HDI工艺中取代涂树脂铜箔适合激光钻孔的半固化片 被引量：3

1

作者 高艳丽 朱斌 《印制电路信息》 2006年第1期27-29,共3页

应用于HDI的激光钻孔半固化片的方法和其它常规材料相比具有的优缺点。

关键词 HDI 激光钻孔 涂树脂铜箔 无纺布 微孔

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涂树脂铜箔(RCC)的生产设备技术 被引量：1

2

作者 杨中强 《印制电路信息》 2000年第5期11-12,共2页

1 引言应用于制造积层法多层板(BUM板)的涂树脂铜箔(RCC)一般需要采用18μm或以下的超薄铜箔,对树指层厚度一致性有很高的要求,需要采用激光或等离子体形成直径5mil 或以下的微孔(microvia),制作超高密度线宽/线间距(L/S)的高密度互连(H... 1 引言应用于制造积层法多层板(BUM板)的涂树脂铜箔(RCC)一般需要采用18μm或以下的超薄铜箔,对树指层厚度一致性有很高的要求,需要采用激光或等离子体形成直径5mil 或以下的微孔(microvia),制作超高密度线宽/线间距(L/S)的高密度互连(HDI)电路板。在这种亚微米级别上的 HDI 展开更多

关键词 涂树脂铜箔 生产设备技术 印制电路板

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HDI板RCC料层孔壁爆裂原因分析和改善 被引量：1

3

作者 胡吉山 《印制电路信息》 2005年第5期37-41,共5页

分析了HDI板生产中RCC料层出现孔壁爆裂的原因,同时给出了改善方法,并对此原因和改善方法进行了验证。

关键词 高密度互连 涂树脂铜箔 玻璃化温度 盲孔 通孔 孔壁爆裂 原因分析 HDI板 RCC 爆裂

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弹性薄基板在超薄多层板中的应用

4

作者 张家亮 《印制电路资讯》 2007年第5期10-14,共5页

日立化成开发出了应用于超薄多层板的新基板，它是由超薄玻璃纤维与一种新奇的低弹性模量热固性树脂体系组成，用相同树脂体系可以形成许多组合，包括板材（TC—C-100），半固化片（TC—P-100），涂树脂铜箔（TC—F-100），粘接膜（TC—... 日立化成开发出了应用于超薄多层板的新基板，它是由超薄玻璃纤维与一种新奇的低弹性模量热固性树脂体系组成，用相同树脂体系可以形成许多组合，包括板材（TC—C-100），半固化片（TC—P-100），涂树脂铜箔（TC—F-100），粘接膜（TC—A-100），这在世界上还是首次出现。通过使用这些组合，可能形成多种薄多层PWB的种类。特别地，使用TC—C-100和TC—P-100能够容易地制造弯曲部分和多层部分成为一个整体，就不必使用覆盖层与粘接膜，进而可以制造更薄的高密度PWB，此外，由于简化了线路加工，使得更薄而且可以弯曲的多层PWB具有更高的可靠性。 展开更多

关键词 低弹性模量 多层板 超薄 应用 基板 树脂体系 涂树脂铜箔 PWB

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制造积层多层板的涂布工艺与设备

5

《电子电路与贴装》 2010年第4期5-6,共2页

制造积层法多层板（BUM板）用的涂树脂铜箔（RCC）一般需要采用18μm或更薄的铜箔，对树脂层厚度一致性有很高的要求；

关键词 积层多层板 涂布工艺 制造 涂树脂铜箔 设备 积层法多层板 厚度一致性 树脂层

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涂树脂铜箔(RCC)标准与测试方法-IPC-CF-148A标准编译

6

作者 杨中强 《印制电路信息》 2000年第6期22-24,共3页

IPC 于1998年9月发布了标准 IPC-CF-148A-"Resin Coated Metal Foil for PrintedCircuits"即《印制电路用涂树脂金属箔》,该标准确立了用于制造印制板的单面涂覆树脂金属箔的要求,与其中其它适用的数份文件一起构成了主要针对... IPC 于1998年9月发布了标准 IPC-CF-148A-"Resin Coated Metal Foil for PrintedCircuits"即《印制电路用涂树脂金属箔》,该标准确立了用于制造印制板的单面涂覆树脂金属箔的要求,与其中其它适用的数份文件一起构成了主要针对 RCC 的完整技术标准。 展开更多

关键词 涂树脂铜箔 IPC-CF-148A标准 测试 印制电路板

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铝基覆铜板鼓泡因素分析

7

作者 李斌 潘宏杰 《覆铜板资讯》 2016年第6期39-42,共4页

RCC(涂树脂铜箔)型铝基覆铜板在生产过程中由于其胶层的流动性和缓冲性相对较差,一旦由于各种原材料缺陷导致的压合过程应力分布不均,便极易导致铜面的鼓泡。本文分别选取RCC、铝板和层压程序作为研究对象,考察出影响鼓泡的相关因素,并... RCC(涂树脂铜箔)型铝基覆铜板在生产过程中由于其胶层的流动性和缓冲性相对较差,一旦由于各种原材料缺陷导致的压合过程应力分布不均,便极易导致铜面的鼓泡。本文分别选取RCC、铝板和层压程序作为研究对象,考察出影响鼓泡的相关因素,并提出一些工艺控制要点。 展开更多

关键词 涂树脂铜箔 铝基覆铜板 鼓泡

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RCC与不同FR-4基板多次积层的性能研究

8

作者 刘东亮 《印制电路信息》 2008年第6期17-19,共3页

通过DOE应用试验,考察对比涂树脂铜箔(RCC)与不同FR-4半固化片制作高密度互连(HDI)板的多次层压性能,评估RCC相对FR-4半固化片的性能水平,为我们掌握不同材料多次层压制作HDI的表现、RCC与不同产品的组合使用及RCC产品配套开发提供参考... 通过DOE应用试验,考察对比涂树脂铜箔(RCC)与不同FR-4半固化片制作高密度互连(HDI)板的多次层压性能,评估RCC相对FR-4半固化片的性能水平,为我们掌握不同材料多次层压制作HDI的表现、RCC与不同产品的组合使用及RCC产品配套开发提供参考依据。 展开更多

关键词 涂树脂铜箔 FR-4半固化片 高密度互连

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纤维增强的涂树脂铜箔及其制造方法

9

作者 杨小进 《覆铜板资讯》 2014年第1期36-40,共5页

本文讨论了提高涂树脂铜箔(RCC)的强度和降低其热膨胀系数的方法。

关键词 RCC 涂树脂铜箔 纤维增强

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涂树脂铜箔及多层印制板的制造方法

10

作者 辜信实 《印制电路信息》 2000年第5期10-11,共2页

本文提供一种涂树脂铜箔(PCC)及多层印制板(MLB,以下简称为多层板)的制造方法。1 一次涂布的 RCC 过去,RCC 的树脂层是采用一次涂布。用这种 RCC 制造多层板,在压制过程中,工艺难控制,合格率低(见图1)。图1 以往的 RCC 及多层板的制造... 本文提供一种涂树脂铜箔(PCC)及多层印制板(MLB,以下简称为多层板)的制造方法。1 一次涂布的 RCC 过去,RCC 的树脂层是采用一次涂布。用这种 RCC 制造多层板,在压制过程中,工艺难控制,合格率低(见图1)。图1 以往的 RCC 及多层板的制造方法图中:1——绝缘基材 2。 展开更多

关键词 涂树脂铜箔 多层印制板 制造

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高导热高Tg阻燃型PCB基材研究

11

作者 张洪文 《覆铜板资讯》 2011年第3期30-35,共6页

本文讨论了高导热性、高Tg阻燃型PCB基材的制法和主要性能。

关键词 导热性 玻璃化温度(Tg) 溴化环氧树脂 氧化铝 氮化硼 偶联剂 半固化片 涂树脂铜箔(RCC)

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纤维增强技术概况及高密度互连PCB基材的选择

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作者 张洪文 《覆铜板资讯》 2010年第2期25-30,共6页

介绍了几种纤维增强技术及其基材产品,并对它们在高密度互连PCB基板中的应用情况与涂树脂铜箔者进行了比较、讨论,表明了纤维增强型基材在高多层、高密度互连基板中应用的优越性;指出了选择HDI基材时应注意的问题。

关键词 高密度互连(HDI) 热膨胀系数(CTE) 涂树脂铜箔(RCC) 芳性(聚)酰胺(aramid) 阳极性纤维漏电现象(CAF) 聚酰亚胺(PI) 热固性聚苯醚(APPE) 氰酸酯(CE) 双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)

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FRCC相关技术探究

13

作者 杨小进 刘东亮 +1 位作者 茹敬宏 伍宏奎 《覆铜板资讯》 2013年第3期36-39,共4页

通过对松下电工发表的相关文章的解读,简要分析了松下电工FRCC技术的原理和实施方式。并介绍了使用同类技术的尼关工业和日立化成公司相关产品。

关键词 FRCC 挠性RCC 挠性涂树脂铜箔

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优异耐漏电起痕特性的涂树脂铜箔的研究

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作者 汪青 刘东亮 《印制电路信息》 2011年第4期29-31,共3页

文章讨论了通过涂树脂铜箔(RCC)来制备高相比漏电起痕指数(CTI)覆铜板的方法,并系统研究了影响CTI值的各种因素,在实验室开发出了综合性能较好的高CTI RCC。

关键词 相比漏电起痕指数(CTI) 涂树脂铜箔(RCC) 覆铜板

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国内首条涂树脂铜箔(RCC)生产线通过验收

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《覆铜板资讯》 2009年第5期3-3,共1页

由广东生益科技股份有限公司研发的国内首条涂树脂铜箔（RCC）生产线项目，9月28日通过验收。 该项目是2007年列入中国电子专用发展基金的项目，将在我国HDI多层印制电路板制造过程中，发挥重要作用。该线填补了国内空白，其技术水平... 由广东生益科技股份有限公司研发的国内首条涂树脂铜箔（RCC）生产线项目，9月28日通过验收。 该项目是2007年列入中国电子专用发展基金的项目，将在我国HDI多层印制电路板制造过程中，发挥重要作用。该线填补了国内空白，其技术水平达到了国际先进水平。几年来产品销售额已超过亿元，出口近600万美元，上缴税金近300万元。 展开更多

关键词 涂树脂铜箔 国内空白 生产线 多层印制电路板 制造过程 HDI 销售额 进水

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