0.01mm,深度2mm的深微孔加工问题,在成形电火花加工机床上,采用块电极反拷磨削方式实现了直径0.07~0.08mm,长度3.5mm的微细电极在线制作。利用机床的接触感知功能,实现了微细电极的在线测量。采用制作好的...
为解决直径Oo.1+0.01mm,深度2mm的深微孔加工问题,在成形电火花加工机床上,采用块电极反拷磨削方式实现了直径0.07~0.08mm,长度3.5mm的微细电极在线制作。利用机床的接触感知功能,实现了微细电极的在线测量。采用制作好的微细电极进行小孔加工,通过慢速进给、快速回退以及工件倒置装夹的方式,实现了深度2mm的深微孔加工,深径比达20:1。
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关键词
深
微孔
电火花
微细电极
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职称材料
军用技术转民用推广目录(续)
7
《新技术新工艺》
2018年第7期77-80,共4页
21发动机喷燃雾化器件尺寸与形位校准装置【技术开发单位】哈尔滨工业大学【技术概述】随着新一代高性能战斗机(三代机、三代半机和四代机等)、大型运载火箭、精确变轨卫星和高速巡航导弹等的技术/战术指标不断提升,对核心部件或分系...
21发动机喷燃雾化器件尺寸与形位校准装置【技术开发单位】哈尔滨工业大学【技术概述】随着新一代高性能战斗机(三代机、三代半机和四代机等)、大型运载火箭、精确变轨卫星和高速巡航导弹等的技术/战术指标不断提升,对核心部件或分系统的性能提出越来越高的要求,因此,不断引入先进技术,如燃料微喷雾化技术、微孔气膜冷却保护技术和跨尺度微/小孔超精密制造技术等,这集中地反映在上述高性能武器装备的发动机和伺服机构上。
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关键词
超精密测量
深
微孔
蓄电池管理系统
深
径比
直接驱动伺服阀
发明专利
打印机
光敏树脂
智能充电机
新能源汽车
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职称材料
深微孔导通状况的声波导检测技术
8
作者
刘丽贤
马国鹭
陈志林
《机械设计与制造》
北大核心
2018年第5期158-161,共4页
通过建立深微孔的声波导数学模型,确定出相应的声学边界条件,利用多物理场耦合软件建立有限元模型,分析阻塞物在孔径向的尺度对导波传输的影响特性,得到孔输出导波的强度随阻塞量增大而减小的规律,同时对阻塞物在孔内不同轴向位置对导...
通过建立深微孔的声波导数学模型,确定出相应的声学边界条件,利用多物理场耦合软件建立有限元模型,分析阻塞物在孔径向的尺度对导波传输的影响特性,得到孔输出导波的强度随阻塞量增大而减小的规律,同时对阻塞物在孔内不同轴向位置对导波传输的影响特行进行分析,得出阻塞物位置对导波的传输影响较小,相对变动量小于5%这一结论。利用镍合金管模拟深微孔进行堵塞检测实验,对实验数据的处理结果表明,随着内孔堵塞量的增加,接收到的导波幅度将越来越低,这一结论一致于理论分析,从而验证了该检测技术的可行性,为其走向在线应用提供了支持。
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关键词
深
微孔
波导
孔检测
超声波
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职称材料
深微孔复合挤压成形新工艺
9
作者
张彦敏
孙爱学
《锻压技术》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第4期7-10,共4页
对两种材料复合在一起进行挤压 ,挤压完成后除去填料从而形成深微孔的复合挤压新工艺进行室温物理模拟 ;采用上限元法对变形流动规律进行了定量分析 ;并在不锈钢高温挤压生产条件下进行验证 。
关键词
复合挤压
深
微孔
数值模拟
上限元
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职称材料
深微孔复合挤压成形工艺参数研究
10
作者
张彦敏
孙爱学
姜瑞虎
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2001年第6期16-17,20,共3页
利用两种材料 (一种为填料 )复合在一起进行挤压 ,挤压完成后将填料除去的工艺方法成形深微孔 ,室温物理模拟对挤压比、填料直径等工艺参数进行了探讨 ,并得出合理的工艺参数。
关键词
复合挤压
深
微孔
物理模拟
工艺参数
不锈钢
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职称材料
云存储高端主板研究
11
作者
王小平
何思良
+1 位作者
焦其正
纪成光
《印制电路信息》
2020年第5期14-19,共6页
文章对包含N+N、深微孔、背钻、POFV(Plated on filled via)、阶梯金手指、阻抗敏感板、SET2DIL(Single Ended TDR/TDT Measurements To Derive Differential Insertion Loss,利用单端线路测量差分损耗的方法)测试等复合多项工艺技术的...
文章对包含N+N、深微孔、背钻、POFV(Plated on filled via)、阶梯金手指、阻抗敏感板、SET2DIL(Single Ended TDR/TDT Measurements To Derive Differential Insertion Loss,利用单端线路测量差分损耗的方法)测试等复合多项工艺技术的云存储主板的制作工艺进行了研究,发现设计的云存储主板存在层压翘曲、钻孔对位、阶梯槽内金手指制作难和信号异常问题。通过对层压工序、电镀工序、阶梯槽内金手指的制作跟进研究以及对异常信号的测试模块分析研究结果表明,通过调整层压程式和找到影响拉伸系数差异可解决层压对准偏差问题;利用子、母板CCD(Charge-coupled Device)钻孔对位可解决钻孔对位偏差问题;采用VCP(Vertical conveyor plating,垂直连续电镀)+脉冲电镀组合方式可实现HDI(High density interconnection,高密度互连技术)、深微孔和通孔一次电镀;通过调整图形设计选择拼图的方式可解决高速信号的Skew玻纤效应问题,成功实现产品制作。
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关键词
主板
翘曲
阶梯金手指
深
微孔
玻纤效应
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职称材料
一种薄壁深微孔类产品的注塑防偏心装置
12
《橡塑技术与装备》
CAS
2017年第16期64-65,共2页
本实用新型提出一种薄壁深微孔类产品的注塑防偏心装置,包括保压机构、细长形的型芯、阶台形护套和限位面;阶台形护套设与型芯外壁滑移配合的管腔;细长形型芯一端固定,另一端在阶台形护套的管腔包裹下伸入模具型腔内;保压机构的弹性件...
本实用新型提出一种薄壁深微孔类产品的注塑防偏心装置,包括保压机构、细长形的型芯、阶台形护套和限位面;阶台形护套设与型芯外壁滑移配合的管腔;细长形型芯一端固定,另一端在阶台形护套的管腔包裹下伸入模具型腔内;保压机构的弹性件顶托阶台形护套阶台部分的端部,使阶台形护套的细管部分穿入模具型腔且细管部分的外壁滑接于模具型腔内壁处。
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关键词
深
微孔
装置
偏心
注塑
产品
薄壁
模具型腔
实用新型
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职称材料
深微孔电火花加工非电参数工艺规律研究
被引量:
3
13
作者
刘巍
邹尚博
+2 位作者
王一明
张玲王宣
贾振元
《电加工与模具》
2012年第6期24-27,共4页
在深微孔电火花加工中,工作液及电极材料等非电参数的选择对加工效率及加工质量有极大的影响,揭示这些非电参数的工艺规律对提高深微孔电火花加工性能有重要的研究意义。利用煤油和去离子水两种工作液,以加工效率为目标,在不同条件下开...
在深微孔电火花加工中,工作液及电极材料等非电参数的选择对加工效率及加工质量有极大的影响,揭示这些非电参数的工艺规律对提高深微孔电火花加工性能有重要的研究意义。利用煤油和去离子水两种工作液,以加工效率为目标,在不同条件下开展工艺试验,得出最适宜的工作液在加工45钢和紫铜材料工件时为去离子水,加工铝合金材料工件时为煤油;利用黄铜丝、钨丝及钼丝3种电极材料,同样以加工效率为目标开展工艺试验,得出最佳电极材料在加工45钢工件时为钨,加工紫铜材料工件时为钨和钼,加工铝合金材料工件时为黄铜。上述研究在深微孔电火花加工中合理选择工作液及电极材料方面做出了有益的探索,其研究成果为深微孔电火花加工高效率、高质量的开展提供了重要的借鉴。
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关键词
微细电火花加工
深
微孔
加工
工作液
电极材料
工艺试验
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职称材料
多层互连印制电路板深微孔性能仿真分析
14
作者
王康磊
宋伟伟
焦小山
《印制电路信息》
2023年第3期11-17,共7页
印制电路板(PCB)深微孔蟹脚及镀层结晶异常是PCB电镀过程中常见的缺陷,对其可靠性影响较大。采用有限元分析法,对侧喷时板面及孔内的镀液流动状态进行数值计算,得到不同喷流速度和不同厚径比时镀液在深微孔底部的流速分布数据。同时,通...
印制电路板(PCB)深微孔蟹脚及镀层结晶异常是PCB电镀过程中常见的缺陷,对其可靠性影响较大。采用有限元分析法,对侧喷时板面及孔内的镀液流动状态进行数值计算,得到不同喷流速度和不同厚径比时镀液在深微孔底部的流速分布数据。同时,通过试验研究电流密度、波形时间比、正反电流比等电镀参数对深微孔电镀效果的影响。结果表明:当电镀参数与喷流频率协同作用时,可有效改善PCB深微孔蟹脚和及镀层结晶异常类缺陷。
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关键词
深
微孔
印制板
电镀效果
结晶异常
有限元分析
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职称材料
第1届上银优秀机械博士论文奖——佳作奖 深微孔电火花加工关键技术研究
15
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第23期45-45,共1页
博士:郑新毅毕业学校:大连理工大学指导教师:贾振元 深微孔被广泛应用在航空航天、能源动力和医疗等重要行业的核心装备的关键零件中,由于其直径小、深径比大且工件多为难加工材料,它的稳定高效加工成为目前加工领域的一个难点。...
博士:郑新毅毕业学校:大连理工大学指导教师:贾振元 深微孔被广泛应用在航空航天、能源动力和医疗等重要行业的核心装备的关键零件中,由于其直径小、深径比大且工件多为难加工材料,它的稳定高效加工成为目前加工领域的一个难点。电火花加工因具有无宏观作用力、不受材料力学性能影响以及工具电极制备方便等优点而成为深微孔加工的一种方法。
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关键词
电火花加工
博士论文
深
微孔
机械
技术
大连理工大学
碎屑颗粒
难加工材料
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职称材料
微细电火花加工技术
被引量:
24
16
作者
余祖元
郭东明
贾振元
《中国科技论文在线》
CAS
2007年第3期214-220,共7页
微细电火花加工(Micro Electrical Discharge Machining,Micro EDM)作为微细加工技术的一种,可以在任何导电材料上加工高精度、大深宽比微细三维型腔,以满足日益增长的产品微小型化需求。针对微细电火花加工中的一些关键问题,如微细电...
微细电火花加工(Micro Electrical Discharge Machining,Micro EDM)作为微细加工技术的一种,可以在任何导电材料上加工高精度、大深宽比微细三维型腔,以满足日益增长的产品微小型化需求。针对微细电火花加工中的一些关键问题,如微细电极损耗与补偿、大深径比微孔加工,本文着重介绍部分研究结果,以期在微细电火花加工技术的应用中,提供解决对策。
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关键词
微细电火花加工
工具损耗补
CAD/CAM
大
深
径比
微孔
电极摇动
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职称材料
振动钻削技术在深小微孔加工中的应用
被引量:
5
17
作者
叶玉刚
《装备制造技术》
2009年第3期128-130,共3页
介绍了振动钻削工艺及装备的国内外研究现状及趋势,为钛合金、高温合金、不锈钢等难加工材料的深小微孔加工提供一定的参考依据。
关键词
难加工材料
深
小
微孔
振动钻削
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职称材料
高品质大深径比微孔电火花加工研究现状
18
作者
岳晓明
李国栋
+2 位作者
聂维梁
林晋宇
吴兆云
《电加工与模具》
北大核心
2024年第4期10-19,共10页
针对大深径比深微孔加工面临单一维度下大深径比高导致的排屑难等问题,综述了利用电火花技术加工深微孔的方法及演变。从工具电极的结构设计、运动规划和能场辅助方式等常用方法论述了目前电火花加工深微孔现状,同时介绍了提升深微孔加...
针对大深径比深微孔加工面临单一维度下大深径比高导致的排屑难等问题,综述了利用电火花技术加工深微孔的方法及演变。从工具电极的结构设计、运动规划和能场辅助方式等常用方法论述了目前电火花加工深微孔现状,同时介绍了提升深微孔加工表面质量的主要方法,最后探讨了当前电火花加工深微孔面临的瓶颈及未来发展趋势。
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关键词
电火花加工
大
深
径比
微孔
排屑
加工表面质量
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职称材料
快速、无损大豆种子连续取样技术及其DNA制备
被引量:
1
19
作者
夏正俊
李玉卓
+3 位作者
朱金龙
吴红艳
徐坤
翟红
《植物学报》
CAS
CSCD
北大核心
2021年第1期56-61,共6页
建立简便、快速和无损种子连续取样技术流程及基因型鉴定技术体系,可节约种植成本及缩短鉴定周期,提高基因功能研究和育种效率。该研究利用微型电钻和空气泵等简单装置设计了一种连续且无损钻取大豆(Glycine max)种子组织的方法,并优化...
建立简便、快速和无损种子连续取样技术流程及基因型鉴定技术体系,可节约种植成本及缩短鉴定周期,提高基因功能研究和育种效率。该研究利用微型电钻和空气泵等简单装置设计了一种连续且无损钻取大豆(Glycine max)种子组织的方法,并优化了利用384深孔微孔板高通量提取DNA及基因型鉴定技术体系。该方法也可用于水稻(Oryzasativa)和玉米(Zea mays)等多种主要作物的种子取样及基因型鉴定。
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关键词
大豆(Glycine
max)
种子
钻孔法
连续取样
384
深
孔
微孔
板
基因型鉴定
原文传递
题名
倒置式电火花超声复合加工装置
被引量:
4
1
作者
贾宝贤
房长兴
机构
哈尔滨工业大学(威海)船舶工程学院
出处
《电加工与模具》
2010年第4期64-67,共4页
基金
山东省自然科学基金资助项目(Y2007F09)
文摘
为了解决大深径比微孔的难加工问题,提出了倒置式电火花超声复合加工的想法。并在原理性实验装置与加工实验的基础上,开发设计了基于工件附加超声振动方案下的改进型加工装置——倒置式电火花超声复合加工装置。主要完成了装置的总体方案设计、功能部件设计和性能分析,并针对装置的技术难点,提出了解决途径。
关键词
倒置式
深
微孔
电火花加工
加工装置
Keywords
inverted layout
deep micro-hole
EDM
machining equipment
分类号
TG661 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
深径比65:1的激光钻孔
被引量:
1
2
作者
兰伟天
田剑铃
方莉兰
陈予嘉
王新德
机构
湖北省机械研究所
出处
《中国激光》
EI
CAS
1982年第11期731-733,共3页
文摘
本文对激光深微孔加工工艺作了一定的阐述。介绍了深径比为65:1的加工方法。足够的功率密度、用适当的焦距并确定最好象面、再聚焦方法等是激光深微孔加工的重要因素。
关键词
激光钻孔
激光
深
微孔
孔径
深
径比
微孔
加工
分类号
G6 [文化科学—教育学]
原文传递
题名
深微孔电镀和可靠性研究
被引量:
1
3
作者
王小平
杜红兵
袁继旺
机构
东莞生益电子有限公司
出处
《印制电路信息》
2015年第A01期146-152,共7页
文摘
随着高速高频、大容量传输等要求的不断提出,深微孔系统HDI板已成为目前高密度互连的设计主流趋势。本文通过采用不同的电镀设备制作深微孔进行试验和对其可靠性性研究,将根据其研究结果选择合适的电镀设备和参数制作深微孔。
关键词
深
微孔
激光钻孔
电镀
Keywords
Skip Via
Laser DR
Electroplating
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
深微孔复合挤压成形工艺的物理模拟
被引量:
1
4
作者
张彦敏
孙爱学
机构
洛阳工学院
出处
《塑性工程学报》
CAS
CSCD
2002年第1期56-58,共3页
文摘
利用两种材料 (一种为填料 )复合在一起进行挤压 ,挤压完成后将填料除去的工艺方法成形深微孔。通过物理模拟 ,探讨了挤压比、填料直径等工艺参数对深微孔成形质量的影响 。
关键词
复合挤压成形工艺
深
微孔
物理模拟
挤压比
填料直径
工艺参数
Keywords
combined extrusion
deeper and thinner hole
physical simulation
分类号
TG376.5 [金属学及工艺—金属压力加工]
TG371
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职称材料
题名
基于仿真模型的多层互连深微孔产品电镀能力研究
5
作者
王康磊
宋伟伟
焦小山
机构
无锡深南电路有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第S01期196-206,共11页
文摘
深微孔蟹脚及镀层结晶异常是电镀过程中常见的缺陷,其对PCB产品的可靠性具有重大的影响。文章采用有限元分析的方法,对侧喷时PCB板面及孔内的镀液流动状态进行了数值计算,得到了不同喷流速度、不同厚径比时镀液在深微孔底部的速度分布数据;另外通过试验研究了电流密度、波形时间比、正反电流比等电镀参数对深微孔电镀效果的影响,结果显示当电镀参数与喷流频率进行协同作用时,深微孔产品的蟹脚、结晶异常类缺陷能够得到有效改善。
关键词
深
微孔
蟹脚改善
有限元分析
喷流模型
Keywords
Deep Micro-Holes
Crab Feet Improvement
Finite Element Analysis
Jet Model
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
基于成形电火花机床的深微孔加工
被引量:
1
6
作者
潘晓斌
王兴桥
机构
中国工程物理研究院机械制造工艺研究所
出处
《机械研究与应用》
2015年第6期185-186,共2页
文摘
为解决直径Oo.1+0.01mm,深度2mm的深微孔加工问题,在成形电火花加工机床上,采用块电极反拷磨削方式实现了直径0.07~0.08mm,长度3.5mm的微细电极在线制作。利用机床的接触感知功能,实现了微细电极的在线测量。采用制作好的微细电极进行小孔加工,通过慢速进给、快速回退以及工件倒置装夹的方式,实现了深度2mm的深微孔加工,深径比达20:1。
关键词
深
微孔
电火花
微细电极
Keywords
micro and deep hole
EDM
micro electrode
分类号
TH162.1 [机械工程—机械制造及自动化]
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职称材料
题名
军用技术转民用推广目录(续)
7
出处
《新技术新工艺》
2018年第7期77-80,共4页
文摘
21发动机喷燃雾化器件尺寸与形位校准装置【技术开发单位】哈尔滨工业大学【技术概述】随着新一代高性能战斗机(三代机、三代半机和四代机等)、大型运载火箭、精确变轨卫星和高速巡航导弹等的技术/战术指标不断提升,对核心部件或分系统的性能提出越来越高的要求,因此,不断引入先进技术,如燃料微喷雾化技术、微孔气膜冷却保护技术和跨尺度微/小孔超精密制造技术等,这集中地反映在上述高性能武器装备的发动机和伺服机构上。
关键词
超精密测量
深
微孔
蓄电池管理系统
深
径比
直接驱动伺服阀
发明专利
打印机
光敏树脂
智能充电机
新能源汽车
分类号
TH137 [机械工程—机械制造及自动化]
下载PDF
职称材料
题名
深微孔导通状况的声波导检测技术
8
作者
刘丽贤
马国鹭
陈志林
机构
西南科技大学制造科学与工程学院
出处
《机械设计与制造》
北大核心
2018年第5期158-161,共4页
基金
自然科学基金项目(61505169)
四川省教育厅重点项目(15ZA0116)
文摘
通过建立深微孔的声波导数学模型,确定出相应的声学边界条件,利用多物理场耦合软件建立有限元模型,分析阻塞物在孔径向的尺度对导波传输的影响特性,得到孔输出导波的强度随阻塞量增大而减小的规律,同时对阻塞物在孔内不同轴向位置对导波传输的影响特行进行分析,得出阻塞物位置对导波的传输影响较小,相对变动量小于5%这一结论。利用镍合金管模拟深微孔进行堵塞检测实验,对实验数据的处理结果表明,随着内孔堵塞量的增加,接收到的导波幅度将越来越低,这一结论一致于理论分析,从而验证了该检测技术的可行性,为其走向在线应用提供了支持。
关键词
深
微孔
波导
孔检测
超声波
Keywords
Micro-Deep Holes
Wave Guide
Hole Detecting
Ultrasonic Wave
分类号
TH16 [机械工程—机械制造及自动化]
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职称材料
题名
深微孔复合挤压成形新工艺
9
作者
张彦敏
孙爱学
机构
洛阳工学院材料系
出处
《锻压技术》
CAS
CSCD
北大核心
2002年第4期7-10,共4页
文摘
对两种材料复合在一起进行挤压 ,挤压完成后除去填料从而形成深微孔的复合挤压新工艺进行室温物理模拟 ;采用上限元法对变形流动规律进行了定量分析 ;并在不锈钢高温挤压生产条件下进行验证 。
关键词
复合挤压
深
微孔
数值模拟
上限元
Keywords
Combined extrusion Deeper and smaller hole Numerical simulation
分类号
TG376 [金属学及工艺—金属压力加工]
TB115 [理学—数学]
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职称材料
题名
深微孔复合挤压成形工艺参数研究
10
作者
张彦敏
孙爱学
姜瑞虎
机构
洛阳工学院
济南汽车配件厂
出处
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2001年第6期16-17,20,共3页
文摘
利用两种材料 (一种为填料 )复合在一起进行挤压 ,挤压完成后将填料除去的工艺方法成形深微孔 ,室温物理模拟对挤压比、填料直径等工艺参数进行了探讨 ,并得出合理的工艺参数。
关键词
复合挤压
深
微孔
物理模拟
工艺参数
不锈钢
Keywords
combined extrusion
deeper and thinner hole
physical simulation
分类号
TG376.5 [金属学及工艺—金属压力加工]
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职称材料
题名
云存储高端主板研究
11
作者
王小平
何思良
焦其正
纪成光
机构
生益电子股份有限公司
出处
《印制电路信息》
2020年第5期14-19,共6页
文摘
文章对包含N+N、深微孔、背钻、POFV(Plated on filled via)、阶梯金手指、阻抗敏感板、SET2DIL(Single Ended TDR/TDT Measurements To Derive Differential Insertion Loss,利用单端线路测量差分损耗的方法)测试等复合多项工艺技术的云存储主板的制作工艺进行了研究,发现设计的云存储主板存在层压翘曲、钻孔对位、阶梯槽内金手指制作难和信号异常问题。通过对层压工序、电镀工序、阶梯槽内金手指的制作跟进研究以及对异常信号的测试模块分析研究结果表明,通过调整层压程式和找到影响拉伸系数差异可解决层压对准偏差问题;利用子、母板CCD(Charge-coupled Device)钻孔对位可解决钻孔对位偏差问题;采用VCP(Vertical conveyor plating,垂直连续电镀)+脉冲电镀组合方式可实现HDI(High density interconnection,高密度互连技术)、深微孔和通孔一次电镀;通过调整图形设计选择拼图的方式可解决高速信号的Skew玻纤效应问题,成功实现产品制作。
关键词
主板
翘曲
阶梯金手指
深
微孔
玻纤效应
Keywords
motherboard
warpage
cavity golden finger
skip via
glass fiber effect
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
一种薄壁深微孔类产品的注塑防偏心装置
12
出处
《橡塑技术与装备》
CAS
2017年第16期64-65,共2页
文摘
本实用新型提出一种薄壁深微孔类产品的注塑防偏心装置,包括保压机构、细长形的型芯、阶台形护套和限位面;阶台形护套设与型芯外壁滑移配合的管腔;细长形型芯一端固定,另一端在阶台形护套的管腔包裹下伸入模具型腔内;保压机构的弹性件顶托阶台形护套阶台部分的端部,使阶台形护套的细管部分穿入模具型腔且细管部分的外壁滑接于模具型腔内壁处。
关键词
深
微孔
装置
偏心
注塑
产品
薄壁
模具型腔
实用新型
分类号
TQ320.52-18 [化学工程—合成树脂塑料工业]
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职称材料
题名
深微孔电火花加工非电参数工艺规律研究
被引量:
3
13
作者
刘巍
邹尚博
王一明
张玲王宣
贾振元
机构
大连理工大学机械工程学院
出处
《电加工与模具》
2012年第6期24-27,共4页
基金
国家自然科学基金资助项目(51005036)
高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20090041110031)
文摘
在深微孔电火花加工中,工作液及电极材料等非电参数的选择对加工效率及加工质量有极大的影响,揭示这些非电参数的工艺规律对提高深微孔电火花加工性能有重要的研究意义。利用煤油和去离子水两种工作液,以加工效率为目标,在不同条件下开展工艺试验,得出最适宜的工作液在加工45钢和紫铜材料工件时为去离子水,加工铝合金材料工件时为煤油;利用黄铜丝、钨丝及钼丝3种电极材料,同样以加工效率为目标开展工艺试验,得出最佳电极材料在加工45钢工件时为钨,加工紫铜材料工件时为钨和钼,加工铝合金材料工件时为黄铜。上述研究在深微孔电火花加工中合理选择工作液及电极材料方面做出了有益的探索,其研究成果为深微孔电火花加工高效率、高质量的开展提供了重要的借鉴。
关键词
微细电火花加工
深
微孔
加工
工作液
电极材料
工艺试验
Keywords
micro EDM
micro and deep hole machining
dielectric fluid
electrode material
pro- cessing tests
分类号
TG661 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
多层互连印制电路板深微孔性能仿真分析
14
作者
王康磊
宋伟伟
焦小山
机构
无锡深南电路有限公司
出处
《印制电路信息》
2023年第3期11-17,共7页
文摘
印制电路板(PCB)深微孔蟹脚及镀层结晶异常是PCB电镀过程中常见的缺陷,对其可靠性影响较大。采用有限元分析法,对侧喷时板面及孔内的镀液流动状态进行数值计算,得到不同喷流速度和不同厚径比时镀液在深微孔底部的流速分布数据。同时,通过试验研究电流密度、波形时间比、正反电流比等电镀参数对深微孔电镀效果的影响。结果表明:当电镀参数与喷流频率协同作用时,可有效改善PCB深微孔蟹脚和及镀层结晶异常类缺陷。
关键词
深
微孔
印制板
电镀效果
结晶异常
有限元分析
Keywords
deep microvia PCB
plating capability
defects
finite element analysis
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
第1届上银优秀机械博士论文奖——佳作奖 深微孔电火花加工关键技术研究
15
出处
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第23期45-45,共1页
文摘
博士:郑新毅毕业学校:大连理工大学指导教师:贾振元 深微孔被广泛应用在航空航天、能源动力和医疗等重要行业的核心装备的关键零件中,由于其直径小、深径比大且工件多为难加工材料,它的稳定高效加工成为目前加工领域的一个难点。电火花加工因具有无宏观作用力、不受材料力学性能影响以及工具电极制备方便等优点而成为深微孔加工的一种方法。
关键词
电火花加工
博士论文
深
微孔
机械
技术
大连理工大学
碎屑颗粒
难加工材料
分类号
TG661 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
微细电火花加工技术
被引量:
24
16
作者
余祖元
郭东明
贾振元
机构
大连理工大学机械工程学院
出处
《中国科技论文在线》
CAS
2007年第3期214-220,共7页
基金
大连理工大学提供科研启动资金
文摘
微细电火花加工(Micro Electrical Discharge Machining,Micro EDM)作为微细加工技术的一种,可以在任何导电材料上加工高精度、大深宽比微细三维型腔,以满足日益增长的产品微小型化需求。针对微细电火花加工中的一些关键问题,如微细电极损耗与补偿、大深径比微孔加工,本文着重介绍部分研究结果,以期在微细电火花加工技术的应用中,提供解决对策。
关键词
微细电火花加工
工具损耗补
CAD/CAM
大
深
径比
微孔
电极摇动
Keywords
Micro EDM
tool wear compensation
CAD/CAM
micro hole with high aspect ratio
planetary movement of electrode
分类号
TG661 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
振动钻削技术在深小微孔加工中的应用
被引量:
5
17
作者
叶玉刚
机构
中北大学机械工程及自动化学院
出处
《装备制造技术》
2009年第3期128-130,共3页
文摘
介绍了振动钻削工艺及装备的国内外研究现状及趋势,为钛合金、高温合金、不锈钢等难加工材料的深小微孔加工提供一定的参考依据。
关键词
难加工材料
深
小
微孔
振动钻削
Keywords
difficult-to-cut materials
micro and small hole
ultrasonic vibration drilling
分类号
TG506 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
高品质大深径比微孔电火花加工研究现状
18
作者
岳晓明
李国栋
聂维梁
林晋宇
吴兆云
机构
山东大学机械工程学院
江南大学机械工程学院
出处
《电加工与模具》
北大核心
2024年第4期10-19,共10页
基金
国家重点研发青年科学家项目(2021YFF0501700)
山东省自然科学基金面上项目(ZR2023ME222)
无锡市“太湖之光”科技攻关(基础研究)项目(K20221012)
文摘
针对大深径比深微孔加工面临单一维度下大深径比高导致的排屑难等问题,综述了利用电火花技术加工深微孔的方法及演变。从工具电极的结构设计、运动规划和能场辅助方式等常用方法论述了目前电火花加工深微孔现状,同时介绍了提升深微孔加工表面质量的主要方法,最后探讨了当前电火花加工深微孔面临的瓶颈及未来发展趋势。
关键词
电火花加工
大
深
径比
微孔
排屑
加工表面质量
Keywords
EDM
micro hole with large aspect ratio
debris evacuation
machining surface quality
分类号
TG661 [金属学及工艺—金属切削加工及机床]
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职称材料
题名
快速、无损大豆种子连续取样技术及其DNA制备
被引量:
1
19
作者
夏正俊
李玉卓
朱金龙
吴红艳
徐坤
翟红
机构
中国科学院种子创新研究院东北地理与农业生态研究所
中国科学院大学
出处
《植物学报》
CAS
CSCD
北大核心
2021年第1期56-61,共6页
基金
中国科学院重点部署项目(No.ZDRW-ZS-2019-2)、中国科学院战略性科技先导专项(A类)(No.XDA24010105-4)
国家自然科学基金(No.31771869,No.31771818,No.31971970)。
文摘
建立简便、快速和无损种子连续取样技术流程及基因型鉴定技术体系,可节约种植成本及缩短鉴定周期,提高基因功能研究和育种效率。该研究利用微型电钻和空气泵等简单装置设计了一种连续且无损钻取大豆(Glycine max)种子组织的方法,并优化了利用384深孔微孔板高通量提取DNA及基因型鉴定技术体系。该方法也可用于水稻(Oryzasativa)和玉米(Zea mays)等多种主要作物的种子取样及基因型鉴定。
关键词
大豆(Glycine
max)
种子
钻孔法
连续取样
384
深
孔
微孔
板
基因型鉴定
Keywords
soybean(Glycine max)
seed
drilling
continuing sampling
384 deep-well plate
genotyping
分类号
S565.1 [农业科学—作物学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
倒置式电火花超声复合加工装置
贾宝贤
房长兴
《电加工与模具》
2010
4
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职称材料
2
深径比65:1的激光钻孔
兰伟天
田剑铃
方莉兰
陈予嘉
王新德
《中国激光》
EI
CAS
1982
1
原文传递
3
深微孔电镀和可靠性研究
王小平
杜红兵
袁继旺
《印制电路信息》
2015
1
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职称材料
4
深微孔复合挤压成形工艺的物理模拟
张彦敏
孙爱学
《塑性工程学报》
CAS
CSCD
2002
1
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职称材料
5
基于仿真模型的多层互连深微孔产品电镀能力研究
王康磊
宋伟伟
焦小山
《印制电路信息》
2023
0
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职称材料
6
基于成形电火花机床的深微孔加工
潘晓斌
王兴桥
《机械研究与应用》
2015
1
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职称材料
7
军用技术转民用推广目录(续)
《新技术新工艺》
2018
0
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职称材料
8
深微孔导通状况的声波导检测技术
刘丽贤
马国鹭
陈志林
《机械设计与制造》
北大核心
2018
0
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职称材料
9
深微孔复合挤压成形新工艺
张彦敏
孙爱学
《锻压技术》
CAS
CSCD
北大核心
2002
0
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职称材料
10
深微孔复合挤压成形工艺参数研究
张彦敏
孙爱学
姜瑞虎
《热加工工艺》
CSCD
北大核心
2001
0
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职称材料
11
云存储高端主板研究
王小平
何思良
焦其正
纪成光
《印制电路信息》
2020
0
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职称材料
12
一种薄壁深微孔类产品的注塑防偏心装置
《橡塑技术与装备》
CAS
2017
0
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职称材料
13
深微孔电火花加工非电参数工艺规律研究
刘巍
邹尚博
王一明
张玲王宣
贾振元
《电加工与模具》
2012
3
下载PDF
职称材料
14
多层互连印制电路板深微孔性能仿真分析
王康磊
宋伟伟
焦小山
《印制电路信息》
2023
0
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职称材料
15
第1届上银优秀机械博士论文奖——佳作奖 深微孔电火花加工关键技术研究
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
0
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职称材料
16
微细电火花加工技术
余祖元
郭东明
贾振元
《中国科技论文在线》
CAS
2007
24
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职称材料
17
振动钻削技术在深小微孔加工中的应用
叶玉刚
《装备制造技术》
2009
5
下载PDF
职称材料
18
高品质大深径比微孔电火花加工研究现状
岳晓明
李国栋
聂维梁
林晋宇
吴兆云
《电加工与模具》
北大核心
2024
0
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职称材料
19
快速、无损大豆种子连续取样技术及其DNA制备
夏正俊
李玉卓
朱金龙
吴红艳
徐坤
翟红
《植物学报》
CAS
CSCD
北大核心
2021
1
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