-
题名基于SoC芯片测试结构的研究
被引量：2
- 1
-
-
作者
李俊玲
于伦正
-
机构
西安微电子技术研究所
-
出处
《现代电子技术》
2007年第22期43-45,共3页
-
文摘
由于芯片规模的快速增长,给测试技术带来了新的挑战。结合系统芯片SoC测试结构的描述,对其核心部分测试外壳Wrapper和测试访问机制TAM做了论述,介绍了几类典型的测试访问机制TAM,分析其特点。同时对SoC的测试规划问题进行了讨论,指出了目前SoC测试面临的问题。
-
关键词
SOC
测试外壳wrapper
TAM
测试规划
-
Keywords
SoC
test wrapper, TAM
test schedule
-
分类号
TP368.4
[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
-
-
题名用内建自测试(BIST)方法测试IP核
被引量：5
- 2
-
-
作者
赵尔宁
邵高平
-
机构
郑州解放军信息工程大学信息工程学院电子线路教研室
-
出处
《微计算机信息》
北大核心
2005年第4期134-135,17,共3页
-
文摘
近几年基于预定制模块IP(Intellectual Property)核的SoC(片上系统)技术得到快速发展,各种功能的IP核可以集成在一块芯片上,从而使得SoC的测试、IP核的验证以及IP核相关性的测试变得非常困难,传统的测试和验证方法难以胜任。本文通过曼彻斯特编码译码器IP核的设计、测试,介绍了广泛应用于IP核测试的方法—内建自测试(Built-In Self Test)方法,强调了面向IP测试的IP核设计有关方法。
-
关键词
IP核
内建自测试BIST
测试外壳(wrapper)
-
Keywords
IP Core
Built-In Self Test (BIST)
wrapper.
-
分类号
TN407
[电子电信—微电子学与固体电子学]
-
